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绘图芯片大厂NVIDIA于2003年4月初宣布其下一代GeForce绘图芯片将下单给IBM微电子事业单位。随后IBM又宣布已经接获Qualcomm、Xilinx等厂商的订单,在9月更是接获Intersil电源IC的代工订单。此外,力晶半导体、Toshiba、Fujitsu、Motorola、NEC、Epson、Olympus与Hynix半导体等IDM厂商亦相继投入晶圆代工产业,一时之间,IDM厂跨入晶圆代工似乎成为专业晶圆代工厂的头号敌人。 相似文献
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人力成本不断飙升,而和硕又以低价抢单,对在产业链末端渐失话语权的富士康来说,寻求代工以外的生存路径,显得十分迫切苹果另结新欢,将众多订单转移到富士康竞争对手和硕的消息,再次震痛了富士康紧绷的神经。目前,苹果正在寻求新的代工厂合作商,以减小对于富士康的依赖,并希望进一步缩小代工成本。有消息人士对《IT时代周刊》透露,同为台湾代工企业的和硕,近期以低价获得了苹果廉价iPhone的订单,再加上和硕此前获得的iPhone 4S和iPad Mini订 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,35(12):50-50
随着微处理器(CPU)、游戏机芯片(GPU)制程对SOI技术需求愈来愈强,SOI已成各大晶圆代工角逐核心客户青睐的武器。台积电、联电都不敢轻忽先进制程以下导入SOI技术大量生产的重要性,新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)则抢先在90nm制程中采用IBM授权,赢得微软(Microsoft)XBOX 360 GPU订单。据传,台积电正评估未来45nm制程,争取代工CPU的可能性,未来更积极取得SOI技术势在必行。 相似文献
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鸿海巨人的版图越来越大. 10月14日,得到消息称,鸿海首次入列微软Xbox360游戏机新供货商的队伍,这是继从和硕手中抢回索尼PS3部分订单后,郭台铭在游戏机代工领域再次获传好消息.加上鸿海旗下鸿准代工的任天堂Wii'业界方才惊愕发现,当下全球三大主流游戏机制造商已尽入鸿海家族囊中. 相似文献
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至今也无人知晓.王传福2002年末受邀去台湾拜访郭台铭时,怀揣着哪般心态。但当时的实情是:比亚迪只是一家做手机电池的小企业,而富士康已是手握几十亿美元订单的世界级代工航母。 相似文献
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晶圆代工产业在台积电及联电的快速推动下,已成为半导体产业中不可或缺的一环。其中以纯晶圆代工厂商为主,如台积电、联电、特许半导体、中芯等,主要的业务来自IC设计公司及IDM大厂的委外订单,前四大厂商就掌握了8成以上的市场。近年来一些IDM大厂如:IBM、东芝、NEC等开始挪出闲置的产能进军代工市场,这些厂商因为拥有较高的技术能力及雄厚的资本实力,对其它厂商的影响将相当重大。 相似文献