温压法制备铜铅轴承合金的研究

通过温压工艺制备了铜铅轴承合金材料 ,研究了温压成形温度和压力等因素对压坯致密化和烧结体性能的影响。结果表明 ,温压成形时可用经典的压制方程来描述粉末体的压形规律。温压温度的选择对压坯及烧结体的性能都有明显的影响 ,在合适的工艺条件下 ,温压法较冷压烧结法可制得更高密度和性能的铜铅轴承合金材料。     

Cu2O—Cu系金属陶瓷制备工艺研究

研究了以氧化亚铜为基,添加以金属铜作为导电组元的金属陶瓷的制备工艺,随着压制压力的增加和烧结时间的延长,所制备材料的密度呈规律性地递增,合理的工艺参数为P≥300MPa,t=10h至20h,烧结粉末体中含w(Cu)达30％时,其密实化过程及动力学曲线与粉末材料的已知规律拟合得非常好。     

温压工艺----制备高密度粉末冶金零件的新技术

介绍了制备高密度、高强度复杂粉末冶金零件的新技术－温压工艺,论述了温压工艺的致密化机理,讨论了聚合物的加入方式和选取原则,在此基础上,提出了今后温压工艺的研究发展方向,并对其应用前景进行了展望。     

温压技术中的致密化机制

根据聚合物的流动特性和粉末成型特点,试验研究了温压条件下金属粉末的塑性变形,理论分析了温压技术中的聚合物膜的成形和致密化机制,结果表明,在压制初期,聚合物良好的流动性和较低的摩擦因数改善了金属粉末的充填行为,在压制末期,聚合物在金属表面形成一层微米或亚微米级薄膜,这层薄膜与基体结合牢固,将金属粉末与粉末隔离开来,促进粉末的塑性变表。     

温压工艺在粉末冶金中的研究与应用

介绍了温压工艺的特点及其致密化机理，并对粉末冶金研究中温压工艺参数的选择、温压材料的性能及聚合物的加入方式和选取原则进行了讨论。在此基础上，提出了今后温压工艺的研究发展方向和应用前景。     

纳米钨-铜复合材料制备工艺的研究

研究了几种制备纳米钨-铜复合材料的工艺,介绍了它们的工艺流程,详细讨论了每种工艺的优缺点,旨在为改进工艺、开拓应用提供一些思路.     

我国金属粉末及其制备工艺的发展

综述了我国几种主要的金属粉末的生产概况及其制备工艺的进展,以及我国金属粉末生产的发展前景。并且对几种最新的制粉技术的国内外研究情况作了简要介绍。     

硫代乙酰胺键合硅胶吸附剂的制备及对铜铅的吸附性能

制备了硫代乙酰胺键合硅胶(TAA-SG),并以它作为固相萃取吸附剂,通过火焰原子吸收光谱法(FAAS)研究了对Cu2+、Pb2+的萃取性能。系统考察了pH、振荡时间和吸附容量等静态吸附性能实验以及流速、洗脱液条件、最大试样体积和干扰离子等动态吸附性能实验对Cu2+、Pb2+定量回收的影响,确定了最佳吸附条件。实验结果表明,当介质的pH为5时,振荡25 min时吸附达到平衡,对Cu2+、Pb2+的最大吸附容量分别为15.05 mg/g和21.10 mg/g。TAA-SG用于饮用水中痕量Cu2+、Pb2+的吸附富集测定,加标回收率在98.4%~102.0%之间。     

铜/钢双金属复合制备工艺技术研究现状

介绍了目前国内外生产铜/钢双金属复合材料的主要制备工艺以及它们的原理和特点,在此基础上分析了铜/钢复合界面的冶金结合行为和铜/钢双金属复合材料制备的研究动态,并对铜/钢复合材料在各方面的应用做了简单介绍,最后对各制备工艺的未来发展趋势进行总结。     

温压技术的发展,特点及其技术问题分析

本文概述了温压的发展动态及其技术特点，详尽了分析了涵盖温压的技术问题，并提出了开发符合国情的温压技术的对策。     

内燃机轴承铅-锡-铜镀层退除工艺

内燃机滑动轴承制造过程中,铅-锡-铜三元合金减摩镀层的电镀是重要的工序之一。由于种种原因,交检产品中有部分镀层不能满足技术要求,需要返修。若要用镗加工的方法彻底清除不合格的镀层,那么,总会有一些轴承因壁厚超下差而报废。因此,必须寻求新的返修方法,适应轴承生产发展的需要。1 退镀原理 文献中介绍的有关铅、锡及铅-锡二元合金减摩镀层的退除工艺有十多种,但还没有发现介绍铅-锡-铜三元合金减摩镀层退除工艺的文献。开始我们借鉴近似镀层的退除工艺退除轴承的三元合金减摩镀层,但均遭失败。主要的现象是不能退除或退除速度极慢或钢背、铜基合金基体遭受腐蚀。 我们从分析铜、铅、锡在三元合金镀层退除过程中的化学、电化学行为和钢背、铜基合金基体的腐蚀机理和防腐蚀原理这样两个问题入手,寻求解决问题的途径。其主要目的是要确定在用电化学法退除铅基三元合金镀层的过程中,暴露出的铜基合金基体免遭腐蚀的配方及操作条件。经反复试验,我们确定了配方中的主要成分及缓冲剂、缓蚀剂,用正交试验法确定了各成分含量配比及操作条件。用该电化学法退除的轴承,表面用轮廓仪测定,其粗糙度仍保持原有的0.4,没有受到任何腐蚀。退除后的轴承     

