电子工业封装用硅橡胶的研究

本文合成两种新型加成型硅橡胶:TAS硅橡胶和MDAS硅橡胶,与通常使用的乙烯基加成型硅橡胶进行了对比。本文还讨论了TAS和MDAS生胶的合成方法,以及影响TAS、MDAS固化的若干因素。     

新型加成型硅橡胶灌封胶的研究

本文合成了两种新型加成型硅橡胶：ＴＡＳ硅橡胶和ＭＤＡＳ硅橡胶。与通常使用的乙烯基加成型硅橡胶相比，ＴＡＳ或ＭＤＡＳ硅橡胶的固化条件与之相似，但ＴＡＳ－ｐｔ和ＭＤＡＳ－ｐｔ固化体系对许多能阻滞乙烯基加成型硅橡胶固化的物质不敏感。另一方面，ＴＡＳ－ｐｔ和ＭＤＡＳ－ｐｔ固化体系对许多材料（尤其对金属）呈现良好的粘接性能，且当样品浸于水中１５天后，仍保持其粘性。上述性能，使之具有许多用途。本文还讨论了ＴＡＳ和ＭＤＡＳ生胶的合成方法，以及影响ＴＡＳ、ＭＤＡＳ固化的若干因素。     

液体硅橡胶的最新应用开发

液体硅橡胶的注射成型方法(LIMS)已得到广泛普及。该文介绍了液体硅橡胶的镶嵌件成型及与塑料的二元成形。镶嵌件成型用材料的特点是，当型腔未充满时，胶料不会发生固化；而型腔一旦被充满，便会快速固化，实现无废胶边、无流道、无公害及短时间成型。在二元成型方面值得注意的是对被粘物具有选择性的粘合材料，即对金属(模型)无粘接性，但对塑料却具有良好的粘接性的材料。采用选择性粘合材料能实现短时间整体注射成型。     

加成型硅橡胶隔热及力学改性的研究进展

硅橡胶是一种兼具无机、有机特性的高分子材料,被广泛应用于航天航空、电子、建筑等领域。室温固化加成型硅橡胶因其使用方便,反应过程便于调控等优点而备受关注。近年来,随着社会发展,人们对硅橡胶的隔热及力学性能提出了更高的要求,并通过对其改性获得了较为理想的硅橡胶复合材料。从基胶、填料、交联剂对室温固化加成型硅橡胶复合材料的保温及力学性能影响等方面综述了改性室温固化加成型硅橡胶的研究进展,并对其在保温及力学性能方面的改性进行了展望。     

点胶成型热硫化镍碳导电硅橡胶的制备及性能研究

以加成型硅橡胶为基胶、镍碳颗粒为导电填料,添加偶联剂、增粘剂、含氢硅油制得热硫化镍碳导电硅橡胶。探讨了硅橡胶的较佳配方并测试了产品性能,结果表明：较佳配方为加成型硅橡胶100份、镍碳颗粒A 150份、三异硬脂酰基钛酸异丙酯偶联剂1.5份、增粘剂1份、含氢硅油3份。该配方制得的硅橡胶表面电阻为29.47 mΩ、附着力为23.66 N,密度为1.93 g/cm³、邵氏A硬度为65、拉伸强度为1.21 MPa、断裂伸长率为119%,在双“85”老化1 000 h后电阻基本保持稳定,可满足市场对点胶成型导电硅橡胶性能的基本需求。     

加成型高温硫化液体硅橡胶的气泡消除及性能研究

研究了交联剂、催化剂和消泡剂等对加成型高温硫化(HTV)液体硅橡胶气泡消除及性能的影响。结果表明：随着交联剂与催化剂用量增加,硅橡胶的固化时间变短,产生气泡增多;使用消泡剂可有效抑制硅橡胶中气泡的产生。当交联剂用量为0.95phr、催化剂用量为1.05phr、消泡剂4用量为4‰时,加成型HTV液体硅橡胶的综合性能最佳。     

