融聚未来：AMD E-350，C-30 APU性能抢先预览

在2011年,CPU与GPU的一体化进程将正式拉开帷幕,各款实际产品纷纷亮相,除了Intel即将发布的Sandy Bridge,AMD也带来了覆盖移动平台到桌面平台的APU。那么与AMD传统处理器相比,这款产品在技术架构上有怎样的改变？性能有何不同？请看本刊为您带来的抢鲜报道。     

Fusion将至 AMD Ontario APU解析

尽管AMD早就提出了处理器和显示融合的概念,但在实际产品上却被Intel32nm的i5/i3处理器捷足先登,不过传闻中的Fusion处理器正在日益临近,近期关于AMD APU的信息也越来越多,AMD将于今年年底正式发布代号为Ontario（安大略）的首款APU处理器,主要针对上网本和超轻薄笔记本市场。     

AMD的非对称优势 Fusion APU解析

在移动处理器领域，AMD一直在主动发力，尤其在2010年，AMD推出的第三代移动平台（代号Danube的主流平台和代号Nile的超轻薄平台）凭借CPU＋GPU＋芯片组全平台协同作战的威力，     

解析AMDK系列APU技术

2012年2月8号下午,AMD在北京召开了K系列APU媒体技术沟通会。AMD大中华区产品市场总监唐志德（ThomasTong）先生在会上亲自为广大媒体记者详细介绍了AMD全新K系列APU处理器的特性与优势,以及AMD在未来的一些发展策略。     

融合处理器出炉——AMD Llano APU前瞻

Intel首先让GPU和CPU合并,有了很好的效果,也让我们对AMD的Fusion充满了期待。虽然它将于2011年正式推出,但目前Fusion产品的样品已经出炉,AMD将它称为APU（加速处理单元）,CPU与GPU的合并已经成为未来处理器的大趋势。     

AMD FX系列APU技术解析 为笔记本电脑打造的超强神器

FX系列APU是AMD面向笔记本电脑市场推出的最顶级产品。具备更先进的技术和更强劲的运算、图形效能。本期CHIP编辑将为大家展示它是如何给电脑带来更强悍的性能和更出色的游戏表现的，并带大家共同体验AMD一系列创新应用的魅力。     

AMD在京发布新一代APU

2012年6月19日,AMD在京举办新一代APU炫彩发布会,全面推出新一代APU系列产品,包括新一代A系NAPU和E系NAPU,面向主流笔记本、超轻薄笔记本、入门级笔记本和一体机、台式机等市场,可实现同类产品中最佳的PC娱乐、游戏及电池续航体验。采用新一代APU的笔记本、超轻薄笔记本、一体机等,将会在从6月23日启动的暑促活动中,给用户带来全新的体验和更多实惠。     

颠覆性的设计跟低端独显说再见 AMD Trinity APU深度解析

首先，我们先来看一下Trinity比上一代Llano在产品规格上有了哪些提升。从芯片的面积上来讲，Trinity与上一代Llano均采用32nm制程技术制造，但Trinity的处理器核芯面积为246平方毫米，相比L1ano的228平方毫米还多了18平方毫米，但晶体管数量也增加了1．25亿个。     

性能飙升，全“芯”绽放——AMD新一代APU笔记本

AMD的融合概念在APU推出后．已经发展到新的高度,尽管APUR9表现不错．但在对手处理器核芯显卡不断增强能力的情况下．AMD放出了更强的新一代产品．目前相应的笔记本平台已经上市。     

整合≠融聚 透过Fusion APU架构看AMD如何融聚

处理器在成功夺取内存控制器和PCI Express控制器后,又将从传统的北桥芯片中夺走显示核心。桌面平台的两大巨头Intel和AMD都是这场吞并行动的幕后推手。不过,两家厂商的思路略有不同,透过即将发售的第一代APU,或许我们能看到AMD在“融聚”上的“别有用心”。     

APU将改写移动市场格局——专访AMD高层

MC：今天AMD发布了两个系列的APU产品都是低功耗的；而在以前，AMD更强调产品的效能。这是不是意味着低功耗和轻薄笔记本电脑会是以后AMD在移动市场的主旋律？另外，上游厂商在2009年推出了一系列的轻薄产品，但没有获得很好的反响。AMD在今年推广轻薄产品市场，有哪些信心可以让用户接受低功耗的轻薄产品？     

