锌-三氧化二铬复合镀层的特性

采用由氧化锌12g/L、氢氧化钠94 g/L、2-氨基-3-羧基吡啶4.2 g/L、四乙烯五胺17g/L、三乙醇胺2g/L、专利表面活性剂0.5 g/L及碳三氧化二铬(粒径2μm)0～ 11 g/L组成的镀液,于温度50℃、pH 6.5和电流密度4A/dm2的条件下,在低碳钢上电镀Zn-Cr2O3复合镀层.其显微硬度采...     

脉冲电沉积铜-锡-镍-聚四氟乙烯复合镀层的组织结构和摩擦学性能

采用脉冲电沉积法在碳素工具钢表面制备Cu-Sn-Ni-PTFE复合镀层。镀液配方和工艺为:K_4P_2O_7·3H_2O 266.5 g/L,Cu_2P_2O_7·4H2O 20 g/L,NiSO_4·4H_2O 0.06~0.14 mol/L,KNaC_4H_4O_6·4H_2O 31.6 g/L,Na_2SnO_3·3H_2O 40 g/L,KNO_3 40 g/L,Na_3C_6H_5O_7·2H_2O 20 g/L,PTFE 10 g/L,pH 9.5~10.0,温度35~40℃,电流密度2.5 A/dm~2,脉冲频率3 000 Hz,占空比60%,转速100 r/min,时间1 h。研究了镀液中Ni~(2+)浓度对复合镀层表面形貌、组成、显微硬度及摩擦磨损性能的影响。结果表明,镀液中Ni~(2+)浓度为0.1 mol/L时,Cu-Sn-Ni-PTFE镀层表面均匀、致密,显微硬度高达391 HV,耐磨性最好。     

电流密度对不锈钢基β-二氧化铅-二氧化钛-四氧化三钴复合镀层性能的影响

研究了电流密度对不锈钢基β-PbO2-TiO2-Co3O4复合镀层的沉积速率、显微硬度、表面形貌、结合力、电催化活性等性能的影响。镀液组成和其他工艺条件为:Pb(NO3)2250g/L,HNO310g/L,NaF0.5g/L,TiO215g/L,Co3O430g/L,温度50℃,pH1～2,沉积时间4h。通过扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪分析了复合镀层的形貌、组成和构相。结果表明,最佳电流密度为4A/dm2。在4A/dm2下,β-PbO2-TiO2-Co3O4复合镀层的沉积速率为15.31g/(h·dm2),显微硬度为653.3HV,表面平整、致密。镀层中Ti、Co的摩尔分数分别为2.22%和4.37%,表明TiO2和Co3O4颗粒与β-PbO2镀层实现了共沉积。     

双向脉冲电沉积法在钕铁硼永磁体表面制备铁-镍-钴合金

针对稀土永磁体温度稳定性较差,利用双向脉冲电沉积法在钕铁硼永磁体上电沉积Fe-Ni-Co合金.镀液组成和操作条件为:FeSO4·7H2O 40 g/L,CoSO4·7H2O 1 g/L,NiSO4·7H2O120 g/L,NiCl2·6H2O 25 g/L,H3BO3 40 g/L,乳酸20 mL/L,抗坏血酸20 g/L,糖精2 g/L,柠檬酸钠80 g/L,十二烷基硫酸钠0.01 g/L,乙二醇20 mL/L,pH=3,温度60～65℃.通过扫描电镜和X射线衍射考察了合金镀层形貌及结构,采用划痕法和中性盐雾试验分别测试了合金镀层的结合力和耐蚀性.实验结果表明,制得的合金镀层表面较均匀致密,结合力好,耐蚀性强.磁性能测试表明该合金镀层有一定的温度补偿作用.     

