化学镀Co—P合金动力学的研究

通过实验得到了碱性化学镀Ｃｏ－Ｐ合金镀液中反应物浓度，ｐＨ值及温度等因素与沉积速度间的对数关系曲线，分别确定上述因素所对应的反应动力学参数，提出了镀液沉积速率的经验方程式。     

用基于云计算的镀液温度控制系统优化镀铁层的沉积速率

采用单因素试验法,得出镀液温度对镀铁层沉积速率的影响规律。以期通过控制镀液温度进而优化镀铁层的沉积速率,设计出一种基于云计算的镀液温控系统。该系统借助于DS18B20温度传感器实时采集镀液温度信号,并引入云计算进行数据处理,实现对镀液温度的智能化控制,从而达到优化镀铁层沉积速率的目的。     

铜基上化学镀锡

研究了化学镀锡工艺,结果表明,随着镀液温度的升高,化学镀锡的沉积速率提高,当温度达到８０℃时,沉积速率最高;若继续升高镀液温度,沉积速率却降低。此外,化学镀锡的沉积速率随化学镀时间的延长而增加。镀液稳定可靠,采用本工艺可得可光亮的锡镀层。     

电沉积制备Ni-W-Al2O3纳米复合镀层的初步研究

初步研究了电沉积Ni-W-Al2O3纳米复合镀层的制备工艺。考察了纳米粒子的分散方式、纳米粒子在镀液中的浓度以及镀液温度对沉积速度、复合量及镀层形貌的影响。结果表明:纳米粒子加入镀液前超声分散1h、施镀时对镀液采用超声搅拌效果最佳;纳米粒子在镀液中的含量为15g/L时沉积速率最大,为2.88g/(dm2·h);镀液温度为75~80°C时沉积速率较大且较稳定,且当施镀温度为75°C时镀层表面均匀有光泽,呈银白色。     

硫酸盐三价铬滚镀黑铬工艺研究

开发了Trich-7377硫酸盐三价铬滚镀黑铬的新工艺。根据赫尔槽试验结果,分析了影响镀液覆盖能力、沉积速率和稳定性的因素。在综合考虑覆盖能力、沉积速率、稳定性和镀层性能的前提下,选择了较适宜的滚筒转速、装载量、槽电压、镀液温度、pH等工艺参数。介绍了镀液的具体组成和维护方法。该工艺镀液稳定,操作简单,便于维护。所得镀层光滑,呈枪黑色,中性盐雾试验48 h不变色,人造汗液测试、恒定湿热试验和结合力测试均合格。     

氨基磺酸盐镀镍的沉积速率与电流效率的研究

采用测厚法和恒电流沉积法,分别研究了镀液温度、阴极电流密度和添加剂对氨基磺酸盐镀镍的沉积速率与电流效率的影响。结果显示:在镀液中不含任何添加剂的前提下,镀镍的沉积速率和电流效率均随镀液温度的升高及阴极电流密度的增大明显提高,最高分别达到0.027 3μm/s和73.4%;而在电镀工艺参数相同的条件下,向镀液中加入适量的添加剂,镀镍的沉积速率和电流效率均略有提高。     

粉体化学镀镍液复合稳定剂的研究

文章分别考察了硫脲、碘化钾、乙酸铅和硫酸铜等四种稳定剂对粉体化学镀镍液稳定性和沉积速率的影响。实验结果表明:稳定剂的加入都可以改善镀液的稳定性,而对于镀液沉积速率而言,其加入量不是愈大越好,存在一个最佳的浓度范围。试验通过正交试验优选出既能使镀液稳定性良好,又有一定的沉积速率的复合稳定剂组成。试验结果显示,添加了复合稳定剂的化学镀液稳定时间达到3072 s,沉积速率为25.69μm/h。     

