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Wang Changhe 《微纳电子技术》1995,(3)
本文扼要介绍了近5年来我国在微电子器件(半导体分立器件及集成电路)可靠性研究方面所取得的进展与成果及存在的问题。预计今后5~10年内,我国微电子器件可靠性研究工作将在5个方面展开,器件可靠性水平将提高1~2个数量级。 相似文献
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微米纳米新型微电子器件可靠性技术发展方向研讨 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了新型微电子器件发展现状和主要技术,分析了微电子器件可靠性技术发展趋势,提出我国半导体器件可靠性技术发展对策和建议。 相似文献
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介绍了新型微电子器件发展现状和主要技术,分析了微电子器件可靠性技术发展趋势,提出我国半导体器件可靠性技术发展对策和建议。 相似文献
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钟礼君 《现代表面贴装资讯》2009,(2):53-57
界面层裂是微电子封装器件的主要失效模式之一。针对微电子封装器件的界面层裂失效问题,采用内聚力模型的方法,模拟了模塑封装材料和铜引脚层界面在模式Ⅰ、模式Ⅱ以及复合模式(模式Ⅰ和模式Ⅱ)下的裂纹扩展情况,并得到加载力与裂纹开口位移的关系。模拟结果显示,将内聚力模型的方法应用于微电子封装材料的界面层裂失效分析,有助于探索造成可靠性问题的根源,为进一步研究整个器件在生产、制造、测试及使用过程中界面层裂的产生与扩展奠定了基础。 相似文献
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随着微电子业的飞速发展,失效分析广泛应用于宇航、工业、军品和民用产品中。失效分析是对失效器件进行分析检查,找出失效发生的原因,从而为改进、提高器件可靠性指明方向,在可靠性工程中具有重要的作用。 相似文献
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随着微电子机械系统(MEMS)消费市场的不断增长,微器件的可靠性问题将是未来数年MEMS研究面临的新挑战.针对国内外近年来在微机械失效方面的主要研究内容,综述了基于MEMS工艺微机械的主要失效形式、失效机理和失效预防措施的最新研究成果和主要研究方法,着重总结了微机械的断裂、疲劳、磨损、黏附和蠕变等失效形式,并分析了这些失效形式对微器件的功能和性能的影响以及对这些失效的预防措施,通过结构优化、器件设计和加工质量控制等措施可降低失效的发生,提高可靠性.最后总结了微机械失效分析中存在的主要问题和以后的发展方向,提出建立通用的失效预测模型、标准的可靠性测试方法是未来微机械失效分析的研究重点. 相似文献
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赵群增 《信息技术与标准化》2001,(3):24
美军标 MIL- STD- 883(以下简称 883,原名微电子器件试验方法和程序 )自 1968年问世以来,对微电子器件可靠性的提高起着重要的作用。 众所周知,微电子器件广泛应用于各类电子系统,对其可靠性要求最高。为适应微电子器件这种特殊“地位”,美国每年都要广泛收集各方面的意见,投入大量的人力、物力进行研究,因此, 883几乎每年都会做重大修改,发布“通告”。如此频繁的修改补充现象在美军标中也极为罕见,这充分反映美国对微电子器件可靠性的高度重视。 也正因为重视对该标准的研究、修改和补充,使该标准 30多年来始终对微电子器… 相似文献
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当前微电子器件已广泛应用于信息获取、信息传输、信息控制、信息处理等领域。在电子装备、家用电器、工业控制系统等运行过程中,经常发现由于一个电子器件的失效造成整机的严重故障甚至整机损坏。为了提高电子装备的可靠性,必须从根本上提高元器件的质量与可靠性。要提高元器件的可靠性必 相似文献
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基于失效机理的半导体器件寿命模型研究 总被引:1,自引:0,他引:1
