晶须增韧复合材料机理的研究

本文介绍了晶须增韧复合材料的机理 ,增韧机理主要包括 :裂纹桥联、裂纹偏转、拔出效应 ;讨论了界面性质、晶须性能和基质性质对机理的影响 ;并展望了今后的研究方向。     

晶须增韧陶瓷复合材料的界面行为研究

综述了晶须增韧陶瓷复合材料的界面物理相容性、界面化学相容性以及界面设计研究的主要内容和研究进展，讨论了今后界在研究的方向。     

晶须增韧陶瓷基复合材料的进展

综述了陶瓷材料的增韧补强机理,讨论了晶须增韧陶瓷基复合材料的研究进展,并提出了今后尚需进一步深入研究的课题。     

晶须增韧陶瓷复合材料

综述了晶须增韧陶瓷复合材料的制备方法和分类;讨论了影响增韧效果的各种因素及对陶瓷材料力学性能、抗热震性和耐磨性等方面的影响;并将近年来有关晶须增韧陶瓷基复合材料机理方面的研究进展,晶须在陶瓷材料中的应用及今后的发展趋势等作以介绍.     

晶须增强增韧聚合物基复合材料机理研究进展

简介了晶须增强增韧聚合物基复合材料研究的现状;并较全面地介绍了各种增强增韧机理,主要包括:裂纹桥接、裂纹偏转、拔出效应等机理。晶须增强增韧聚合物基复合材料主要表现在:(1)晶须导致基体局部应力状态改变;(2)晶须对基体结晶行为产生影响。文中还简要介绍了在实验过程中影响聚合物基晶须复合材料性能的几个重要的因素,如与界面相关的一系列因素和晶须在基体中含量、晶须在基体中的分散程度、晶须长径比以及在基体中的排列方向等。     

晶须增韧陶瓷基复合材料裂纹扩展行为模型

在考虑晶须桥联和裂纹转两种增韧机理的基础上，建立了晶须增韧陶瓷复合材料裂纹扩展行为的理论模型，利用该型计算了单边切口梁三点弯曲的Ｒ－阻力曲线和载荷－位移曲线。     

晶须增韧补强陶瓷基复合材料的若干关键技术研究（Ⅰ）：晶界和界面的调控

根据各种助烧剂在相应的氧氨玻璃中的作用，通过晶界相预合成和改变Ａｌ２Ｏ３和ＭｇＯ的添加量，研究了不同Ｌａ／Ｙ比及Ａｌ２Ｏ３和ＭｇＯ含量对ＳｉＣ（ｗ）／Ｓｉ３Ｎ４复合材料力学性能的影响，从而实现了对晶界和界面的调控，优化了助烧剂体系和制备工艺，达到了最佳的晶须增韧强效果。     

SiC晶须增韧陶瓷基复合材料的研究进展

介绍了SiC晶须增韧陶瓷基复合材料的烧结合成方法，将各动力学因素（晶须含量、混合工艺和烧结温度）对热压烧结法制备SiC晶须增韧陶瓷基复合材料的影响进行了详细阐述，叙述并讨论了SiC晶须增韧的不同机理，并展望了该领域的研究方向。     

晶须补强复合材料机理的研究

介绍了晶须补强复合材料的机理,补强机理主要包括：负荷传递、拔出效应、界面解离;讨论了界面性质、晶须性能对机理的影响;并展望了今后的研究方向。     

SiC晶须增韧陶瓷基复合材料的研究进展

介绍了SiC晶须增韧陶瓷基复合材料的烧结合成方法,将各动力学因素(晶须含量、混合工艺和烧结温度)对热压烧结法制备SiC晶须增韧陶瓷基复合材料的影响进行了详细阐述,叙述并讨论了SiC晶须增韧的不同机理,并展望了该领域的研究方向.     

