含空气层冷辐射板的改进及供冷和抗结露性能分析

为了提升含空气层冷辐射板的性能,本文建立一种新型含空气层冷辐射板的数学传热模型,由模型计算得到的辐射板供冷能力和表面平均温度与实验结果的误差分别为9.20%和-4.00%,证明该传热模型的可靠性较高。对辐射板冷冻水铜管与导热板的接触形式进行两种改造,利用已验证的传热模型对改进后的冷辐射板进行分析计算。计算结果表明:在最优参数条件下,空气层厚度减小为1 mm时两种辐射板的供冷能力分别提高了36.92 W/m2和33.19 W/m2;冷冻水平均温度每降低1℃、室内温度每升高1℃辐射板供冷能力分别平均提高7.46 W/m2和7.54 W/m2;辐射板表面最大温差几乎不变,抗结露能力良好。可见,改进后含空气薄层的冷辐射板供冷和抗结露性能良好,适合推广使用。     

射流冲击凸台时传热与流动的数值模拟研究

针对冲击射流应用中经常会遇到不平整表面的情况(如各种电子元件),采用RNG的κ-ε模型,对处在半封闭板内凸台的冲击传热和流动进行了数值模拟.研究了冲击凸台表面、侧面及平板上的传热特性,分析了冲击高度H/D、流动Re数等参数对传热和流动的影响.结果表明,冲击高度较小时凸台上表面的传热Nu数沿径向的分布有一个先抑后扬的特征,在凸台边缘处达到最大.数值模拟还较好地给出了射流冲击凸台后流体分离、再次冲击平板等复杂的流动特征.     

旋转射流冲击凸台换热特性的数值模拟

运用重整化(RNG)的κ-ε模型对半封闭板内带旋流的射流冲击凸台的传热及流动进行仿真,研究了旋转射流冲击凸台时的流场特性以及凸台表面、侧壁和平板上的传热特性.分析了旋流强度(旋转数)、流动Re数、冲击高度H/D对传热与流动的影响.结果表明,不同Re数下旋流会削弱驻点处的冲击作用,从而使得驻点处的传热Nu数减小.在雷诺数Re=25 000时,在旋转数0相似文献   

铁粉粒径和硅树脂含量对铁基复合磁粉芯软磁性能的影响

将不同粒径铁粉颗粒和适量高温硅树脂进行充分混合,在铁粉颗粒表面上均匀包覆一层硅树脂,采用粉末压实成型工艺将铁粉-硅树脂复合粉末制备成致密的铁基复合磁粉芯。系统研究铁粉粒径和硅树脂包覆量对磁粉芯密度及软磁性能的影响,探索最佳铁粉粒径大小和硅树脂包覆量。研究表明,在相同粒径下,磁粉芯的密度、涡流损耗和磁感应强度均随硅树脂包覆量增加而降低。在相同硅树脂包覆量下,磁粉芯的密度和涡流损耗随粒径增大而增加,磁滞损耗却随着粒径增大而降低。在平均粒径为120μm的铁粉表面上均匀包覆0.5%硅树脂可制备出高密度、低损耗和较高磁感应强度的复合磁粉芯,在大功率条件下,较好软磁性能参数为Ps(B=1T,f=400Hz)=69 W/kg,B4k(H=4000A/m)=0.96T。     

带表面防护层复合材料层板的低速冲击及冲击后压缩性能试验研究

对增加了表面防护层的国产碳纤维/增韧环氧树脂CCF300/5228A层板的低速冲击及冲击后压缩性能进行了试验研究。通过落锤式低速冲击试验,得到了各组层板的冲击接触力历程、凹坑深度和内部分层面积等特征,而冲击后压缩试验结果可用来对各组层板的损伤容限性能进行评估。结果表明,同裸板相比,加了表面防护层的层板其分层起始载荷变化不大,但形成同样的1.0 mm凹坑所需的冲击能量增大了24%~46%。而对于内部分层,在一定的冲击能量范围下,加表面防护层的层板的C扫分层面积比裸板减小了20%~50%,而在同样凹坑深度的情况下,层板在加了表面防护层之后分层面积变化不大。冲击后压缩性能与内部分层情况具有较大的关联性,同样冲击能量下分层面积较小的各组带表面防护层板,其冲击后压缩强度和破坏应变相对于裸板的提高在15%~50%之间,而在凹坑深度相同的情况下,二者的冲击后压缩强度和破坏应变相差不大。     