微电子技术的发展使得集成电路的可靠性愈来愈重要,为了在较短的时间内得到产品可靠性数据,使用加速寿命试验是十分有效的方法.而使用加速寿命试验进行可靠性分析,关键是能够得到合适的寿命模型.不同的失效机理对器件寿命的影响是不同的.详细考虑了半导体器件的3个主要失效机理:电迁移、腐蚀和热载流子注入的影响因素,介绍了相应的寿命模型,并且通过具体的数据计算所得到的加速因子,对半导体器件在不同状态下的寿命情况进行了比较. 相似文献
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MEMS惯性传感器可靠性试验方法研究 总被引:1,自引:0,他引:1
MEMS惯性传感器在军事与商业应用中的一个主要问题便是可靠性试验方法尚未标准化,因而目前绝大多数MEMS惯性传感器器件的可靠性试验依据的是傲电子的试验标准。但是,这些标准对于这类器件的适用性却受到许多机构的质疑,国外关于该问题的研究也已起步。汇总了MEMS惯性传感器器件的结构和工作原理等信息,重点总结了该类器件的典型环境失效机理,并将典型的环境载荷情况与失效机理进行了对比分析:从现有的微电子可靠性试验标准中选取了针对不同环境失效机理的试验方法。并对其适用性问题进行了讨论。 相似文献
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水汽或结构对塑封电子器件可靠性的影响研究 总被引:2,自引:0,他引:2
张延赤 《电子产品可靠性与环境试验》2010,28(1):1-5
传塑封装微电子器件在回流焊时的可靠性是微电子行业内最关心的问题之一。当一个具有不良可靠性的微电子器件通过红外回流焊接炉最终被焊接在印刷线路板上时,就会发生诸如裂纹、脱层、鼓胀等致命的缺陷。长期以来,"水汽作用"理论认为造成回流焊失效的原因是:处于潮湿环境中的封装材料-模制化合物从空气中吸收水汽,并且水汽沿着塑封体以及塑封体与引脚的界面向内扩散;当回流焊时在快速加热引起的热应力的作用下导致水汽膨胀而引起器件失效。于是回流焊前的预烘干就成为防止失效的重要手段。在多年的工作经历中遇到了"预烘干"也不能避免回流焊失效的一些生产案例,但是用"结构强度"的观点去改进结构的方法却十分有效。因此,认为"水汽理论"可能是人类认识上的一个"误区",而决定传塑封装微电子器件回流焊可靠性的首要因素应是"结构强度"。 相似文献
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张延赤 《现代表面贴装资讯》2011,(5):39-41,64
传塑封装微电子器件在回流焊时的可靠性是微电子行业内最关心的问题之一。当一个具有不良可靠性的微电子器件通过红外回流焊接炉最终被焊接在印刷线路板上时,就会发生诸如裂纹、脱层、鼓胀等致命缺陷。长期以来“水汽作用”理论认为造成回流焊失效的原因是:处于潮湿环境中的封装材料一模制化合物从空气中吸收水汽并且水汽沿着塑封体以及塑封体与引脚的界面向内扩散;当回流焊时在快速加热引起的热应力的作用下水汽膨胀而引起器件的失效。于是回流焊前的预烘干成为防止失效的重要手段。本文的作者是一位传塑封装工程师,在多年的工作经历中遇到了“预烘干”也不能避免回流焊失效的一些生产案例,但是用“结构强度”的观点去改进结构的方法却十分有效。因此,作者认为“水汽理论”可能是人类认识上的一个“误区”,而决定传塑封装微电子器件回流焊可靠性的真正首要因素是“结构强度”。 相似文献
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《电子产品可靠性与环境试验》2007,25(5):4-4
据《光明日报》报道,山东大学以苗庆海教授为学术带头人的科研团队在“微电子器件及其可靠性”研究方面取得突破性的进展。该成果的选题来源于闲扰微电子学领域的一个国际性科技难题.即用电学方法测量微电子器件芯片温度分布不均匀性的难题。对于被密封在半导体内看不见、摸不着的芯片,课题组以发现的“小电流过趋热效应”为突破口,应用MQH算法.建立了基于电学测量方法的“微电子器件热谱分析方法”,较圆满地解决了这一国际性难题。[第一段] 相似文献
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微电子器件测试技术(上) 总被引:1,自引:0,他引:1
本文分析了微电子器件的发展趋势,论述了微电子器件的测试筛选与质量控制的关系.重点结合了华峰测控的STS 2100系列测试系统介绍了各种微电子器件的相关测试技术,同时也介绍了测试失效分析及其重要性. 相似文献