镍-碳化钨纳米复合镀层的制备与性能

采用电镀的方法制备出Ni-WC纳米复合镀层,镀液组成为:NiSO4·7H2O 250 g/L,NiCl2·6H2O 30 g/L,H3BO3 30 g/L,光亮剂0.1 g/L,纳米WC颗粒5～ 30 g/L,表面活性剂及分散剂适量.研究了温度、电流密度及pH对复合镀层外观的影响,得到最佳电镀工艺条件为:温度50～55...     

大口径光学反射镜化学镀镍工艺及质量管理

根据光学系统中铝合金、铍合金和无氧高导铜材料反射镜对镍-磷合金镀层的质量要求,在含30 g/L NiSO4·6H2O、10 g/LNaH2PO2·H2O,10 g/L CH3COONa、20 g/L C6H5Na3O7·2H2O、10～20 g/L稳定剂的体系中,于82～90℃、pH=4.4～4.8、装载量0.3～10.0 dm2/L的条件下,以5 μm/h的沉积速度在大口径反射镜表面沉积出无缺陷,结合力良好的优质镀层,镀层厚度为100 μm.分析了应用于反射镜的化学镀镍-磷合金工艺的特点,讨论了以提高镀层结合力、避免镀层表面缺陷为目的的化学镀镍-磷合金工艺及其质量控制方法,总结了生产过程实施监控时应注意的事项.     

超声对化学镀Ni-P层的微观形貌影响

研究了超声波条件下在Q235钢表面进行化学沉积Ni-P的工艺;利用扫描电镜(SEM)和X-线衍射(XRD)对镀层成分、表面形貌及厚度进行了分析。结果表明,Q235钢表面化学镀Ni-P的最佳工艺参数为:硫酸镍(Ni SO4·6H2O)30g/L,次亚磷酸铵(NH4·H2PO2·H2O)32g/L,乳酸(C3H6O3)30g/L,柠檬酸(C6H8O7·H2O)10g/L,无水乙酸钠(CH3COONa)20g/L,p H值4～5,温度80～85℃,化学镀时间90min;超声波可显著地提高化学镀Ni-P合金的镀速,明显地降低镀层的孔隙率,所得镀层更为均匀致密,且Ni-P合金化学镀层为非晶态合金,光亮、均匀,与基体结合面平整。     

电流密度对电镀铜-镍合金微观结构和耐蚀性的影响

采用直流电沉积法在高锰铝青铜基体上制得Cu-Ni合金镀层,镀液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 20 g/L,NiSO4·6H2O 84 g/L,C6H5O7Na3·2H2O 75 g/L,十二烷基硫酸钠0.5 g/L,H3BO320 g/L,电流密度15~30 mA/cm^2,pH 7,温度55℃,搅拌速率300 r/min,时间60 min。研究了电流密度对Cu-Ni合金镀层元素成分、微观形貌和耐蚀性的影响。结果表明,在电流密度30 mA/cm^2下所得到的Cu-Ni合金镀层最厚,为25μm,耐蚀性最好,经乙酸盐雾试验168 h后表面仅有几个微小的腐蚀坑。     

中温化学镀镍稳定剂的研究

在由NiSO4·6H2O 25 g/L、NaH2PO2·H2O 30 g/L、CH3COONa 20 g/L、乳酸15 mL/L和十二烷基硫酸钠8 mg/L组成的中温(75℃)化学镀镍液(pH 4.60 ～ 4.65)中,研究了不同稳定剂对镀液稳定性、沉积速率、镀层磷含量、镀层性能等的影响.结果表明,低质量浓度(＜8 ...     

双向脉冲电沉积法在钕铁硼永磁体表面制备铁-镍-钴合金

针对稀土永磁体温度稳定性较差,利用双向脉冲电沉积法在钕铁硼永磁体上电沉积Fe-Ni-Co合金.镀液组成和操作条件为:FeSO4·7H2O 40 g/L,CoSO4·7H2O 1 g/L,NiSO4·7H2O120 g/L,NiCl2·6H2O 25 g/L,H3BO3 40 g/L,乳酸20 mL/L,抗坏血酸20 g/L,糖精2 g/L,柠檬酸钠80 g/L,十二烷基硫酸钠0.01 g/L,乙二醇20 mL/L,pH=3,温度60～65℃.通过扫描电镜和X射线衍射考察了合金镀层形貌及结构,采用划痕法和中性盐雾试验分别测试了合金镀层的结合力和耐蚀性.实验结果表明,制得的合金镀层表面较均匀致密,结合力好,耐蚀性强.磁性能测试表明该合金镀层有一定的温度补偿作用.     

