美国ASTM标准ASTM D 1867—92——印制线路用覆铜箔热固性层压板标准规范

1.范围 1.1 本标准包括12个单面或双面粘结铜箔的热固性层压板牌号。这些组合形式主要供制作印制(蚀刻)线路板或电路板之用。 1.2 以英寸磅单位表示的值被认为是标准值。 1.3 本标准不拟提及与使用有关的一切安全问题,如果有的话。本标准使用者的     

印制电路用酚醛纸基覆铜板规范——日本工业标准JISC6485—1991

1 适应范围 本规范适应于印制电路用酚醛树脂纸基材制成的覆铜箔层压板(以下简称覆铜箔层压板)。 备注1.本规范引用标准如下: JIS C 5603 印制电路术语 JIS C 6480 印制电路用覆铜箔层压板通则 JIS C 6481 印制电路用覆铜箔层压板试验 方法 2.本规范对应的国际标准如下: IEC249—2—1(1985)印制电路基材规范No.1高电性能酚醛纸基覆铜箔层压板     

日本工业标准印制线路板通则JIS C 5014-1994

1 适用范围本标准规定了主要为电子设备使用的印制线路板(以下称为印制板)通用要求,相关的有外形等各种尺寸以及由专项标准规定的项目。另外,本标准中的印制板是指用JIS C 6480中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印制板。备注本标准所引用的标准如下: JIS C 5001 电子元件通则 JIS C 5012 印制线路板试验方法 JIS C 5603 印制电路术语 JIS C 6480 印制线路板用覆铜箔层压板通则     

无卤型覆铜箔层压板的试验方法——玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-01-1999

1 目的本分析方法是为了坚定有机类覆铜箔层压板中,是否含有卤化物而制定的分析方法,目的是作为认定有机类覆铜箔层压板是否属无卤型基材时的检验方法。2 适用范围本试验方法标准适用于有机类覆铜箔层压板及     

印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（JPCA—ES04—20071）

1适用范围 按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（以下简称覆铜板）。但多层印制线路板用的覆铜板除外。     

印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板（JPCA—ES03—2007）

1适用范围 按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定,氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％（900×10^6）,且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板（以下简称覆铜箔层压板）。     

多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（JPCA—ES05—2007）

1适用范围 按照JPCA-ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定,氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％（900×10^-6）,且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（以下简称覆铜板）。     

JPCA标准挠性单、双面印刷电路板JPCA-DG02-1997

1.适用范围 本标准规定了主要用于电子机器的挠性单、双面印刷电路板。(以下简称挠性印制板或FPC)。 在本标准所谓挠性印制板是指使用聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜单面或双面覆以铜箔的层压板(包括无粘接剂型)采用减成法     

印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布·环氧树脂 JPCA-ES-04-2000

1 适用范围本标准以JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法进行测试,氯(C1)、溴(Br)含量分别在0.09wt％以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用玻纤布·环氧树脂无卤型覆铜箔层压板(以下简称铜箔板)。     

多层印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-05-2000

1 适用范围把用JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测试,氯(C1)、溴(Br)含量分别在0.09wt％以下的覆铜箔层压板定义为无卤型覆铜箔层压板(以下简称铜箔板)。本标准适用于玻纤布基材环氧树脂无卤型多层印制线路板用铜箔板。本标准规定的铜箔板厚度范围为0.05-     

印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA-ES04-2007)

1适用范围按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(以下简称覆铜板)。     

印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板(JPCA-ESO3-2007)

1 适用范围 按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15 wt%(1 500 ×10-6)以下定义为无卤型覆铜箔层压板.本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板(以下简称覆铜箔层压板).     

挠性印制线路板用覆铜箔聚酯薄膜和聚酰亚胺薄膜JIS C 6472-1995

1 适用范围本标准适用于挠性印制线路板用覆铜箔聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜(以下简称覆箔板)。注:(1)本标准引用标准如下: JISC5001 电子元件通则 JISC5603 印制电路术语 JISC6471 挠性印制线路板用覆铜箔层压板试验方法 JISC6480 印制线路板用覆铜箔层压板通则 JISC6512 印制线路板用电解铜箔注:(2)本标准对应的国际标准如下: IEC249-2-8(1987) 印制电路基材规范No.8挠性覆铜箔聚酯薄膜(PETP)     

印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA-ESO4-2007)

1 适用范围 按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下的定义为无卤型覆铜箔层压板.本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(以下简称覆铜板).但多层印制线路板用的覆铜板除外.     

多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA-ESO5-2007)

1 适用范围 按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下的定义为无卤型覆铜箔层压板.本标准适用于多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(以下简称覆铜板).     

中华人民共和国通信行业标准电信终端设备防雷技术要求及试验方法

1．范围 本标准规定了电信终端设备（以下简称TTE）的防雷技术要求及试验方法。本标准适用于金属导线直接接至平衡线对的电话机、传真机、调制解调器以及多媒体用户终端等电信终端设备，是该类设备雷电防护设计及雷击过电压试验的技术依据。本标准不包括直击雷的试验。 2．引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB3482－83 电子设备雷击试验方法GB3483－83 电子设备雷击试验导则GB4943－9…     

印制电路板用覆铜箔环氧纸芯玻璃布面复合基材层压板规范JIS C 6488-94

1 适用范围 本规范适用于印制线路板用覆铜箔环氧纸芯玻璃布面复合基材层压板(以下简称覆箔板)2 引用标准、对应的国际标准2.1 本标准引用标准如下 JISC 5603 印制电路术语 JISC 6480 印制电路板用覆铜箔层压板通则     

印制电路板用覆铜箔环氧玻纤纸芯玻璃布面复合基材层压板规范JIS C 6489-94

1 适用范围 本规范适用于覆铜箔环氧玻纤纸芯玻璃布面复合基材层压板(以下简称覆箔板)2 引用标准、对应的国际标准2.1 本标准引用标准如下: JISC 5603 印制电路术语 JISC 6480 印制电路板用覆铜箔层压板通则 JISC 6481 印制电路板用覆铜箔层压     

印制线路板用覆铜箔层压板试验方法JIS C 6481-1990

1 适用范围 本标准适用于印制线路板用覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)1.1 本标准引用标准如下: JISB 1352 锥形销 JISB 7502 外径测微计 JISB 7507 游标卡尺 JISB 7512 钢卷尺 JISB 7514 直定规 JISB 7516 金属直尺 JISB 7526 直角定规 JISC 0010 环境试验方法通则(电气、     

多层印制线路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片（JPCA—ES06—2007）

1适用范围 按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）测定,氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％（900×10^-6）,且含量之和在0,15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型粘结片。本标准适用于多层印制电路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片（以下简称粘结片）。