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电沉积镍铁钨纳米晶合金及其表征 总被引:1,自引:1,他引:1
在含有FeSO4·7H20、NiSO4·6H2O、Na2WO4·2H2O、Na3C6H5O7·2H2O和YC-4添加剂的溶液中,电沉积制备了不同钨含量的镍铁钨合金,对所得镀层的化学组成、表面形貌、微观结构,显微硬度及耐蚀性进行了表征.随着镍铁钨合金镀层中钨含量的增加,其微观结构由晶态转变为非晶态.钨质量分数为21%的镍铁钨合金镀层表观光亮光滑,具有致密的纳米晶结构,其晶粒尺寸为30~40 nm,即使不通过热处理,也具有很好的显微硬度和耐蚀性.该工艺可望取代传统镀铬工艺. 相似文献
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Ni-W纳米晶合金电沉积工艺条件的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
纳米晶材料与常规晶体材料相比有许多优良的性能 ,已受到广泛关注。本文采用电沉积方法获得了Ni W纳米晶合金镀层。研究了镀液中钨酸钠含量、温度、pH值及电流密度对沉积速度的影响。测定了镀层的显微硬度 ,并用X -射线衍射仪对其微观结构进行了观察。结果表明 ,影响沉积速度最大的因素为pH值 ,其次是电流密度 ;镀层显微硬度最高可达 6 70 .3HV。通过正交试验得出适宜工艺条件范围为 :Na2 WO4·2H2 O 1 0~ 30g/L ,电流密度 1 0~1 5A/dm2 ,温度 6 0~ 70℃ ,pH值 6~ 7。 相似文献
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采用直流电沉积方法在镀液中加入复合有机添加剂制备了镍铁纳米合金镀层。利用扫描电镜分析镀层形貌及晶粒尺寸,研究了硫酸亚铁铵浓度、电流密度、pH值对镀层中铁含量的影响,测定了镀层的耐腐蚀性能及结合力。结果表明,该纳米镀层表面致密、平整,且结合强度、耐腐蚀性能优良。 相似文献
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添加剂对喷射电沉积纳米晶Co-Ni合金的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
在氯化镍-硫酸钴体系电解液中采用添加剂喷射电沉积纳米晶Co-Ni合金,测定了其阴极极化曲线.研究了添加剂对阴极过电位、电流效率、镀层中Co含量、镀层的相结构、晶粒尺寸、表面形貌及显微硬度、软磁性能等影响.结果表明:添加剂增加了极化作用,影响了Co、Ni电沉积的动力学过程.当添加剂为2.5g/L时,与未加添加剂相比较,阴极过电位从3.594V增大到4.755 V,电流效率和沉积层中Co含量变化不大,但沉积层晶粒尺寸从12.8 nm明显降低到5.5 nm,维氏硬度从423升高到511,同时Co-Ni合金的软磁性能得以提高. 相似文献
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采用脉冲电沉积方法,在不同换向比下制备镍-铁合金。使用SEM及EDS对镀层的表面形貌及名义成分进行表征;使用电化学工作站对镀层在质量分数为3.5%的NaCl溶液中的极化曲线和交流阻抗谱进行测量。结果表明:当换向比为2.5~10时,获得致密均匀的合金镀层,其中铁的质量分数基本一致,平均值约为(14.95±0.45)%;当换向比为3.3时,镀层的耐蚀性最佳,沉积镀层电阻约为35 810Ω/cm2,自腐蚀电流密度约为0.79μA/cm2。换向比引起镀层表面形貌的差别可能是由于镀层的耐蚀性不同造成的。 相似文献
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在不含糖精和含有1g/L糖精的镀液中,采用脉冲电镀法在黄铜基体上分别制备出纳米晶镍-铁合金镀层。采用SEM,EDS,XRD和电化学工作站对镀层的表面形貌、名义成分、结构、极化曲线和交流阻抗谱进行测试。结果表明:当镀液中不含糖精时,镀层的自腐蚀电流密度为0.281μA/cm2,沉积镀层电阻为122 800Ω.cm2,且具有较明显的钝化趋势;当镀液中含有1g/L糖精时,镀层的自腐蚀电流密度为0.778μA/cm2,沉积镀层电阻为24 450Ω.cm2,且钝化趋势不明显。糖精的加入引起镀层晶粒细化及晶界体积分数增加,是造成纳米晶镍-铁合金镀层耐蚀性下降的原因。 相似文献
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采用复合脉冲电沉积法制备Ni-W-P-CeO2-Al2O3复合镀层,研究了该镀层耐蚀性能。实验结果表明:镀层的耐蚀性随着制备温度的升高而明显得到提高,同时随着电流密度的增大,镀层的腐蚀速率降低,耐蚀性能得到提高,升高到一定的程度后,耐蚀性反而降低。随着电沉积时间的延长,镀层的耐蚀性能明显提高,但时间延长到一定程度后,耐蚀性变化不明显。经热处理后,Ni-W-P-CeO2-Al2O3复合镀层耐蚀性均有所提高。 相似文献
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Yuan-Chung Wang Ing-Chi Leu † Min-Hsiung Hon 《Journal of the American Ceramic Society》2004,87(1):84-88
An integrated process combining the preparation of ZnO nanoparticles and the formation of ZnO coatings using electrophoretic deposition (EPD) is reported. The work focuses on the deposition kinetics of nanocrystalline ZnO coatings on copper electrodes during EPD by direct measurement of the thickness of the deposited layer. The experimental results show that the EPD process is a powerful route to fabricate uniform coatings with desired thickness and excellent surface smoothness, which might be attributed to small particle size and narrow size distribution. On the other hand, the deposition kinetics changes with applied voltage and deposition time. The deposition thickness increases with increasing applied voltage and deposition time. In a short deposition time, the deviation of deposition rate between the theoretical and experimental values is caused by voltage drops during deposition, and the discrepancy increases with the applied voltage. Moreover, the increasing voltage drop and depletion of the suspension lead to decreasing current and lower deposition rate after longer deposition time. The critical transition time of deposition kinetics is found to exponentially decrease with increasing applied voltage. 相似文献