APU意味着未来：专访AMD大中华区计算产品部产品市场总监唐志德先生

MC：请介绍下全新APU的应用定位？ 唐志德：APu将覆盖全线产品．包括高清小本、轻薄型和主流笔记本、平板电脑,以及台式电脑。只有一个例外．就是对很喜欢使用台式机的爱好者来说,将继续推出高端的独立显卡满足这部分群体的需求。     

AMD新一代终极武器——解析Hyper Transport 3．0总线

总线．似乎是大家不太关注的话题。实际上，总线技术是非常重要的．计算机内部各个设备之间的沟通完全依靠总线。打这样的一个比方．计算机内部大大小小的总线相当于人体内的神经系统。因为计算机是依靠总线不停地传输数据信号进行工作的。AMD的处理器之所以受到玩家的追捧，很大程度上是依靠了强大的Hyper Transport总线技术．高传输率和低延迟的优势是Intel所望尘莫及的。如今．尽管”扣肉”的呼声越来越强烈．但是AMD绝不会因此而示弱。     

开学就用Kaveri：AMD FM2＋主扳体验与导购专题

毫无疑问,对于没有收入,还在学校里苦读的学生朋友来说,“采用统一内存寻址架构,整合高性能显示核心,价格适中的AMD新一代APU——Kaveri是开学装机时一个不错的高性价比选择。然而,与上一代APU产品有所不同的是,KaveriAPU不仅换用了Socket FM2＋接口,而且还拥有非常丰富的配套芯片组与主板,从A55、A75到A78、A88X。那么对于准备采用Kaveri的朋友们而言,究竟应该选择哪款主板,才能搭建出最适合自己的Kaveri APU电脑呢？     

Intel也谈性价比——LGA775散热器导购

长久以来,AMD凭借着性价比优势,顶着Intel的压力在处理器市场生存和发展。或许AMD一直是“低价位、高性能”的代名词,但最近这种情况有了很大改观,至少Intel的散装处理器出现了大幅降价,购买与其搭配的LGA 775散热器也就势在必行了。     

功耗再创新低：AMD第三代移动版APU技术解析

面对移动互联的浪潮，AMD终于在2014年4月29日亮出了底牌：全新的Beema和mullins，作为APU第三代产品，这次全新的升级将重点放在了低功耗上，让其更加适应移动设备的需求，进一步将APU低功耗、高性能的宗旨发扬光大。其中Mullins更是完全摒弃了散热风扇，让x86平台设备不再依赖风扇，这样的特性可谓是意义重大。     

两河奔流 AMD全新移动平台解析

超频、开核应用火热,速龙IIX2250、X3435、X4630群星闪耀……与在桌面市场取得的不错成绩相比,AMD在移动市场的表现让人颇感叹息。面对Intel新一代32nm工艺酷睿i系列处理器产品在笔记本市场独占鳌头的情况,AMD终于向市场推出了其新一代移动平台——Danube和Nile!     

从“融合”到“深度融合”AMD全新Kaveri APU架构详解

APU被AMD视为未来发展中最重要的产品,它具备同时抗衡英特尔和NVIDIA的错位竞争优势,是AMD同时用高性能CPU、GPU技术浇灌出的核心产品。在前几代APU上,AMD已经按照当初的设想,初步完成了CPU和GPU在物理结构上的融合。接下来,AMD将在内部架构层面完成CPU和GPU的进一步融合。     

启迪未来 AMD APU14 技术创新大会全程报道

正2014年5月15日,作为芯片级厂商巨头的AMD公司在北京召开了"成就今日启迪未来"为主题的AMD APU14技术创新大会。将APU14大会放在中国北京举行,反映了AMD对于中国市场重视的态度。确实,AMD桌面业务总部搬到中国,作为当今最炙手可热的市场,本次大会也吸引了AMD全球各地的合作伙伴和用户。     

AMD与Intel对决：解析2010年移动平台技术

移动互联网带来的移动生活和工作方式,普及趋势将越来越明显,而笔记本在这场移动变迁中起到了关键作用,对于消费者来说,他们在购买笔记本时,则会将更多目光放在轻薄、性能和功耗等关键因素上,为了在它们之间取得更好的平衡,