耐开裂环氧灌封料的研究进展

本文主要介绍了目前电子封装材料——耐开裂环氧树脂灌封料的研究进展。简要分析了环氧树脂灌封料产生开裂的原因,着重探讨了耐开裂环氧灌封料的组成及灌封工艺。     

电子电器环氧灌封材料的研究现状及发展趋势

本文介绍了电子电器及其封装材料的相互关系，塑封材料的种类、环氧树脂的特性、国内外环氧灌封材料的现状和国内环氧灌封材料的发展趋势、需求情况以及亟待解决的问题。     

绿色阻燃耐开裂环氧树脂灌封料的生产新方法

介绍了电子封装材料绿色阻燃耐开裂环氧树脂灌封料的生产新方法。简要分析了阻燃环氧树脂灌封料产生开裂的原因,着重探讨了该灌封料的组成及灌封工艺。     

大桥斜拉索冷铸锚环氧灌注料的应用研究

冷铸锚在国外称ＨｉＡｍ（ＨｉｇｈＡｍｐｌｉｔｕｄｅ）锚具,即高应力幅锚具。因其填料是在低温下灌注的,有别于４６０℃高温下灌注的有色金属,故称冷铸锚。ＨｉＡｍ锚具及其环氧树脂铁砂灌注料,首先由西德列昂哈特（Ｆ．Ｌｅｏｎｈａｒｄ）在修建莱茵河上曼海姆（Ｍａｎｈｅｉｍ）桥时研制成功。随后,慕尼黑运动场悬吊顶棚工程和美国在修建华盛顿州帕斯科－肯尼威克（Ｐａｓｃｏ－Ｋｅｎｎｅｗｉｃｋ）桥的建设中也都使用了ＨｉＡｍ锚具及其灌注料。这些工程中所使用的锚具灌注料,均为环氧树脂胶粘剂加钢球（铁砂）和锌粉（亚铅粉）…     

ABS注塑件应力开裂原因及解决措施

针对(丙烯腈/丁二烯/苯乙烯)共聚物(ABS)注塑件在使用中经常出现放射状裂纹,从而造成制件报废的问题。人们在分析原因时往往只考虑成型工艺的影响,而忽视使用环境的影响。通过试验找到了ABS注塑件使用中产生的裂纹是因乙酸、油漆稀料等造成的外应力释放所致,并提出了ABS注塑件设计、制造、装配及使用的正确操作方法,为ABS注塑件的安全使用提供了科学依据。     

应对大截面玻纤/环氧拉挤型材开裂的树脂基体研究

针对大截面玻纤/环氧拉挤型材成型过程中出现的开裂问题,本文首先研究了使用不同类型促进剂情况下基体树脂的固化放热特性,并以优化的促进体系为基础,进一步研究了不同类型增韧剂对浇注体力学和热学性能的影响。实验结果表明,对于酸酐/环氧树脂基体,以四丁基溴化磷为促进剂,聚氨酯增韧剂的用量为7.5%(质量)时效果最佳。     

硅微粉填料对环氧灌封材料性能的影响

以液态双酚A环氧树脂为基料,苯酐为固化剂,味唑类为促进剂,苄基缩水甘油醚为稀释剂,硅微粉为填料制得了性能优异的电器灌封材料。考察了硅微粉的种类及用量对环氧灌封材料的凝胶化时间、冲击强度、吸水率、体积电阻率的影响。结果表明活性硅微粉对提高环氧灌封材料的性能有利,当活性硅微粉用量为150质量份时,环氧灌封材料的综合性能较佳。     

耐高低温的电器灌封环氧密封胶的研究

耐高、低温构电器灌封密封胶是由环氧树脂,聚硫橡胶,低分子聚酰胺组成。适合于在恶劣条件下应用的各种电器灌封、密封用。本文介绍了该材料的配制方法、性能。探讨了固化剂用量对固化物低温性能的影响。     

环氧丙烯酸酯／不饱和聚酯模压料的研制

用耐热性较高的环丙烯酸酯（ＶＥ）树脂改性不饱和聚酯树脂,得到了一种模压料的树脂基工制作了模压料,经流变性能研究,得到了合理的压制成型工艺条件。对模压制件的性能测试结果表明：其模压制品具有良好的高温力学性能和电性能,耐温指数达到１６９℃,可作为Ｆ组绝缘材料使用。     

改性剂对环氧灌封胶性能的影响

研究了增韧剂、稀释剂及促进剂对环氧灌封胶性能的的影响。以聚氨酯为增韧剂,断裂伸长率较未增韧体系提高80.8%;以502树脂为稀释剂,降低了体系黏度,对断裂伸长率和模量影响不大,断裂强度稍有降低,但剪切强度有所提高,冲击强度则可提高53.1%;以间苯二酚为固化促进剂缩短了剪切强度达到峰值的时间,且峰值强度略有增加。     

