双金属复合管固-液铸轧复合工艺环形布流器设计及其流场模拟

为解决双金属复合管固-液铸轧复合（SLCRB）工艺覆层熔体金属的环形均匀稳定布流问题,提出并设计了一种带有三级环形阶梯分流和锥形缓冲的环形布流器,并且基于商用软件Fluent建立了稳态布流过程的流体动力学模型,分析了布流器结构和铸轧速度对系统流场的影响,给出了获得均匀、稳定出口流场的布流器内部结构和布流条件,并用水模实验进行验证。结果表明:布流器内通道高宽比不小于1有利于均匀分流,并且锥形缓冲区的均流缓冲作用至关重要。以1.2 m/min的铸轧速度成功制备了外径为38 mm、内径为26 mm的铅-铝双金属复合管,覆层金属厚度均匀、界面结合效果良好。      

层状金属复合板制备技术

阐明了双金属复合板的发展意义,并按两种金属的不同状态将双金属复合板的制备方法分为3大类(固-固复合法、固-液复合法及液-液复合法).介绍了层状金属复合板制造方法以及各种制造方法的特点,包括爆炸焊接法、轧制复合法、爆炸+轧制、反向凝固、电磁连铸、钎焊热轧复合法、喷射沉积复合法、扩散焊接、离心铸造等.     

氧化物包覆金属复合纳米粒子的形成机制及稳定性研究

在传统的“汽-液-固（VLS）”生长机制的基础上,提出了“定量氧辅助汽-液-固（SOA—VLS）”生长机制,解释了氧化物包覆金属复合纳米柱子的形成机制和过程,并利用直流电弧等离子体法制备出多种氧化物包覆金属复合纳米粒子,如氧化硅包覆、氧化硼包覆、氧化钛包虔和多种稀土氧化物包覆的金属纳米壳／核结构复合粒子。本文着重介绍了氧化硼包覆金属复合纳米粒子的结构特征,以及温度敏感特性和酸碱腐蚀性。     

高速气流冲击法制备陶瓷-金属复合粉体

为了改善陶瓷粉体的分散性差、易团聚等缺点,同时赋予陶瓷颗粒新的表面特性,形成满足特定需求的陶瓷复合粉体,对比分析近几十年来广泛应用的粉体颗粒表面包覆改性技术,包括物理气相沉积包覆法、化学气相沉积包覆法、液相化学法、机械改性法等,重点对高速气流冲击改性的设备和原理进行详细论述,指出高速气流冲击改性技术在制备核-壳型复合颗粒时具有成本低、工艺简单、包覆膜致密均匀、对环境危害小等优点,更加适合于制备陶瓷-金属复合粉体。     

金属层状复合技术及其新进展

以低成本,高质量为中心,促进生产过程的连续化和短流程是近年来金属层状复合技术的发展方向,本文综述了金属层状复合技术的发展,着重阐明了具有高效,低耗,短流程特点的金属液,固相复合工艺和结合机理。     

耐高温金属基复合石英光导纤维材料的制备

将Cu等金属及合金与石英光导纤维通过铸造等液固相复合方法,制成具有一定耐高温能力的金属基复合光导纤维及传感器材料.本文对铸造过程中,高温熔融金属液的浇注及凝固过程对石英光导纤维的影响进行了研究.结果表明,该方法制备出的Cu基复合光导纤维材料的石英光纤未被破坏,该材料具有一定的耐高温性能.     

多孔金属的固相制备方法及应用

随着社会的不断发展,多孔金属材料的研发和应用得到了广泛的关注.在众多金属多孔材料的制备方法中,固相制备在商业生产中应用最为广泛.本文总结了固相制备金属多孔材料的工艺方法,介绍了其工艺过程,阐述了制备原理、优缺点以及适用范围,并且对多孔金属的应用进行了总结,主要从结构和功能两方面应用进行了分析,指出了其发展方向.     

