基于机器视觉的三轴点胶机定位控制系统的设计与实现

基于机器视觉的三轴点胶机定位控制系统是一套能够大幅提高点胶机在直线与圆弧曲线涂胶上高性能、高精度的控制系统。该系统不仅实现了点胶机的三轴联动,提高了点胶机在点胶时的工作效率,而且把视觉技术引入到点胶机的点胶位置测量计算过程中,很好地解决了以往传统点胶技术在开环控制精度较低、稳定性差的问题。为实现该控制系统中利用机器视觉代替人工输入对点胶位置进性自动测量的功能,在控制系统中运用图像预处理和形态学操作来实现胶点位置的识别算法,并对定位系统进行了标定和误差分析,从硬件和软件两个方面实现了对三轴点胶机定位控制系统的设计。     

基于视觉控制技术的自动点胶机系统设计与实现

自动点胶机的结构比较复杂,主要的功能是对工件进行点胶工作,广泛的应用于电子、汽车行业。本文针对视觉控制技术的自动点胶机系统设计与实现进行研究,论述了基于视觉控制技术的自动点胶机技术现状,以及基于视觉控制技术的自动点胶机系统设计与实现。     

点胶技术的基本原则

介绍了点胶技术的一些基本原则,着重控制了贴片胶和点胶机的一些重要参数对点胶效果的影响,并对典型的点胶缺陷提出了解决办法。     

着眼未来市场 打造民族精品——深圳市轴心自控技术有限公司（axxon）公司产品经理龚勇先生

成立于2007年的深圳市轴心自控技术有限公司（axxon）是一家专注于流体控制设备及相关自动化系统的研发、生产和销售一体犁公司，设备主要用于高端制造业中的点胶密封、表面涂覆、定点灌封、高精密非接触喷射点胶机底部填充作业。应用行业遍布SMT/EMS、家电、太阳能、汽车电子、医疗器械等。     

底部填充工艺的瞬时温度环境管理

微电子组装的大部份工艺开发都要求将元件做到更小,以便在尺寸日益缩小的便携式设备上实现更多功能。阐述了大元件的底部填充,即一侧的尺寸超过15mm,底部填充的胶量介于30～50mg。大尺寸晶元的制造工艺要求比现有生产线更大的产能,这就给底部填充点胶带来更大的挑战。大元件的产能超过3000个/h时,需要点胶机点出非常多的胶水。如此多的胶水在出胶前通过点胶阀,这将会带来加热的问题-某些工艺要求出胶前胶水必须要加热。这会对胶点尺寸有影响,因为随着温度的变化,底部填充的胶水黏度也会随之变化,从而轻微影响点出的胶量。从而将影响晶元相邻的“非沾染区”。稳定的温度是点胶稳定性的保证,并且能帮助胶水流进晶元下方同时也有助胶水分离从而更容易喷射出来。从研究中可以观察到：系统温度环境（点胶机内部）对点胶的胶水质量有影响。     

精确高速涂敷SMT贴装胶

随着装配技术的进步,涂胶以固定组件这项简单的操作竟成为限制装配生产线产量的主要原因之一。传统的点胶过程是一种串行工序,尽管可以提高单台机器的速度,但最终实用的解决方案是在装配线上增加更多的点胶机。在竞争激烈的市场环境中,增添点胶机意味     

关于铜网印刷红胶在SMT中的应用

在红胶工艺制程中,很多工厂都选用了点胶机点胶或者O．2—0．3mm的钢网印刷红胶．但对于需要先自插元件后再贴片且贴片点数较多的产品来讲．点胶机点胶效率太低而钢网印刷是无法完成的。当然有些工厂选择先贴片再自插元件,这样在自插元件时对贴片元件又存对应力损坏及掉件的危险。     

SH-250Y系列全自动点胶机

SH-250Y自动点胶机是将精密点胶和准确定位安装在一个紧凑的桌面系统中，实现二者完美地整合于一体的全自动点胶机一、主要特点L．X、Y、Z三轴可作平面及立体运行；2．可作点、线、圆、圆弧和椭圆等图形涂胶     

点胶工艺的新进展

喷射点胶是一种通过动量使胶水快速从喷嘴中喷出的点胶工艺.Nordson ASYMTEK公司在1993年推出喷射技术,从此喷射点胶工艺开始在电子制造业被广泛使用.这是一个革命性的概念,因为在此之前点胶工艺只能通过针头点胶来完成,在针头点胶的过程中z轴需要上下运动,而喷射点胶工艺则是通过由喷头每次喷射出一定量的胶体来实现点胶.由于不再需要针头点胶中用于克服胶水附着实现点胶的z轴运动,喷射技术大幅度提高了点胶速度.     