环氧树脂灌封胶表面缩痕去除的研究

在环氧树脂灌封胶体系中，通过添加活性稀释剂，填料、流平剂、消泡剂等辅助材料以改善环氧固化物表面的收缩流痕，从而得到光滑平整的固化物。结果证明，选择合适的固化剂很重要，同时消泡剂与流平剂的量也是一个不可忽视的因素。     

低黏度室温固化环氧灌封胶的研制

在配方中采用了低黏度的室温固化剂和耐热性能良好的丁腈橡胶，降低了体系的黏度，改善了环氧树脂灌封胶的耐热性能。实验确定了灌封胶的配比，并考核了胶的理化性能、工艺性能、热反应性能、耐高温性能等。结果表明：本灌封胶固化反应缓和、短时间耐300％高温、柔韧性好、黏度低，适宜作为狭窄腔体的灌封胶。     

液晶环氧树脂改性普通环氧树脂的研究

合成了一种液晶环氧树脂,并使之与普通环氧树脂共混固化,共混固化物的力学性能和热稳定性比普通环氧树脂固化物有明显的提高。     

环氧树脂电器灌封胶的阻燃化研究

用氧指数测定法研究了几种阻燃剂在环氧树脂电器灌封胶粘剂中的阻燃作用，研究结果表明赤磷、水合氧化铝、三氧化二锑、磷酸三苯酯，二溴代苯基缩水甘油醚、十溴二苯醚、六溴苯及溴代环氧树脂均有较好的阻燃作用。并且赤磷与水合氧化铝、十溴二苯醚与磷酸三苯酯、氯化石蜡-50或十溴二苯醚与三氧化二锑配合使用时还具有明显的阻燃协同效应。     

阻燃环氧树脂胶黏剂的研制

采用以KH-560硅烷偶联剂包覆三聚氰胺多聚磷酸酯（MPP）为阻燃剂,以环氧树脂E-44为基体,制备阻燃环氧树脂胶黏剂。通过对所制得胶黏剂进行剪切强度测试、热失重测试以及阻燃性能测试,研究了包覆阻燃剂对环氧树脂胶黏剂力学性能、热稳定性和阻燃性能的影响。结果表明,采用包覆处理MPP为阻燃剂制备的阻燃环氧树脂胶黏剂综合性能较好,其剪切强度为19．9MPa,氧指数为31．2。最佳配方为100份环氧树脂、30份阻燃剂、30份固化剂、温度为70℃。     

高折射率含硫环氧树脂的合成与表征

通过2，2‘-二巯基二乙硫醚（MES）与环氧氯丙烷反应，合成了一种新型高折射率，低色散的2，2‘－二巯基二乙硫醚缩水甘油醚型光学环氧树脂（DGEMES），采用红外光谱和核磁共振谱图表征了该树脂的结构，并详细讨论了直接法和间接法合成DGEMES的各种反应条件对产率的影响，得出直接法制取DGEMES的最佳原料配比为：n(MES):n(环氧氯丙烷）：n(NaOH)=1:5:1.9，产率为981％，折射率为1．5450，间接法制取DGEMES中的最佳原料配比为：n(MES):n(环氧氯丙烷）:n(NaOH)=1:2.4:6，产率为99．32％，折射率为1．5661。     

用环氧树脂灌注集电环的工艺研究

用环氧树脂灌注集电环模块是雷达汇流环生产的一个重要环节,灌注体系配方的优劣,将直接影响集电环模块机械加工性能和电性能.首先从理论的角度分析了环氧树脂、固化剂、增韧剂、填料、促进剂的选用,确定了配方,并通过实践验证了其合理性,还结合实际工作中灌注后模块易出现的故障及解决措施进行了分析.     

水性环氧树脂的合成及其应用

对环氧树脂的水性化技术的原理及方法进行了系统的分类及论述.总结了近期国内外水性环氧树脂的应用进展,并对其应用前景进行了展望.     

LED用环氧树脂灌封胶的研究

采用低黏度的混合胺类固化剂和环氧活性稀释剂,并以聚氨酯为增韧剂制得了改性环氧树脂灌封胶,研究了各组分对灌封胶的力学性能和透光性能的影响。该灌封胶黏度低,透光性好,适宜用于LED的灌封。     

环氧树脂功能性固化剂的研究现状与进展

介绍了近年来国内外功能性固化剂的研究进展。