对表面贴装设备带来影响的BGA器件

BGA技术的出现给制造业带来了压力,迫使人们要用一种新的眼光来寻找装配工艺方法。为了能够满足产品小型化的要求,能够降低引脚针间距的芯片规模封装和倒装芯片技术,将永无止境地向前发展,精确贴装的能力将继续是一个非常重要的因素。     

大型异型器件的装配考虑

前言 随着电子技术的不断发展，表面贴装技术也不断的趋向成熟，但人们无论对表面贴装的元器件，还是对实现表面贴装装配的设备都不断提出更高、更新的要求，以适应电子产品不断呈现的小型化、便携化和高可靠性的发展趋势。     

表面贴装器件的导电粘接考虑

便携式电子产品市场正在被更小、更薄和更轻的产品所驱使着，例如：移动电话、摄像机、CD和掌上电脑等。为了能够进一步地接高这些产品的性能，表面贴装技术己经发生了很大的变化。新的导电粘接材料正在被开发，以求能胜任己经取得很大成功的传统的焊料产品。     

表面贴装器件的导电粘接

便携式电子产品市场正在被更小、更薄和更轻的产品所驱使着,如移动电话、摄像机、CD和掌上电脑等。为了能够进一步地提高这些产品的性能,表面贴装技术己经发生了很大的变化。新的导电粘接材料正在被开发,以求能替代传统的焊料产品。     

泰科电子新推出0603表面贴装器件

泰科电子（TycoElectronics）今天宣布其广受欢迎的表面贴装PolySwitch（tm）器件系列再添一款符合行业标准的新型0603器件。femtoSMDC016F器件的占板面积不到上一代器件的一半，并且有助于保护敏感电子电路免受过流及过温事故的损坏。     

表面贴装技术手工操作工艺

依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术.     

SMD是什么——表面贴装器件

它是Surface MountedDev面贴装器件,它是SMT（Surfaceces的缩写,意为：表Mount Technology中文：表面黏著技术）元器件中的一种。     

表面贴装型微波器件

介绍了表面贴装型微波器件的最新进展状况,如陶瓷/铁氧体叠层共烧元件、微波陶瓷介质谐振器器件、SAW和FBAR器件、薄膜器件、RF宽带器件以及无源/有源集成功能模块等。     

表面贴装声表器件封装失效及其分析

随着声表面波器件日益广泛的应用,声表面波器件的封装尺寸越来越小,封装的难度越来越大,封装过程可能带来的失效问题也越来越多。文章简单介绍了声表面波器件封装形式的变化,论述了表面贴装声表面波器件的封装工艺过程和失效分析的基本概念,并对表面贴装声表面波器件的封装工艺过程中几种主要的失效模式展开分析,促使我们在表面贴装声表面波器件的封装工艺过程加强工序过程的控制,从而提高表面贴装声表面波器件的可靠性,更好地满足顾客的需要。     

基于电磁仿真和测试的表面贴装器件建模

为了建立表面贴装器件的计算机辅助设计等效电路模型,必须考虑到寄生效应和测试夹具带来的影响,因此必须对测试夹具进行去嵌。以表贴电阻为例介绍了基于数值分析法和测量法去除夹具效应和提取电阻等效电路模型的方法。所提取的等效电路模型能够在高达10 GHz的频率范围内表征器件。     

表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究

该文将有艰元模拟与基于统计试验的表面响应法(RSM)相结合,应用于特定需求的埋置型大功率多芯片微波组件热布局分析中,先通过ANSYS温度场分析,得出大功率芯片布局是影响整体温度和芯片结温的关键因素,再对一含有四个大功率芯片的微波组件模块进行了表面响应分析,得到了关于芯片坐标的线性回归方程,利用该方程可预测坐标组合下芯片...     

表面安装技术的新发展

表面安装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文对其未来的发展趋势作了初步分析。     

表面贴装技术的新发展

自20世纪80年代以来,表面贴装技术已在电子工业中得到了广泛的应用和发展。本文从SMT设备、表面安装电路基板、表面安装元件、辅助材料、生产线管理等五个方面对其未来的发展趋势作了初步分析。     

高速贴片机的常见故障与排除方法

以旋转头式全自动高速贴片机为例，较全面地讨论了高速贴片机的贴装不良现象及原因，并提出了相应的故障排除方法。     

基于梅花形点胶的表面安装元件粘接工艺改进

高可靠混合电路与微系统器件中,表面安装元件的粘接工艺改进与优化一直是备受关注的重点。提出了一种梅花形的自动化点胶工艺,试验数据表明,通过改进点胶方式,优化粘接胶形貌,表面安装元件的粘接强度提高50%以上,粘接工艺的一致性得到了有效提升。该方法同时解决了表面安装元件的粘接位置偏差、端头包裹率不足等多方面问题,可推广至混合集成电路、MCM、SiP等器件内部表面安装元件的粘接工序中,对高可靠器件的封装改进具有重要的参考意义。     

SnAgCuRE系钎料合金的润湿特性

选择商用水溶性钎剂,以润湿平衡法,研究了SnAgCuRE系钎料合金在表面贴装元器件上的润湿特性。结果表明:当w(RE)为0.1%时,预热15s,255℃钎焊5s,该钎料合金具有最大的润湿力1.510mN和最小的润湿角11.03°,与传统的Sn63Pb37钎料的润湿力相当,可满足表面组装元器件对其润湿性能的要求。     

当前SMT环境中的热门先进技术

表面贴装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展,简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术。     

新一代电子组装技术——表面组装技术与多芯片组件技术

２０世纪９０年代初，表面组装技术（ＳＭＴ）已成为世界电子整机组装的主流，现正向窄间距技术、高速、高精度、多功能、免洗焊接和采用无铅焊料发展。微组装技术（ＭＰＴ）则是在半导体ＩＣ技术、混合ＩＣ技术和ＳＭＴ的基础上发展起来的第五代电子组装技术。多芯片组件（ＭＣＭ）是ＭＰＴ的代表产品，ＭＣＭ的关键技术是高密度多层基板技术、叠层芯片技术、芯片互连技术和窄间距技术     

BGA器件的筛网印刷考虑

新一代的SMT器件都给工程师们和管理人员带来了材料涂布方面的挑战,BGA器件也不能例外。目前所开发的技术已经能够满足以高速度、高精度和高可靠性来进行焊膏的筛网印刷涂布操作。     

基于BSG的时延驱动布局

本文采用BSG (bounded slicing grid) 结构对时延驱动 (timing driven) 或称为性能驱动 (performance driven)布局问题进行了研究和实现,此算法是一种Non-slicing的面向路径的时延优化BBL (Building Block Layout),算法思路简洁,易于实现,实验效果令人满意。