柠檬酸体系复合化学镀镍-磷-纳米二氧化钛稳定剂的研究

以镀液稳定性、纳米TiO_2在镀液中的分散性、沉积速率、镀层孔隙率和显微硬度为评价指标,研究了硫脲、碘酸钾以及苯并三氮唑对Ni-P-纳米TiO_2复合化学镀的影响。镀液配方和工艺为:NaH_2PO_2·H_2O 32g/L,NiSO_4·6H_2O26g/L,一水合柠檬酸20g/L,CH_3COONa·3H_2O 15 g/L,表面活性剂20~40 mg/L,纳米TiO_2 1~2 g/L,温度(88±1)℃,pH 4.8±0.2,时间1 h。结果表明:苯并三氮唑不适合作为本体系的稳定剂;硫脲作为稳定剂时的最佳用量为2.5~3.0 mg/L,碘酸钾作为稳定剂时的最佳用量为75~90 mg/L。     

氨基磺酸盐体系复合电沉积镍-钴-氧化钇工艺的正交优化

通过正交试验对超声波辅助复合电沉积Ni–Co–Y2O3工艺进行优化,得到最佳镀液组成和工艺参数为:Ni(NH2SO3)2·4H2O100 g/L,Co(SO3NH2)2·4H2O 20 g/L,H3BO3 40 g/L,纳米Y2O3 3.0 g/L,p H 4.2,温度40°C,电流密度5 A/dm2,超声波功率300 W,时间1.25 h。在最优工艺下所得Ni–Co–Y2O3复合镀层细致、平整,含0.98%(质量分数)的Y2O3颗粒,显微硬度为538.85 HV,耐磨性较优。     

化学镀镍-钨-磷非晶态合金的研究

以电阻率为性能指标,采用正交试验对化学镀 Ni-W-P 的镀液配方进行优化,得到最优配方与工艺为:NiSO₄·6H₂O 15g/L,NaH₂PO₂·H₂O 25g/L,Na₂WO₄·2H₂O 10 g/L,Na₃C₆H₅O₇·2H₂O60 g/L,C₃H₆O₃5 mL/L,NH₄Cl 30g/L,pH = 9,温度 88℃,时间 2 h。采用扫描电镜、X 射线衍射仪、显微硬度计等研究了Ni-W-P 合金镀层的表面形貌、结构、显微硬度等性能。在最佳配方与工艺下,化学镀 Ni-W-P 的镀速为 6.9 μm/h,所得Ni-W-P 合金镀层的电阻率为 204.7 mΩ·cm,为典型的非晶态结构,表面均匀分布着大小不一、致密的胞状结构,镀层与基体之间结合力牢固,显微硬度高于 Ni-P 镀层,耐磨性和耐蚀性均优于 Ni-P 镀层。     

镍-碳化钨纳米复合镀层的制备与性能

采用电镀的方法制备出Ni-WC纳米复合镀层,镀液组成为:NiSO4·7H2O 250 g/L,NiCl2·6H2O 30 g/L,H3BO3 30 g/L,光亮剂0.1 g/L,纳米WC颗粒5～ 30 g/L,表面活性剂及分散剂适量.研究了温度、电流密度及pH对复合镀层外观的影响,得到最佳电镀工艺条件为:温度50～55...     

pH对锡-银-铜三元合金共沉积的影响

以HEDTA(N-β-羟乙基乙二胺三乙酸)为主配位剂,通过极化曲线测量、电感耦合等离子体发射光谱、表面形貌分析和X射线衍射谱分析等研究了pH对Sn-Ag-Cu三元合金共沉积的影响。镀液组成及工艺参数为:Sn(CH3SO3)2110g/L,Ag2O0.0811g/L,Cu(CH3SO3)20.876g/L,HEDTA278.3g/L,硫脲4.6g/L,烷基糖苷1g/L,温度25°C,电流密度10mA/cm2。结果表明,随pH增大,Sn-Ag-Cu的沉积电位负移。pH为3.22～7.74时,Sn-Ag-Cu合金镀层结晶细致、表面平整。Sn-Ag-Cu合金镀层由Sn、Ag3Sn和Cu6Sn5组成,其结晶取向随pH改变而变。HEDTA体系电沉积Sn-Ag-Cu合金镀层的适宜pH为3.00～6.00,最优范围是5.00～6.00。     

