论军用PCBA实施“禁止双面焊”的必要性与可行性

禁、限用工艺是确保军用电子产品PcBA焊接质量的关键;本文在简要介绍禁、限用工艺定义的基础上,强调了军用PCBA实施“禁止双面焊”的必要性,并从理论到实际详尽地叙述了如何在PCBA的焊接中确保金属化孔透锡率,从而确保PCBA“禁止双面焊”的实现。     

PCBA分板与开短路浅析

PCBA分板包括装配前分板和装配后分板,前者只有在进行回流焊后需要进行小单元局部的选择性波峰焊时才应用得到,而后者较为普遍。根据装配拼板的小单元之间连接设计的不同,PCBA分板可以分为V槽分板、吊点分板、邮票孔分板等方法。PCBA分板过程如若处理不当,一些非PCB缺陷不良的开短路也会随之而生。本文通过分析一些PCBA分板不良所导致的开短路失效范例供借鉴,以及提出优化的分板方式,目的是提高PCBA分板质量和避免不必要的品质纠纷与经济损失。     

印制电路板组装烧毁失效分析

印制电路板组装（PCBA）在生产、运输、使用过程中会受到各种应力。当PCBA受力过载时,就会导致开裂、短路、烧毁等失效问题发生。以PCBA烧毁失效为例,通过形貌观察、无损检测、电性能测试、切片分析等方法,明确其烧毁原因与失效机理,并提出改善建议。     

面向智能电表的贴片电容焊盘尺寸设计

随着智能电表的广泛应用,小型化印制电路板组件(PCBA)的应用需求日益增大,希望在保证组件小尺寸和更高可靠性的同时保证高生产效率。本文基于电子组装行业标准设计了1210表面贴装电容的两种焊盘尺寸,并采用剪切强度试验和有限元仿真分析进行了焊接结构强度和热疲劳寿命对比分析。剪切强度测试结果表明电容本体为其焊接结构的力学薄弱环节,参考IPC7351标准设计的焊盘尺寸的焊接结构强度更优;基于修正的Coffin-Manson模型对焊点的热疲劳寿命进行预测,发现参考IPC7351标准设计的焊盘尺寸模型中焊点寿命略低。本研究结果可以为实现印制电路板组件(PCBA)的智能制造提供焊盘设计技术支撑。     

无铅化技术的发展及对策

由于铝对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。     

焊接托盘的设计与应用实践

以代工为主的电子产品制造服务,生产经营方式主要是委托生产（OEM）和委托设计及制造（ODM）。作为最基本的印制板组件PCBA装配与焊接是实现电子产品电气性能和可靠性的重要环节。如何提高波峰焊接的PCBA品质是值得大家关心的事,本文着重从焊接托盘的设计和应用角度来说明如何提高波峰焊焊接的品质问题。     

基于机器视觉的PCBA元器件实时检测系统

随着电子用品的普及和需求量的上升,其主要组成部分PCBA的生产量也十分巨大。为了保证产品的功能性完备,对PCBA的检测也是不可或缺的,现在大部分PCBA生产公司中还在使用人工检测。对于每天的生产量而言,人工检测的成本高、效率低,时间性价比不高,针对目前印刷电路板组装件(PCBA)元器件检测存在的问题,从经济、快捷、可靠的角度出发,提出了一款新的基于机器视觉的检测系统。以流水线上实时检测为目标,以Lab VIEW14.0作为开发平台,将硬件设备和软件相结合,运用虚拟仪器LABVIEW中的IMAQ Vision模块进行图像处理,对PCBA元器件进行高效、精确地实时检测,实验结果表明,系统能够适应高速流水线上的实时PCBA板元器件的精准快速检测,实现人工智能。     

案例分析

一、样品描述 所送检的PCBA样品经电性能测试发现其BGA部位可能有焊接不良(怀疑虚焊)存在,现需分析该问题是该PCBA在SMT制程中造成或是PCB的(即上锡不良)原因。委托单位提供了一件PCBA样品与所用的3件PCB样品)     

DFM在PCBA质量控制中的运用

对于电子产品的生产,PCBA的质量直接影响其生产成本、生产周期等。本文讲述了怎样实施DFM控制来保证设计的优良,以提高PCBA质量。并具体介绍了一些案例来验证DFM实施的成效。     

智能电表PCBA模块的功能性测试设备

针对智能电表实装印刷电路板的质量问题,提出了一种针对智能电表PCBA功能测试的检测设备.在对新型FCT设备的机械结构描述的基础上,提出了夹具及机台的主要设计参数.对智能电表的各个测试项目进行研究,提出智能电表在PCBA模块检测阶段的功能性测试方法,并依据测试方法提出FCT硬件方案和测试流程.