亚氨基二乙酸为络合剂的新型化学镀铜研究

本文以亚氨基二乙酸为络合剂,次磷酸钠为还原剂,在酸性条件下研究了镀液组成对化学镀铜沉积速率和镀液稳定性的影响。结果表明:化学镀铜的沉积速率随着温度、硫酸铜浓度和次磷酸钠浓度的增加而升高,随着亚氨基二乙酸浓度和镀液pH的增加而降低。极化曲线试验结果表明:随着镀液pH的降低,阴极还原峰电位正移,峰电流密度增大,加速了铜络离子的还原,提高了化学镀铜的沉积速率。采用扫描电镜和原子力显微镜观察了镀层形貌。     

稀土La对电沉积Ni-P合金镀层工艺的影响

研究了添加稀土La电沉积电磁屏蔽N i-P合金镀层的工艺。在正交试验的基础上分析了镀液组成及电流密度对沉积速率的影响,综合考察了镀层表面质量及镀层与基体的结合力。结果表明:在镀液中加入微量稀土La,金属离子的沉积速率,镀层与基体的结合力,镀液的分散能力,镀层的表面质量都有不同程度的提高,并由此得出工艺的最佳镀液组成和操作条件。     

高速局部镀金工艺研究

试验表明，对高速局部镀金工艺的电流密度范围、沉积速率及镀层质量有较大影响的因素，除了镀液温度及金盐浓度外，还有电源的整流波形、磁性泵喷液流速、添加剂浓度和ｐＨ值等。此外，还建议加强镀液的日常维护，防止杂质进入而产生不良后果。     

镀液pH值对化学镀Ni-P镀层耐蚀性的影响

考察了镀液pH值对化学镀Ni-P合金镀层沉积速率的影响。利用光学显微镜观察了在不同镀液pH值下所得镀层的表面形貌,采用极化曲线和电化学阻抗谱等电化学方法测试了镀液pH值对镀层耐蚀性的影响。结果表明:随着镀液pH值的增加,镀层沉积速率先增大后减小;当镀液pH值为7时,镀层表面最为致密,缺陷数量最少,并容易发生钝化,此时镀层表现出最好的耐蚀性。     

无氰脉冲电镀金-铜合金工艺的研究

研究了一种以亚硫酸钠-HEDP为主配位剂的无氰脉冲电镀金-铜合金工艺。通过单因素试验考察了镀层表面形貌和沉积速率,并得出电流密度、镀液pH值、镀液温度和搅拌速率的影响规律及一组优选电镀工艺参数:电流密度0.3A/dm~2,镀液pH值9.0,镀液温度60℃,搅拌速率1 000r/min。另外,评价了镀层和镀液的各方面性能。结果表明:镀层仅含金、铜元素;镀层表面细致均匀,孔隙率低,平整性好,无裂纹;镀层硬度高,结合力好,耐蚀性强;电流效率高,镀液稳定性好。     

用于电子行业的高铁Fe-Ni合金制备工艺参数优化

在铜板表面电沉积Fe-Ni合金。采用单一变量法研究了镀液配方、电流密度、镀液温度、镀液pH值和搅拌速率对Fe-Ni合金中Fe的质量分数的影响。结果表明:Fe的质量分数随电流密度的增加和镀液温度的升高而降低,随镀液pH值的升高和搅拌速率的增大而升高;向镀液中加入适量的稳定剂和配位剂,对提高Fe-Ni合金中Fe的质量分数有利。采用配方B,在电流密度1.0A/dm~2、镀液温度40℃、镀液pH值3.0、搅拌速率150r/min的条件下,电沉积得到的Fe-Ni合金的形貌良好,Fe的质量分数为52.83%。     

酸性化学镀镍工艺条件优化研究

以硫酸镍为主盐,次亚磷酸钠为还原剂,采用复合络合剂在酸性条件下对45钢镀件进行化学镀镍,在硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、醋酸钠浓度、络合剂A浓度、镀液pH值和镀液温度等单因素实验的基础上,以镀层沉积速率为指标,用正交设计法对酸性化学镀镍工艺进行了系统优化,结果表明,最佳施镀条件为:硫酸镍浓度35 g/L,次亚磷酸钠浓度30 g/L,络合剂A浓度10 g/L,镀液pH值6.0。在此条件下镀件的镀层沉积速率高达17.38μm/h,且其质量符合国家相关标准。     