被服包装纸箱的防潮防霉技术

目的研发被服等纺织品包装用高强防霉瓦楞纸箱。方法采用复合技术,制备六层复合瓦楞纸箱。里、面纸通过涂布方式,将防潮和防霉功能结合于同一纸箱上,并测试纸箱的强度、防水和防霉性能。结果复合纸板的边压强度和戳穿强度分别为21 060 N/m,39.4 J,分别是德国A标最高要求的1.62倍和2.19倍。箱纸板表面吸水率从34.7 g/m~2降至2.56 g/m~2。在温度为28℃、相对湿度为90%的环境中处理7 d后,涂布防霉剂纸板表面无霉菌生长。经28 d防霉实验,防霉纸箱内外表面以及内装物未发现霉菌生长,防霉等级达到最高Ⅰ级。结论防潮防霉纸箱强度大,能够起到较好的防潮防霉效果,有效保护被服等内装物不受霉菌的侵害。     

热管理用3英寸硅衬底金刚石薄膜的制备

金刚石膜材料用作GaN电子器件散热器具有巨大潜力,低应力、大尺寸、高质量、原子级光滑表面的金刚石膜层是GaN器件的整体传热能力提升的关键。本研究提出了一种用于3英寸(1英寸=2.54 cm)硅衬底多晶金刚石薄膜的生长和晶圆级抛光技术,用以实现大尺寸金刚石膜材料在散热器方向上的应用。首先对微波谐振腔内的等离子体进行多物理场自洽建模,通过仿真模拟技术分析2.45GHz多模椭球谐振腔微波等离子体化学气相沉积(Microwave plasma chemical vapor deposition,MPCVD)装置沉积大尺寸金刚石薄膜的可行性,并优化生长工艺参数。然后对金刚石薄膜进行研磨抛光处理,以满足GaN器件的键合需求。模拟结果表明,输入相同的微波功率,腔室压强增大导致等离子核心电子和原子H数密度增加,但径向分布均匀性变差。在优化的工艺条件下沉积了金刚薄膜。实验结果表明,金刚石薄膜厚度不均匀性为17%。较高的甲烷浓度导致金刚石晶粒呈现以(111)晶面为主的金字塔形貌特征,并伴有孪晶的生成。Raman光谱中金刚石一阶特征峰半峰全宽(Full width at half maximum,FWHM)...     