不同碳粒子填充液体硅橡胶的制备及性能

将不同形貌的碳粒子加至双组分室温加成型硅橡胶中制备了填充型液体硅橡胶,研究了多壁碳纳米管(MWCNTs)、炭黑(CB)和石墨烯(GR)3种填料对填充型液体硅橡胶制备工艺和使用性能差异性的影响,探究了填料用量对硅橡胶固化反应程度、体积电阻率和力学性能的影响。结果表明,MWCNTs和GR对硅橡胶固化具有阻滞延迟效果,CB则无明显的阻滞延迟效果;固化动力学上的显著差异与碳粒子表面官能团的差异性无关,而与碳粒子在体系中的分散状态直接相关,碳粒子分散状态越好,对硅橡胶的阻滞作用越弱。MWCNTs和GR的最大可用量小于CB,CB作为填料时,液体硅橡胶具有优异的加工性能和使用性能。当CB的质量分数为3.0%时,硅橡胶的体积电阻率小于10~7Ω·cm,拉伸强度则大于4 MPa,这表明CB在明显提升导电性能的同时,不影响力学性能。     

加成型硅橡胶制备工艺研究

文章通过测试硅橡胶的力学性能探讨乙烯基硅树脂填料和交联剂用量以及含氢硅油活泼氢含量对加成型液体硅橡胶物理机械性能的影响。结果表明,100份加成型硅橡胶中加入45份乙烯基质量分数为0.08%的端乙烯基硅油、5份含氢硅油,用乙烯基硅树脂补强,可以得到拉伸强度为5.9 Mpa、硬度(shore A)51、断裂伸长率为200%的加成型硅橡胶。     

硅橡胶辅助加压成型树脂基复合材料工艺研究

树脂基复合材料成型过程中经常使用辅助材料来改善产品的质量、优化工艺过程,其中硅橡胶作为辅助加压材料,被大量应用于复合材料的固化炉、热压罐成型工艺中。硅橡胶具备高可塑性、耐温性等优点,在固化过程中能够稳定地对产品施加压力,保证产品表面及内部质量。通过对硅橡胶热膨胀加压及辅助传压等不同成型工艺过程的比较,进行了硅橡胶热膨胀加压工艺间隙的理论分析,系统地阐述了硅橡胶辅助加压工艺的实现过程,提出了温度、硅橡胶体积、模具间隙与固化压力之间的关系。     

加成型硅橡胶灌封料流变性能的研究

研究了加成型硅橡胶灌胶封料的注性能。测定了硅橡胶灌封料的粘度，讨论了配制工艺条件及组份对硅橡胶灌封料流变性能的影响，分析了白炭黑在硅橡胶灌封料中的分散状态，实验结果表明，通过改进配制工艺条件，优化组分，可以制备出满足特定需要并具有高流动性的硅橡胶灌封料。     

加成型双组份液体硅橡胶的性能和应用

加成型双组份液体硅橡胶是一种具有一系列独特性能的硅橡胶。本文介绍了加成型双组份液体硅橡胶的主要技术指标。用许多图示说明了这类硅橡胶在复合材料软馍成型加工。精密铸造和电力电器制品等方面的应用。     

MQ硅树脂对加成型室温硫化硅橡胶性能的影响

以自制MQ硅树脂改善加成型室温硫化硅橡胶的性能,结果表明,MQ硅树脂可以增大加成型室温硫化硅橡胶的交联度,延长其固化时间,有效地改善其力学性能;含量为5％时,增强效果最好。     

加成型高温硫化硅橡胶抑制剂的研究

在不同的催化条件下,考察了以丙炔醇和苯乙炔作为加成型高温硫化硅橡胶硫化抑制剂的效果。试验结果表明,当丙炔醇和苯乙炔用量为0.5—1.0份(按生胶100份计)时,使用异丙醇-氯铂酸(Pt)催化剂,胶料在室温放置82d后,硫化胶的力学性能仍然很好;在高活性四甲基二乙烯二硅氧烷-Pt络合物催化条件下,丙炔醇用量为0.1-0.5 份时,胶料放置 6 d后,硫化胶的力学性能仍能达到高强度水平。     