钢包铜复合线的制备研究

介绍了3种钢包铜复合导电柱的复合坯制备方法，探索了3种复合坯的制备工艺（1）液固相复合法；（2）直接装配法：（3）特殊装配法，对制备出的钢包铜复合导电柱复合界面组织致密性、界面结合状态及密封性能的影响。试验表明：前两种工艺制备的复合线材其结合面有局部结合不紧密，在界面未形成冶金结合状态，致使复合界面经氦检漏有漏气现象；第三种工艺制备的钢包铜复合线经气密性等综合性能试验，达到了使用要求。     

压力条件下固-液复合法制备铜/锌复合材料的研究

采用压力条件下固-液复合法,在不同的锌液浇注温度下制备了铜/锌复合材料,并对其界面结合质量、组织成分和硬度等进行分析研究。结果表明:在铜板预热温度440℃,锌液浇注温度420℃时,可以获得厚度约为8μm、冶金结合良好的复合界面,此时界面层抗拉强度大于40.86MPa,超过铸态锌基体的抗拉强度;随着锌液浇注温度的升高,界面层厚度增加,抗拉强度降低,界面层生成的金属间化合物(CuZn)增多;界面层硬度显著高于基体硬度。     

固相与液相法制备磷酸铁锂的对比实验研究

用固相法和液相法分别制备了LiFePO4正极材料,对材料进行了XRD、SEM、交流阻抗和振实密度的测试.结果表明,固相法和液相法制备的材料都是单一橄榄石结构,其振实密度分别是1.25g/cm3和1.58g/cm3;在室温0.1C下材料的首次放电比容量分别是134.2mAh/g和147.5mAh/g,经过100次循环后,其容量保持率分别为86.8%和94.0%.     

材料超塑性和超塑成形/扩散连接技术及应用

大量的工程材料都具有超塑性,以材料超塑性为理论基础的超塑成形/扩散连接技术是先进制造技术的一种,在航空航天等许多工业部门得到了越来越多的应用.分析了材料超塑性现象,超塑性变形机理研究进展,超塑成形/扩散连接技术的理论基础.以及超塑成形/扩散连接复合工艺的技术优势、研究进展和应用现状,并展望了超塑成形/扩散连接技术的发展趋势.     

板材与管材压力辅助成形技术发展现状

针对6种典型压力辅助成形工艺的国内外发展现状进行了综述,这6种工艺分别是板材充液成形技术、管材内高压成形技术、脉动载荷充液成形技术、充液热成形技术、固体颗粒成形技术、管材热态气体快速成形技术,介绍了各种工艺的技术原理,并对国内外最新的发展现状进行了回顾,涉及新理论、新结构、新工艺方法、设备、工业应用等。     

热喷涂涂层与基体结合界面研究进展EI北大核心CSCD

热喷涂再制造过程中,由于材料原因,涂层与基体之间往往存在一个异质界面问题。异质界面的形成与存在对再制造涂层服役性能有非常重要的影响。本文综述了热喷涂涂层与基体结合界面的研究发展现状,主要是结合界面形成机理和结合界面对涂层性能影响的研究发展现状。分析了热喷涂涂层与基体结合界面研究目前还存在的问题,并针对这些问题提出采用新技术与新手段深入研究涂层与基体结合界面的生长形成过程,揭示结合界面形成机理,并利用新表征方法实现涂层与基体结合界面形貌结构定量化表征,构建结合界面与涂层各项性能之间量化关系等的发展建议,进而为实现涂层性能的设计控制及寿命预测奠定基础。     

智能手机交互界面设计的认知基础

目的在智能手机逐渐成为人们生活必需品的当下,根据用户的认知特点提出关于智能手机交互界面设计的建议,使智能手机更符合用户的认知习惯,提高交互效率。方法从感觉、知觉、注意及记忆四方面出发分析个体与智能手机进行交互时所涉及的认知过程。根据颜色视觉、视觉适应等感觉特点提高用户对界面信息的感觉,根据用户的知觉的加工及知觉的特性改善用户对界面信息的知觉,根据选择性注意、注意的分配特点及注意的特性促进用户对有效信息的注意,利用记忆的存储及提取的特点增加个体对界面信息的记忆及记忆的使用。结论结合用户的认知特点提出字体、图标、背景等界面因素的设计要点优化用户与智能手机交互界面的交互过程。     

