飞天公司的海外生意经

2006·飞天“海外年”2005年底,飞天诚信公司相关领导在总结公司这一年的业绩时告诉记者,飞天公司当年的海外业务占公司业务总额的三分之一。他表示,这一指标将在2006年翻番。最近记者在飞天采访时,公司负责海外销售的国际运营总监李明基证实了这一计划:按黄总的方针,海外市场不论是从它的成熟度来讲,还是从市场规模来讲,都应该有相当的增长。也就是说,综合国内市场的增长因素,今年飞天公司的海外业务总额计划达到总盘子的50%。李明基透露,为配合这些目标的实现,飞天拟在今年海外拓展中采取较大的动作。首先是人员的扩充和调整,打算引进一两…     

飞天诚信:RSA大会的十年耕耘

飞天诚信公司是国内最早,也是参展时间最长的信息安全公司之一,已经第10次参加RSA大会.据了解,飞天诚信一直非常注重海外市场的积累和发展,通过历年的RSA大会获得了不少与国际知名企业建立合作关系的机会,所以,RSA大会对飞天诚信来说,始终魅力不减,2013年主要展示了公司的安全理念和移动支付产品及解决方案,与会期间也收到很多正面的反馈.     

沿着既定目标飞翔--记北京飞天诚信科技有限公司

飞天诚信科技有限公司以其软件加密和信息安全产品挺进信息安全的前沿,先进的技术和经营理念使得这家公司沿着既定目标不断高飞。     

飞天诚信:把好网络安全第一关

北京飞天诚信科技有限公司长期致力于软件加密和信息安全产品的研发与销售,并以其先进的技术、优秀的产品和完善的服务体系成为国内信息安全领域颇具实力和影响力的企业。公司较早地涉足信息安全产品的研制和开发,并努力发展具有自主知识产权的产品,不断追踪国际先进技术,结合国内用户的实际情况,开发出系列技术卓越、性能优异的产品。目前,公司的主要产品线有:ROCKEY系列软件加密锁、ePass系列网络安全身份认证锁、ROCKEY系列读卡器以及卡e通手机卡编辑器等。飞天的客户不仅遍及全国31个省、市、自治区,飞天的产品还成功地进入了国际…     

引领者,凤凰涅槃

据国际权威机构测算,世界企业平均寿命只有35年,有80％的新公司活不过5年。君子之泽,五世而斩。 信息安全产业是一个朝阳产业,引起了媒体和社会各界的广泛关注。也因为信息安全产业与IT天生具有的“遗传基因”,在互联网接连上演“泡沫飞天”的“冬季”,信息     

三星进军网络安全——以革新技术创造全球网络安全空间

三星计算机安全公司是韩国三星集团下属分公司。三星集团将三星SDS、Unitel、三星电子、S1以及三星科技研发中心等三星集团五大机构的信息安全技术整合一体,于2000年3月20日在韩国汉城成立三星计算机安全公司,专门从事信息安全产品的研发、技术支持以及市场拓展,尤其是针对海外市场的拓展。韩国计算机安全公司成立后,又于同年4月在美国成立分公司,11月在中国北京成立代表处。 三星计算机安全公司服务范围包括:提供全方位的信息安全解决方案、信息安全服务以及信息安全顾     

鹰击长空弄白云——第四届“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会企业老总风采录

一个逐渐发展强大的产业,总是会造就一批企业领袖,信息安全产业发展的“飞天”之速,也托起了一批弄潮儿。国内众多知名厂商积极参加了第四届“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会。本文所记述的卫士通总裁游小明、启明星辰CSO潘柱廷、联想集团信息安全事业部总经理任增强、ISS中国区总经理周凯,他们都是业内的“领袖”级人物,所代表的均是各自公司在信息安全市场“博弈”中的力量所在。     

安全企业上市，饮鸩止渴乎

随着一批本土信息安全企业成长壮大，加上境外安全企业的不断涌入，企业间竞争的强大压力不言而喻，除了那些早已依托IT整体业务上市的公司外，目前国内专门做信启、安全的厂商似乎正在历经生死攸关的考验，上市融资的趋势也自然摆在了眼前。然而近日，有些专家对安全企业海外上市感慨万分，并表示坚决反对，他们认为鉴于信息安全企业的特质，引入外资肯定会受控于人，从长远的角度来讲，对于国内信息安全企业本身以至整个国家利益都将会构成一种威胁，无异于饮鸩止渴。     

创业改变命运——黄煜总经理眼中的飞天十年

“飞”过十年 近两年来,相继有一些最早创立的信息安全厂商迎来了十年庆典,相关的庆祝活动也渐次频繁起来。但与公司周边正在热闹进行着的奥运赛事全然不同的是,飞天诚信的运营机制仍然在有条不紊地运行之中,也很难看到十周年庆典给他们带来什么异样的激动。无疑,他们是在以一种惯有的低调面对公司的第一个十周年。     

秋后天欲高--方正集团信息安全新战略出台

安全是方正的重要任务和发展方向 一段时间以来,方正旗下几家曾经在信息安全领域颇有些份量的安全公司似乎少有新闻,悄无声讯地游离于产业的主流之外莫名所向。前几年,在IDC发布的国内防火墙市场排名中,还可看到方正的某些牌子排在靠前的位置,在某些行业的产品选型活动中也时有方正信息安全的身影,但后来,方正在信息安全的声音就渐渐稀弱。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!