贴片机装配工艺的优化研究

贴片机是表面贴装的重要设备,其装配工艺是影响表面贴装过程的关键技术。针对贴片过程,研究了贴片机装配工艺优化以及供料器分配和元器件贴装顺序问题;在分析贴片机装配工艺优化的数学模型的基础上,提出将两个子问题统筹为贴片机贴装总路径优化的改进措施,并应用改进遗传算法实施贴装总路径优化。仿真实验表明该方法是有效的。     

改进禁忌搜索算法的贴片机贴装过程优化

以多贴装头拱架式贴片机为研究对象,利用带块变异算子的改进禁忌算法实现实贴片机贴装过程的优化。在基本禁忌算法的基础上,利用块变异因子扩大元器件贴装顺序优化的搜索空间,并在禁忌搜索过程中利用局部迭代搜索实现喂料器的分配优化。为验证算法有效性,以10块实际生产的PCB为实例进行了测试。实验证明,提出的算法能获得更好的贴片机贴装优化解。     

回流焊接温度曲线控制研究

随着集成电路产业的飞速发展,高集成度、高可靠性已经成为行业的新潮流。在这种趋势的推动下,SMT(表面贴装技术)在中国也得到了进一步的推广和发展。很多公司在生产和研发中已经大量应用了SMT工艺和表面贴装元器件。在SMT工艺中回流焊接是核心工艺,因为表面组装PCB设计,焊膏印刷和元器件贴装产生的缺陷,最终都将集中表现在焊接中。因此,如果没有合理可行的回流焊接工艺,前面任何工艺控制都将失去意义。     

禁忌搜索-混合蛙跳算法的贴片机优化

在拱架式贴片机的贴装过程中,元器件的贴装顺序和喂料器的分配是影响拱架式贴片机贴装效率的主要因素。根据实际的贴装过程,建立了拱架式贴片机的集成优化模型。在问题求解上,将贴片机的贴装优化问题分解为两个子问题,分别利用禁忌算法进行喂料器分配优化和改进的混合蛙跳算法对元器件贴装顺序进行优化;通过迭代协调思想,将相互联系的两个问题分而求解再相互协调,最终实现贴片机贴装过程的优化。为验证算法有效性,以10块实际生产的PCB为实例进行了测试。实验结果表明,该算法能获得较好的贴片机贴装优化解,与混合遗传算法（HGA）相比,平均效率提高了9.55%。     

电子产品VM SMT中PCB版图的恢复研究

在电子产品虚拟制造（Virtual manufacturing,VM)系统的研发中,表面贴装（SMT）是不可缺少的一个功能,SMT的基础又是所设计电路的PCB版图。该文提出VMSMT贴装软件应是数据驱动式的仿真软件,并以CAD软件protel98为对象,研究了其PCB版图信息,设计了算法,可利用该格式数据库恢复所设计的PCB版图,该软件为下一步实现电子产品VM系统SMT模块解决了一个基本问题。     

基于混合搜索算法的贴片机贴装过程优化

贴片机是PCB组装生产线中的瓶颈设备,提高其贴装效率对整个生产线有重要意义;针对该设备的生产效率优化问题,提出了由最近邻算法和分散搜索算法组成的混合算法;本算法将使用最近邻算法求解元器件的拾取贴装顺序并通过将其引入到分散搜索的框架中求解喂料器分配问题,使两个子问题的求解过程相互结合,从而更好完成贴装效率的优化;仿真结果表明,在大多数情况下该算法都能够在取得优于原有最近邻算法的效果;说明该算法能够更好的提高贴片机的贴装效率.     

基于蚁群–混合蛙跳算法的贴片机贴装顺序优化

针对喂料器的位置确定的条件下,研究拱架式贴片机的元器件贴装顺序优化问题.建立了新的拱架式贴片机贴装顺序的数学模型.针对问题的路径寻优特点,把混合蛙跳算法与蚁群算法相融合,实现对贴片机的元件贴装顺序优化问题的求解.在算法中提出了适应于贴片机实际贴装情况的分段启发函数、分段信息素以及信息素的分段更新策略等多种改进方法.为验证算法有效性,以20块实际生产的PCB为实例进行了测试.实验结果表明,算法具有较好的求解精度和全局搜索能力,与文献中的单一混合蛙跳算法相比,平均效率提高了7.89%;与蚁群算法相比,平均效率提高了3.79%.     

QFN封装元件组装工艺技术的研究

近几年来,QFN封装(Quad Flat No-lead,方形扁平无引脚封装)由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(Micro Lead Frame-微引线框架)．QFN封装和CSP(Chip Size Package,芯片尺寸封装)有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的,对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中所应该关注的。本文将对上述各方面要求和影响进行探讨,对PCB焊盘设计、网板设计、检测和返修作详细地介绍。     

适用于表面贴装回流焊工艺的PCB接插件

本介绍一种适用于表面贴装回流焊工艺的PCB通孔接插件——Weidmuller SL—SMT系列接插件．该系列接插件能够耐受260℃的高温，可与其它表面贴装元器件(SMD)一样采用模板印刷焊膏、自动贴片、回流焊接，也可以像其它SMD一样两面贴装。     

一种高速贴片机在线贴装优化方法研究

贴装顺序是影响高速贴片机生产效率的关键因素,为了提高贴片机生产效率,研究多贴片头高速贴片机贴装顺序优化问题,通过吸嘴选择与分配和贴装顺序优化,提出一种在线贴装优化方法。实验以自主研发的高速贴片机为平台,验证优化方法的性能;实验结果表明该方法可以进一步提高高速贴片机的生产效率。     

