颗粒封装技术

颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。     

复制苹果模式引发客户惊慌甲骨文被IBM视为最大对手

甲骨文CEO拉里·埃里森的一句话,竟然让多家芯片公司的股价大涨. 9月24日,拉里·埃里森在公司年会上表示:"外界很快就能看到我们收购芯片公司的消息."他说,此举主要是希望甲骨文公司拥有更多的半导体知识产权.     

UWB遭遇寒流，前途未卜

Intel公司日前向外界透露,他们已经于一个月前停止了UWB芯片的研发工作,公司认为直接购买此类产品成本更低。就在此之前,UWB芯片市场的佼佼者WiQuest宣布倒闭,市场普及不够是一大重要原因。虽然,WiQuest的芯片被戴尔、联想、东芝等公司采用,搭载在支持无线USB技术的笔记本中,而贝尔金、D—Link的无线USB Hub等产品也采用的是这家公司的芯片。     

IBM推出32纳米芯片技术

IBM公司近日向外界展示了32纳米芯片技术，新技术可提高手机和高性能服务器所用芯片的性能，并大大降低电力消耗。     

基于SoPC的自感知运动图像采集系统设计

设计一种基于SoPC技术的自感知运动图像采集系统.该系统通过在FPGA芯片上配置采集控制电路和动态检测电路,可以实时捕捉外界场景运动变化,实现无人值守情况下有选择地采集并保存数据.由于主要控制电路集成在一个FPGA芯片上,该系统具有体积小,功耗低,设计灵活,可扩展性好等优点.     

FPGA在恶劣电磁环境下的抗干扰设计

在恶劣电磁环境下,对现场可编程逻辑阵列(FPGA)工作稳定性影响较大的是外界杂波脉冲和毛刺信号.从FPGA芯片内部设计和外部设计两方面介绍了提高FPGA芯片工作稳定性的一些措施.     

用低温圆片键合实现传感器和微电子机械系统器件的集成和封装

集成化是传感器和微电子机械系统(MEMS)的发展方向,即将传感功能、逻辑电路和驱动功能集成在一块单芯片上。未来的系统芯片将能通过集成的传感器和逻辑电路收集并分析外界数据,将这些数据传输到中央处理器并产生必要的动作或反应。讨论了这种系统集成芯片对于封装和集成的要求,并提出一种能够满足这种要求的低温键合技术。同时这种低温键合技术还具有气密性封装、保留透明窗口等优点。     

热膨胀系数不匹配导致的塑封器件失效

塑封器件使用过程中由于塑封材料和芯片之间热膨胀系数的不匹配,导致在外界温度变化时的应力释放对芯片造成损伤。文中通过VLSI失效分析,对这种应力造成的芯片损伤进行了研究,并提出利用环境应力试验和可靠性分析的方法暴露热膨胀系数不匹配导致芯片损伤的技术。     

可见光通信感知一体化芯片及关键技术

通信感知一体化是6G关键技术之一。氮化镓量子阱二极管的发射光谱和光探测谱存在重叠区,量子阱二极管光探测器能够吸收具有相同量子阱结构的光发射器件发出的短波长光子,生成光电流。该文基于该物理现象,研制同质集成光发射光接收器件的氮化镓光电子芯片,由于单个量子阱二极管芯片器件自身发光干扰导致感知外界光信号弱,但是收发分离芯片又存在效率低、紧凑性弱、鲁棒性差等问题,将具有相同量子阱结构的量子阱二极管器件制备在同一块芯片上,分别作为发光和接收器件,构建自由空间逆向光通信系统,探索可见光通信感知一体化芯片及关键技术。     

上网本芯片地盘有新军 威盛力图改写英特尔独霸局面

被英特尔和AMD打压了近十年的威盛,在2009年终于翻身.凭借着突然兴盛起来的上网本,威盛找到了新的立脚点,也打破了英特尔此前在上网本芯片市场上一家独大的市场局面. 日前,联想公司向外界宣布,将在最新的产品中采用威盛提供的Nano(凌珑)处理器.业界认为,联想加入威盛阵营,显然有着不同寻常的意义.此前,联想一直采用的是英特尔提供的芯片.     

