挠性电路板及其装配工艺

介绍了挠性电路板(FPC)在电子行业的运用,由其制造的产品具有结构灵活、体积小、质量轻以及刚性电路板和挠性电路板相结合等结构特点;同时介绍了挠性电路板的主要组成材料及不同主要材料之间的性能比较;以及挠性电路板在表面贴装(SMT)工艺装配流程上与硬板(PCB)不同的工艺装配特点.     

单枪匹马如何印制电路板

<正>电子制作的爱好者们在设计制作自己的产品时,展现产品美观与否的关键莫过于印制电路板。印制电路板是实现电路原理图功能并进行元件固定以及进行电气连接的载体。电路板的设计制作首先应根据其电气性能和使用条件合理选择元器件,然后根据使用安装条件、元件体积、电气特性进行电路板形状尺寸设计及元件的合理布局,将各元器件的引脚按原理图的电气连接关系绘制连线,最后进行布局处理,直到达到设计要求,这就完成了印制电路板图的设计。     

印刷电路板故障测试的可靠性分析

印刷电路板是在电子工厂生产当中产量规模较大的一种电子产品,但是由于在生产工作当中会受到各种因素的影响而出现了一些低质量的印刷电路板,而这种印刷电路板会存在短路和断路的技术故障,投放在产品安装的应用中时会使电子产品不能够正常运转,影响了正常工作的开展,所以,技术人员需要对所生产的印刷电路板进行全面监测,找出印刷电路板的故...     

PCB孔壁镀铜层空洞的成因及对策

随着印制电路板金属化孔孔径的越来越小，印制电路板孔壁电镀铜层空洞对产品合格率和整机使用可靠性的危害就越来越大。本文探讨了印制电路板孔壁电镀铜层空洞的成因，从而有的放矢地采取预防措施来提高印制电路板产品的合格率和整机使用可靠性。     

荷兰JTAG科技公司将参展深圳Nepcon South China-展台2G81

<正>荷兰JTAG科技公司专为电子公司开发、制造和销售基于IEEE 1149．1标准进行印刷电路板、装配和系统测试和编程的产品。公司产品已获全球认可,近4000多个系统在全球范围内进行使用。为支持其顾客,JTAG科技配备经验丰富的开发和应用工程师,并提供包括入门培训到具体     

新型印制电路板接插件及初步应用

一、综述随着电子计算机的发展。为适应信号线的剧增,从而出现了多层印制电路板。而新型印制电路板接插件又是为适应多层印制电路板转接要求而出现的。这些接插件在其它美制军用小型电子装置中也得到了进一步的应用。如AN/ARC-159(V)电台就较多地采用了这类接插件,才使得该产品在小型、轻便和结构紧凑方面得到成功。     

硅树脂凝胶在铁路信号产品灌封中的工艺研究

介绍硅树脂凝胶和环氧树脂等灌封材料的特点,比较它们的优缺点;指出各种灌封材料对印制电路板组件(PCBA)性能的影响;详细说明在铁路信号产品生产中应用双组份硅树脂凝胶灌封印制电路板组件的关键工艺,包含了PCBA表面清洁、凝胶温度控制、配方管理和控制、抽真空消除凝胶中的气泡、凝胶的灌封有效期管理、固化过程管理等;比较并选择各个关键工艺过程的实施方案,特别提出灌封有效期管理的新观点,并进行了实践和总结.     

激光小孔加工技术的动向

1、印制电路板的动向近年来,移动电话、笔记本式电脑等产品向轻、薄、短、小化方向发展,内藏之印制电路板也相应地必须薄、小型化,印制电路板积层法(Build Up)就是为此而开发出来的。积层式印制电路板(Build Up板)作为BGA、CSP、MCM等安装时的互连电路(Interpose)应用正在得到迅速普及,并且最近被用于倒装芯片(Flip Chip)的安装而引人注目,从而使印制     

适于SMT生产的LLP封装(上)

导言 无引线框架封装(Leadless Lead-frame Package,LLP)是一种采用引线框架的CSP芯片封装,体积极为小巧,最适合高密度印刷电路板采用。而采用这类高密度印刷电路板的产品包括蜂窝式移动电话、寻呼机以及手持式个人数字助理等轻巧型电子设备。以下是LLP封装的优点:低热阻;较低的电寄生;使电路板空间可以获得充分利用;较低的封装高度;较轻巧的封装。     

电路板温冲后三防涂覆层起泡现象分析

通过改变工艺施工方法、工艺流程和电路板组件材料体系等方法,探索了电路板组件在温度冲击后三防涂覆层局部起气泡现象的原因,确定该产品选用的电路板材料及元件同定胶的同有特性是其根本原因.通过风险分析,认为对三防涂覆层进行局部修补,可以保证产品可靠性,是最经济和稳妥的处置方法.     