化学镀Fe-Ni-P合金沉积速度的影响因素

通过正交试验确定了化学镀Fe-Ni-P合金的最佳化学镀工艺,在此基础上考察了硫酸高铈和硫酸镧、ρ(Fe2+)∶ρ(Ni2+)和温度对化学镀Fe-Ni-P合金沉积速率的影响。结果表明:硫酸高铈的加入使析出电位正移,极化度增加,沉积速率降低,但是提高了镀液的稳定性,改善了镀层质量;随着镀液中ρ(Fe2+)∶ρ(Ni2+)的提高,沉积速率先增大,后降低,ρ(Fe2+)∶ρ(Ni2+)最佳值为4;随着温度的上升,沉积速率增加,但镀液稳定性下降。     

硫酸盐三价铬电沉积铬-磷合金工艺的研究

优选和开发了一种在质量浓度低的硫酸盐三价铬镀液中电沉积铬-磷合金的工艺。采用正交实验法得到了最佳镀液组成和工艺条件,并对镀液和镀层的性能进行了测试。测试结果显示:镀液的稳定性好,沉积速率快,光亮电流密度范围宽;镀层外观光亮,结合力、耐蚀性优良。     

纳米颗粒对复合电刷镀过程中镀液特性及镀层沉积速度的影响

本文研究了特快镍刷镀液(TK-Ni)及两种不同纳米颗粒含量的纳米Al2O3／特快镍复合刷镀液(10n／TK-Ni和30n／TK-Ni，其中前者纳米颗粒含量较少)在刷镀过程中的温度和密度变化及复合镀层厚度的变化，解释了纳米颗粒的加入对镀液温度和密度的影响及对镀层沉积速率的影响。试验结果表明：刷镀过程中含纳米颗粒的复合镀液的温度和密度均较高，且二者均随纳米颗粒含量的增大而升高；随刷镀过程的进行，镀液温度升高，密度减小，复合镀液密度在刷镀时间达30min后出现回升现象；复合镀层沉积速度较快，且镀层沉积速度随镀液中纳米颗粒含量增加而增大。     

添加剂对无氰镀镉工艺性能的影响

本文采用电沉积方法制备了镉镀层,采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、盐雾试验箱、接触角测量仪测试了镀液添加剂对镀层结构、耐蚀性及接触角的影响,并利用赫尔槽、库仑计测试了镀液的分散能力、电流效率及沉积速率.结果表明:镀液加入维生素B衍生物后,所得镀层晶粒尺寸为44.8 nm,结晶细致均匀,耐蚀性良好.该镀液的分散能力为84％,电流密度为1 A/dm2时的电流效率为64.7％,沉积速率约为0.425μm/min.     

低温快速化学镀镍工艺的研究

在弱酸性化学镀镍溶液中加入一种添加剂,在30～95 °C范围内都可获得镍磷合金镀层,沉积速率最高可达30 μm/h,同时测试了温度、pH值及镀液成份对沉积速率的影响,并讨论了镀液的稳定性及添加剂的作用.     

2024铝合金化学镀Ni-P加速剂的研究

研究了硫脲、碘酸钾以及两者复合后对2024铝合金化学镀Ni-P合金镀层沉积速率的影响。结果表明:硫脲、碘酸钾都可以促进Ni-P合金在铝合金表面的沉积,且当镀液中硫脲、碘酸钾的质量浓度分别为3mg/L和20mg/L时,沉积速率都达到了最大值;并且当两者复合以后,镀层沉积速率又明显提高;当镀液中硫脲和碘酸钾的质量浓度比为1:5时,沉积速率达到最高值,此时镀层质量良好,耐蚀性高。