Nordson ASYMTEK推出新一代喷射点胶技术-NexJet^TM

Nordson ASYMTEK公司，一家全球领先的点胶、涂装和喷射技术供应商，日前宣布推出新的NEXJetTM点胶系统并准备申请专利，这标志着现行的喷射技术又向前迈进了一大步。位于系统中心的是Genius^TM喷射模组，这是一种新型的一体化组件，无需使用任何工具，     

全自动金丝球焊机的改造及应用

随着IC封装材料和技术的进步,产品引脚、焊线、焊盘尺寸正逐渐变小,芯片上焊盘间距不断减小,早期的全自动金丝球焊机已不能满足现有产品的工艺和质量要求,特提出将其改造为点胶机的设想。简要介绍了全自动金丝球焊机改造成时间/压力型全自动点胶机的系统组成和工作原理,以及其在IC封装芯片表面点胶特殊工艺中的应用,并对优缺点、影响点胶质量的因素等进行了分析,提出了改进提高的措施。     

压电非接触式点胶阀的设计与实验

近年来,点胶系统的使用日益广泛,各类精密液体分配系统对该技术需求旺盛。该文提出了一种由叠层压电陶瓷驱动的非接触式点胶阀,该阀由两个相同的叠层压电陶瓷驱动,通过位移放大机构,改变位移的输出方向,并将力传递给阀杆,最终实现喷射。利用FLUENT软件模拟了点胶过程,分析了流体喷射机理,通过实验研究了阀杆抬起时间、气压、流体粘度等喷射参数对于点胶量的影响,实验结果与仿真结果吻合。实验使用直径为0.35mm的喷嘴、喷射液体为甘油时,可以获得平均直径为0.53mm的液滴,其一致性误差小于6%。     

电子组装喷射点胶过程流体特性CFD模拟分析

喷射点胶技术是电子组装的核心技术,针对如何喷射小直径胶点以满足微电子封装要求这一问题。文中基于气压驱动点胶阀的工作原理,建立顶针和喷嘴碰撞结构二维几何模型,采用CFD计算机流体动力学分析软件对点胶过程中喷嘴口胶水喷射速度、密闭内腔胶水液压进行仿真模拟分析。数值仿真结果表明,顶针几何外形、顶针运动行程及喷嘴张角是影响胶水喷射速度的主要因素,喷射胶点的直径大小是由这些影响因素决定的。     

CAMALOT点胶机离线编程系统-CPS的设计与开发

SMT设备要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。点胶机是SMT生产线中的重要设备，因此提高点胶机的生产效率具有十分重要的意义。本文以CAMALOT 5000系统为例，介绍了点胶机离线编程软件的设计与开发中的思想、方法和经验，并着重探讨了坐标数据的处理和转换，同时针对基于点胶系统优化的TSP问题进行了分析和研究，对程序优化进行了系统分析设计，并编程实现了基本方案。最后在CAMALOT 5000系统上使用本解决方案，大幅度提高了生产效率，证明了本解决方案的优越性和高效性，也为其他SMT设备的离线编程软件的设计提供了一种可参考的思路。     

点胶机离线编程软件的设计与开发

SMT设备要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。点胶机是SMT生产线中的重要设备，因此提高点胶机的生产效率具有十分重要的意义。本文以CAMALOT 5000系统为例，介绍了点胶机离线编程软件的设计与开发中的思想、方法和经验，本文着重探讨了坐标数据的处理和转换，同时针对基于点胶系统优化的TSP问题进行了分析和研究，对程序优化进行了系统分析设计，并编程实现了基本方案。最后在CAMALOT 5000系统上使用本解决方案，大幅度提高了生产效率，证明了本解决方案的优越性和高效性，也为其他SMT设备的离线编程软件的设计提供了一种可参考的思路。     

点胶法制备量子点阵列的形貌控制与表征

为了提升量子点光学器件使用性能,本文提出采用点胶法制备量子点阵列并通过选择组分配比控制量子点胶点形貌。实验使用甲苯和UV胶混合制成量子点胶水溶液,研究了甲苯和UV胶在不同配比下制作的量子点胶点的形貌特征,实验证明当甲苯与UV胶配比合适时,点胶机打印阵列具有形貌良好、发光均匀、无咖啡环效应、打印精度高、阵列整齐等优点,随着组分配比中甲苯含量的增加,量子点胶点圆度、发光均匀性、一致性及排列整齐度均降低。因此通过改变组分配比,可有效控制及优化胶点形貌,提高量子点阵列的一致性与发光均匀性,对提高量子点器件的灵敏度及分辨率等具有重要意义。     

Asymtek公司参展产品介绍

Semicon China 2008展会期间，Asvmtek展示其新一代的自动精密点胶平台SpectrumTM S-920、可升级式的Spectrum^TM S-910系列精密自动点胶系统和新一代喷射阀DJ-9000等。     

高速双头点胶机Point5050

表面贴装技术(SMT)的产品生产过程中,遇到两面贴装或贴装与插装混装的工艺要求时,必不可少地要用到点胶装置,将专用粘着剂按指定位置涂覆于印刷电路板上,贴装元器件后加温固化,再进行后续焊接工艺。 日本TESCON公司生产的点胶机P-5050(参见照片1),是软件编程控制的“跑位式”点胶装置,装有传送系统,可连入生产线使用。     

OK公司推出使用简便的高精度数字点胶机

OK International(OK公司)推出全新DX-350系列数字式点胶机,由微控制器控制。全数字式的DX-350系列能精确控制点胶流量,并具有高     

DS-200B系列全自动点胶设备

DS-200B全自动点胶机是一种专为各种工件涂胶而研制的高品质三自由度涂胶设备。采用龙门架式机械结构,适用于点、直线、圆弧以及任意不规则产品的点胶、涂胶。运动参数下载方便,可直接读取AUTOCAD数据文件作为运行数据,或采用手持式编程器直接通过RS-232串口进行示教编程。