氨基硅烷偶联剂对改性水性聚氨酯乳液性能的影响

分别以氨基硅烷偶联剂KH550为封端剂和扩链剂对水性聚氨酯预聚体进行改性,然后对改性后的预聚体进行乳化,得到KH550改性水性聚氨酯乳液.研究KH550的用量对乳液的稳定性、 粒径以及表观黏度的影响.研究结果表明:随着KH550用量增加,封端和扩链改性的WPU乳液冻融稳定性逐渐提高,储存稳定性变差,离心稳定性和稀释稳定...     

热塑性聚氨酯改性PVC的研究

将自制的热塑性聚氨酯（５６６ＴＰＵ）和日本的Ｐａｎｄｅｘ Ｔ－５２６５ＴＰＵ、美国的Ｅｌｖａｌｏｙ７４１及Ｃｈｅｍｉｇｕｍｐ－８３等四种不同的高分子改性剂，在相同条件下分别与聚氯乙烯（ＰＶＣ）共混，其共混物通过ＤＳＣ、扫描电镜、Ｘ－射线衍射测试，并比较其力学性能和薄膜耐热性能。证实ＰＶＣ／５６６ＴＰＵ共混物是非结晶相态，Ｔｇ值最低，两者相容性最好，且性能优异，可作为医用或其他用途的合金材料。     

硅烷偶联剂改性水性聚氨酯的研究

由甲苯二异氰酸酯与聚醚多元醇、二羟甲基丙酸反应制得聚氨酯预聚体，加入2种硅烷偶联剂，分别进行混合和反应改性，得到一系列硅烷偶联剂改性的聚氨酯水分散体，并对其进行粘度、拉伸强度、剥离强度、吸水性的测定等研究。结果表明，硅烷偶联剂能以较高浓度改性水性聚氨酯，改性后的分散体稳定，初始涂膜质量好，吸水性降低，力学性能也得到改善。     

硅烷偶联剂KH-602改性水性聚氨酯的研究

以聚醚(N-210)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)为基本单体,以硅烷偶联剂3-(2-氨乙基)氨丙基甲基二甲氧基硅烷(KH-602)作为后扩链剂,通过在后扩链工艺中加入不同比例的KH-602,合成了一系列改性的固含量在28%~40%的水性聚氨酯乳液。用红外光谱对产物结构进行了表征,考察了KH-602加入量对乳液稳定性、胶膜耐水性、力学性能及热性能的影响,同时对乳液进行了接触角的测试。研究表明在一定范围内,随着KH-602加入量的增加,胶膜的拉伸强度增加,断裂伸长率下降,耐热性提高,接触角增大。     

硅烷偶联剂改性聚氨酯/丙烯酸酯复合乳液乳胶膜的性能

以聚四氢呋喃醚二醇(PTMG1000)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、三羟甲基丙烷(TMP)、N-甲基二乙醇胺(MDEA)等为主要原料,通过硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)进行封端改性,合成聚氨酯/丙烯酸酯复合乳液,制备乳液乳胶膜。通过原子力显微镜(AFM)、微分热失重(DTG)、Zeta电位、表面张力、力学性能等对其乳胶膜和乳液结构与性能进行表征测试,分析了不同单体含量对乳胶膜力学性能的影响,结果表明:当,m(St)∶m(BA)=0.5,w(MDEA)=5.50%,w(HEA)=0.9%,w(KH550)=0.69%时,合成的硅烷偶联剂改性的聚氨酯乳液稳定性较好,乳胶膜有良好的力学性能。     

热塑性聚氨酯对ABS的共混改性研究

研究了热塑性聚氨酯（ＴＰＵ）与丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物（ＡＢＳ）共混对ＡＢＳ结构和性能的影响,结果表明,ＴＰＵ与ＡＢＳ有良好的相容性,ＴＰＵ的加入可以同时改善ＡＢＳ的韧性和流动性,共混物的熔体流动速率随着ＴＰＵ含量的增加而提高,缺口冲击强度则在ＡＢＳ／ＴＰＵ（质量比）为８０：２０时最佳,ＴＰＵ对丁二烯含量较高的ＡＢＳ的改性效果比对丁二烯含量较低的ＡＢＳ更好。     