加成型导热电子灌封硅橡胶的研究

以α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷为基胶,配合石英粉、氧化铝、含氢硅油、Pt催化剂等,制成加成型导热电子灌封硅橡胶.研究了导热填料及其用量对加成型导热电子灌封硅橡胶性能的影响.结果表明,石英粉与氧化铝填料都可以提高液体硅橡胶的导热性能,但是随着填料的粒径增大,硅橡胶的机械性能逐渐下降;对比两种导热填料,石英粉体系液体硅橡...     

加成型液体硅橡胶概述

加成型液体硅橡胶与缩合型液体硅橡胶相比，具有卓越的优点。本文概述了加成型液体硅橡胶的基础原料、助剂、添加剂、催化剂刑、硫化机理及应用，综述了近年来开发的几种新型加成型液体硅橡胶及其应用。     

高性能航空KH-CL-RTV-2型硅橡胶胶粘剂的粘接工艺研究

以高性能航空KH-CL-RTV-2型硅橡胶作为胶粘剂,采用单因素试验法着重考察了固化工艺、稀释剂用量、金属基材、单双面喷胶、胶层厚度和填料等因素对胶粘剂粘接强度的影响,从而优选出胶接件的最佳施胶工艺;最后利用硅橡胶黏度-时间曲线对胶接件的固化过程进行了验证和解释。研究结果表明:稀释剂环己烷用量对胶接件的粘接强度无影响;胶接件的最佳施胶工艺是双面喷胶、胶层厚度为0.50 mm、被粘基材为除油打磨处理后的铝合金、固化温度为50℃和固化时间为36 h,此时胶接件的粘接强度(为3.04 MPa)相对较大。     

提高RTV732硅酮胶剥离强度的试验研究

以RTV732单组分硅酮胶作为硅橡胶/铝合金粘接用胶粘剂,探讨了不同的固化条件对胶接件粘接性能的影响。结果表明:RTV732硅酮胶在不同固化条件下的剥离强度虽有所差异,但硅橡胶/铝合金胶接件经常温固化24 h、130℃固化2 h后的剥离强度明显优于常温固化24 h后的剥离强度。     

氟橡胶与硅橡胶共混胶的性能研究

研究了氟橡胶(FKM)与硅橡胶(MVQ)共混胶以及采用氟硅橡胶(FSR)为增容剂制作的FKM/MVQ共混胶性能。结果表明,氟橡胶与硅橡胶共混可改善氟橡胶的耐低温性能,但其力学性能降幅较大;以氟硅橡胶为增容剂可改善2种橡胶的相容性,其共混胶兼具硅橡胶的耐热性和耐寒性、氟橡胶的耐油性,成本较低。     

具有耐辐照性能的加成型热硫化硅橡胶及其制备方法

由山东大学申请的专利(公开号CN101717583A,公开日期2010-06-02)具有耐辐照性能的加成型热硫化硅橡胶及其制备方法,涉及的具有耐辐照性能的加成型热硫化硅橡胶配方为:甲基乙烯基硅橡胶100,气相法白炭黑40～70,     

软模辅助RTM制备舱段缩比件

本文以某型号舱段研制为背景,提出用软模辅助RTM整体成型复杂结构的复合材料构件,依据舱段结构特点,设计了缩比件,并用聚氨酯软模和硅橡胶软模分别成型了碳纤维/环氧复合材料缩比件。研究结果表明,硅橡胶软模和聚氨酯软模都可以成型出外形完整、尺寸准确的缩比件,硅橡胶软模的挤胶效果明显好于聚氨酯软模,但是总体上软模挤胶效果不是很明显,本文对此进行了分析讨论。实验表明,软模辅助RTM可以整体成型内部结构复杂的复合材料构件,本文还对今后的研究提出了设想。