SiC_w／Si_3N_4复合材料制造中工艺因素的探讨EI

研究了热压ＳｉＣ_ｗ／Ｓｉ_３Ｎ_４复合材料的力学性能。得知：ＳｉＣ晶须的长径比和表面状态、晶须在基体中的分散程度以及热压工艺参数均对复合材料力学性能有很大影响。对上述内容进行优化后，材料的力学性能得到提高。１０００℃的断裂韧性值超过１０ＭＰａ^（１／２）。     

SiC晶须合成中SiC颗粒的生成机理及特性

本文对稻壳合成ＳｉＣ晶须（简称ＳｉＣｗ）的副产品ＳｉＣ颗粒（简称ＳｉＣｐ，牌号ＢＰ）的合成及特性进行了研究，运用ＴＥＭ、ＸＲＤ等分析检测技术，对ＳｉＣｐ的形状、结构、粒度分布等进行了研究。研究表明：ＢＰ－ＳｉＣｐ呈无规则形状，以β－ＳｉＣ为主要晶型。由稻壳生产的ＢＰ－ＳｉＣｐ，粒度小于１０μｍ的占７６％。此外，对ＢＰ－ＳｉＣｐ在复合材料上的应用进行了展望。     

SiC颗粒强韧MoSi2复合材料

采用湿法混合及热压成型法制成不同体积百分比（１０、２０、３０ｖｏｌ％）的ＳｉＣｐ／ＭｏＳｉ２复合材料。运用维氏压痕法对这些材料进行室温断裂韧性（Ｋ１ｃ）的估算；测试了室温和高温（１２００℃）的三点弯曲强度。实验结果表明，复合材料的力学性能都比ＭｏＳｉ２基材有较大的提高。     

自生β—Si3N4棒晶增强BAS玻璃陶瓷的组织结构与力学性能

在较低的烧结温度下（１４５０℃）制备出钡长石（ＢａＡｌ２Ｓｉ２Ｏ８,ＢＡＳ）含量为２０ｗｔ％～１００ｗｔ％的Ｓｉ３Ｎ４／ＢＡＳ陶瓷基复合材料,并对其进行了组织结构分析和力学性能测试。通过ＥＤＳ研究发现无金属离子固溶入β－Ｓｉ３Ｎ４晶格。随着ＢＡＳ含量升高,Ｓｉ３Ｎ４的α→β相转变量增加。Ｓｉ３Ｎ４／ＢＡＳ复合材料的室温抗弯强度随ＢＡＳ含量增加选增后降。在１０００℃、１１００℃和１２００℃时分别测试了复合材料的高温抗弯强度。     

SiCw＋B4Cp／MB15镁基复合材料力学性能与微观结构

对真空反压浸渍方法制备的挤压态ＳｉＣＷ＋Ｂ４ＣＰ／ＭＢ１５镁基复合材料及基体合金进行了一系列的力学性能测试，并用ＳＥＭ观察增强剂分布与断口形貌，用ＴＥＭ和ＥＤＳ方法对复合材料的界面结构进行分析。研究结果表明，上述复合材料同基体相比有更高的强度、弹性模量和比强度、比弹性模量。深浸蚀ＳＥＭ相分析表明均匀排布的晶须、颗粒起到很好的增强效果。复合材料的断口有晶须露头与韧窝存在，该复合材料具有一定的韧性；并在ＳｉＣ／ＭＢ１５界面上发现Ｚｎ析出相。     

Si3N4／SiC（n）／SiC（w）纳米复合材料力学性能研究

采用热压烧结工艺制备了纳米ＳｉＣ颗粒和ＳｉＣ晶须协同补强增韧的Ｓｉ３Ｎ４基纳米复合陶瓷材料,并对其微观结构和力学性能进行了研究。结果表明：该复合材料室温抗弯强度达１０８０ＭＰａ,断裂韧性Ｋ１ｃ值达１１．７ＭＰａｍ＾１／２。纳米ＳｉＣ颗粒和ＳｉＣ晶须对Ｓｉ３Ｎ４基体具有较好的协同补强增韧作用。     

SiCw/6061Al复合材料切屑热压回收工艺研究

利用简便的热压技术,对１８ｖｏｌ％ＳｉＣｗ／６０６１Ａｌ复合材料切屑进行了可回收性研究。结果表明,选择适当的热压参数（７０Ｃ／２００ＭＰａ）。回收复合材料拉伸强度法到原始复合材料的８５％,弹性模量与原始复合材料接近,切屑之间结合良好,已具备再利用的价值。     