软段对热塑性聚氨酯热熔胶性能的影响

以多元醇[如聚己二酸丁二醇酯(PBA)、聚己二酸乙二醇酯(PEA)、聚四氢呋喃二醇(PTMG)和苯酐聚酯多元醇(2502A)等]为软段,4,4′-二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)链段为硬段,合成了一系列聚氨酯热熔胶(PU-HMA)。着重探讨了多元醇的结晶性、组成及其配比对PU-HMA性能的影响。研究结果表明:软段的结晶性对PU-HMA的粘接强度有一定影响;PBA和PTMG共混有利于降低PU-HMA的熔点、缩短熔程,但其粘接强度下降;当软段中m(PBA)∶m(PTMG)∶m(2502A)=100∶10∶2时,相应PU-HMA的熔点(45.1℃)进一步降低,但粘接强度(4.25 MPa)明显提高。     

热塑性聚氨酯增韧改性聚甲醛的研究

本文对ＰＯＭ／ＴＰＰＵ／Ｚ－３共混体系进行了研究，结果表明，增容剂Ｚ－３可控制共混体系中分散相的颗粒尺寸及分布，起着聚集剂的作用。随着ＴＰＰＵ用量的增加，共混合金的结晶度和拉伸强度增降低，缺口冲击强度出现峰值，ＭＩ下降，当ＰＯＭ／ＴＰＰＵ／Ｚ－３＝１００／７／０．４９时，共混合金的缺口冲击强度达到最大值。     

热塑性聚氨酯与聚氯乙烯共混研究进展

综述了热塑性聚氨酯与聚氯乙烯共混改性研究进展，重点介绍了热塑性聚氨酯与聚氯乙烯共混物的相容性、共混方式、热塑性聚氨酯的类型和组分、助剂和第三组分聚合物等对共混物性能的影响及其应用。     

聚氨酯胶粘剂在陶瓷增强树脂基抗弹复合材料中的应用

摘要：采用硅烷偶联剂和聚氨酯胶粘剂“二次处理”氧化铝陶瓷,制备了陶瓷增强树脂基抗弹复合材料,研究了聚氨酯胶粘剂对陶瓷增强树脂基抗弹复合材料层间剪切强度以及冲击性能的影响。实验结果表明,优化聚氨酯胶粘剂“二次处理”工艺能够改善陶瓷与树脂基复合材料间的界面结合,且处理液层作为过渡粘结层,能够提高陶瓷增强树脂基抗弹复合材料层间剪切强度以及冲击性能。聚氨酯胶粘剂A, B两个组分质量配比为4∶1.4时,胶层厚度为1 mm,采用8 h以上反应时间,制备的陶瓷增强抗弹树脂基复合材料的抗弹性能达到最佳。     

硅烷偶联剂封端改性水性聚氨酯的研究

以聚醚多元醇(GE210)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)和α,α-二羟甲基丙酸(DMPA)为原料合成了基础聚氨酯(PU)预聚体,然后以1,4-丁二醇进一步扩链制得了水性聚氨酯(WPU)乳液,最后以偶联剂γ-氨丙基三甲氧基硅烷对PU分子进行封端,得到了稳定的改性PU乳液。通过对偶联剂的用量和封端条件等研究,确定了适合硅烷改性WPU的方式。实验结果表明,当w(硅烷偶联剂)=4%～5%时(占树脂的质量分数),硅烷偶联剂封端改性WPU乳液具有较低的表面张力,其胶膜的力学性能和耐水耐溶剂性能均相当优异。     

硅烷改性自交联水性聚氨酯的合成及其涂膜性能研究

以异佛尓酮二异氰酸酯(IPDI)、聚醚二元醇(PTMG)及二羟甲基丙酸(DMPA)为主要原料,合成了聚氨酯预聚体,并引入含酮羰基的双羟基化合物(DDP)与预聚体进行交联,再加入3-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)改性,合成了稳定的高交联度脂肪族水性聚氨酯。采用傅里叶变换红外光谱(FT-IR)和热质分析(TG)对水性聚氨酯的结构进行了表征,并对胶膜的耐介质性、热稳定性和机械性能进行了测试。结果表明:经KH550改性的WPU综合性能明显提高。当KH550含量由0增加到10%时,拉伸强度由20 MPa增加到27 MPa,断裂伸长率从330%降至198%,吸水率由43.2%降至21.3%,吸丙酮率亦由47.5%降至26.2%。FT-IR测试结果显示,KH550和DDP成功引入聚氨酯分子链上,实现了化学改性。TG分析表明,改性的水性聚氨酯耐热性明显提高。     

