化学镀金液

研究提供了一种置换化学镀金液，该镀液毒性低，能在pH值接近中性时使用，能够提供好的焊接结合力和膜层结合力。这种置换化学镀金液包含无氰水溶性金盐和亚硫酸氢盐。可以使用的亚硫酸氢盐有亚硫酸氢钠、亚硫酸氢钾、亚硫酸氢铵等，最好镀液中还包含一种硫代硫酸盐或氨基羧酸化合物。     

信息动态

本研究提供了一种利用置换法的化学镀金液,它的毒性低,可在pH值接近中性时使用,并可以提供良好的钎焊力和镀层结合力。该化学镀金液包含一种无氰水溶性金化合物和一个亚硫酸氢盐化合物。镀液中     

专利实例

一种无氰镀金电解液,含三价铬的化学转化膜溶液,一种化学镀金溶液,无氰化学镀金溶液。     

化学镀金

印制板化学镀金时,导线铜箔周边的绝缘基体上往往会析出金,容易发生镀金层溢出现象,这种现象一般是由于镀液中的微细金粒附着在绝缘基体上,通过金粒的自身催化作用,在绝缘基体上引起金的析出。这种镀金层溢出现象往往是引起高密度印制板电气短路的主要原因之一。为了克服镀金层的溢出,曾经采用添加聚乙二醇等非离子型表面活性剂的还原型化学镀金液,非离子型表面活性剂特异的吸附在非线性扩散产生的微细金粒子表面上,阻止镀层的溢出成长。然而当非离子型表面活性剂因消耗而浓度降低时,就会丧失 阻止金镀层溢出的效果。如果镀液中的非离子型表面活性剂浓度过高,就会吸附在导体表面上,进而抑制化学镀金反应。鉴于上述状况,随着印制板高密度化的发展,化学镀金层质量对于高密度印制板的质量至关重要。本文就抑制镀金层溢出,且可获得均镀性优良的印制板化学镀金液及其工艺加以叙述。     

置换型化学镀金液

概述了含有金离子化合物和络合剂等组成 ,且金离子浓度为 0 .0 0 8mol/ L以上 ,羟基羧酸类浓度为 0 .0 1 mol/ L以下 ,p H<6.5为特征的置换型化学镀金液 ,可以在化学 Ni- B合金镀层上析出沉积速度快和附着性良好的置换金属 ,适用于印制电路板和陶瓷基板等电子部件要求线焊接性良好的置换型化学镀金     

日本表面处理技术近期动向第一部分贵金属电镀

分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬质金镀层硬度的因素。对无氰光亮镀银和无氰冲击镀银、化学镀钯、酸性白金电镀和碱性白金电镀的工艺配方以及化学镀白金的工艺特点也进行了相应地介绍。     

新型无氰化学镀厚金工艺的研究

对无氰化学镀金工艺开发过程中遇到的一些常见工艺问题及相应的解决措施进行了简明阐述,确定了一种具有工艺可行性的镀金工艺路线,并结合镀金质量验证、XRD、扫面电镜、金丝球焊等方法,对所镀的金层性能进行了评估。结果表明：依据该工艺路线,可获得金层厚度0.5μm以上的光亮均匀的化学镀金层,金层性能稳定,可满足金丝球焊要求。     

ABS无氰仿金电镀

实验研究了在ＡＢＳ塑料基体上无氰仿金电镀,镀件经表面处理后,先化学镀,然后在焦磷酸盐体系中进行Ｃｕ－Ｚｎ－Ｓｎ三元仿金电镀,镀层呈金黄色,具有良好装饰性。实验表明,镀层结合力强,耐腐蚀,耐紫外光性能良好。     

电路板化学镀金液IG-600的研制

文章介绍一种用于电路板化学镀镍／沉金工艺的置换型化学镀金液IG-600。这种处理液通过加入特殊的复合缓蚀剂,减轻镀液对镍层的过度腐蚀,有效蒴止“黑色镍垫”的发生,提高化学镀镍／沉金处理的良晶率。     

化学镀金液

化学镀金液包括一种水溶性金化合物、配位剂、一种醛类化合物和R1-NH-C2H4-NH-R2或（CH2-NH-C2H4-NH-CH2）N-R1胺类化合物。R1至R4表示-OH,-CH3,-CH2OH,-C2H4OH,-CH2N（CH3）2,-CH2NH（CH2OH）,-CH2NH（C2H4OH）,-C2H4NH（CH2OH）,-C2H4NH（C2H4OH）,     