电镀

20011214 电沉积Zn-Ni合金钢板的显微结构和可加工性--Lin C S.Meetallurgical and Materials Transactions A.2000,31A(2):475(英文) 利用含氯化物的高速流动槽获得了Zn-Ni合金镀层钢板,开始沉积富Ni光亮镀层,然后在其上面沉积含8%(wt)～16%(wt)Ni的Zn-Ni合金层.研究表明,镀层的含Ni量影响Zn-Ni层的性能和显微结构,随着含Ni量的增加,Zn-Ni镀层的硬度增加,并导致镀Zn-Ni钢板的可塑性和结合力较差;另一方面,随着含Ni量的升高,镀Zn-Ni钢与压铸件之间的摩擦力下降.含Ni量为8%(wt)的Zn-Ni镀层为多孔等轴晶粒结构,随着含Ni量的升高,镀层表面变为致密刻面结构,含Ni量为16%(wt)的Zn-Ni镀层为锥形结构.X-射线衍射分析表明,含Ni量为16%(wt)以上,Zn-Ni镀层只有γ相.TEM分析表明,含8%(wt)Ni的Zn-Ni镀层为细晶粒结构,含16%(wt)Ni的Zn-Ni镀层变为柱状结构,柱状结构的形成可以由槽中Ni离子浓度的增加及析出的H2较少来解释. 20011215 用于光电化学太阳能电池的CdTe、CdSe和CAs薄层的性能对比研究--Pandey R K.Solar Energy Materials and SolarCells,2000,60(1):59(英文) 在钛基体上用酸性镀槽电沉积多晶CdTe和CdSe薄层,用化学镀槽制备了多晶CdS薄层.这些膜层具有良好的光电化学性能和稳定性,计算了热处理后膜层的固态参数,并与未经热处理的膜层作了对比. 20011216 阻挡层上镀Cu--Takahashi K M.Journal of the Elec-trochemical Society,2000,147(4)):l 414(英文) 利用常规镀Cu液,不管使用的电流密度大小如何(或是使用反向脉冲电镀),都不能在含50nm Ta阻挡层的200 mm试片上获得均匀镀层.镀层的均匀性可由反映电流密度影响和物理化学性能的无量纲极化参数来表征. 20011217 激光增强化学镀微米级铜线--Inen K.Jourmal of theElectrochemical Society,2000,147(4):1 418(英文) 研究了用激光增强化学镀技术将Si基体在Cu(HCOO)2和CuSO4溶液中沉积微米级铜导线的方法,在此工艺中,使用Ar离子激光束将Si表面温度升高,并浸入反应剂溶液,以提高Si表面温度,增强还原反应,促使Cu的沉积.葡萄糖酸和丙三醇分别用作CuSO4和Cu(HCOO)2镀液和还原剂,Si基体在CuSO4/葡萄糖溶液中利用激光增强化学镀方法的最大沉积速度为80 nm/s,其接近常规化学镀Cu速度的5倍.在CuSO4镀液中获得的镀Cu层的电导最小(3.6 mΩ@cm),约为纯Cu电导率的2倍.在pH值接近13的CuSO4溶液中沉积镀层的电导率最佳,试验表明,Si在pH≤13的溶液中不需足够的刻蚀.为了使高pH值溶液中保持Cu离子浓度,必须在溶液中加入乙二胺四乙酸络合剂. 20011218 用脉冲Nd-YAG激光在Al上选择性化学镀Cu--Chu S Z.Journal of the Electrochemical Society,2000,147(4):1 423(英文) Al经阳极氧化、激光辐射和化学镀可获得局部镀Cu层,具有阳极氧化膜的Al试样浸入Cu2+、Cu2+/H2PO2-、稀NaOH溶液中,用脉冲YAG激光辐射,然后在Cu2+、Ni2+/H2PO2-(含/不含pb2+或硫脲)的溶液中化学镀.静电位和X-射线光电子光谱测量表明,在Cu2+和Cu2+/H2PO2-溶液中激光去膜区形成了Cu粒子晶核,在随后的化学镀过程中激光辐射区可获得Cu镀层.研究了pb2+和硫脲浓度、沉积温度对Cu沉积动力学的影响. 