意法半导体宣布加入增强无线联盟

12月20日，意法半导体宣布加入增强无线联盟（EWC），该组织是2005年10月由Wi-Fi领导厂商组成的泛行业联盟，联盟设立的宗旨是加快和推动IEEE 802．11n高速无线标准的开发应用。     

意法半导体之宽带多媒体解决方案

CPE终端设备市场发展趋势 图1展示了不同类型的DSL终端设备在2004～2007年间预估出货量的消长.可见,单一功能的纯Ethernet的DSLmodem或者结合USB接口的Combomodem占总出货量的比例将由2004年的80%降到2007年的34%.而具备有无线上网WLAN DSL功能的modem,其出货量比例将由2004年的12%提升到2007年的29%.结合了VolP等多种功能的IAD,其出货比例则将由8%提高到34%.     

IEEE802．16和WiMAX

在无线局域网(WLAN)势头正劲之际，最近又出现了无线城域网(MAN)技术。与为无线局域网制定802．11标准一样，IEEE为无线城域网推出了802．16标准，同时业界也成立了类似WiFi联盟的WiMAX论坛。无线城域网技术为何会紧跟WLAN之     

无线局域网物理层及MAC层选择方案

无线局域网(WLAN)利用电磁波在空气中发送和接受数据，而无需线缆介质。WLAN的数据传输速率现在已经能够达到11Mbps，传输距离可远至20km以上。它是对有线联网方式的一种补充和扩展，使网上的计算机具有可移动性，能快速方便地解决使用有线方式不易实现的网络连通问题。     

由意法半导体与爱立信各持股50％无线半导体行公司ST-Ericsson诞生

由意法半导体的无线半导体业务和爱立信的移动平台业务合并成立，双方各持股50％的合资公司宣布，公司命名为ST-Ericsson。两家母公司最近完成了2008年8月宣布的爱立信手机平台与ST-NXP Wireless的整合。作为全球5大手机制造商中4家的重要供应商，合资公司2008年的备考收入总和达36亿美元．并拥有高达4亿美元的现金部位，ST-Ericsson将是推动无线半导体行业发展的强劲新力量。     

St将贡献低功耗系统芯片和先进的编码技术，确保新的高性能标准全面支持移动系统

意法半导体今天宣布加入增强无线联盟（EWC），该组织是2005年10月由Wi-Fi领导厂商组成的泛行业联盟，联盟设立的宗旨是加快和推动IEEE802．1In高速无线标准的开发应用。新标准的传输性能可望比今天的无线局域网（WLAN）提高三倍多。ST认为确保新标准中含有专门为提高电池使用寿命和传输距离而设计的功能，从而为手持设备提供充分的支持，这一点具有重要意义。     

高速无线局域网主要技术

以IEEE802．11标准为基础的无线技术已经成为目前无线局域网（WLAN）技术的主流。通过接入无线网络实现移动办公已经成为很多人生活方式的一部分。为了满足人们对传输速率日益增长的要求，在相继推出了802．11b、802．11a以及802．11g标准以后，IEEE工作组即将提出下一代高速无线局域网标准——802．11n。     

意法半导体合并无线产品事业部，扩弃产品范围、强化创新

2008年4月11日,恩智浦半导体与意法半导体宣布同意整合双方的无线业务,组建一家合资公司,该公司将与全球主要手机厂商保持紧密合作。新公司将拥有更大的规模效应,以满足客户对于2G、2．5G、3G、多媒体、连接以及所有未来主要无线通信技术的需求。合并后的公司将继承两家公司2007年缔造30亿美元业绩的成功业务,并拥有数以干计的重要的通信与多媒体专利。新公司将位居全球无线通信业务前三甲,在少数的拥有规模效益与专有技术的公司中,通过持续的研发投资,建立起全球无线与多媒体市场领导厂商的强势地位。     

意法半导体（ST）发布全新无线产品射频前端技术平台

随着消费者对高速无线宽带网的需求迅猛增长,智能手机和平板电脑等移动产品需要采用更复杂的射频电路。为满足这一市场需求,提高移动设备射频前端的性能,并缩减电路尺寸,横跨多重电子应用领域、全球领尢的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics,简称sT）发布全新优化的先进制程。     

