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以4,4′-二氨基-2,2′-双三氟甲基苯(TFMB)和3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐(BPDA)为原料制备聚酰胺酸,采用氮杂环类喹啉(QL)促进其在较低温度下亚胺化,并对QL用量、最高亚胺化温度及固化时间进行了优化.利用红外光谱法测定所得聚酰亚胺(PI)薄膜的亚胺化程度.结果表明:当QL添加量为BPDA物质的量的两倍时,聚酰胺酸在200℃下固化4 h,亚胺化程度即可超过99%;在250℃下处理0.5 h除去残留溶剂和QL后,PI的热稳定性大幅提高,而透光率基本不变.与300℃高温下亚胺化制备的PI薄膜相比,采用QL促进亚胺化的PI薄膜5%热失重温度(T5%)、玻璃化转变温度(Tg)和拉伸强度仅略有下降,而断裂伸长率提高,400 nm处的透光率从4.5%提高到34.4%. 相似文献
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首先合成了一种含芴基、羟基以及苯醚键的二胺单体9,9′-双[4-(4-氨基-2-羟基苯氧基)苯基]芴(BAHOPF),再以BAHOPF和3,5-二氨基苯甲酸(DABA)为二胺单体、六氟二酐(6FDA)为二酐单体,通过缩聚反应和热亚胺化法制备了一系列聚酰亚胺(PI)薄膜。采用热重分析(TGA)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)、X射线衍射(XRD)、核磁共振波谱(NMR)、紫外-可见光谱(UV-Vis)、差示扫描量热法(DSC)等测试手段表征了制备的二胺单体和PI薄膜的结构与性能。结果表明:制备的PI薄膜结晶度较低;随着芴基比例的增大,PI薄膜的透明度和力学性能有所提高;所有PI薄膜都表现出良好的热性能,其中5%热失重温度为309~464℃,10%热失重温度为400~510℃,玻璃化转变温度(Tg)约为350℃,且制备的PI薄膜具有较好的溶解性能。 相似文献
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为了制备兼具有序度高和热力学性能稳定的聚酰亚胺(PI)薄膜,在联苯四甲酸二酐-对苯二胺(BP-DA-PDA)体系中引入均苯四甲酸二酐(PMDA)单体,通过无规共聚法制备了PI薄膜,采用XRD、TMA、DMA、TGA、棱镜耦合仪和万能试验机对PI薄膜聚集态结构和物理力学性能进行分析.结果表明:不同二酐组成对PI薄膜的聚集态结构和热力学性能有显著影响,随着PMDA-PDA链段组分的增加,分子链有序度得到提高,分子链间距从0.469 nm降低至0.436 nm;双折射值在0.17~0.23内呈上升趋势,玻璃化转变温度(Tg)在379.00~439.05℃内先下降后上升,热膨胀系数(CTE)在0~7×10-6 K-1内先上升后下降,拉伸强度和5%热分解温度(T5%)分别在165~226 MPa和576.8~590.4℃内呈下降趋势.当PMDA摩尔分数为60%时,薄膜的双折射率达到最高值0.22471,Tg为439.05℃,CTE为0.0125×10-6 K-1,耐热指数(THRI)达到302.0℃,T5%达到576.8℃,综合热力学性能优异. 相似文献
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S-BPDA/ODA型聚酰亚胺的合成及聚集态结构对薄膜性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用两步法和一步法涂膜热酰亚胺化工艺分别制备了S-BPDA/ODA的聚酰亚胺(PI)薄膜。偏光观察发现,一步法制备的薄膜经过250℃以上的温度处理后出现明显的微晶结构,在相同的酰亚胺工艺条件下两步法制备的薄膜没有出现微晶结构。DMA测试表明,一步法与两步法制备的薄膜Tg分别为294℃和276℃;相比两步法,一步法制备的薄膜具有更佳的力学和热稳定性能。分析认为,微晶结构的交联作用和高酰亚胺化程度使一步法制备的薄膜具有更佳的性能。 相似文献
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联苯型聚酰亚胺复合管膜的制备及其电性能研究 总被引:1,自引:1,他引:0
通过原位缩聚,采用3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(BPDA)和4,4'-二氨基二苯醚(ODA)为主要原料制备了聚酰亚胺(PI)复合管膜.首先合成聚酰胺酸(PAA),并旋涂制备了聚酰胺酸管膜,然后将溶有碳粉的氟树脂与纯聚酰胺酸管膜复合并热亚胺化,最后再涂覆保护层,制得PI复合管膜.采用傅里叶红外光谱仪(FT-IR)、差式扫描量热法(DSC)、热重分析(TGA)、精密阻抗分析仪和高阻计分别对聚酰亚胺复合管膜的结构、玻璃化转变温度(Tg)、分解温度(Td)、介电性和电阻率进行了表征.研究结果表明,聚酰亚胺管膜的Tg为312.5℃,失重5%的分解温度为560℃.PI复合管膜的介电常数较纯PI管膜稍有增加,碳粉层的加入有效改善了纯PI管膜的介电常数随频率的突变行为,而介质损耗方面.PI复合管膜比纯PI管膜稍有降低.PI复合管膜的表面电阻率比纯PI管膜降低了92.85%,体积电阻率比纯PI管膜降低了77.30%. 相似文献
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《绝缘材料》2016,(1)