多头拱架型贴片机贴装顺序优化

针对全视觉贴片机的贴装顺序优化问题,首先通过建立贴装时间的数学模型,提出最大化同时取料次数和合理安排取贴循环顺序这一策略;随后,通过对数学模型的分析,提出了分别运用启发式搜索算法和单亲进化的遗传算法来解决同时取料次数的优化问题及取贴循环的优化安排问题;实验结果证明,所提算法能有效提升贴片机的贴装效率,减少贴装时间。     

台达多轴运动控制卡在自动PCB印刷机上的应用

本文主要介绍了PCB印刷机作为SMT（表面贴装技术）关键设备的主要工作原理和工艺流程。采用台达多轴运动控制卡提高了系统的实时性,并且提高了自动PCB印刷机系统的定位精度和响应速度,使得自动PCB印刷机取得了很好的经济效益。     

表面贴装过程仿真系统的研究与开发

文章从表面贴装技术(SMT)现状及特点开始,介绍多品种小批量电子产品中使用表面贴装技术存在的问题。针对这一情况对表面贴装过程仿真系统的需求进行了分析,并详细论述了仿真系统的文件预处理、仿真以及数据库维护三大主要模块设计,主要介绍采用OpenGL实现仿真模块的方法,同时展示仿真系统实现结果。最后总结了仿真系统的特点。     

面向对象Petri网在柔性贴装系统仿真中的应用

Petri网十分适合分析、设计柔性制造系统。在Petri网基础上引入面向对象(OO)技术,采用面向对象Petri网(OPN),建立了一个PCB元件柔性贴装系统的完整的OPN模型。并利用对象之间的消息传递技术实现了两个共享工作区和物料区的机械手的无冲突工作,为其它复杂的多机械手柔性装配系统的建模提供了数学和图形工具。     

基于多Agent协商机制的PCB装配调度系统

文中针对PCB装配调度问题设计了一个基于多Agent调度系统模型，给出了模型的体系结构与功能描述，系统将任务和优先权机制与基于合同网协议和KQML消息的竞标机制两者相结合，实现PCB装配的优化调度，详细介绍了多多Agent之间的KQML消息通信机制，给出一个应用实例。     

带扰动和变异因子的改进禁忌搜索算法求解贴片机贴装过程优化

以多贴装头拱架式贴片机为研究对象,利用带扰动和变异因子的改进禁忌搜索算法,实现贴片机贴装过程优化.算法在传统禁忌搜索算法的基础上,利用以长期记忆为基础的多元化扰动策略和块变异算子来扩大贴片机贴装顺序优化搜索空间,并结合局部下降搜索策略优化喂料器分配,最终实现贴片机贴装整体优化.仿真实验表明,改进算法能快速有效地获得较好的贴片机贴装优化解.与其他文献中的算法相比,所提出的算法在求解质量和求解速度上有较大的优越性.     

硅麦克风带来更清晰录音功能

MEMS麦克风能够承受表面贴装工艺中回流焊接技术的温度,可采用自动贴装技术。因此无需麦克风的手工插件,从而减少装配的时间和成本。欧胜微电子将于未来12个月内逐步推出新的WM7110和WM7120是紧凑型、高信噪比模拟麦克风,适用于要求低功耗和卓越信号质量的消费应用。这两款新型芯片采用CMOS／MEMS（微机电系统）膜技术,在1个小型封装内提供高稳定性和高性能。同时还提供这两款芯片的升级版本WM7110E和WM7120E,这是第一款可提供＋／1dB灵敏度误差的MEMS硅麦克风。     

表面贴装过程调度问题的粒子群优化算法

表面贴装机是大型电路板表面贴装中最重要的设备之一,实现表面贴装过程的优化调度对提高其加工效率有着重要作用;该类调度问题由物料摆放优化问题和加工路径优化问题两部分组成.在分析了表面贴装过程调度问题特征的基础上,提出了一种离散粒子群优化算法.针对问题特征,构造了相应的编码方法,提出了一种基于启发式的粒子群初始化方法,以及适用于该调度问题编码特征的粒子更新机制,并设计了用于优化物料摆放顺序的再调度算法.通过对某大型表面贴装企业的实际数据所进行的数值计算,其结果表明了该算法的有效性.     

一种应变片装配系统的校准方法

为了解决机械臂装配系统中基座坐标系难以确定及空间位置获取时需进行运动学建模的难点,提出了一种基于工具坐标的偏差式计算方法用于应变片装配。通过工作坐标与弹性体装配孔中心位置重合校准,将应变片偏差与弹性体偏差投影至工具坐标系,建立了装配系统的偏差计算模型。通过基于质心的绕贴装头中心旋转且等角度分布于圆周上的多幅图像信息,使贴装头中心定位和坐标重合点精确到亚像素级精度,实现了高精度贴装头位置和坐标点重合校准。实验结果表明该系统能很好地完成应变片的自动装配任务,6 s完成一次应变片的安装,且装配精度能达到0.2 mm。     

QFN的主要特点

QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,这使得QFN具有极佳的电和热性能。QFN的主要特点有:·表面贴装封装·无引脚焊盘设计占有更小的PCB区域·非常薄的元件厚度(<1mm),可以满足对空间有严格要求的应用·非常低的阻抗、自感,可满足高速或者微波的应用·具有优异的热性能,主要是因为底部有大面积散热焊盘·重量轻,适合便携式应用