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化学镀金 总被引:3,自引:0,他引:3
印制板化学镀金时,导线铜箔周边的绝缘基体上往往会析出金,容易发生镀金层溢出现象,这种现象一般是由于镀液中的微细金粒附着在绝缘基体上,通过金粒的自身催化作用,在绝缘基体上引起金的析出。这种镀金层溢出现象往往是引起高密度印制板电气短路的主要原因之一。为了克服镀金层的溢出,曾经采用添加聚乙二醇等非离子型表面活性剂的还原型化学镀金液,非离子型表面活性剂特异的吸附在非线性扩散产生的微细金粒子表面上,阻止镀层的溢出成长。然而当非离子型表面活性剂因消耗而浓度降低时,就会丧失 阻止金镀层溢出的效果。如果镀液中的非离子型表面活性剂浓度过高,就会吸附在导体表面上,进而抑制化学镀金反应。鉴于上述状况,随着印制板高密度化的发展,化学镀金层质量对于高密度印制板的质量至关重要。本文就抑制镀金层溢出,且可获得均镀性优良的印制板化学镀金液及其工艺加以叙述。 相似文献
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文章介绍一种用于电路板化学镀镍/沉金工艺的置换型化学镀金液IG-600。这种处理液通过加入特殊的复合缓蚀剂,减轻镀液对镍层的过度腐蚀,有效蒴止“黑色镍垫”的发生,提高化学镀镍/沉金处理的良晶率。 相似文献
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硬聚氯乙烯无氰仿金电镀 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了在硬聚氯乙烯(HPVC)塑料基体上的无氰仿金电镀,镀件经表面处理后,先化学镀,现电镀Cu-Zn-Sn仿金镀层。实验表明镀层结合力强,韧性好,耐腐蚀,耐紫外光性能良好。 相似文献
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无氰络合剂对仿金电镀的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
系统地研究了5种无氰络合剂对仿金电镀的影响,提出了6种效果较好的无氰仿金镀液配方及工艺条件.镀液无毒、稳定性好且成本低,在较宽的工艺参数范围内都可以得到色泽较为理想的仿金镀层,具有一定的实用价值. 相似文献
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氰化电镀工艺有害环境及健康,逐渐淘汰。本文阐述了当今国内外镀金方法,分析了氰化、无氰镀金工艺的优缺点,为厂印制板插头电镀硬质金工艺方案作出合理选择,并在生产中得到成功应用。 相似文献