LD老化筛选及寿命测试系统

介绍了半导体激光二极管(LD)老化及寿命测试的理论依据，给出了寿命测试的数学模型，并据此研制了新型LD老化筛选及寿命测试系统，该系统在密封抽真空充氮环境下，通过采集恒流工作LD的平均输出光功率随时间变化的信息及所处环境的温度，绘制LD的老化曲线，即恒流条件下的“P—t曲线”，然后推断LD的使用寿命。     

LD泵浦激光器稳定性的研究与设计

本文根据LD泵浦激光器特点及输出激光品质与工作温度、注入电流之间的关系，设计了一个以51系列单片机为核心的控制系统。系统采用PID算法，通过软硬件的合理设计，较好的控制了LD泵浦的腔体温度和工作电流，使激光器具有稳定的输出波长和功率(强度)。同时实现了系统与上位机的人机对话和远程监控。     

全光纤电流互感器中的TEC温控模块电路设计

在全光纤电子式互感器采集系统中,针对半导体激光器(LD)对温度稳定性的特殊要求,设计了基于ADI公司热电制冷控制芯片ADN8834的自适应温度控制电路。详细介绍了半导体激光器温度控制模块的系统及工作原理,并用仿真软件对电路的稳定性进行了仿真分析。该控制电路采用闭环负反馈结构,利用温度测量输出与给定量之间出现的偏差,通过PID补偿网络形成负反馈,使LD最终稳定在设定温度。通过工程实践,给出了优化PID外围阻容参数的方法,以实现最优的温度控制响应时间和最大振荡幅度的最佳值。经试验验证,该温控电路能够使LD温度在1 s内稳定在设定温度。在-25～+55℃温度范围内,温度控制精度为0.01℃,稳定度可达0.04℃。该温控电路为模块化设计,易于集成,工作范围宽且成本低廉,完全能够满足现场应用需要。     

基于PID算法的大功率泵浦激光器温控系统设计

设计了一种基于数字PID算法的大功率泵浦激光器温度控制系统,该系统采用ARM2210作为处理器,高精度NTC（负温度系数热敏电阻）和TEC（半导体制冷器）分别作为温度传感器和温控执行元件,并对传统的PID算法和参数进行改进和整定、修正,驱动芯片选用MAX1968,在节省大量电路设计的同时大大提高了温度控制精度和抗干扰能力。实验结果表明：该系统在0～40℃温度范圆内的控温稳定性优于±0．05℃,能够有效抑制LD波长的漂移。     

适用于捷联惯导温度补偿的高精度测温系统

针对捷联惯导温度补偿的研究,设计了一种用铂电阻Pt1000作温度敏感器, ADS1148为信号调理和A/D转换的高精度双通道数字测温系统。采用高性能集成芯片、双恒流源式三线式配线法、比例输出结构和RC低通滤波器的设计,有效的简化了电路,增加了系统的抗干扰能力并减小了硬件误差;主控芯片采用MSP430单片机实现与ADS1148的通信和对上位机输出与温度数据相对应的16位数字量。试验结果表明该系统在捷联惯导温度补偿研究中所用的-40°C到60°C的温度范围内达到了0.002°C的分辨率。     

单片机输入,输出接口电路的设计及编程

介绍单片机应用系统输入、输出接口电路的设计及编程。该电路采用８２５５作为接口芯片，外接薄膜键盘、液晶显示器，构成一种通用的单片机输入、输出子系统。     

基于单片机的便携式温度控制系统

设计一个便携式的温度控制系统,该系统使用AT89S5l单片机作为控制器,半导体冷热芯片为执行器,带有PID算法和使用PWM输出的温度控制系统。做出系统的电路和作为被控对象的温控箱。通过实验可以看出本设计的温度控制能力稳定、可靠,能很好的满足多种温度控制场合。     

半导体激光器数字温度控制系统的设计

为满足光纤传感对半导体激光器温度控制的要求，设计了半导体激光器数字温度控制系统。介绍了半导体激光器数字温度控制系统的工作原理，针对被控对象的特点，建立和分析了系统的数学模型，并采用双闭环串级调节系统结构的方法，设计了系统的硬件结构，介绍了软件实现方法。实验结果表明使用数字温度控制系统可以使LD的输出波长偏差小于0．01nm。该系统可以满足光纤传感等领域对半导体激光器温度控制精度和稳定性的要求。     

强耦合多变量模糊温度控制系统的研究

针对强耦合多变量温度控制系统进行了研究，系统是以中央温度和均匀温度作为输入，以加热元件和热风速度作为输出，形成了双输入-双输出温度控制系统。采用具有解耦功能的模糊控制，介绍了控制算法的步骤，根据实际情况提出了分段控制算法。实践表明该系统切实可行，达到了所要求的控制精度和目的。     

LD3320的嵌入式语音识别系统的应用

语音交互系统是比较人性化的人机操作界面,它需要语音识别系统的支持。LD3320就是这样一款语音识别芯片。介绍了该芯片的工作原理及应用,给出了LD3320与微处理器的硬件接口电路及软件程序。随着高档MCU的不断出现,以MCU为核心的嵌入式语音交互系统会有非常好的应用前景。