一种用于混合电压芯片的新型ESD防护触发电路

为了降低芯片成本,通过使用低压器件串联的方式构造静电防护触发电路,使芯片在没有使用高压I/O器件的情况下实现了高压电源域的ESD防护。由于该触发电路未使用电容器件,因此有效地降低了ESD触发电路所占用的芯片面积,并且该电路为静态电压触发,其开启时间可远长于一般电容电阻耦合的触发电路。通过在HSPICE中使用类ESD(ESD-like)的方波脉冲,可以看出该电路在发生ESD时能有效地触发ESD器件,而在芯片正常工作时不易因外界干扰而产生误触发。     

可见光无线传能通信一体化芯片

为了解决水下环境中物联网感知终端的能源供给难题，利用氮化镓量子阱二极管的多功能光电特性，采用兼容的制造工艺，在同一块氮化镓芯片上集成能源、照明、通信和感知等器件，在器件之间实现互联，制备出氮化镓能源通信感知一体化芯片，并对该芯片进行了可见光无线传能和通信实验。实验结果表明：该芯片能够吸收外界的光脉冲信号并产生稳定的信号输出，且信号发射速率能够达到1 Mb/s，具有中继通信的潜力；在水下环境中该芯片也能实现能源的采集与信号通信。     

倒装芯片的底部填充材料和涂布

倒装芯片是当今半导体封装领域的一大热点,它既是一种芯片互连技术,更是一种理想的芯片粘接技术。以往后级封装技术都是将芯片的有源区面朝上,背对基板粘贴后键合(如引线键合和载带自动键合TAB)。而倒装芯片则是将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。显然,这种芯片互连的方式能够提供更高的I/O密度。     

密码算法芯片设计新技术介绍

前言众所周知,密码专用芯片是实现信息安全与保密的基础核心产品,具有高保密性、高加密速率、高可靠性、体积小、重量轻、易于实现复杂功能、易于嵌入、总体成本低等一系列优点。由于利用现代密码技术很容易在密码芯片上开“后门”,让制造商和出口国情报部门轻而易举地对信息解密,另外,利用现代信息战技术很容易在芯片上植入“逻辑炸弹”等计算机病毒,需要时引发这些病毒就可使有关甚至整个信息系统瘫痪,因此世界各国信息领域都将密码专用芯片设计制造技术视作必须自行掌握、必须攻克的制高点。     

意法半导体(ST)推出采用能量收集技术的先进双接口存储器,实现真正的无电池系统设计

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)扩大RFID/NFC无线存储器芯片产品阵容,推出新款可为小型产品供电的16 Kbit存储器,新产品只利用收集的能量而无需电池。能量收集技术能够将芯片从外界收集的能量转化成电能以驱动小型系统。我们的周围环境存在各种形式的能量,如无线     

混合电路串扰和衬底耦合噪声的优化分析

现代电子系统既要处理数字信号又要处理模拟信号。越来越多的应用要求把数字电路和模拟电路集成在同一芯片上。数字电路追求的是高速度,而模拟电路对精度要求又很高。在数模混合电路中,串扰噪声是影响数字电路的主要噪声,而数字电路产生的噪声会通过衬底耦合到模拟电路,影响模拟电路关键器件的衬底电位,导致模拟电路的特性变坏,甚至使模拟电路不能正常工作;随着芯片特征尺寸的缩小和工作频率的提高,噪声干扰成为数模混合电路设计时必须考虑的一个关键问题。     

用VHDL实现Intel 8251的UART功能

在嵌入式系统中,嵌入式CPU往往要通过各种串行数据总线与“外界”进行通信。在应用中,异步的串行数据通信用得较多,而通用异步收发器UART(Universal Asynchronous ReceiverTransmitter)在其中扮演着重要角色:完成数据的串并转换,即把并行数据按照通信波特率转化为通信协议中规定的串行数据流,也可从串行数据流中取出有用数据转变为并行数据。而UART与CPU接口简单,CPU只需通过执行读写操作即可完成收发数据,从而完成与外界的通信。有许多现成的芯片可以实现UART的功能,如常用的Intel 8250/8251接口芯片就可以作为RS232、RS422串…     

浅谈氧化锌避雷器带电测试

由于氧化性避雷器在长期运行中都会经受热、冲击破坏和阀片老化而导致故障,所以必须对其进行定期的预防性试验,而相邻的电气主设备往往不能及时停运,因而必须采用带电测试的方法对氧化锌避雷器加以测试。在测试中,因为是带电进行,由于方法不当或外界电磁干扰等因素往往对试验结果产生很大的影响,采用合理的试验方法,消除外界各种因素的干扰显得尤为重要。     

在65nm Cyclone III FPGA中实现低功耗

传统上,人们总是期望新一代FPGA具有更好的特性和性能。然而,设计工程师必须将这些新特性和高性能集成在与上一代产品相同、甚至更小尺寸的芯片上,并要保持芯片功耗不变。此外,某些应用还必须要满足一些特殊的功耗要求。结果,功耗在设计工程师的FPGA选择标准中扮演了越来越重要的角色。     

无线通讯芯片的RF测试在T2000上的实现方法

随着无线通讯技术的普及和发展,无线通讯芯片的需求量正在不断增长。无线通讯芯片的测试越来越重要。而RF测试是无线通讯芯片中关键的测试,本文基于本公司的射频SOC收发机芯片,详细介绍了无线通信芯片的RF测试在T2000上的实现方法。