钨骨架湿氢烧结工艺研究

为了降低钨骨架的烧结温度和提高钨铜复合材料的性能,采用湿氢烧结工艺制备钨骨架,对湿氢烧结-熔渗法制备的W—15Cu钨铜材料性能进行研究,并对钨的湿氢烧结机理进行探讨。采用扫描电镜（SEM）和X射线衍射仪（XRD）对钨骨架和钨铜复合材料的组织与成分进行观察与分析,并测定材料的密度、气密性、热导率和热膨胀系数（CTE）。结果表明：在1450℃下湿氢烧结2h,钨骨架发生较明显的烧结收缩和致密化。用该钨骨架制备的钨铜材料的各项性能均达到热沉材料的要求。湿氢烧结机理主要是在湿氢条件下,通过反复进行的氧化与还原使金属粉末表面形成激活能较低的新生态原子,从而使烧结温度降低。     

钨渗铜复合材料致密化机理研究

以粗细钨粉和铜丝为原料,采用粉末冶金工艺制备钨骨架,随后通过液态熔渗铜的方法制备低铜含量(质量分数低于10%)的钨渗铜复合材料。利用电子天平、金相显微镜和扫描电镜分析材料的致密度及显微组织,对材料在制备过程中的致密化机理进行探讨。结果表明:钨渗铜复合材料熔渗过程的驱动力既有毛细管力又有晶界扩散作用,熔渗路径可用根系模型来阐释;在钨骨架中加入Ni等诱导金属可强化熔渗过程;低铜含量的致密钨渗铜复合材料需制备高致密度且具有联通晶界或孔隙的钨骨架。     

钨铜复合材料的制造工艺

本文综述了钨铜系复合材料的各种生产工艺，详细分析各种工艺的特点。     

钨渗铜燃气舵加工表面条纹分析

以钨渗铜燃气舵(牌号W-7Cu)为研究对象,对产品在机加工过程中出现的若干宽约1～2 mm的带状条纹进行分析.结果表明,机加工表面的条纹是钨经高温烧结后产生的一种局部钨骨架致密化的组织形态;现有无损探伤检测无法检出该条纹缺陷,条纹不属于无损检测认定的内部缺陷;条纹的存在对局部强度有影响,但对整体性能的影响不大,性能均满...     

粉末粒度对于高温钨渗铜材料骨架性能的影响

高温钨渗铜材料是由高温烧结钨骨架经熔渗金属铜而制成的互不固溶型复合材料 ,钨骨架的连续程度、钨颗粒的连接状态以及孔隙形态和大小等因素将直接影响材料的使用性能。本文从钨粉粒度的角度出发 ,研究其对于钨渗铜材料骨架性能的影响 ,实验表明 ,在相同的烧结制度 (2 2 30℃× 5h)下 ,细颗粒钨粉所得到的骨架密度比中颗粒钨粉所得到的要高 ,但其内部形成大量封闭孔隙 ,使得其连通性能不及中颗粒钨粉所得骨架 ,不利于金属铜的熔渗 ;对于相近骨架密度 (86± 0 5 % )的两种试样 ,从渗铜结果来看 ,二者的骨架连通性能相当。从SEM照片来看 ,细颗粒钨骨架的晶粒尺寸明显比同骨架密度中颗粒钨骨架的晶粒尺寸小 ,高温拉伸结果显示细颗粒钨渗铜材料比相应中颗粒钨渗铜材料的强度要高的多 ,这一点说明了钨骨架的晶粒细化对钨渗铜材料有明显的强化作用。     

微波快速熔渗制备钼铜复合材料

通过微波快速熔渗制备钼铜复合材料,探究预烧结骨架、熔渗起始位置及熔渗温度对熔渗效果的影响.结果表明,100 MPa压制生坯在1 400 ℃下常规烧结1.5 h具有理想孔隙率.当有氢氩气氛保护的情况下,底部渗铜可以使铜相分布更加均匀.在1 250 ℃下保温1 h微波熔渗后的钼铜复合材料即具有较优良的综合性能,和较均匀的显微结构.微波熔渗极大地缩短熔渗时间,可以节约生产能源和成本,是一种很好的加工方式.      

