一种预处理的优化及计算机软件电镜分析

化学镀方法较电镀方法更适合于在微米级颗粒表面镀覆突起的刺状金属镀层。通过调整镀液组成和施镀工艺参数,发现亲水性和化学镀工艺参数是影响人造金刚石表面化学镀镍磷合金形貌的主要因素。为确保人造金刚石表面呈现良好的亲水性,应当使镀液能够很好的润湿与接触。这一研究对于计算机半导体芯片的硅基的发展具有一定的实际和应用意义。     

预处理的优化与计算机结果分析

化学镀方法较电镀方法更适合于在微米级颗粒表面镀覆突起的刺状金属镀层。通过调整镀液组成和施镀工艺参数,得出亲水性和化学镀工艺参数是影响人造金刚石表面化学镀镍磷合金形貌的主要因素。结果表明为了确保人造金刚石表面呈现良好的亲水性,实现中应该采用镀液能够很好的润湿与接触;在电镀化学过程中采用铬酸洗液可以实现金刚石表面的活性提高,这一结果对于微纳量级的金刚石顺利电镀非常关键。     

人造金刚石表面电镀Ni-P非晶态合金工艺研究

研究了在人造金刚石表面电镀Ni—P合金工艺。首先对人造金刚石表面进行敏化,活化和还原等处理.然后在其表面化学镀,形成导电膜,再采用电磁搅拌的方法电镀Ni-P合金,使镀层加厚。该镀层可提高人造金刚石的强度和耐热性。     

化学镀Ni-P合金P含量及时效处理工艺对镀层组织及硬度的影响

用化学镀方法在模具材料表面沉积一层镍磷合金镀层，通过改变镀层的磷含量、镀后时效处理温度、时效处理时间等参数，用扫描电镜观察镀层组织形貌及用维氏硬度计测定其硬度变化规律，从而得出了最恰当的时效处理工艺及最佳磷含量。     

玻璃基体化学镀镍-磷工艺研究

非晶态化学镀玻璃基体可用作计算机磁盘基板针对玻璃表面化学镀镍一磷镀层易出现剥皮、开裂等问题，研究了玻璃基材表面的性质，镍磷合金化学镀层结构、含磷量以及镀层韧性、内应力、结合力等对镀层开裂产生的影响一通过调整镀液成分，优化温度、pH值、施镀时间等工艺参数，获得了玻璃基体化学镀镍一磷的工艺配方     

玻璃基体化学镀Ni-P合金

通过调整镀液成分,优化温度、pH、施镀时间等工艺参数,获得了在玻璃基体沉积光亮Ni-P合金镀层的化学镀工艺;分析了镀层含磷量以及基体表面性质等对镀层光亮度和结合力的影响;性能测试结果证明镀层有较好的光亮度和结合力,磷的质量分数为10%~11%。     

金刚石化学镀镍预处理工艺的改进

为了改进金刚石切割片中的树脂结合剂与磨粒之间相互的粘结程度,以希望达到覆着刺状金属层效果,文中对金刚石化学镀的预处理工艺进行了优化改进。采用了将金刚石粉末加入铬酸洗液中进行浸泡11 h的亲水处理,选择了离子钯活化液实现活化处理。实验结果表明:未经亲水化处理的镍-磷镀层,部分晶面出现漏层现象,而亲水处理过的镀层无此现象;改进工艺能够实现凹凸不平的较厚的镀层的形成;酸性镀液的沉积速率相对较快,但采用该镀液获得的镀层的形貌大都平整光滑,很少出现刺状镀层,碱性镀液沉积速率虽然较低,但施镀温度低,镀液络合稳定常数较高,镀液更稳定,且在碱性镀液中更容易实现人造金刚石表面的刺状镀层的获得。     

在压电陶瓷基体表面镀Ni-Cu-P的研究

采用化学镀法,研究在压电陶瓷基体表面镀(Ni-Cu-P)合金层,研究镀液配方及工艺参数对镀层形貌、耐蚀性及沉积速率、结合强度的影响,从而确定以压电陶瓷为基体表面化学镀层的配方及工艺参数。     

微米级金刚石化学镀预处理研究

主要介绍了微米级金刚石化学镀预处理的方法。与传统化学镀前处理工艺相比,本研究在化学镀预处理过程中增加一步用铬酸洗液的浸泡处理过程,人造金刚石表面呈现良好的亲水性,使镀液能够很好地润湿与接触金刚石表面。对保证微米级人造金刚石粉末化学镀过程的正常进行尤其重要。     

化学镀金属表面预清洗处理分析

化学镀在工程上普遍采用,为获得合格的镀层质量,镀前表面清洗处理相当关键。概述了表面清理方法,简介石化换热器以及钛与不锈钢部件化学镀Ni-P合金有关镀前表面清理工艺与过程。     

镁合金化学镀镍前浸镀锌-镍合金的研究

研究了镁合金表面无氰浸镀锌-镍合金后直接化学镀Ni-P合金新工艺.分析了化学镀Ni-P合金镀液主盐质量浓度、还原剂质量浓度、镀液pH及温度对镀速和镀层耐蚀性的影响.结果表明:本工艺可以在镁合金表面获得均匀致密的浸镀层,最终得到的化学镀镍层硬度高,具有良好结合力和耐腐蚀性能.     