Al2O3／TiB2／SiCW陶瓷材料的高温力学性能研究

采用热压法制备了不同ＳｉＣ晶须含量的Ａｌ２Ｏ３／ＴｉＢ２／ＳｉＣｗ复合材料．研究了该复合材料的强度、断裂韧性随温度的变化规律．结果表明：添加ＳｉＣ、有利于提高材料的高温韧性和高温强度．晶须含量越高，高温增韧效果越明显．     

Ag／Si3N4纳米复合材料的电学性质研究

利用干压方法制得了０－７０ｖｏｌ％Ａｇ弥散的Ａｇ／Ｓｉ３Ｎ４纳米复合材料。借助于ＳＥＭ，ＥＤＳ和复阻抗谱等方法研究了Ａｇ／Ｓｉ３Ｎ４复合材料的结构和反常电学性质。结果表明，纳米Ａｇ粒子以μｍ尺寸的团聚体形式存在于纳米Ｓｉ３Ｎ４基体中。     

SiCW对TiB2／25SiCW陶瓷材料高温增韧效果的影响

采用热压工艺制备了ＴｉＢ２／ＳｉＣＷ陶瓷复合材料，结果表明：在ＴｉＢ２基体中添加体积分率为２５％的ＳｉＣ晶须，可显著的提高材料的断裂韧性和抗弯强度，实验表明，ＴｉＢ２／２５ＳｉＣＷ陶瓷材料的断理解韧在１０００℃内随温度的升高而增大，其原因是由于的升高使晶须径向残余压应力松驰，晶须拔出所需要的力ＦＰ减小，温度越高，晶须拔出越容易，能够被拔出的晶须量增多，拔出功增大，在低落曙下晶须以脆性断裂为主，在高     

复合电沉积法制备SiC_p／Cu复合材料的工艺研究EI

研究了用复合电沉积法制备ＳｉＣ_ｐ／Ｃｕ复合材料的工艺。结果表明，用复合电沉积法制备颗粒增强金属基复合材料是一种切实可行的方法。当镀液中ＳｉＣ颗粒含量为１５ｇ／１，电流密度为４Ａ／ｄｍ￣２，电镀温度１５～２０℃，板泵搅拌时，可获得含有２０ｖｏｌ％ＳｉＣ_ｐ的ＳｉＣ_ｐ／Ｃｕ复合材料。     

SiC（w）／TZP＋mullite陶瓷复合材料界面和组成设计与力学性能

本文从理论上分析了ＳｉＣ（ｗ）ＴＺＰ＋ｍｕｌｌｉｔｅ（ｐ）复合材料界面残余热应力及其在基质内的分布规律。提出在ＳｉＣ（ｗ）表面涂复Ａｌ２Ｏ３和在ＰＺＴ中加入ｍｕｌｌｉｔｅ（ｐ）联合作用来降低晶须／基质界面残余热应力的界面设计方案，导出ＳｉＣ（ｗ）和ｍｕｌｌｉｔｅ（ｐ）协同补强ＰＺＴ的匹配条件。制备了ＳｉＣ（ｗ）／ＴＺＰ＋ｍｕｌｌｉｔｅ（ｐ）复合材料并了ＳｉＣ（ｗ）表面涂层Ａｌ２Ｏ３厚度和ＳｉＣ（ｗ     

SiC晶须特性在SiCw／Si_3N_4复合材料中所起作用的研究

从ＳｉＣ晶须性能及晶须表面氧化层特性角度研究分析了ＳｉＣ晶须特性对其在Ｓｉ＿３Ｎ＿４陶瓷基体中补强、增韧行为的影响。结果表明，晶须的直径、长径比值正比于晶须补强、增韧Ｓｉ＿３Ｎ＿４陶瓷基体的能力。表面粗糙晶须对Ｓｉ＿３Ｎ＿４复合材料的强度影响不大，却能显著地改善其韧性。晶须表面氧化层增厚，表面氧化硅从Ｓｉ－Ｏ单键形式转化成为ＳｉＯ＿２后，晶须在Ｓｉ＿３Ｎ＿４基体中的补强、增韧效果非但没有降低，还略有增加。     