镍铁–立方氮化硼复合电刷镀工艺研究

通过复合电刷镀在20钢基体表面制备镍铁–立方氮化硼(CBN)复合镀层。研究了施镀电压、镀液温度及镀笔速率对复合镀层中CBN含量的影响,分析了镀层中CBN含量与耐磨性之间的关系。复合电刷镀NiFe–CBN的镀液组成和最佳工艺条件为:NiSO4·6H2O 270~300 g/L,FeCl2·2H2O 23~27 g/L,H3BO326~30 g/L,Na3C6H5O7·2H2O 20~30 g/L,糖精2~3 g/L,十六烷基三甲基溴化铵0.2~0.3 g/L,pH 3.2~4.0,电压14 V,温度50°C,镀笔速率15 m/min,时间100~120 min。在最佳工艺下所得镀层的CBN质量分数为9.8%,显微硬度为770 HV,耐磨性和结合力良好。     

镍-铜-磷化学镀层在硫酸溶液中的腐蚀行为

为了提高Ni-P化学镀层的抗腐蚀性能,在由NiSO4·6H2O25 g/L、NaH2PO2·H2O 25 g/L、C6H5O7Na3·2H2O 12 g/L和CH3COONa20 g/L组成的Ni-P镀液中加入不同质量浓度的无水硫酸铜,制备了Ni-Cu-P镀层.通过浸泡、动电位极化和电化学阻抗谱(EIS)考察了Ni-Cu-P和Ni-P镀层在5％(质量分数)H2SO4溶液中的耐蚀性,采用扫描电镜(SEM)观察了镀层的表面形貌.结果表明,加入CuSO4后得到的Ni-Cu-P镀层比Ni-P镀层结晶更细小、致密,在硫酸溶液中表现出更好的抗腐蚀性能.当镀液中硫酸铜质量浓度为0.50 g/L时,得到的Ni-Cu-P镀层晶粒最小、致密性最好,其膜电阻和电荷转移电阻达到最大,分别是Ni-P镀层的4倍和32倍.     

脉冲和直流电沉积Ni-P合金电极析氢电催化性能的研究

在由250 g/L NiSO4·6H2O、45 g/L NiCl2·6H2O、36 g/LH3BO3、20 g/L NaH2PO2·H2O和0.05～0.10 g/L十二烷基硫酸钠组成的镀液(pH 4.0～5.5)中,分别用脉冲和直流电沉积法在镍片上获得了Ni-P合金镀层,并进行了对比研究,SEM测试结果表明,脉冲电沉积方法获得的Ni-P合金镀层表面更加细致,电化学测试结果表明,脉冲电沉积镀层的交换电流密度较大,具有良好的析氢电催化活性,优良的电化学稳定性和良好的结合力及耐蚀性.     

焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡工艺

研究了溶液组成、pH、温度、阴极电流密度、施镀时间等对白铜锡合金镀层外观、厚度及成分的影响.较优的镀液组成及工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 30g/L,Sn2P2O74g/L,K4P2O7·3H2O200～250 g/L,K2HPO4 80g/L,pH 8.8,温度28～30℃,阴极电流密度0.6～1.0A/dm...     

新型化学镀镍光亮剂的研究

采用正交试验对以铋盐和吡啶衍生物为主要成分的新型化学镀镍复合光亮剂的组成进行了优化,化学镀镍液的组成及工艺条件为:NiSO4·6H2O25g/L,NaH2PO2·H2O28g/L,CH3COONa15g/L,苹果酸6g/L,乙酸10mL/L,乳酸10mL/L,装载量1.0dm2/L,pH4.5～5.5,80～85°C,20～30min。得到光亮剂的最佳组成为:Bi(NO3)36mg/L,白屈菜氨酸或邻菲啰啉2mg/L,十二烷基磺酸钠2mg/L,CuSO4·5H2O2mg/L。化学镀镍液中加入新型复合光亮剂后,可制得几乎为镜面光亮的、耐蚀性和结合力良好的镍镀层。该光亮剂的用量小,对镀速影响较小(仍在20μm/h以上)。     

超声振荡辅助化学镀镍及其性能研究

将超声振荡方法引入化学镀镍工艺以降低化学镀温度,提高沉积速率,并对中温化学镀镍工艺进行了初步探讨。通过正交试验,确定了最佳基本镀液配方及操作条件为:NiSO4·6H2O 25g/L,NaH2PO2·H2O 25g/L,CH3COONa 25g/L,H3BO3 15～25g/L,硫脲2g/L,pH5.8,温度55°C。借助于扫描电镜、X射线衍射、能谱、硬度及塔菲尔曲线等测试方法,对镀层进行了表征。结果表明,超声振荡方法所得镀层的耐腐蚀性能和硬度均明显优于常规水浴法;加入稳定剂硫脲不仅可提高镀速,还可明显改善镀层外观及耐腐蚀性。     

