双主轴三工位硅片磨床的工件磨削面型控制的研究

双主轴三工位（DSTW）超精密磨床主要应用于集成电路制造生产线中大直径（≥300mm）硅片的前道制备和背面减薄加工。通过调整DSTW磨床的主轴和工作台的倾角控制磨后的硅片面型的研究很重要,但尚未充分研究。本文分析了DSTW硅片磨床的砂轮主轴和工作台倾斜角度调整的要求。 提出了DSTW硅片磨床对砂轮主轴和工作台的合理配置方案。在此基础上,提出了DSTW硅片磨床的砂轮主轴和工作台倾角调整的方法。推导出粗磨轴和精磨轴的硅片面型与倾角调整量关系的数学模型。提出的磨床倾角配置方案和调整方法将给予DSTW晶圆磨床设计提供参考指导。     

基于凌阳双CPU的温度测控及外围器件的设计与实现

本文介绍了基于凌阳双CPU的温度洲控系统的相建方法。峙相应外设如PT100电路的构造。IED、LCD显示，语音模块的应用进行了描述。对程序调试过程中碰到的问题提出了可行的解决办法。对读者应用这些器件解决实际问题提供了帮助。     

用ispLSI高密度在系统可编程逻辑器件实现双CPU控制器（上）

文章主要介绍美国Ｌａｔｔｉｃｅ公司将“在系统编程ＩＳＰ”技术应用到高密度可编程逻辑器件中，形成既有可编程逻辑器件（ＰＬＤ）的性能与特点、又有现场可编程逻辑阵列（ＦＰＧＡ）高密度和灵活性的在系统可编程逻辑器件；并以某系统的双ＣＰＵ控制器为例介绍其实际应用。     

一种高效的硬布线控制CPU的设计方法

文章提出了一种硬布线逻辑CPU的设计流程，即以CPU设计工具软件LDF为核心的设计方法，其主要目的的提高硬布线逻辑CPU的设计效率。定义了一种用于描述硬布线控制逻辑的语言-MCDL，对总线优化问题进行了研究，并且给出了解决总线优化问题的近似算法。     

3G视频手机双CPU间双端口RAM的设计与实现

介绍了开发3G移动可视电话系统过程中手机嵌入式系统双CPU结构间双端口RAM通信设计方案。设计采用Cypress公司的双端口静态RAM模块实现Intel PXA270与Qualcomm MSM6280双CPU间高速的数据传输。在低CPU负荷下支持高达7.2Mbit/s数据速率,完全能满足3G手机所要求的可视电话等高速数据业务服务。     

双CPU结构的网络交互式数字电视机顶盒的设计与实现

介绍电视机顶盒目前存在的问题，在此基础上提出新型的基于STi5514和ST40GXl的双CPU结构的网络交互式数字机顶盒解决方案，着重描述单芯片解码器STi5514和二维图形处理器ST40GXl各自的功能特点，以及双CPU系统的硬件和软件结构。     

双余度飞行显示控制计算机的设计与实现

飞行显示控制计算机是飞行员高效、直观地获取所需信息或发送控制命令的操作平台,其任务可靠性对飞机飞行安全至关重要,一旦失效将会造成系统部分或全部功能丧失,尽管不会直接危及飞行员人机安全,但会严重影响飞行和作战任务的完成。因而本设计采用了双余度设计方法,有效提高了任务可靠性、降低了失效风险,具备一定的工程实用价值。