AIN和B对热压烧结Cf/SiC复合材料性能的影响

研究了烧结助剂ＡＩＮ 和Ｂ对Ｃｆ／ＳｉＣ复合材料力学性能的影响。结果表明：Ｂ含量较低时（小于０．５ｗ ｔ％ ）,Ｂ的增加能有效地提高复合材料的抗弯强度与断裂韧性,继续增加Ｂ的用量至１ｗ ｔ％ ,虽能大幅度提高复合材料的强度,但使复合材料的断裂韧性大大降低。ＡＩＮ 与ＳｉＣ高温反应形成固溶体,能起到强化和细化基体ＳｉＣ晶粒以及改善ＳｉＣ晶界结构的作用,但对复合材料内纤维与基体间界面的结合影响较小,因此与Ｂ的作用相比,ＡＩＮ 对复合材料密度和力学性能的影响较小。烧结助剂为５ｗ ｔ％ ＡＩＮ－０．５ｗ ｔ％ Ｂ,经１８５０℃和２５ＭＰａ 热压烧结后的Ｃｆ／ＳｉＣ复合材料具有较佳的综合力学性能,其抗弯强度与断裂韧性值分别为５２６．６ＭＰａ 和１７．１４ＭＰａ·ｍ １／２。     

碳化硅陶瓷及其复合材料的热等静压烧结研究

本文通过采用热等静压（ＨＩＰ）这一先进的烧结工艺，研究了Ａｌ２Ｏ３添加量对ＳｉＣ陶瓷之显微结构与力学性能的影响。并成功地制备出Ｓｉ３Ｎ４粒子以及ＳｉＣ晶须补强的ＳｉＣ基复合材料，结果表明：Ａｌ２Ｏ３是ＨＩＰ烧结ＳｉＣ陶瓷及其复合材料的有效添加剂，当添加３ｗｔ％Ａｌ２Ｏ３时，采用ＨＩＰ烧结工艺在１８５０℃温度和２００ＭＰａ压力下烧结１ｈ就可获得密度分别高达９７．３％、９９．４％和９７．０％的ＳｉＣ的     

SiC含量对混杂复合材料摩擦磨损性能的影响

研究了ＳｉＣ含量对ＳｉＣ和石墨（Ｇｒ）颗粒混杂增强铝基复合材料摩擦磨损性能的影响。Ａｌ／ＳｉＣ＋Ｇｒ的磨损率随ＳｉＣ含量升高先下降,在２０ｖｏ％时达到最低值;然后则随ＳｉＣ含量升高而升高。当载荷为２０Ｎ时,摩擦系数随ＳｉＣ含量同而升高。当载荷为６０Ｎ时,摩擦系数与ＳｉＣ含量关系不大。     

α—SiAlON／SiCnp复合材料在室温和高温下的显微结构与力学性能

本文采用机械混合Ｓｉ３Ｎ４，ＡｌＮ，Ａｌ２Ｏ３，Ｄｙ２Ｏ３和纳米β－ＳｉＣ粉料，通过热压烧结，制备了１０ｗｔ％纳米ＳｉＣ颗粒增强，α－ＳｉＡｌＯＮ复合材料，力学性能测试表明，在室温时复合材料的维氏硬度，压痕断裂韧性和三点弯曲强度比单相α－ＳｉＡｌＯＮ略高，但复合材料的三点弯曲强度可以保持到１０００℃，其值为时单相α－ＳｉＡｌＯＮ的两倍，断口形貌表明复合材料的晶粒尺寸比单相α－ＳｉＡｌＯＮ的小，这两     

聚碳硅烷化学转化制备SiCw／SiC复合材料的研究

研究了以ＳｉＣ晶须为增强剂和以聚碳硅烷为先驱体热解制备ＳｉＣｗ／ＳｉＣ陶瓷基复合材料的成型工艺及其热物理性能。同时对ＳｉＣｗ／ＳｉＣ复合材料高温氧化机理进行探索。制得的ＳｉＣｗ／ＳｉＣ复合材料的密度为２．１９／ｃｍ￣３，弯曲强度为２５０ＭＰａ。     

溶胶法涂覆碳化硅晶须的工艺研究

以Ａｌ（ＮＯ３）３为原料用溶胶法成功地在ＳｉＣ晶须表面涂覆了一层厚２－１０ｎｍ的Ａｌ２Ｏ３。结果表明，溶胶浓度，ＰＨ值，涂覆方式以及有机分散剂对涂覆效果有显著影响。涂覆使ＳｉＣ晶须的抗氧化能力明显增强，涂层与晶须结合较为牢固。     

用纯金属粉料制备高性能SiCp／Al复合材料

本文以Ａｌ，Ｃｕ，Ｍｇ等纯金属粉料及普通工业磨料用ＳｉＣ颗粒为原料，借助于液相烧结及热挤压工艺，制备了１０％ＳｉＣｐ／Ａｌ和２０％ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料，并对其性能，基体成分的均匀性及ＳｉＣ颗粒与基体界面的结合状况进行了测试分析。研究结果表明，按此工艺制备的１０％ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料具有很高的力学性能，由于该工艺简单易行，无需特殊设备，故具有低成本的优点。本文试验还表明，过度强化热挤压工艺有时会