镍-磷-氮化硅复合化学镀工艺优化

以Q235碳钢为基底进行Ni–P–Si_3N_4复合化学镀。以镀层的显微硬度为指标,通过正交试验得到的最优配方和工艺条件为:硫酸镍29 g/L,次磷酸钠30 g/L,氟化氢铵15 g/L,柠檬酸三钠10 g/L,硫脲0.003 g/L,氮化硅2 g/L,十二烷基硫酸钠0.04 g/L,pH 4.5,温度85℃,时间1.5 h。该条件下所得Ni–P–Si_3N_4复合镀层为非晶态结构,表面平整致密,厚度47.8μm,显微硬度313.4 HV,结合力良好。     

α-PbO2-CeO2-TiO2复合电极材料的耐蚀性研究

将TiO2和CeO2颗粒添加到由PbO和NaOH组成的镀液中,通过阳极电沉积的方法在铝基体上制备了α-PbO2-TiO2-CeO2复合镀层,用作铝基二氧化铅电极的中间层。研究了CeO2及TiO2纳米微粒质量浓度及工艺条件对制备的复合电极耐蚀性能的影响。确定了最佳电解液组成为:将PbO加入到140g/LNaOH溶液中至饱和,15 g/LTiO2,10 g/LCeO2。温度40℃,电流密度0.5 A/dm2,电沉积时间3 h。在此条件下所得的复合镀层综合性能较好,复合镀层中w(TiO2)为3.74%,w(CeO2)为2.15%。     

电流密度对电镀铜-镍合金微观结构和耐蚀性的影响

采用直流电沉积法在高锰铝青铜基体上制得Cu-Ni合金镀层,镀液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 20 g/L,NiSO4·6H2O 84 g/L,C6H5O7Na3·2H2O 75 g/L,十二烷基硫酸钠0.5 g/L,H3BO320 g/L,电流密度15~30 mA/cm^2,pH 7,温度55℃,搅拌速率300 r/min,时间60 min。研究了电流密度对Cu-Ni合金镀层元素成分、微观形貌和耐蚀性的影响。结果表明,在电流密度30 mA/cm^2下所得到的Cu-Ni合金镀层最厚,为25μm,耐蚀性最好,经乙酸盐雾试验168 h后表面仅有几个微小的腐蚀坑。     

电流密度对5,5-二甲基乙内酰脲体系电镀银的影响

采用5,5-二甲基乙内酰脲体系在黄铜及不锈钢基体上沉积厚度为6μm左右的银镀层,镀液组成和工艺条件为:硝酸银25 g/L,5,5-二甲基乙内酰脲80 g/L,烟酰胺60 g/L,碳酸钾40 g/L,复合光亮剂(包含2-巯基苯骈噻唑、1,4-丁炔二醇和十二烷基硫酸钠)2 mL/L,pH 10.5,温度60°C,电流密度0...     

Ni-ZrO2纳米微粒复合镀层性能研究

采用正交试验对Ni-ZrO2纳米微粒复合电镀中影响镀层硬度和耐蚀性等性能的电流密度、镀液温度、极间距、ZrO2纳米微粒质量浓度等因素进行了实验研究,并测定了镀层的形貌、结构、硬度、耐蚀性和结合强度.结果表明Ni基纳米微粒ZrO2复合电镀可以改变镀层的硬度及耐蚀性,且有较好的结合强度.实验研究条件下最优工艺条件为:θ为4...     

