DRAM价格跌落现金成本以下,DRAM厂势必大规模减产因应

根据集邦科技(DRAMexchange)观察,DDR21 Gb 667MHz现货价从今年5月6日高点2.29美元下跌近50?0月17日1.13美元,并于9月6日正式跌破1.5美元DRAM厂平均现金成本的关卡,而9月30日,DDR21Gb 667MHz单日跌幅高达7%,由1.37美元跌至1.28美元.在市场库存消化不易与需求不佳的情况下,一旦DDR2 1Gb价格低于1.3美元,对成本压力大的DRAM厂而言,营收带来的是现金净流出,DRAM厂势必大规模减产因应.     

智能手机也需防护

如今,黑客和病毒盯着的不只是服务器和计算机．随着智能手机应用的普遍,手机也成为他们的攻击目标．植入恶意代码、窃取重要资料、发送垃圾信息等动作开始危及智能手机的使用。     

DRAM:全球半导体产业的推动力

历史发展自从1971年Inte1公司研发出lKB的DRAM,距今已近40年,从此开创了DRAM的历史。DRAM不仅推进了电子技术的前进,而且对各国半导体业的发展也发挥了举足轻重、无可取代的巨大作用。众所周知,进入上世纪80年代,随着大型计算机市场扩大,DRAM需求巨增。由于当时DRAM技术要求较低,其特点是量大面广,胜负在于大规模生产技术,而这正是日本公司的     

固态存储器应用渐入佳境

固态硬盘(SSD),是指用固态电路所构成的硬盘,相对于传统硬盘是用机械零件构成来说,它没有机械装置,具有抗震、温度范围宽(形变小),运转安静没有噪音,发热量小、体积小重量轻等特点,而数据读写速度快则是其最大优点。早期主要用在军用嵌入系统中,或者高性能计算的研究实验室中。一般用在特殊场合,主要是工业控制和嵌入式产品,如电信设备里单板处理器上或高档仪器的程序存     

半导体设备龙头应用材料购并Varian

<正>全球最大半导体设备供应商应用材料(A p p l i e dMaterials)近日宣布,已经同意以每股63美元现金的价格收购另一家半导体设备制造商Varian,总收购价达49亿美元。若依Varian于3日的股票收盘价计算,应用材料的出价     

低成本、大功率GaN功率电子器件

1 引言 目前,GaN材料已经广泛的应用于蓝光和白光LED的大规模生产之中,其相关的工业技术已经成熟,2007年,市场共消费了约500万个2 in晶片.除LED外,由于宽禁带GaN具有很高的击穿电压,因此GaN材料在功率电子器件领域也是一种非常有竞争力的宽禁带半导体材料.据市场调查统计,2007年GaN功率电子器件的市场总值达到了35亿美元.     

MCU应用新世界：Cortex-M1微控制器和FPGA

Actel公司的FPGA器件是ASIC器件的理想替代品,具有ASIC产品的很多特点如:单芯片、上电即行、非易失性、低功耗、保密性强、免疫固件错误、片上非易失性存储器、整体系统成本低等.同时FPGA采用Flash*Freeze技术,又具有无NRE成本、快速生成原型、生产周期短以及在系统可编程等优点.