通过自金属化法制备聚酰亚胺/银(PI/Ag)复合薄膜。使用氢氧化钠(NaOH)溶液对聚酰亚胺(PI)薄膜表面进行化学刻蚀,将蚀刻后的PI薄膜浸入硝酸银(AgNO_3)溶液中使银离子与钠离子发生离子置换,在PI薄膜表面形成含有Ag+的复合层。将附有Ag+的PI薄膜重新热亚胺化使Ag+还原成Ag单质,最终形成PI/Ag复合薄膜。分析了不同NaOH溶液浓度及处理时间对复合薄膜的表面微观结构、热失重性能及紫外光吸收性能的影响。结果表明:该方法可以在PI薄膜表面覆盖一层均匀且致密的Ag膜。当NaOH溶液浓度为2.5mol/L,处理时间为2 h,AgNO_3溶液浓度为0.04 mol/L,处理时间为30 min时,PI/Ag复合薄膜的Ag粒子分布连续且均匀;PI/Ag复合薄膜的热稳定性与纯PI膜相近。 相似文献
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电站锅炉停用保护剂多采用十八胺和表面活性胺。对这2种停用保护剂进行了应用效果对比研究,即对湿冷机组、空冷机组采用十八胺或表面活性胺、有无凝结水精处理系统等6台机组停机和启动过程中给水、主蒸汽和凝结水的氢电导率变化情况进行分析。研究结果表明:在停机过程和启动过程,2种保护剂均会在水汽系统中发生部分分解,导致水汽系统的氢电导率显著升高;表面活性胺和十八胺比较,使用前者,机组启停机过程可保持凝结水精处理系统正常投运,因而可使水汽质量迅速达标,对机组安全运行有利,因此推荐采用表面活性胺作为锅炉停用保护剂。 相似文献
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特高压线路工频参数测试干扰分析是选择适合工频参数测试方法及测试结果分析的重要基础。测试了1 000 kV皖南-浙北特高压线路正序和零序参数测试期间的干扰电压信号,分析了其频谱特征;在此基础上,通过与正序参数仿真计算值的对比分析了正序参数实际测试偏差。结果表明:皖南-浙北特高压同塔双回线路工频参数测试期间,干扰电压存在“三相不平衡性及时变性”的特点;工频法和异频法2种不同方法得到的线路参数测试结果存在一定差异;干扰电压“时变”时,线路工频参数测试宜采用异频法。 相似文献
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《国外电子测量技术》2014,(10)
正Qingdao,China7.16-19,2015The International Conference on Electronic MeasurementInstruments(ICEMI)is the world’s premier conference dedicated to the electronic measurement and test of devices,boards and systems that is covering the complete cycle from design,verification,test,diagnosis,failure analysis and process of manufactory and products 相似文献
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Cuba’s electric sector is approaching an inflection point. Although the country has historically relied upon non-commercial barter agreements for imported oil to meet its electric demand, a combination of factors including reducing imports, increasing demand, and ambitious climate change goals suggest new pathways forward may be warranted. The way Cuba responds to near- and long-term challenges will help set the stage for its energy future. This article describes Cuba's electric sector and provides a set of key recommendations to consider going forward. 相似文献
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介绍了550 kV SF6气体绝缘金属封闭式组合电器(GIS)高海拔套管的绝缘屏蔽结构参数对电场分布的影响。针对套管单屏蔽结构方案,通过有限元法研究了接地屏蔽层翻边结构参数组合对套管内部最大电场强度的影响;研究了接地屏蔽层高度对GIS套管内外绝缘电场强度分布的影响。从而通过最优化接地屏蔽层高度和接地屏蔽层翻边结构参数组合,得到合理的套管内外电场分布,有效解决了高海拔型套管外绝缘修正后的内外电场分布均匀化问题,为550 kV SF6气体绝缘高海拔套管的绝缘结构设计提供了理论依据。 相似文献
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《国外电子测量技术》2014,(9)
正Qingdao,China7.16-19,2015The International Conference on Electronic MeasurementInstruments(ICEMI)is the world's premier conference dedicated to the electronic measurement and test of devices,boards and systems that is covering the complete cycle from design,verification,test,diagnosis,failure analysis and process of manufactory and products 相似文献