环氧树脂板化学镀镍工艺研究

对环氧树脂板进行预处理后,通过单因素实验研究了化学镀镍工艺。以基本配方为基础,优化基本配方,并研究溶液各组分及工艺条件对镀液和镀层的影响,得到最佳工艺条件：NiSO4.6H2O（25 g/L）、NaH2PO2.H2O（30 g/L）、C6H5Na3O7.2H2O（30 g/L）、Na4P2O7.10H2O（10 g/L）、NH4Cl（30 g/L）、稳定剂（4 mg/L）、pH=9.0、T=40℃,机械搅拌。该配方镀速快,镀液稳定,镀层性能良好。     

化学镀非晶态镍磷合金在印刷机胶辊上的应用

以化学镀非晶态镍磷合金工艺取代电镀硬铬应用于印刷机胶辊的表面硬化,介绍了化学镀镍磷合金工艺过程,配方及工艺条件为:NiSO₄·7H₂O 35 g/L,次磷酸钠 25 g/L,乙酸钠 30 g/L,柠檬酸钠 5 7 g/L,添加剂 2.5 g/L,温度 88 92℃,pH 4.5 ⁵.0。讨论了工艺要点和工艺维护方法,指出了存在的问题。近2 年的应用实践证明,将化学镀非晶态镍磷合金工艺应用于印刷机胶辊中,所得镀层合格率在 95%以上。     

工艺参数对玻碳材料脉冲电沉积镍晶粒粒径影响的研究

在0.05 cm~2的玻碳材料上利用双脉冲法电沉积纳米晶体镍。在主要成分为300 g/L NiSO_4·6H_2O,45 g/L NiCl_2·6H_2O,40 g/L H_3BO_3,5 g/L C_7H_5NO_3S,0.05 g/L C_(12)H_(25)NaO_4S的镀液中,把晶粒粒径当成研究标准,通过调整脉冲工艺参数,得到最佳工艺条件,即脉冲平均电流密度9 A/dm~2、脉冲占空比r_正=30%、r_反=10%、T_正=100 ms、T_反=10 ms、脉冲频率1 kHz、镀液θ为55℃、pH为1.5。X-射线衍射结果表明,在最佳工艺条件下,利用双脉冲法在玻碳材料上获得了平均粒径在18 nm的纳米晶体镍。     

含镍量为12%～15%的碱性锌镍合金电镀工艺

采用新的添加剂和配位剂实现了从以ZnO7～10g/L、NiSO4·6H2O5～10g/L和NaOH120～140g/L为主要成分的碱性镀液中制备含镍量为12%～15%(质量分数)的锌镍合金镀层。介绍了镀液各成分对镀层性能的影响。中性盐雾试验结果表明,含镍量为13.4%的锌镍合金镀层在镀态条件下具有最佳的耐蚀性。该锌镍合金镀层若未钝化,在中性盐雾试验中耐白锈的时间为24h,而经彩虹色或本色钝化后,96h后出现少量灰白色腐蚀点,290h后才出现白色腐蚀点。     

氮化铝陶瓷表面化学镀铜溶液组成的优化

采用正交试验方法研究了镀液组成对氮化铝(AIN)陶瓷表面化学镀铜镀速和表面粗糙度的影响.经过直观分析和方差分析,评价了各组分对化学镀影响的显著程度,优化了镀液组成.试验结果表明,CuSO_4·5H_2O和Na_2EDTA对镀速有显著影响;KNaC_4H_4O_6、CuSO_4·5H_2O和Na2EDTA对镀后表面粗糙度有显著影响;AIN陶瓷表面化学镀铜液的最优工艺参数为:CuSO_4·5H_2O 24 g/L,Na_2EDTA 30 g/L,KNaC_4H_4O_6 20 g/L和HCHO 15 mol/L.在最优工艺条件下,镀速为7.350 μm/h,镀后表面粗糙度为1.03 μm,所得镀层表面平整,铜晶粒大小均匀.     

新型钢铁无氰镀铜工艺及其应用

在第一代钢铁无氰镀铜工艺的基础上,开发出第二代无氰碱性镀铜新工艺,成功地解决了镀液的稳定性问题。镀液的基础配方和工艺条件为:CuSO₄·5H₂O25.0g/L,C₆H₅O₇K₃·H2O0.2mol/L,辅助配位剂0.05mol/L,稳定剂0.2mol/L,活化剂0.02mol/L,H3BO330g/L,KOH20g/L,添加剂10mL/L,温度45°C,pH8.8⁹.2,电流密度1.0¹.5A/dm2,阳极为电解铜。在新工艺镀液中引入一价铜稳定剂和活化离子,保证了其稳定应用。通过赫尔槽和挂镀试验研究了镀液组分和工艺条件对镀层性能和电流效率的影响,以及镀液的抗杂质能力。结果表明,在本工艺条件下,所得镀层性能良好,电流效率高于90%,镀液的抗杂质性能优良。本工艺适用于钢铁、铜合金预镀铜。经数月的连续生产,镀液保持稳定,产品结合力合格。