20011219 化学镀Ni-Fe-P和Ni-Fe-P-B层的组成、结构和腐蚀特性--Wang L. Surface and Coating Technology,2000,126(2):272(英文) 研究了化学镀Ni-Fe-P和Ni-Fe-P-B合金层的组成、结构和耐蚀性,通过控制NaH2PO2和KBH4的浓度、金属盐比(FeSO4/FeSO4+NiSO)、pH值制备了化学镀层.在18～48g/L NaH2PO2、FeSO4/(FeSO4+NiSO4)比为0.1～1.0、pH值为8～13的镀液中获得了Ni-Fe-P镀层.在13～48 g/LNaH2PO2、0～1.4 g/LKBH4、F3-SO4/(FeSO4+FeSO4)比为0.1～1.0、pH值为9.5～12.5的镀液中获得了Ni-Fe-P-B镀层,改变沉积参数可获得两种镀层的非晶态和晶态结构.在28 g/L NaH2PO2或金属盐比为0.5的镀液中获得的Ni-Fe-P镀层以及在0.4 g/L KBH4镀液中获得的Ni-Fe-P-B合金镀层的最大含Fe量接近38%(at),含中等NaH2PO2量的沉积层浸入酸性和碱性溶液中进行腐蚀试验,其重量损失很少,加入痕量KBH4后降低了沉积层在碱性溶液中的耐蚀性,而Ni-Fe-P镀层的组成改变不明显,使用的基体材料为铜和碳钢. 20011220 黑Co镀层的降解研究--Barrera C E.Surface Engi-neering,2000,16(1):50(英文) 在304不锈钢基体上电沉积黑Co镀层,为了研究镀层的热稳定性,镀层在400℃的空气中加热几个周期,然后用X-射线衍射研究了镀层热处理前后的相组成.通过测量镀层热处理前后的太阳能反射率,计算出了其太阳能吸收率.研究表明,未经热处理的Co镀层由(002)反光相组成,Co沿基体的[002]相外向生长.可以通过多种模型来解释镀层的高吸附率及其深黑色外观,研究了黑Co镀层的热氧化行为及表面形貌变化. 20011221 金属电沉积中的配位化合物(Ⅳ):电沉积贵金属及其合金--Grunwald E.Korrozios Figyelo,2000,40(2):50(匈牙利文) 在镀Ag、Au、Pt槽中,络合物是关键物质.着重讨论了镀Ag和Au在现代电子工业技术的重要作用,并讨论了槽液组成、整平剂和光亮剂. 20011222 在NiTi型合金存储器上化学镀Cu:用XPS研究Sn-Pd-Cu的生长--Silvain J F.Applied Surface Science,2000,153(4):211(英文) XPS分析了NiTi(O)表面上化学沉积Sn、Pd和Cu,从而解释了Sn、Pd、Cu的成核和生长.具有NiTi(O)表面的Sn敏化元素的相互化学反应表明,Sn与Ni2O3反应后Sn(O)界面可能生长氧化物,不稳定氧化物的溶解导致氧化锡膜的形成,并在化学镀Sn(O)膜上有游离.金属Ni原子的迁入,Sn(O)表面上Pd的化学吸附与强Sn-O-Pd界面键的形成有关.纯金属Pd的2D、3D生长,导致纳米Pd核的形成,Cu原子与Pd表面的相互反应,形成Pd-Cu金属互化合物界面,从而具有强界面的结合强度. 20011223 有机添加剂对卤化物电解液电镀Sn-Co合金机械物理性能的影响--Lyakhovets L M.Prakt Protivokorrozion Zasch,2000(1):49(俄文) 测定了钢上电镀Sn-Co合金的电解液组成及工艺规范,合金镀层在低温下储存能保持其可焊性能.研究了合金镀层的机械物理性能. 20011224 电解液导电率--Reade G.Transactions of the Institute of Metal Finishing,2000,78(2):89(英文) 配制的电镀和化学镀液水质量可通过测量其导电性来控制,导电性低说明水中溶解的离子很少.废酸洗液和漂洗水的质量可以通过测定其导电性来快速评定,测定导电性为判断工艺质量提供了一个有效途径. 