硬聚氯乙烯无氰仿金电镀

研究了在硬聚氯乙烯（ＨＰＶＣ）塑料基体上的无氰仿金电镀，镀件经表面处理后，先化学镀，现电镀Ｃｕ－Ｚｎ－Ｓｎ仿金镀层。实验表明镀层结合力强，韧性好，耐腐蚀，耐紫外光性能良好。     

“半胱氨酸亚金”配合物的置换化学镀金工艺

合成了一种半胱氨酸亚金的无氰、腈金化合物盐。以该亚金配合物为研究平台,开展了ENIG(化镍金)工艺研究。得到的最佳化学镀金工艺参数为:温度45～65℃,pH值1.5～2.5,亚金2.0～2.5 g/L,配体[Lig] 10～25 g/L。在此条件下,可以获得晶粒细小均匀、结合力好的化学镀金层。     

无氰镀金进展概述

氰化物镀金是目前广泛工业应用的工艺。本文介绍了一价金和三价金无氰镀金工艺研究进展,综述了无氰镀金体系的组成、操作条件、金沉积机制及优缺点,展望了无氰镀金工艺的发展方向。     

降低硬金装饰品电铸生产金耗的措施

介绍了无氰电铸硬千足金的工艺流程,主要包括:制作模型,配制亚硫酸金溶液,电铸液开缸,电铸,脱除模型,除底镀层,执模,表面处理.从模型制作质量、亚硫酸金液制备、电铸沉积、执模、表面处理、废料提纯等方面分析了产生金耗的主要工艺环节,提出了相应的控制措施,并强调了加强管理是降低硬金电铸金耗的必然途径.     

中国专利信息

编者注:本期刊登的是2011年1011月份国家知识产权局公布的有关表面处理系列类专利信息。如需专利全文,请与我部联系(联系人:吴海玲;电话:020–61302516)。一种无氰电镀金液公开号102212854公开日2011.10.12申请人北京工业大学地址北京市朝阳区平乐园100号一种无氰电镀金液属于金属材料表面改性领域。优点在于:镀液无毒,配方简单,稳定性好,镀液在常温放置2个月后,未发生浑浊,变色现象,并且仍能使用。该无氰电镀金液的主要成分为三氯化金、主配位剂亚硫酸钠或亚硫酸钾、辅助配位剂     

塑料无氰仿金电镀工艺的研究

采用焦磷酸盐为络合剂研究出一种塑料无氰仿金电镀工艺。研究了镀液成分、添加剂及工艺条件对仿金镀层外观的影响,并对仿金镀层的性能进行了测试。结果表明：该工艺镀液稳定、易于维护,所得镀层光亮、结合力好、抗变色能力强。     

无氰络合剂对仿金电镀的影响

系统地研究了5种无氰络合剂对仿金电镀的影响,提出了6种效果较好的无氰仿金镀液配方及工艺条件.镀液无毒、稳定性好且成本低,在较宽的工艺参数范围内都可以得到色泽较为理想的仿金镀层,具有一定的实用价值.     

化学镀三则

化学镀金属的方法；化学镀金溶液；化学镀银。     

亚硫酸盐镀金

1　前言　　无氰镀金液与氰化镀金液比较 ,具有较低的 ｐＨ值 ,对镀件基体及其抗蚀剂层的侵蚀损伤小 ,已经应用于印制板 (ＰＣＢ)、纸带式自动粘接 (ＴＡＢ)和ＩＣ晶片等电子零件的凸块 (ｂｕｍｐ)部位的镀金。近年来随着ＰＣＢ、ＴＡＢ和ＩＣ等的布线图形的微细化 ,要求细间距、高宽比 (ａｓｐｅｃｔ)大的凸块 ,焊接时凸块变形小。因此 ,要求低硬度的可焊性优良的镀金层。为了获得低硬度的镀金层 ,无氰镀金液一般采用 6 0°Ｃ以上的中高温作业的亚硫酸金盐镀金液 ,但是由于温度较高 ,镀液稳定性差 ,在镀槽的搅拌泵和加热器上生成金的沉淀 ,…     

关于印制板插头电镀硬质金工艺方案的选择

氰化电镀工艺有害环境及健康,逐渐淘汰。本文阐述了当今国内外镀金方法,分析了氰化、无氰镀金工艺的优缺点,为厂印制板插头电镀硬质金工艺方案作出合理选择,并在生产中得到成功应用。