CaSO4晶须补强增韧聚氨酯弹性体复合材料力学性能的研究

研究了CaSO4晶须含量以及界面粘合状态对聚氨酯弹性体力学性能的影响,并初步分析探讨了CaSO4晶须补强增韧的机理。结果表明,CaSO4晶须质量含量为5％－10％左右的复合材料具有最佳的力学性能。晶须经硅烷偶联剂预处理后,能大幅度提高复合材料的强度和韧性。其补强增韧机制主要为应力传递。     

晶须及颗粒增韧氧化铝基陶瓷复合材料的抗热震性能

对Ａl2O3-SiCw和Ａl2O3-TiCp陶瓷基材料的抗热震笥能进行测试和分析,结果表明：Ａl2O3-SiCw和Ａl2O3-TiCp陶瓷在复合材料基体相比抗热震性能均有较大幅度的提高,其中,Al2O3-SiCw复合材料显示出更为优越的抗裂纹扩展能力与抗循环热震性能,材料增韧效果的差异是产生这一现象的主要原因。     

CaSO4晶须补强增韧聚氨酯弹性体复合材料力学性能的研究

研究了CaSO4晶须含量以及界面粘合状态对聚氯酯弹性体力学性能的影响,并初步分析探讨了CaSO4晶须补强增韧的机理.结果表明,CaSO4晶须质量含量为5%～10%左右的复合材料具有最佳的力学性能.晶须经硅烷偶联剂预处理后,能大幅度提高复合材料的强度和韧性.其补强增韧机制主要为应力传递.     

晶须和相变复合增韧陶瓷的复合增韧模型

建立了晶须和相变复合增韧陶瓷的复合增韧模型,其中晶须增韧考虑了裂纹桥联和裂纹偏转两种机理;相变增韧在考虑体膨胀作用的基础上,用切应变影响因子来考虑切应变增韧效应．计算结果表明,相变增韧、桥联增韧和裂纹偏转增韧存在相干性,相变增韧降低晶须增韧效果,而晶须增韧促进相变增韧效果,SiC_w／ZrO₂（2mol％Y₂O₃）／Al₂O₃断裂韧性的计算结果与实验结果吻合．     

聚合物基纳米复合材料的增强增韧机理

大量的研究数据表明,聚合物基纳米复合材料具有同时增强增韧效果。结合环氧树脂／二氧化硅和聚酰亚胺／蒙脱土纳米复合材料的研究工作和有关文献综述了聚合物基纳米复合材料的各种增强增韧机理,包括物理化学作用和微裂纹化及裂缝与银纹相互转化增强增韧机理、临界基体层厚度增韧机理、物理交联点增强增韧机理,并对不同的纳米复合材料体系的实验结果进行了合理的解释。最后展望了这些机理在聚合物基纳米复合材料设计与应用中的指导作用。     

SiC晶须增韧陶瓷基复合材料及其分散研究

阐述了SiC晶须增韧陶瓷基复合材料的进展，指出晶须增韧过程中遇到的难题；综述了近年来对SiC晶须分散摘要并认为化学键合理论在SiC晶须的分散中是主性的研究及其效果，主要介绍了硅烷偶联剂的化学键合理论和物理作用理论，要的。     

定向排布的晶须增韧陶瓷基复合材料

在晶须增韧陶瓷基复合材料中，晶须定向排布有望提高晶须的增韧和补强效果，从而提高复合材料的力学性能。本文主要从晶须定向排布技术、晶须定向度的评价、晶须定向对复合材料的影响，以及今后的发展方向做一综述报导。     

晶须增强CMCs的增韧机制及其角度依赖性

探讨了晶须增强陶瓷基复合材料（ＣＭＣｓ）增韧过程的主要机制,研究了机制的发生和作用过程对晶须角度的依赖性。结果表明,大部分晶顺在架桥过程中折断,折断后的晶须可以滑动摩擦的形式继续消耗能量。当晶顺角度较大时,架桥过程和滑动摩擦过程因局部基体的破碎而截止。     

晶须增强陶瓷中晶须参数对晶须韧化效果的研究

本文建立了晶须增强陶瓷基复合材料裂纹扩展行为的分析模型，并用它详细研究了晶须参数：晶须强度、弹性模量、半径和长度对晶须韧化效果的影响规律。研究表明，提高晶须强度和降低晶须弹性模量有利于材料韧性提高；增大量须尺寸（长度、半径和长径比）能提高晶须增韧效果，同时这些对对数的变化还引起裂纹桥联和裂纹偏转两种增韧机理的相对重要性发生转变。断裂韧性计算值与实验值符合。