20011225 低电阻率和TCR Cu-Ni膜电阻器的制备--Ishikawa M.Transactions of theInstitute of Metal Finishing,2000,78(2):86(英文) 利用化学镀和电镀方法,并经低温热处理制备了不含P的Cu45Ni合金膜低电阻率和低TCR的电阻器. 20011226 Pd-Fe合金电镀(Ⅱ):合金电镀体系--Baumgartner M E.Tronsactions of the Institute of Metal Finishing,2000,78(2):79 (英文) 第一部分介绍了单金属电镀,第二部分讨论了合金体系特别是Pd-Ni、Pd-Ag和Pd-Co,研究了Pd-Fe合金电镀中可能使用的络合剂及镀液的稳定性. 20011227 葡萄糖酸盐电沉积Sn-Cu合金--Abd El Rehin.Transactions of the Institute of Metal Finishing,2000,78(2):74(英文) 在含葡萄糖酸钠的酸性硫酸盐溶液中电沉积了Sn-Cu合金,研究了不同电镀参数下获得的Sn-Cu合金的组成、结构和形貌,测定了电镀参数对共沉积过程动电位阴极化和阴极电流效率的影响.结果表明,沉积层为Cu优先共沉积的类型,沉积层中的含Cu量随镀液中Cu含量及槽液温度的升高而增加,随槽液中葡萄糖酸钠浓度的升高而降低,并且随着槽液pH值的升高、施加电流密度的增大,合金镀层中含Cu量减少.X-射线衍射分析表明,合金沉积层由η、ε、β相Cu和β相Sn组成,用扫描电子显微镜测定了沉积层的表面形貌. 20011228 Co和Cu电沉积层的晶体取向--Eagleton T S.Transactions of the Institute of Metal Finishing,2000,78(2):64(英文) 电镀基体的取向对沉积层的分布和形貌有显著影响,尤其是在多镀层结构的生产中.研究表明,在多晶Cu基体上镀Co,Co优先在某一方向沉积,在其他方向产生的沉积层很少,镀Co层可能是六角形密集或面心密集.在Co上沉积Cu时,晶核生长分布与基体取向没有密切关系. 20011229 碘化物槽电沉积Ag-Cd合金的主要参数及合金性能--Mateescu M.Transactions of the Institute of Metal Finishing,2000,78(2):53(英文) 用碘化物镀槽沉积Ag-Cd合金镀层,槽液中的含Ag量、金属比(Cd/Ag)、电流密度和温度都影响合金镀层的Ag含量.随着槽液中含Ag量的增加,合金镀层的Ag含量随之升高;随着槽液温度的升高,合金镀层中Ag含量随之降低;另一方面,降低电流密度或槽液中金属比(Cd/Ag),合金镀层中的Ag含量也会随之升高. 20011230 一种新型提高内燃机轴承表面耐蚀和耐磨性的电镀液--Grunthater K H.Galvanotechnik,2000,91(3):659(德文) 开发了一种新型的用于内燃机轴承电沉积Pb-Sn-Cu三元合金的电镀液,在pH值＜1的甲磺酸电解液中可获得78%Pb、14%Sn、8%Cu的合金组成,沉积速度1μm/min,沉积层厚度20μm.获得的细晶沉积层具有均匀的金属分布,在高温下具有良好的扩散稳定性,并具有良好的耐磨损、耐疲劳、耐腐蚀性能.这种电解液主要用于轴承和IC工程的连杆轴承制造中. 200112 31 Atotech Dynachrome体系-Kappes C.Galvano-organo,2000,68(703):355(英文) Atotech Dynachrome体系是-种高速镀铬工艺,譬如汽车活塞环的硬铬电镀,其通常的电解液为含特殊催化剂的无氯镀液,阴极电流效率为28%～40%,电流密度可达100～200 A/dm2.电解液能保证100%的回收而无废液流失. 