工艺参数对超声辅助脉冲电沉积镍-氮化钛复合镀层的影响

在45钢表面以超声波辅助脉冲电沉积制备Ni-TiN复合镀层。研究了平均阴极电流密度、脉冲占空比、超声功率和TiN粒子(平均直径20~30 nm)添加量对复合镀层的TiN粒子含量和显微硬度的影响。得到较优的工艺参数为:NiSO4ꞏ6H2O 300 g/L,NiCl2ꞏ6H2O 30 g/L,H3BO330 g/L,十二烷基硫酸钠0.3 g/L,TiN 25 g/L,pH 4.1~4.3,温度40°C,平均阴极电流密度4 A/dm2,脉冲占空比40%,脉冲频率1000 Hz,超声功率300 W,机械搅拌速率200 r/min,时间60 min。该条件下所得Ni-TiN复合镀层的TiN质量分数为8.35%,显微硬度为819 HV,表面平整、致密,晶粒尺寸均匀。     

锌-碳化硅复合镀层的制备及性能

以钢板为基体,在普通氯化物镀锌液中加入碳化硅制得Zn-SiC 复合镀层。研究了电流密度、温度以及 SiC、氯化铵的质量浓度对镀层耐蚀性和显微硬度的影响,得到制备 Zn-SiC 复合镀层的较佳工艺条件:电流密度 0.5～1.0 A/dm2,温度 20～25℃,SiC 10～11 g/L,氯化铵 250～260 g/L。在较佳工艺下,Zn-SiC 复合镀层中 SiC 的质量分数为 0.75%,耐蚀性优于纯锌镀层,镀层中 SiC 的存在有利于生成晶粒细小、致密且显微硬度较高的镀层。     

工艺参数对钕铁硼化学镀Ni-Mo-P/PTFE复合镀层耐蚀性的影响

采用化学镀方法在钕铁硼表面制备Ni-Mo-P/PTFE复合镀层,并运用正交实验法考察PTFE乳液浓度、镀液温度、化学镀时间和搅拌速率对Ni-Mo-P/PTFE复合镀层腐蚀速率的影响.结果表明:Ni-Mo-P/PTFE复合镀层的腐蚀速率随着镀液温度升高、PTFE乳液浓度增加和搅拌速率提高都呈先减小后增大的趋势,而随着化学...     

电沉积Cu-Sn-Zn-PTFE复合镀层及其性能的研究

针对Cu-Sn-Zn合金镀层自润滑性能差的缺点,在Cu-Sn-Zn合金镀液中加入聚四氟乙烯(PTFE)乳液,采用电沉积方法在45#钢表面制备了Cu-Sn-Zn-PTFE复合镀层。镀液组成和工艺条件为:焦磷酸铜24g/L,氯化锌12g/L,甲基磺酸锡15g/L,焦磷酸钾20g/L,酒石酸钾钠22g/L,全氟辛基磺酸钾18g/L,PTFE乳液32g/L,温度50~60℃,pH值11.5,电流密度1.2A/dm~2,搅拌转速300~600r/min,时间120min。考察了镀液中PTFE的质量浓度对镀层的耐磨性、显微硬度、结合力、PTFE的质量分数、外观的影响,并表征了Cu-Sn-Zn-PTFE复合镀层的表面形貌、结构和成分。随着镀液中PTFE的质量浓度的增加,镀层的耐磨性改善,显微硬度和结合力下降,PTFE的质量分数先增大然后保持不变。镀液中PTFE的最佳质量浓度为32g/L,在此条件下制得的Cu-Sn-Zn-PTFE复合镀层的综合性能最佳。     

锡-铁合金电沉积工艺的优化

通过正交试验对电镀Sn-Fe合金的镀液配方进行优化,研究了电流密度和镀液p H对Sn-Fe合金镀层微观结构、显微硬度、光泽和耐蚀性的影响,得到最优镀液配方和工艺条件为:葡萄糖酸钠120 g/L,硫酸亚锡40 g/L,硫酸亚铁20 g/L,H3BO320 g/L,聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯嵌段聚醚(EPE4600)30 mL/L,pH 4,温度25℃,电流密度2.0 A/dm2。在该条件下可电镀得到表面光亮、结晶细致、耐蚀性良好的Sn-Fe合金镀层。