台积电打入CPU代工市场获Sun高端处理器订单

经过一年半的合作，台积电终于拿下首颗高阶服务器处理器代工订单，正式进入CPU代工市场。美国Sun Microsystems最近在美国Hot Chips大会中，发表新款16核心Rainbow Falls系统处理器，该款处理器主要委由台积电40纳米制程代工，明年可望顺利量产投片，成为台积电明年营收成长的主要动力来源之一。     

日月光获英特尔南桥芯片大部分订单

英特尔今年初开始关闭不具经济效益的封测厂，业界传出，英特尔评估将全面释出南桥芯片的封装代工订单，并由封测厂日月光囊括绝大部分订单，对日月光本季及下半年营运将有极大帮助。     

苹果新芯片封测 点名日月光

苹果A7处理器已经开始拉高投片量，初期委由三星以28纳米代工，已获得苹果认证通过的台积电（2330）亦有机会分食2～3成订单，而台积电已准备好明年初替苹果代工20纳米A8处理器。     

三星明年退出笔记本代工业台企将处垄断地位

2005年8月11日消息。最后一家韩国笔记本代工企业明年下半年将退出笔记本代工业。昨天．韩国三星电子传出消息称，该公司将于2006年下半年停止接手戴尔笔记率新的代工订单。作为全球笔记本代工业重镇的台湾地区，将独立支撵起全球NB代工制造大业．并将直接从中受益。不过．由于这一领域已深陷微利混潭，因此，尽管台湾地区已绝对垄断笔记本代工业，世其未来成长仍难预料。     

英特尔出击代工业务

2月26日，英特尔宣布。将承接FPGA厂商阿尔特拉（Altera）的部分晶圆代工订单，打破阿尔特拉和台积电20年的独家合作关系。     

国内

大陆本土企业集体缺席iPad供应体系 iPad上市引来各方关注，但其供应商中没有一家中国大陆企业。据悉，iPad的处理器与芯片方面主要南苹果、三星、东芝、英飞凌和博通等巨头瓜分；面板采用的是韩同LG的；中国台湾企业台湾华通、可成、正崴分别拿下了电池背板、机壳、USB连接器及线材的订单；巨头鸿海拿下代工订单。上述芯片的代工以及封测，也主要落在台积电与日月光     

IDM厂跨入晶圆代工重塑代工版图？

绘图芯片大厂NVIDIA于2003年4月初宣布其下一代GeForce绘图芯片将下单给IBM微电子事业单位。随后IBM又宣布已经接获Qualcomm、Xilinx等厂商的订单,在9月更是接获Intersil电源IC的代工订单。此外,力晶半导体、Toshiba、Fujitsu、Motorola、NEC、Epson、Olympus与Hynix半导体等IDM厂商亦相继投入晶圆代工产业,一时之间,IDM厂跨入晶圆代工似乎成为专业晶圆代工厂的头号敌人。     

市场不振 相关PCB代工厂传倒声

PCBU旺季营收纷创新低，不但显示下游各IT产业客户订单急冻，也波及印刷电路板相关钻孔、电镀、内层压合等代工业者，停工者不在少数，也频传倒声。     

字环FPC订单可望增加

宇环科技第三季可望受惠来自苹果认证厂华通计算机、金像电子及南亚电路板的软性电路板代工订单，以期带动营运。[第一段]     

三星将为高通代工28nm骁龙S4

高通芯片缺货的现象已经持续了一段时间了,而现在高通为了改变这一窘境,终于决定将订单交给其他工厂代工。据悉,UMC（联电）与高通的竞争对手三星都将进行高通芯片的代工。     

亚洲半导体代工产能利用率下降

据财务管理公司Robert W Baird＆Co．半导体元件组的分析，半导体代工产能利用率目前是40．50％，而且12月可能进一步下降。报告指出，目前订单的能见度很少能超过四周。     

台系大厂杀入山寨手机板市场

在手机板产能利用率低迷之际,一线手机板供应商为填产能而开始承接小批量的山寨手机订单,这是过去手机板大厂很少涉足的市场。手机板大厂挟着过去替品牌大厂的代工优势,山寨手机板代工价格一砍就是20％,期待在景气回升后,再放弃山寨手机板订单,而回归国际品牌手机市场,但现在山寨手机板恐难回升到原本的水准。     