熔浸法制备铜钨合金的机理探讨

采用熔浸法制备铜钨合金,若工艺控制不当,直接影响熔浸制品的质量,如出现“熔浸黑心”,渗漏、崩块等质量问题,对熔浸机理的探讨,有助于提高熔浸制品的质量,并取得了显著的经济效益。     

纯钼骨架熔渗Mo-Cu合金工艺研究

研究了利用纯钼骨架熔渗法制备Mo70Cu30、Mo60Cu40(质量分数)合金的相关工艺。结果表明:试验原料可选取经高温预处理及筛分后费氏粒度为5.2μm,粒度分布范围较窄及C、O含量低的纯钼粉,不添加诱导Cu粉。利用限位法压制成型的钼素坯经H2气氛在1200～1300℃预烧结出孔隙率ε(%)为33.5%、45.2%的纯钼骨架,在H2气氛熔融态Cu中经1 200～1 350℃熔渗60～120 min可制得Cu含量为31.3%、40.7%的Mo70Cu30、Mo60Cu40合金。利用纯钼骨架熔渗法制备的Mo-Cu合金相对密度可达到98%以上,微观形貌可见Mo、Cu两相均匀分布。     

渗铜烧结钢用高性能渗铜剂的研究及应用

介绍了国内外烧结钢用渗铜剂的研究现状,对国内外渗铜剂的性能进行了对比,分析了渗铜剂成分对熔渗性能的影响,指出了渗铜时的基体侵蚀和表面残留(粘附)产生的原因,提出了解决方法,对国内高性能渗铜剂的开发和应用提出了一些建议.     

钨铜基复合材料的研究及进展

本文对钨铜合金的历史及其发展做了一个综述 ,旨在为今后钨铜复合材料的研究提供方向和途径     

熔渗钼铜合金的制备及热学性能

本文采用多孔钼骨架熔渗铜的方法制备了铜含量在15％-30％（质量分数）的钼铜复合材料。通过SEM对其骨架的微观形貌及金相组织进行了观察,并对其热膨胀系数及热导率进行了测试。结果表明,钼骨架形貌、熔渗温度是影响钼铜合金熔渗的主要因素。添加剂添加会使钼骨架孔隙形貌平滑圆润,有利于熔渗进行。在1350℃下熔渗制备的钼铜合金微观组织均匀,表现出优异的热学性能。     

高性能烧结Nd-Fe-B磁体关键制造技术的开发与应用

烧结Nd-Fe-B永磁材料由于具有低成本、高磁性能而广受人们关注。近20年来，为了提高磁体的磁性能、温度稳定性能和抗腐蚀性能，国内外开展了大量的研究工作。据此，简要综述了近年来高性能烧结Nd-Fe-B磁体关键制造技术的开发与应用状况。     

熔渗用多孔钼骨架制备工艺研究

采用2种不同粒度的钼粉,在其中添加不同比例的添加剂,经压制烧结,制备了孔隙率在10%～50%的熔渗钼铜合金用多孔钼骨架。通过SEM对多孔钼骨架的微观形貌进行了观察,并研究了制备及烧结过程中粉末粒度、添加剂含量、压坯致密度及烧结温度对钼骨架孔致密化及孔隙形貌的影响。     

W/Cu 二元粉末的机械合金化研究

采用机械合金化法制备W/Cu微粉，利用扫描电镜、X射线衍射仪、激光粒度分布仪考察了球磨过程中粉末形貌、组织及粒度的变化，着重分析了球磨介质对粉末细化的影响。     

两种SO_2转化技术生产硫酸的能耗分析

本文从原理、技术条件、工艺流程等方面简要地介绍了两种不同的SO_2氧化技术生产硫酸,对其进行了比较,并结合应用,分析了其能耗情况及节能效果。     

钼铜材料的开发和应用

本文介绍和讨论了钼铜材料的发展简况 ,基本性能 ,制取方法和应用     

现代分析仪器在贵金属分析中的应用及进展

简述了分光光度、电化学分析、原子吸收光谱、电感藕合等离子体质谱、发射光谱、X 射线荧光光谱等现代分析仪器法在贵金属分析中的应用,并对各种仪器分析法的分析性能进行了比较;简单介绍了新研发的SK- 800 无色散原子荧光测金仪的主要概况。     

罗宾康高压变频器在干熄焦循环风机中的应用

在干熄焦生产中，通常采用低压变频器或液力偶合器来控制词速。现将高压变频器应用于干熄焦循环风机系统中，以调整转速及词节循环风量。据此，洋细介绍了罗宾康高压变频器的结构、特性以及应用效果。