东台今年PCB钻孔机出货目标300台，年增四成

美国太阳公司是太阳油墨制造有限公司（日本东京）的子公司。太阳油墨是一家印制电路板阻焊技术领先企业。现在美国太阳扩大生产线，为印制电子和光电应用提供导电油墨产品。太阳油墨一直以来为印刷电路板及平板显示提供导电油墨，引进了ECM-100导电油墨生产线。     

封装与互连

Samtec公司Micro Card插座Samtec公司薄型高速Micro Card插座接口(SAL1系列)为串行ATA和其他高速子卡应用提供卡到板的连接。据称其速度高达3Gbps。这些成对使用的互连产品采用大偏移铍铜合金触点,间距为1mm。可匹配0.0625英寸厚或0.094英寸厚的板卡。它们既可安装到电路板同侧,也可安装到对侧,从而增强信号路由的灵活性。其设计还可把板卡从电路板的两侧插入。其两端的焊接条可以焊接到电路板上,从而起到进一步的加固作用。该产品有4种标准引脚数配置:每侧20、27、30和40引脚I/O。它们均为穿通型接口,可用于多层电路板迭放。起始报价…     

空间电子设备电路板可靠性可测试性设计检查

为了提高空间电子设备可靠性和可测试性设计的工作质量,采取在印制电路板生产前对其进行可靠性和可测试性设计检查的方法,可以提前在产品研发设计阶段发现可靠性和可测试性设计的不足,有针对性的加以改进,就能进一步提高产品质量与可靠性。列举了印制电路板可靠性可测试性设计检查要点,具有实际工程应用价值。     

数字电路板的EMC检测和分析

电路板形成的磁场天线和电场天线往往是构成整机设备最大的干扰源,会给整机工程师造成很大的困难,同时,设计初期考虑电路板的EMC问题,可以降低成本,提高产品合格率,缩短开发周期.这里通过介绍EMSCAN扫描系统的电路板EMC检测功能,结合实际案例,提出对数字电路板的检测和分析方法,并总结引起数字电路板EMC问题的各种原因和对策,其能为数字电路的EMC设计提供帮助.     

高密度互连柔性电路板技术的发展

柔性电路板几乎用于每1类电器和电子产品中，而且是电子互连产品市场发展最快的产品之一，随着携带型电子产品小型化、轻量化及多功能化的发展，特别是半导体芯片的高集成化与高I／O数的迅速发展，柔性电路板技术向高密度即向精细导线／间距、微孔和精细窗口的方向发展。本从柔性电路板技术发展的驱动力、高密度柔性电路板基材、微孔制作技术以及覆盖层精细窗口制作技术等方面概述高密度柔性电路板的技术发展。     

印制电路板固封工艺技术

介绍了印制电路板固封的必要性;阐述了影响印制电路板力学性能主要因素,包括焊盘设计、引线成形、焊接技术、加强框设计以及固封方法选择等,对其中的固封工艺方法进行了着重说明;结合产品试验中出现的问题,比较了各种固封工艺方法的优缺点;最终根据实际情况,寻找到了一条适用于多引线QFP封装芯片的印制电路板固封工艺路线.     

挠性电路板技术的现状和发展趋势

文章论述了挠性电路板技术的现状,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,使挠性电路板的生产走上了可量产化的轨道。指出现有挠性电路板的制造技术是制约挠性电路板技术发展的瓶颈。目前挠性电路板技术的广泛应用仍面临着一些困难,在不久的将来,感光显影型覆盖层的开发和应用,会给挠性电路板技术的发展带来巨大的变化,它具有广阔的应用前景,必将在市场上大放异彩。     

电路板故障诊断系统功能及系统应用

随着网络技术和科学技术的不断发展,各种先进精密的科学仪器逐渐应用于社会生活和工作的方方面面,电路板是仪器设备运行的重要组件,电路板发生故障则可能会导致整个仪器的运转出现异常,及时找出电路板故障位置和故障原因十分重要.电路板故障诊断系统的发明与应用有效提高了工作效率,解决了电路板故障检测复杂、可扩展性差等问题.本文主要就电路板故障诊断系统的功能和应用进行分析总结.     

PCB丝网印刷中怎样控制油墨的黏度和触变性

电路板在电子产品中的应用非常广泛,其质量和稳定性直接决定产品的质量。印制电路板（PCB）是电子丝网印刷中的重要印刷内容。在PCB印刷中,油墨的主要性能（如油墨的黏度和触变性）直接影响着PCB的印刷质量和生产速度,因此,在印刷中要注意熟悉和调控油墨的黏度与触变性,保证PCB丝网印刷的质量。     

基于三重注意力的轻量级YOLOv8印刷电路板缺陷检测算法

在全球产业中,印刷电路板的生产和应用持续增长,已经成为各种电子设备的核心组成部分。由于缺陷尺度较小的问题以及检测模型轻便嵌入便携式设备的需求,印刷电路板图像的自动缺陷检测是一项具有挑战性的任务。为了满足智能制造和使用中对高质量印刷电路板产品日益增长的需求,提出一种基于YOLOv8的印刷电路板缺陷检测改进方法。首先,采用轻量级网络MobileViT作为主干网络,减小模型体积和计算量。其次,引入Triplet Attention模块,增强张量中不同维度间特征的捕捉能力。最后,将边界框损失函数替换为LMPDIoU,直接最小化预测框与实际标注框之间的左上角和右下角点距离。实验表明：改进后的检测模型能够在拥有极小参数量的同时保证小尺寸缺陷检测精度较高,模型参数量降低率为89.38%,满足轻便嵌入便携式检测设备和计算机资源受限的场景应用,证实了在印刷电路板缺陷检测领域具有良好的应用前景。