三维多芯片组件—实现系统集成的有效技术途径

三维多芯片组件是实现电子装备系统集成极为有效的一条技术途径。本文阐述了三维多芯片组件发展驱动力，技术概念，结构类型以及实用例，旨在促进我国的多芯片组件技术从二维向三维技术发展，使之在系统集成中发挥重要作用。     

多传感器技术工业机器人的应用分析

随着信息技术的不断发展，多传感器技术得到了广泛应用，其在工业机器人领域中发挥着重要作用。多传感器技术的应用价值主要表现在精准定位与检测、环境感知与安全保障以及任务规划与执行优化等方面。然而，在应用多传感器技术的过程中，也存在成本较高、技术门槛较高以及系统集成困难等不足之处。为了克服这些限制，需要加强技术研发，提高工作人员素质，并加强系统集成，进一步提高多传感器技术在工业机器人领域中的应用效果。     

广电利用云计算实现混合电视的技术探索

本文介绍了云计算技术，分析了云计算的发展前景，探讨了利用云计算实现HbbTV，发展高清、3D，多屏融合以及利用云虚拟化技术增强传输系统交互功能的途径和方法。     

VoIP技术的最新进展

VoIP技术发展到今天，已经越来越多地被商用。本文首先介绍了VoIP技术特点和发展现状，分析了P2P技术对VoIP技术的影响，以及VoIP中的安全技术，会话边缘控制器（SBC）技术，最后，探讨了VoIP业务还有一些需要解决的问题。     

多芯片组件技术的近期发展评述

本文阐述了多芯片组件近期的新发展，其中主要包括高级多芯片组件，低成本多芯片组件以及ＭＣＭ的新材料，工艺和检测技术。     

移动基站电磁辐射预测分析

随着通信技术发展，移动基站多网以及多代技术共存越来越多。传统电磁辐射预测方法不能新的电磁环境变化。本文将根据基站技术特点，对移动基站电磁辐射预测方法和发展进行分析。     

微电子封装技术的发展趋势

微电子封装技术是当今电子元器件发展技术中最主要的技术之一，它始终伴随着电子元器件技术的发展而发展，本文综述了微电子封装技术从片式元器件到COB和Flip chip芯片封装技术以及多芯片封装的技术发展过程。并对今后电子元器件封装技术的发展趋势进行了探讨。     

基于分形理论的造型技术

随着分形理论的发展，计算机图形造型技术越来越多地使用到分形技术。介绍了分形的基本概念，以及分形理论在造型技术中的常用模型。     

家庭网络技术专题——家庭网络相关技术

家庭网络是一个综合的概念，包含了多个方面的技术。本文对家庭网络的发展可能会产生重要影响的一些技术，如联网技术、编址技术、设备自动发现和自动配置技术、媒体技术、家庭业务平台技术、安全技术、服务质量保证技术，以及数字内容和版权管理进行了综述和分析。     

微组装技术的发展现状与未来展望

微组装技术是继表面安装技术之后的第五代电子组装技术。本文综述了微组装技术当前的发展概况，对该技术未来十年的发展方向和趋势作了预测，并着重介绍了其代表性产品多芯片组件以及关键技术。     

无人机载合成孔径雷达的发展现状与趋势

介绍了国外无人机载合成孔径雷达的发展现状，分析了合成孔径雷达技术的发展趋势：毫米波和激光频段的应用、地面动目标显示技术的应用、干涉式合成孔径雷达技术以及多模式的应用。     

多芯片组件技术的逝期发展评述

本文阐述了多芯片组件（ＭＣＭ）近期的新发展，其中主要包括高级多芯片组件、低成本多芯片组件以及ＭＣＭ的新材料、工艺和检测技术。     

CDT表面涂层技术

本文主要阐述了显示管表面涂层技术的发展以及光学原理。随着显示管的发展，表面涂层技术主要有氢氟酸腐蚀法、硅表面涂层、防眩防静电涂层、防反射、防静电、防磁泄露多层旋转涂敷技术、真空溅射技术。由于生产技术不同，生产成本也相差较大，膜的质量也不同，可根据显示管尺寸和需求进行选择。     

无线移动多媒体通信技术

介绍了媒体、多媒体和多媒体通信的概念，以及多媒通信的主要技术（多媒体计算机技术、多媒体信号处理技术和常用的图像压缩编码方法、多媒体同步技术、多媒体通信网络技术、支持多媒体通信的技术等等）。讨论了移动多媒体通信综合系统的组成方案及其各种关键技术，展望了其发展的方向。     

多工器技术在调频广播发射系统中的应用与研究

多工器技术将各套调频广播节目射频信号变成组合信号，经由一套天馈线播出，不仅能够同时播出几套节目，使信号之间互不干扰，也能够简化天线发射系统，减轻铁塔载重负荷，节省铁塔空间，减少天馈线，降低了工作设备的投入、运行、维护费用。为充分发挥多工器技术优势，从多工器及多工器技术的概念、分类入手，详细论述调频多工器的工作原理、相关技术应用关键点以及相应的维护措施等，探讨多工器在广播电视调频发射系统中的运用方式，旨在提升多工器技术应用水平，推动我国广播电视行业稳定发展。     

多频谱技术的发展和应用

在现代战争中，光电／红外技术的应用和研究越来越广泛和深入，从而促进了以光电／红外技术为基础的多频谱技术的迅速发展和广泛应用。首先介绍红外技术的产生和发展情况以及光谱和红外辐射光谱区的划分原则，同时阐述光电／红外技术的发展和应用。并对光电仿真的分类和应用作简要介绍，重点论述多频谱技术的概念及在电子战模拟中的作用，最后陈述多频谱技术的应用和发展前景，强调发展光电／红外技术和加强多频谱技术应用和研究的重要性。     

MCM热分析和热设计技术

多芯式组件以及其它高功率器件的热分析和热设计技术，是微电子设备可靠性设计的主要技术，文中论述了多芯片组件热分析和热设计的方法，并介绍了这一领域的最新发展动态。     

第三代移动通信系统及其关键技术

文章论述了第三代移动通信系统的发展过程，运行环境及关键技术，探讨了实现终端及个人移动性和多样化业务而需要采用的多项技术，如多址技术，ＡＴＭ技术，软件无线电技术，智能天线阵技术以及移动性管理和智能网技术等。     

电扫描相控阵雷达新型微波材料的发展

由于电扫相控阵的复杂性、较高的工作频率、较高的密度要求以及较宽的工作温度。超薄微波层压板基材技术的发展受到了更多的关注，采用该技术生产的多层电路板对于温度变化具有良好的相位稳定性，并与Wilkinson功分器所使用的嵌入式电阻相兼容。该层压板厚度从0．003″到0．010″不等，其频率完全在Ka波段内。本文探讨了这些材料用于先进系统上的技术进展以及技术考虑。本文还讨论了现有材料的工艺局限以及克服这些局限的技术发展。     

多芯片组件及其技术发展现状

多芯片组件（ＭＣＭ）近年来发展迅速，正在成为电子产业的一个重要分支和前沿。本文综述多芯片组件的优点、特性、制作技术以及实际应用，分析多芯片组件主要制造技术的现状及发展趋势。