镍-磷微米金刚石化学复合镀工艺及镀层性能

采用化学复合镀法在低碳钢表面镀覆Ni–P–金刚石复合镀层。化学镀基础镀液含硫酸镍25g/L、次磷酸钠25g/L、结晶乙酸钠15g/L和柠檬酸钠10g/L,pH为4～5,温度80～85°C。金刚石颗粒的平均粒径为5μm。比较了直接复合镀及两步复合镀工艺分别所得镀层的微观形貌。借助材料表面微纳米力学测试仪及磨损试验机研究了复合镀层的性能。先化学镀Ni–P合金30min,然后在机械间歇搅拌下加入金刚石0.4g/L,再复合镀10min,可使金刚石颗粒均匀地镶嵌在镍基镀层中,并有一部分凸出镀层表面,从而增大了镀层的摩擦因数及与GCr15相对面的咬合力。金刚石复合镀层的干摩擦因数可达0.518。动载条件下未出现脱落现象。     

温度对化学镀Co-W-P合金镀层性能的影响

研究了温度对化学镀Co-W-P合金镀层的厚度、成分、表面形貌、耐蚀性和磁性能的影响。结果表明:适当升高温度有利于提高镀速和增加合金镀层的厚度,但当温度高于90℃时,镀液容易发生分解。随着温度的升高,合金镀层中钴的质量分数逐渐增大,而钨和磷的质量分数迅速降低,使得镀层的耐蚀性降低。Co-W-P合金镀层呈现出典型的颗粒结构,表面均匀、致密。高温下合金镀层表面粗糙度增大,使得矫顽力明显下降。     

化学镀镍磷合金研究的进展

对国内外化学沉积镍磷合金的化学镀机理、工艺、应用研究三方面的进展,结合我们自己的工作,作了系统的阐述。在文献调研与实验的基础上,根据国内实际情况,提出要加强工艺研究,重视监控镀液与镀层质量。降低成本,延长镀液寿命等一系列很重要的问题。同时应加强机理研究。本文第一部分从热力学和动力学方面对化学镀机理作了论述;第二部分对化学镀镍磷合金镀层工艺(偏重于酸性镀液)进行了探讨;第三部分针对镀层性能特点阐述了它的应用与前景。     

ZY-01高磷耐蚀化学镀镍工艺研究

系统研究了化学镀液各组成及工艺条件对沉积速度、镀液稳定性及镀层耐蚀性能的影响,确定了ZY－01Ni－P合金化学镀工艺。该工艺具有沉积速度适中、镀液稳定性高、使用寿命长、镀层磷含量高、耐蚀性好等优点。目前,已应用于中原油田等单位。     

镁合金化学镀Ni-P合金工艺研究

采用硫酸镍为主盐在AZ31D镁合金表面直接化学镀Ni-P合金,优化了工艺条件,讨论了镀液pH、施镀温度、主盐、次磷酸钠及柠檬酸等因素对化学镀Ni-P合金的影响,利用金相显微镜等对镀层进行了测试.结果表明所得镀层光滑、致密、均匀,耐蚀性较好.     

玻璃表面化学镀Co-Ni-P合金的研究

实验研究了玻璃基体表面化学镀Co-Ni-P合金的工艺过程和操作方法.讨论了镀液pH值及其他因素对镀层质量的影响.并对玻璃镀件进行了电镜扫描、X射线衍射、结合力和耐腐蚀性检测.实验结果表明:玻璃基体经过预处理、敏化及活化处理.镀液条件控制在80℃、pH为6、施镀时间40min进行化学镀合金,可以得到结合力较强、质量较好的Co-Ni-P合金镀层.     

负载型非晶态合金催化剂Ni-Fe-Rh-P/CNFs的制备及其催化性能

研究了化学镀Ni-Fe-Rh-P非晶态合金镀层的工艺,考察了镀液成分和工艺参数对沉积速率和镀层质量的影响。利用优化的工艺配方在经过敏化、活化处理后的纳米碳纤维（CNFs）表面沉积了Ni-Fe-Rh-P合金镀层,分别利用能量色散X射线谱（EDS）、X射线衍射仪（XRD）及扫描电子显微镜（SEM）等手段对镀层的成分、结构、形貌进行了表征,采用液相硝基苯催化加氢反应表征了制备催化剂的催化活性。结果表明,利用化学镀技术可以在纳米碳纤维表面负载连续、均匀的Ni-Fe-Rh-P合金镀层,且镀层为非晶态结构;负载型非晶态合金催化剂Ni-Fe-Rh-P/CNFs具有很高的催化活性和良好的循环使用性能。     

刷镀镍-磷合金工艺的研究

研究了电刷镀Ni-P合金镀液的组成以及工艺参数对镀层中磷含量和镀层沉积速度的影响。结果表明：在最佳工艺条件下，可以获得良好的Ni-P合金刷镀层，且该镀层具有较高的耐蚀性能。     

化学镀Ni-Sn-P合金镀层性能的研究

为了获得耐蚀性优异的化学镀Ni-Sn-P合金镀层,对前处理方法进行了研究,并对镀层的性能进行了测试。结果表明:预镀薄镍层可以提高化学镀Ni-Sn-P合金镀层的耐蚀性;化学镀NiSn-P合金镀层呈现胞状结构特征,表面平整,组织致密,耐蚀性良好。