玻璃基体化学镀Ni-P合金

通过调整镀液成分,优化温度、pH、施镀时间等工艺参数,获得了在玻璃基体沉积光亮Ni-P合金镀层的化学镀工艺;分析了镀层含磷量以及基体表面性质等对镀层光亮度和结合力的影响;性能测试结果证明镀层有较好的光亮度和结合力,磷的质量分数为10%~11%。     

镁合金化学镀工艺研究

向镀液中加入氰化物，采用硫酸镍代替碳酸镍作为镍源，开发出一种镁合金化学镀镍新工艺。测定了该镀层中的磷含量及其耐蚀性、显微硬度、结合力，并用扫描电镜对其表面形貌进行了观察结果表明，该镀层结合力合格，硬度远高于镁合金基体，且与普通化学镀层相当；该镀层属高磷镀层，耐蚀性较好，但与普通基体材料上的化学镀层相比要差一些。该工艺使镁合金化学镀成本大大降低，工艺得到简化。     

镁-锂合金化学镀镍-铜-磷的研究

对镁-锂合金化学镀镍-铜-磷的酸洗、活化、预镀等前处理工序进行了研究,并对化学镀镍-铜-磷合金镀层的性能进行了测试。结果表明:相比浸锌处理,化学预镀镍更适合用于镁-锂合金的镀前预处理。化学镀镍-铜-磷合金镀层为膜层状的中磷混晶结构,其中铜的质量分数为3.66%。交流阻抗测试结果表明,化学镀镍-铜-磷合金镀层对镁-锂合金基体起到了较好的防护作用。     

化学镀镍磷镀前技术研究

化学镀镍磷作为一种新型材料表面耐磨防腐技术在工业领域不断推广使用,化学镀镍磷镀前技术直接影响到镍磷化学镀镀层质量,本文对化学镀镍磷镀前技术进行了详细的分析研究。     

多元酯塑料化学镀镍-磷工艺研究

多元酯基体上化学镀镍－磷工艺获得中、高磷含量合金镀层，探讨了镀液组分对镀层性能的影响，优选了工艺参数。     

钛铜合金接插件连续电镀及化学镀高磷镍工艺优化

针对智能手机零件的无磁性要求，采用钛铜合金为基材进行电镀和化学镀高磷镍。通过正交试验对镀前阳极电解脱脂、阴极电化学浸蚀、冲击镀镍，电镀高磷镍和化学镀高磷镍，以及镀后封孔工艺进行优化。研究了镀层P含量对其磁导率的影响，得出镀层P质量分数至少为11%方可满足静态磁导率小于1.003H/m的要求。目前该连续电镀及化学镀高磷镍工艺已用于实际生产，产品合格率高达99.8%以上。     

影响人造金刚石表面化学镀镍磷合金形貌的因素研究

化学镀方法较电镀方法更适合于在微米级金刚石颗粒表面镀覆突起的刺状金属镀层。通过调整镀液组成和施镀工艺参数,在所使用的人造金刚石表面获得镍磷合金球形的突起镀层。亲水性和化学镀工艺参数是影响人造金刚石表面化学镀镍磷合金形貌的主要因素。     

玻璃表面化学镀Co-Ni-P合金的研究

实验研究了玻璃基体表面化学镀Co-Ni-P合金的工艺过程和操作方法.讨论了镀液pH值及其他因素对镀层质量的影响.并对玻璃镀件进行了电镜扫描、X射线衍射、结合力和耐腐蚀性检测.实验结果表明:玻璃基体经过预处理、敏化及活化处理.镀液条件控制在80℃、pH为6、施镀时间40min进行化学镀合金,可以得到结合力较强、质量较好的Co-Ni-P合金镀层.     

专利实例

一种高耐蚀的镀层组合：2006501 具有高耐蚀性的Ni／Au镀层组合；阳极氧化两则：2006502 含镁铝合金阳极氧化工艺；2006503 非水电解液阳极氧化；化学镀金两则：2006504 化学镀金；2006505 化学镀金溶液；陶瓷基体镀镍两则：2006506 镀镍电解液；2006507 化学镀双层镍；铜粉化学镀两则：2006508 铜粉的化学镀；2006509 铜粉镀镍；净化电解液：2006510 镀液再生的一种方法。[编者按]     

海外电镀技术研究所

化学镀镍铁合金工艺在传统化学镀镍工艺基础上添加了硼、铁等元素,镀层呈亮白色。镀液在本大大降低,耐蚀性和硬镀显著提高。铝基脱镍粉、铁基脱镍粉:常温下可快速退除基体上的镍、铜、铬镀层,不腐蚀基体,无黄烟产生。化学镀铜新工艺在钢铁基体上直接镀铜,沉积快、结合力强、亮度好,可替代碱铜或预镀镍打底。钢铁化学抛光剂常温下低碳钢工件可在1分钟内得到类似铬的光亮色泽。     

用新试验设计技术研制性能优异的化学镀镍液

采用计算机辅助的新试验方法-均匀设计法研制出了性能优异的化学镀Ni-P液。研究了采用该镀液镀出的镀层的耐蚀性。结果表明，其耐蚀性很好。用循环正交试验研究了该镀液在反复使用时各组分添加量对镀液使用寿命的影响，从而确定了循环施镀的最佳工艺条件。     