苹果转变代工厂策略 和硕受宠富士康失意

人力成本不断飙升,而和硕又以低价抢单,对在产业链末端渐失话语权的富士康来说,寻求代工以外的生存路径,显得十分迫切苹果另结新欢,将众多订单转移到富士康竞争对手和硕的消息,再次震痛了富士康紧绷的神经。目前,苹果正在寻求新的代工厂合作商,以减小对于富士康的依赖,并希望进一步缩小代工成本。有消息人士对《IT时代周刊》透露,同为台湾代工企业的和硕,近期以低价获得了苹果廉价iPhone的订单,再加上和硕此前获得的iPhone 4S和iPad Mini订     

鸿海抢入热门山寨市场

鸿海开始代工中国本土品牌Netbook（上网本）,大举进军山寨市场。去年以来,鸿海正式进军NB代工业务,目前除了原来客户苹果、新力外,初期只拿下惠普、戴尔的零星低阶NB代工订单。投入山寨Netbook市场有助于鸿海在NB市场上练兵,培养自己的代工实力。进入3月份,鸿海集团董事长郭台铭对外表示,短期景气没想像中的坏,鸿海已接到部分的急单,紧急增加大陆5％的生产线员工。     

国内

大陆本土企业集体缺席iPad供应体系 iPad上市引来各方关注,但其供应商中没有一家中国大陆企业。据悉,iPad的处理器与芯片方面主要南苹果、三星、东芝、英飞凌和博通等巨头瓜分;面板采用的是韩同LG的;中国台湾企业台湾华通、可成、正崴分别拿下了电池背板、机壳、USB连接器及线材的订单;巨头鸿海拿下代工订单。上述芯片的代工以及封测,也主要落在台积电与日月光     

精英聚焦产业链:探讨、交锋、决策

<半导体技术>专访 我认为症结在于我们的半导体设计业这一环节上.中国的半导体代工业的制造水准已经不落后于世界任何一家代工企业.可是我们的设计业还远远落后于国际领先水平,无法设计出具有强大竞争里的产品,无法为国内的代工业提供大量的订单进行投片生产.代工业要生存,要尽快收回巨大的投资成本,只能接大量国外公司的订单,这也是不得以而为之.     

先进制程导入SOI晶圆代工厂布局暗潮汹涌

随着微处理器（CPU）、游戏机芯片（GPU）制程对SOI技术需求愈来愈强，SOI已成各大晶圆代工角逐核心客户青睐的武器。台积电、联电都不敢轻忽先进制程以下导入SOI技术大量生产的重要性，新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）则抢先在90nm制程中采用IBM授权，赢得微软（Microsoft）XBOX 360 GPU订单。据传，台积电正评估未来45nm制程，争取代工CPU的可能性，未来更积极取得SOI技术势在必行。     

鸿海重回索尼代工名单接单游戏机郭台铭不喜反忧

鸿海巨人的版图越来越大. 10月14日,得到消息称,鸿海首次入列微软Xbox360游戏机新供货商的队伍,这是继从和硕手中抢回索尼PS3部分订单后,郭台铭在游戏机代工领域再次获传好消息.加上鸿海旗下鸿准代工的任天堂Wii'业界方才惊愕发现,当下全球三大主流游戏机制造商已尽入鸿海家族囊中.     

郭台铭与王传福的江湖恩怨

至今也无人知晓．王传福2002年末受邀去台湾拜访郭台铭时,怀揣着哪般心态。但当时的实情是：比亚迪只是一家做手机电池的小企业,而富士康已是手握几十亿美元订单的世界级代工航母。     

探究全球晶圆代工市场发展

晶圆代工产业在台积电及联电的快速推动下,已成为半导体产业中不可或缺的一环。其中以纯晶圆代工厂商为主,如台积电、联电、特许半导体、中芯等,主要的业务来自IC设计公司及IDM大厂的委外订单,前四大厂商就掌握了8成以上的市场。近年来一些IDM大厂如:IBM、东芝、NEC等开始挪出闲置的产能进军代工市场,这些厂商因为拥有较高的技术能力及雄厚的资本实力,对其它厂商的影响将相当重大。