意法半导体与恩智浦完成合资公司交易,全新无线半导体公司问世

2008年7月29日,恩智浦半导体与移动通信解决方案领导厂商意法半导体宣布,2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXP Wireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营,作为全球业界前三甲,ST-NXP Wireless拥有完整的无线产品和技术组合,是全球主要手机制造商的领先供应商,     

意法半导体（ST）推出针对高科技手持设备的背光LED驱动器

意法半导体（ST）扩大高能效移动设备解决方案阵容,推出新款白光LED驱动器芯片。新产品能够简化高能效液晶显示屏和键盘的背光电路设计。     

意法半导体推出新型“陀螺仪”角速度传感器

意法半导体（STMicroelectronics）日前推出新款MEMS单轴航向陀螺仪LISY300AL,这款产品采用7mm×7mm×1．5mm的表面贴装封装,角速度测量性能高达300°／s（全量程）。该产品灵敏度高,扩大了电源／稳压器电压范围（2．7～3．6V）,省电模式可选。新产品还有助于降低游戏手柄、直观指向设备、车用或个人用导航仪等设备的待机功耗,且图像稳定。     

WiMAX无线城域网技术及其发展概况

IEEE组织把无线网络标准分以下几种：IEEE802.15是个人区域网络(PAN)(如蓝牙），IEEE 802.11是我们熟知的无线局域网(WLAN)．IEEE 802.16为无线城域网（MAN)：IEEE 802．20是覆盖面积更广的广域网（WAN）。     

意法半导体（ST）推出市场上最灵活的高性能宽带射频合成器

随着越来越多的无线标准和频带支持越来越多的应用,意法半导体开始支持市场对高性能和高集成度的需求。意法半导体新推出的STW81200射频合成器采用BiCMOS（SiGe）制造技术,单片集成宽带压控振荡器（VCOs,voltage-controlled oscillators）、双架构分数整数锁相环（PLL,phase-locked-loop）内核、低噪稳压器,以及符合各种射频要求的可编程硬件选件。在基站、射频链接、卫星、通信、测试测量等射频应用中,系统的总体性能与射频合成器相噪特性密切相关。     

意法半导体新款立体声放大器进一步提升音频性能

意法半导体发布新款立体声音频放大器芯片TS4604。采用该芯片的下一代家庭影音设备和机顶盒将整合多项新颖的音频技术,进一步提升用户听觉体验。     

意法半导体（ST）引领市场率先推出先进电信保护芯片

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics．简称ST）在移动宽带通信设备保护技术领域取得重大进展,推出业界首款符合未来产业标准的保护芯片,在电信市场上树立了更加严格的电涌防护标准。     

意法半导体提升入门级32位微控制器的性能和价值

随着设备制造商寻求产品差异化,为产品增加新的亮点,为客户增加更多价值,意法半导体推出STM32超值大容量系列微控制器,帮助设计人员以更具竞争力的价格达到更高的产品性能目标。全新微控制器配备容量更大的程序存储器和更加丰富的片上功能,使STM32超值系列微控制器的嵌入式闪存容量范围从16KB扩展至512KB,为成本敏感的设计人提供存储器容量可伸缩的微控制器解决方案。     

意法半导体推出65nm工艺“可配置SoC”

意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）推出了采用65nm工艺技术的“SPEAr Basic（SPEAR-09-B042）”。该产品是集成了逻辑块和ARM内核的可定制SoC“SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture）”。SPEAr配备有相当于结构化ASIC等的可配置逻辑块，由此可减少SoC的开发成本和开发时间。     

意法半导体(ST)推出市场上最灵活的高性能宽带射频合成器

正2014年9月29日——随着越来越多的无线标准和频带支持越来越多的应用,意法半导体开始支持市场对高性能和高集成度的需求。意法半导体新推出的STW81200射频合成器采用BiCMOS(SiGe)制造技术,单片集成宽带压控振荡器(VCOs,voltage-controlled oscillators)、双架构分数整数锁相环(PLL,phaselocked-loop)内核、低噪稳压器,以及符合各种射频要求的可编程硬件选件。