虚拟装配仿真动画的快速生成技术研究

装配在产品的生产环节中是个很重要的节点。以虚拟装配仿真动画为研究对象,在虚拟培训系统的基础上分析了装配路径动画原理和碰撞检查的方法,提出基于模板的代码生成技术以及坐标转换,从而达到虚拟装配仿真动画的快速生成。实践表明提出的快速生成技术能有效节省系统培训时间,提高学习效率。     

基于Leap Motion手势交互的虚拟装配培训的研究

由于大型机械装备不便移动、观察内部构造困难,而国内现有的传统大型装备的实物装配训练受场地、时间、培训效率的约束,已越来越不能满足培训需求。近十年来陆续出现的虚拟装配培训系统又往往不够真实,模拟操作困难,对装配过程的具体操作内容只能用鼠标代替。针对这些问题,提出一套集直观性、交互性、系统性于一体的功能框架,设计出360°成像装置及基于Leap Motion的手势交互系统,最终实现了一种针对大型机械设备的虚拟装配培训装置的开发。     

基于AR技术的三维交互式虚拟装配系统设计

针对传统虚拟装配系统交互匹配度偏低的问题,设计一个基于AR技术的三维交互式虚拟装配系统。选用数字图像融合机、环形投影屏幕等作为显示层系统硬件,中控系统、光学追踪器和体感控制器作为交互层系统硬件,图形工作站、视频切换器、磁盘作为数据层系统硬件构成虚拟装配系统操作平台。利用该平台选用SolidWorks软件,根据实体物品比例制作虚拟装配组件模型,搭建"虚拟手"模型并设置交互程序,对三维模型进行装配碰撞检测,实现基于AR技术的虚拟装配系统设计。实验结果表明,所设计的虚拟装配系统与传统虚拟装配系统相比,其交互匹配度提高了13.18%。由此可见,所设计的三维交互式虚拟装配系统装配操作能力更优越。     

面向虚拟装配环境的虚拟手感知机制研究

深入研究了基于特征搜索的感知机制,并对感知机制在三维虚拟装配环境中进行了验证.在理论研究的基础上,以虚拟装配环境为交互场景,以虚拟手为感知机制的运行载体,以虚拟零件为感知对象的交互主体,在装配环境交互精确性高、计算复杂度低的实际要求下实现感知装配过程.实践证明基于计算感知的虚拟手对增强虚拟装配的情景真实和工艺验证起到了...     

分布式交互技术在虚拟培训中的研究与应用

生活中大量虚拟培训系统仅适用于单人培训使用,难以满足那些需要人与人之间进行协调完成的工作的培训要求,文中提出一种适用于虚拟培训的分布式交互技术应用方法,对互操作性,分布性以及时空一致性等问题进行分析比较,目的是为了满足多人在同一虚拟场景中进行模拟培训操作的要求。最后以传统模拟驾驶器为试验对象,建立一个可供异地多用户同时参与实时交互、协同工作的分布式虚拟环境。实验结果表明,分布式交互技术应用于虚拟培训中,能够弥补传统虚拟培训系统的不足,提高人们协同工作的能力。     

突发事件处置情景模拟教学系统的研究与设计

情景模拟教学是以角色扮演和模拟现实为手段,强调学员实战协作与师生动态交互的虚拟实践性培训方法,引入干部教育培训课程中已收到良好实效。基于教学内容需求,综合应用多媒体等信息化技术,对突发事件处置情景模拟教学系统进行了功能分析和分层架构设计,并对情景模拟教学系统教学流程做了初步设计。     

基于VR技术的智能变电站混合巡检培训系统设计

为提升变电站混合巡检培训系统对学员的培训效率、增加学员的体验感和学习兴趣,设计了一种基于VR技术的智能变电站混合巡检培训系统,通过SolidWorks和3D Max结合设备电气特点、动作特点以及物理特点共同构建变电站设备场景,采用3D Max软件创建三维虚拟变电站场景,便于学员在三维场景中漫游巡检.在实验中,通过变压器...     

装配仿真动画代码自动生成技术的研究

针对传统的虚拟装配培训系统在开发中代码编制开发周期长,费时费力,复用率较低,对开发人员的要求高,不利于推广的问题,基于电梯安装虚拟培训系统的实际开发过程和成果,提出了用于虚拟装配仿真动画的基于模块的代码自动生成技术。通过设计代码生成模块的思路和流程,以及代码结构特点相应的代码模板,最终实现虚拟装配仿真动画的生成。     

基于特征代理的雷达虚拟装配技术研究

为了在虚拟环境下对复杂雷达结构进行装配过程仿真,验证雷达结构设计的合理性和适装性,提出了基于特征代理的虚拟装配方法。将虚拟零部件的几何约束信息用代理特征表示,用代理特征进行装配意图和装配约束识别。通过遍历代理特征集进行属性匹配,寻找存在装配关系的零件模型,将满足匹配条件的代理特征作用于装配件,通过运动定位求解,完成零部件的精确装配。该方法已应用于某大型相控阵雷达的虚拟装配仿真,实例表明它可以快速、精确地对雷达零部件进行装配引导和定位。     

面向工业培训应用的虚拟现实装配系统研究

将虚拟现实技术运用到工业培训中可以弥补传统工业培训指导性不强、耗费资源度大等缺点。文中以工业模具装配为例,利用改进后的预分割OBB碰撞检测算法结合Petri网对模具的装配序列和装配实现方法进行了研究,描述了基于HTC Vive虚拟现实头盔和Unity3d,3ds MAX等软件开发的虚拟现实模具装配系统。最后,通过装配系统训练模块对面向工业培训中的虚拟现实交互训练功能的研究和实现进行详细的描述,结果表明虚拟现实装配系统的研究对工业培训指导有着很大的意义。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!