硬铝合金化学镀镍耐蚀机理

通过对铝合金组织，化学镀镍各溶液成分，化学镀镍镀层性质，铝合金化学镀镍工艺的分析，找出了影响铝合金化学镀镍耐蚀性的关键因素是镀层厚度和孔隙率，铝合金基体状态，前处理工艺，化学镀镍工艺参数，溶液成分，镀后处理等均会影响镀层的孔隙率，所以对铝合金化学镀镍耐蚀性等级要求高的行业在使用该工艺时要控制全过程工艺要点，否则就达不到预期的目的。     

铝基化学镀Ni-P合金工艺研究

通过改进铝基化学镀的前处理工艺,采用酸蚀法对铝进行前处理,在铝基上直接进行化学镀Ni-P合金,可以获得光亮、平整、结合力好的镀层。通过实验确定了铝基化学镀Ni-P合金的工艺流程,并讨论了各因素对镀层沉积速率的影响。     

铝基化学镀Ni-P前处理工艺对镀层结合力的影响

从原理及工艺条件的选择上对铝基化学镀Ni-P的"二次浸锌法"、"预镀镍法"和"直接镀法"3种前处理工艺进行了较详细的讨论,同时分析了3种前处理工艺对Ni-P镀层与基体间结合强度的影响及原因.     

钨对化学镀Ni-W-P合金镀层结构及性能的影响

通过不同的化学镀工艺配方,获得了4种不同钨含量的化学镀Ni-W-P三元合金镀层.研究了钨含量对镀层结构、硬度及在5%H2SO4溶液中耐蚀性的影响规律.研究发现,化学镀Ni-W-P三元合金镀层的结构受镀层中钨含量的影响较大,非晶态Ni-W-P三元合金镀层所需磷含量较非晶态Ni-P二元镀层所需磷含量要低,并且钨含量越高,所需磷含量越少;镀层硬度随镀层结构从非晶态→混晶态→纳米晶态转变而增加;镀层的耐蚀性随镀层中钨含量增加而变好,且非晶态镀层较混晶态和纳米晶态镀层更易形成钝化区.     

Electrochemical impedance studies of modified Ni-P and Ni-Cu-P deposits in alkaline medium

Ni-P and Ni-Cu-P deposits were supported over the commercial carbon using the electroless plating technique. The formed samples were characterized by applying SEM, XRD and EDX analyses. An amorphous Ni-P surface was obtained with 73.70 wt% Ni and 11.45 wt% P. The addition of copper to the plating bath reduces the deposited amount of nickel and phosphorus. The electrochemical performance of these deposits has been investigated in 0.1 M KOH solution using electrochemical impedance spectroscopy (EIS) measurements. The effect of pH, deposition time and temperature of the plating bath on the impedance characteristics of the two deposits was studied. It was found that the resistance (R_T) and relative thickness (1/C_T) of the two coatings in 0.1 M KOH solution increase with increasing either pH or deposition time or temperature of the plating bath. Our results indicate that Ni-Cu-P deposit has more corrosion resistance and lower corrosion current density (i_corr) value than Ni-P deposit under different conditions. EIS results were well confirmed by potentiodynamic polarization and cyclic voltammetry techniques.     

Fe粉表面化学镀Ni-P的热力学与动力学

为了改善粉末的表面性状、提高其耐腐蚀及耐磨损性能、降低烧结温度,文中用化学镀法在Fe粉表面包覆了低熔点的Ni-P合金镀层.为了更好地控制粉体化学镀的沉积速率及探讨其沉积机制,引入电化学Bockris方程式、用称量法测定Fe粉表面镀层的沉积量,根据热力学基本方程式求得了热力学函数ΔG㈠dep,ΔS㈠dep,ΔH㈠dep,...     

金刚石表面化学镀Ni-P

研究了金刚石表面化学镀N i-P,给出了化学镀镍溶液的配方及工艺流程。试验结果表明,金刚石经N i-P化学镀后,表面呈银白色,有金属光泽,镀层致密而且均匀,结合力好。未经热处理的金刚石表面N i-P镀层为非晶态;经热处理后,N i-P镀层的结构为晶体结构,镀层物相组成为N i3P和N i。     

镁合金直接化学镀Ni-P合金工艺

研究了镁合金经酸洗直接进行化学镀Ni-P合金工艺。用金相显微镜及扫描电子显微镜观察了镁合金表面经不同时间酸洗后的表面形貌及对镀层质量的影响。分析了镀液pH、温度对镀速的影响,并测试了镀层的表面形貌和耐蚀性。当酸洗时间为25 s时,所得到的镀层均匀致密,结合力好,耐蚀性能大大提高。     

玻璃表面低磷化学镀镍研究

采用正交实验优化了玻璃表面低磷化学镀镍工艺,获得的最优组成为:柠檬酸钠15 g/L,氯化铵20 g/L,次磷酸钠30g/L,pH值8.采用扫描电镜(SEM)、能谱成分分析(EDS)和X射线衍射(XRD)等方法对镀镍层的表面形貌、镀层成分及物相结构进行了分析.结果表明:在最佳组成条件下所得的镀层具有致密的胞状组织,磷的质...