双金属铜包铝线的制备工艺与力学性能

介绍了铜包铝线的特点及其在高频信号传输中的集肤效应.重点研究了铜包铝线的制备工艺,以某线缆光电公司为例,研究了该企业包覆焊接法的结构装置、工艺及其创新.最后分析了硬态和软态铜包铝线在力学性能上的差别.     

酚醛树脂粘结钕铁硼磁体温压制备技术研究

用温压成型工艺制备了酚醛树脂粘结钕铁硼磁体,通过对磁体密度、剩磁、矫顽力、磁能积和抗弯强度的分析,研究了耦联表面处理对磁粉抗氧化性能的影响及成型工艺对磁体性能的影响.结果表明:偶联处理可以明显提高磁粉的抗氧化能力;在压力为620MPa,温压温度为180℃且不进行二次固化条件下获得了性能最佳的磁体,其密度为6.12g/cm3,抗弯强度为59.25MPa,剩磁为0.6824T,内禀矫顽力为730kA/m,最大磁能积为78.2kJ/m3.     

钢包铜复合线的制备研究

介绍了3种钢包铜复合导电柱的复合坯制备方法，探索了3种复合坯的制备工艺（1）液固相复合法；（2）直接装配法：（3）特殊装配法，对制备出的钢包铜复合导电柱复合界面组织致密性、界面结合状态及密封性能的影响。试验表明：前两种工艺制备的复合线材其结合面有局部结合不紧密，在界面未形成冶金结合状态，致使复合界面经氦检漏有漏气现象；第三种工艺制备的钢包铜复合线经气密性等综合性能试验，达到了使用要求。     

真空共蒸发沉积制备酞菁酮—酞菁铅复合膜及性能研究

本通过真空共蒸发制备了酞菁铜-酞菁铅复合膜。光电子谱测试发现真空共蒸发制备的复合膜中同时具有铜和铅的成分，相对含量与源中酞菁铜与酞菁铅的含量有关。光吸收谱分析表明复合膜的吸收带（Q带）明显发生宽化，其波长覆盖范围扩展到600-1200nm。进一步分析表明复合膜的吸收谱并不是酞菁铜和酞菁铅吸收谱的简单叠加，尤其是在近红外波段复合膜的吸收有所加强，吸收边有明显的红移现象，本对这一现象进行了简单的描述。     

电子封装用金属基复合材料的制备

分析了电子封装用金属基复合材料的性能特点及其对制备工艺的要求，在此基础上论述了该种材料的各种制备工艺的特点及发展现状。     

粉末冶金法制备泡沫铝的研究进展

介绍了国内外粉末冶金法制备泡沫铝和泡沫铝夹芯板的研究现状,指出了现有制备方法的优势和不足,重点阐述了粉末组成、发泡剂及造孔剂的选用、粉末压制、升温制度等关键技术,分析了泡沫铝研究的现存问题和发展趋势.     

粉末冶金法制备铝基复合材料的研究

论述了铝基复合材料研究和发展的概况,简要介绍了非连续增强铝基复合材料常用的几种制备方法,包括挤压铸造法、原位反应法、搅拌铸造法和粉末冶金法等,并重点针对粉末冶金法做了系统的阐述,包括这种方法的优势、具体的制备工艺、材料性能的影响因素及研究进展等。最后,展望了粉末冶金法进一步用于制备非连续增强铝基复合材料的前景。     

不锈钢衬底上锆钛酸铅膜的制备

以改性二氧化锆为过渡层,用溶胶－凝胶法在不锈钢衬底上成功制备了锆钛比为52／48的锆钛酸铅膜,扫描电镜分析表明,膜的表面平整,无裂纹,X射线分析结果说明,经650℃退火30min后,膜为纯的钙钛矿相,以衬底为下电极、直径为0.32mm的金上电极,测量了0.8μm膜的电滞回线及其它性能,膜的剩余极化为18μC/cm^2。     

用于水处理过程的铜催化剂制备及性能研究

高效催化臭氧化催化剂的研制是金属催化臭氧化技术发展的重点.采用浸渍法,以Al2O3为载体,制备了铜的负载型金属催化臭氧化催化剂.以松花江水的UV254去除率作为催化剂活性指标,通过正交试验,确定催化剂的最佳制备工艺.使用扫描电镜和比表面测定仪对催化剂结构进行了表征.实验结果表明:当浸渍液浓度为1 mol/L,浸渍时间为6 h,焙烧温度为300 ℃时,所制得的铜催化剂具有很高的催化活性.