乙烯基硅烷偶联剂表面改性铝酸盐长余辉发光颜料的研究

采用三种含乙烯基的硅烷偶联剂对铝酸盐长余辉发光颜料（夜光粉）SrMgAl4O8：Eu^2＋,Dy^3＋进行表面改性。通过水解pH值、电导率、ATR-FTIR、SEM、XRD分别表征了改性前后样品的变化。研究结果表明：YDH-570改性效果最好,且其改性最佳pH值在5．2左右,YDH-171的效果次之,YDH-151的最差。样品余辉衰减曲线表明,表面改性对发光性能影响不大。     

硅烷偶联剂KH-570湿法改性TiO2的结构与性能研究

利用硅烷偶联剂(KH-570)对纳米二氧化钛(TiO2)进行湿法改性处理.采用静态沉淀法、亲油化度、接触角、X射线光电子能谱( XPS)和傅立叶红外光谱(FT-IR)等手段对改性效果进行分析表征,探析湿法改性机理.研究表明KH-570以化学链形式结合于TiO2表面,改性后TiO2的表面性质由亲水变为亲油.     

APP/BF–KH550协同阻燃热塑性聚氨酯的性能

以竹纤维(BF)为协同阻燃剂,将聚磷酸铵(APP)引入热塑性聚氨酯(PUR-T)中,制备了膨胀型阻燃复合材料。为了提高PUR-T的分散性,将硅烷偶联剂KH550接枝到BF上。对PUR-T基膨胀型阻燃复合材料进行了燃烧性能、力学性能测试,结果表明:与纯PUR-T相比,PUR-T/APP/BF–KH550样品在UL94测试中达到了V–0等级;通过添加8%的APP和2%的BF-KH550,复合材料样品的极限氧指数达到了30.3%;同时,最大热释放速率值下降了86.6%;90% PUR-T/8% APP/2% BF–KH550试样的拉伸强度为23.9 MPa,高于90% PUR-T/8% APP/2% BF样品。     

硅烷偶联剂修饰改性的机理及改性绢云母的性能

用硅烷偶联剂(silane coupling agent,SCA)γ-氨基丙基三乙氧基硅烷(KH550)、γ-甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷(KH570)对超细绢云母进行表面修饰改性.红外光谱分析结果表明:SCA通过与绢云母表面的羟基发生化学键合而实现对超细绢云母表面的修饰改性.用差热一热重分析确定了最佳偶联反应的条件.最优偶联改性的工艺条件:SCA质量分数为6.5%～7.5%、偶联温度为70℃、偶联时间为3～4h.研究了改性绢云母在有机相中的分散性和稳定性.结果表明:改性绢云母在有机相中的分散性和稳定性得到改善,其吸油值由0.71g/g增加到1.33g/g,有较大幅度提高.     

纳米SiO2表面处理及其对聚硫密封剂性能的影响

用硅烷偶联剂KH-590对纳米二氧化硅表面进行改性。考查了偶联剂用量、改性温度及时间对改性效果的影响。确定最佳改性条件为:硅烷偶联剂KH-590质量分数为5%,反应温度70℃,反应时间4h。并将改性后纳米二氧化硅用于聚硫密封剂中,提高了聚硫密封剂的耐老化和粘接性能。     

硅烷偶联剂表面改性二氧化钛粒子超疏水性能研究

针对无机二氧化钛（TiO2）粒子在有机体系中的分散性问题,采用硅烷偶联剂KH-570对无机填料钛白粉（二氧化钛,TiO2）的表面进行有机化改性;并通过红外光谱（FT-IR）、接触角测试、沉降实验、扫描电子显微镜（SEM）等手段表征表面改性TiO2粒子的结构,测试其超疏水性能,分析超疏水表面形成的机理。结果表明,经KH-570表面改性的TiO2粒子的疏水性和分散性得到明显改善,当KH-570质量分数达到15%时,表面改性的TiO2涂层与水的静态接触角达152.5˚,表现出良好的超疏水性能。