感应熔覆技术研究现状及发展

机械零件长期在高温、潮湿以及交变载荷等恶劣环境下工作,会导致机械设备出现可靠性降低和服役寿命缩短等问题。因此,对零件表面性能提出了高耐磨性和高耐腐蚀性等严苛要求。在此背景下,感应熔覆技术作为绿色表面改性工艺,因其成本低、效率高、热影响区小及熔覆质量好等特点而被广泛应用于机械零件表面强化领域。首先,简述了感应熔覆技术的工作原理和特点,重点探讨了自熔性合金粉末和添加陶瓷及稀土元素合金粉末的应用效果和潜在优势;其次,介绍了感应熔覆技术的工艺流程,分析了预制涂层、保护套筒以及其他强化工艺对感应熔覆涂层性能和质量的影响,指出敏感性参数是影响感应熔覆涂层成形和传热的重要因素;最后,概括了感应熔覆数值模拟方法的发展现状和存在的问题,并针对感应熔覆成形过程和传热机制的发展提出了相关建议。在此基础上,对感应熔覆增材制造过程中的关键科学问题和技术难题进行了展望并提出了未来的研究方向。通过研究新材料及采用新型数值模拟技术,为优化工艺参数和开发新型涂层提供更加精确的指导。     

金属材料半固态凝固及成形技术进展

简要介绍了金属材料半固态凝固及成形技术发展的历史和现状,重点介绍了近年开发的几种金属材料半固态凝固制备技术的代表性方法与特点、铝合金和镁合金等轻金属材料半固态凝固及流变成形的组织与性能、高熔点合金材料半固态凝固制备及成形技术的进展以及半固态凝固成形技术的应用现状,最后对金属材料半固态凝固及成形技术的进展状况及发展前景作了简单的总结和展望。     

激光快速成形技术的发展及其在功能梯度材料制备上的应用

激光快速成形技术集计算机辅助设计、高功率激光熔覆、快速成形于一体,通过激光熔化同步输送的金属或陶瓷粉末,在基板上逐层熔化堆积而形成致密的材料或零件.其离散/堆积的成形特点使得该技术在材料及零件制备上具有很大的柔性,通过精确控制2种或多种材料粉末的输送和相应的工艺可以实现材料组成、微观组织结构和性能的梯度分布及多种材料的集成.介绍了激光快速成形的原理、技术特点、系统组成,着重介绍了国内外采用该技术在制备功能梯度材料方面的研究开发情况,简要分析了利用激光快速成形技术制备功能梯度材料的发展前景.     

固态扩散连接空洞闭合模型的研究进展

扩散连接是一种在固态下将2个同种或异种的材料连接在一起的先进连接方法.这种方法既可以连接低碳钢,也可以连接陶瓷,甚至还可以连接传统焊接方法所不能连接的材料.在很多材料没有实验数据的条件下,预测扩散连接所需时间是非常重要也是非常困难的,因此利用空洞闭合模型对扩散连接过程进行研究是当前固态扩散连接研究的重要方面.介绍了扩散连接空洞闭合的几个典型模型,对几何模型的选择进行了阐述,并对扩散连接的机制进行了解释和说明,同时比较了这几个模型的优缺点,并预测了扩散连接空洞闭合模型的发展方向.     

Si3N4复相陶瓷半固态连接的接头组织和界面反应

根据复合材料的强化原理,用Ag-Cu-Ti钎料和TiN颗粒作为复合连接材料在半固态下连接Si3N4复相陶瓷以提高接头强度,研究了接头的组织和界面反应.结果表明,接头由母材/反应层/含微量Ti的Ag-Cu TiN/反应层/母材组成,反应层由含Ti、Si、N三种元素的一些化合物组成;TiN颗粒在Ag-Cu基体中的分布总体均匀,两者之间的界面清晰、结合致密:当TiN的加入量较小时,对连接材料与母材的界面反应没有明显影响.初步的剪切试验结果表明,采用Ag-Cu-Ti加TiN颗粒作为复合连接材料连接Si3N4陶瓷可以提高接头强度.