20011232 镀铬及其应用--Bisselbrecht H.Surfaces,2000(296):22(英文) 回顾了硬铬电镀的历史,详细介绍了不同槽液类型及其组成,讨论了镀前处理特别是抛光处理,提出了主要镀前处理的影响,并研究了镀后处理(包括热处理)的作用. 20011233 三价铬槽脉冲电镀硬铬--Song Y B.Plating and Sur-face Finishing,2000,87(9):80(英文) 用含次磷酸钠络合剂的甲酸氨三价铬槽脉冲电沉积可获得厚硬铬镀层,并使镀层的内应力降低了25%～75%.使用次磷酸盐导致磷嵌入沉积层中,列出了电流效率、内应力、硬度等数据.SEM表明了镀层的表面形貌,研究了镀层的含P量与脉冲工作比的关系. 20011234 广泛应用于塑料模具的电镀硬铬--Dela Puenta M.Products Finishing,2000,64(8):52(英文) 过去硬铬主要用于修复塑料模具,现在越来越多地应用于新模具,主要原因是它具有很高的硬度和较好的耐磨性.20011235 硬铬镀槽中的电位分布及屏蔽物的影响--ZeeuwA.Galvanotechnik,2000,91(10):2 752(德文) 测量了镀铬试样的厚度分布,研究了屏蔽物的影响. 20011236 有机溶剂对平行板槽镀铜的影响--Selim I Z.BullElectrochem,2000,16(7):315(英文) 酸性硫酸铜镀液中加入乙醇、正丙醇、异丙醇、叔丁醇,铜沉积的极限电流密度将随有机溶剂摩尔数的增加呈线性降低,烷基结构可影响沉积过程.通过SEM和EDAX,分析了沉积层的表面形貌. 20011237 用Hull槽研究磺酸盐镀铜--Kokila P.Bull Elec-trochem,2000,16(8):363(英文) 镀铜广泛用作镍、银、金的底层,以防止铁金属表面变硬.磺酸盐镀铜层的晶粒比氰化物镀铜层粗,详述了前处理溶液,提出了获得满意镀铜层的沉积条件. 20011238 改善钢上镀铜层的结合力(第一部分):无氰碱性镀铜液--Gerasimenko A A.Zasch Metall,2000,36(3):321(英文) 一般无氰碱性镀铜层与钢基的结合力不太理想,研究了分别含乙二胺、聚乙烯胺、六甲基四胺、Trilon B、氨、焦磷酸盐的槽液在室温和0.5～2.0 A/dm2条件下镀铜.结果表明,含聚乙烯胺镀槽的效果最佳. 20011239 采用无氰化物或亚硫酸盐的镀金工艺--Simon F.Metalloberflache,2000,54(10):20(德文) 列出了公开文献中无氰镀金槽液组成及不同金络合物的沉积电位,用作络合剂的化合物主要是乙烯和丙烯的硫醇化合物.在这些槽液中也可以获得金合金(如Au+Ag、Au+Im Au+Sn、Au+Cu、Au+Cu+Sn、Au+Bi、Au+Pd、Au+Ni、Au+Co),提供了槽液及合金组成. 20011240 采用无氰化物和亚硫酸盐的新型镀金工艺-一SimonF.Galvanotechnik,2000,91(9):2 470(德文) 从环境角度考虑,开发了无氰化物和亚硫酸盐的新型镀金工艺,氰化物的作用是作为一种络合剂.评述了以前的无氰镀金工艺,列出其选用的络合剂,讨论了硫醇与金的络合物以及金银合金络合物.详细研究了乙烯和丙烯的硫醇化合物,提出了假定的平衡反应. 20011241 Al(Ⅲ)和Cr(Ⅲ)离子对硫酸盐溶液电铸镍的影响--Zhou Z.Bull Electrochem,2000,16(8):358(英文) Al(Ⅲ)和Cr(Ⅲ)是硫酸盐电铸镍溶液中的一种杂质,其影响阴极电流效率、镀镍层的外现和表面形貌.当这种杂质离子达到40mg/L时,电流效率降低,并影响极化和镀层内应力.列出了杂质离子为0～40mg/L时的镀层外观. 20011242 显微工程中镀镍层结构的机械特征--Fritz T.Gal-vanotechnik,2000,91(10):2 894(德文) 拉伸试验表明了应力-应变关系,列出了沉积电流密度,拉伸强度、X-射线衍射数据,研究了沉积电流密度对沉积层结构及其机械性能的影响 (以上范宏义译)