PCB基板材料走向高性能、系列化(Ⅳ)—对日本近年基板材料开发的实例剖析

3 酚醛纸基覆铜箔板3.2 松下电工 R8700系列中桐油树脂的先进工艺技术(实例剖析之五)3.2.1 R8700产品系列化的发展主要用于单面 PCB 的 R8700酚醛纸基覆铜箔板(双面铜箔的同类产品牌号为 R8705),是日本松下电工株式会社于本世纪八十年代初产生的。它是具有当时的先进技术的 FR-1型(JIS标准中的 PP7F)名牌产品。是松下电工(包括它     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续五)

5.酚醛纸基覆铜箔板制造技术的新发展 酚醛纸基覆铜箔板作为印制板的基材,主要用于电视机、录音机、收录机、音响设备、游戏机、电话机、家用电器等民用电子产品中。近几年,这类基板材料应用领域在不断地扩大,如也应用于示波器(CRT)、办公自动化设备(OA 机)的电源基板上。目前它不但使用于单面PCB上,还开始大量地使用在双面银浆贯孔加工的PCB上。随着电子产品向着小型化、轻量化、多功能化     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续七)

5.国外高性能新型的FR-4覆铜箔板 为了适应电子工业的发展需要,提高PCB基板材料——覆铜箔板的性能(高耐热性、高尺寸稳定性,低介电常数等),在国外,近几年研制开发了不少新型树脂的玻璃布基覆铜箔板(如:聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺改性三嗪树脂、聚苯醚树脂等)。但是,通过对一般FR—4树脂配方的进行改进,提高此类板的性能,仍是提     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续三)

据笔者统计,我国国内95年覆铜箔纸基板的产量在1100万平方米左右。约是同年国内环氧玻璃布基覆铜箔板产量的一倍。占全世界纸基覆铜箔板总产量约10％。据我国印制电路行业协会统计,95年单面板(绝大多数基材为纸基板)产量为1170万平方米,占我国当年PCB产量的70％左右。从以上两方面可以看出,纸基覆铜箔板在我国基板生产业和PCB生产业中,占有十分重要的地位。正因如此,在本讲座中,将用三讲的篇幅,从此类板的品种、标准和性     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续六)——FR-4环氧玻璃布基覆铜箔板(上)

1.概述 在PCB基板材料中,环氧玻璃布基覆铜箔板,按NEMA标准有四种牌号:G-10.G-11,FR—4和FR-5.其中前两种为非阻燃型板,后两种为阻燃型板,目前在整个玻璃基覆铜箔板总量中,FR-4板生产量占90％以上。IPC(美国互连和封装电子电路协会)的有关调查组织(T/MRC)曾在93年,对世界PCB基板材料的产量进行了调查、统计。并予测95年全世界环氧玻璃布基覆铜箔的产量约为1.12亿米~2。该产     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十)

4.高频电路用覆铜箔板性能专述 (接上讲)4.2 聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 聚四氟乙烯树脂(Polytetra fluorethy,lene,简称PTFE)的化学结构为tcf2—cf2,它是一种热塑性树脂。以PTFE树脂作为粘合剂、以E型玻璃布作增强材料制成的覆铜箔板,是一种在覆铜箔板各类品种中少有的热塑性树脂类的PCB基板材料,此种覆铜箔板主要用于在高频下工作的PCB上。1975年开给列入美国军用标     

PCB基材—覆铜箔板技术基础(续四)

4.酚醛纸基覆铜箔板制造工艺技术4.1 生产工艺流程简介 酚醛纸基覆铜箔板的生产,一般分为三大工序:树脂制造(制漆)——半成品浸渍、干燥(上胶)——成品成形加工(压制)。整个工艺加工流程见图1所示。     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十六) 第十七讲 终篇及覆铜板专业名词、术语索引

历时一年多的“PCB基材——覆铜箔板技术基础知识讲座”在《印制电路信息》杂志上的连载,至此全部刊完。全讲座共十七讲,约14万字。讲座中以介绍我国覆铜箔板发展概况为开篇,先后讲述了刚性覆铜箔板所使用的主要原材料(铜箔、玻璃纤维布等)的品种、性能;各类覆铜箔板(酚醛纸基板、环氧玻璃布基板、复合基板、高频电路用板、耐高温     

当今世界挠性印制板生产与技术的发展

1.概述 挠性印制线路板是采用具有柔软性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板并按生产印制板类似的方法制成PCB产品(FlexiblePCB,简称为:挠性PCB或FPC)。挠性PCB的基材一般可分为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜,而后者更具有高耐热性和尺寸稳定性。当前,挠性PCB基板材料又分为有铜箔胶粘剂和无铜箔胶粘剂两大类。挠性PCB,一般有单面板、双面板和多层板等种类。近年来,挠性PCB的制造技术不断发展,涌现出刚一挠性多层PCB;导体外露的FPC等新型产品。     

提高CEM-3的厚度精度与绝缘可靠性

1 概述复合基覆铜箔板中最主要的品种之一是CEM-3覆铜箔板产品。在 ASTM、NEMA 标准中,将表层用玻璃纤维布、内芯层用玻璃纤维无纺布作补强的环氧树脂覆铜箔层压板称作CEM-3型号的板。所对应的其它国际上权威标准中的型号分别为 CGE3F(JIS 标准)、112/02(IPC 标准),NO.10(IEC 标准)、ED-GCA-Cu-16(BS 标准)。CEM-3板(双面)产品的构成见图1所示     

中国大陆覆铜箔板业发展与未来

1998年来到了。一个崭新的新世纪即将来临了。笔者愿就在这世纪之交的几年间,我国覆铜箔板业发展前景,作一番探讨和展望。 1.我国印制电路板业的迅速发展 覆铜箔板(CCL)是印制电路板(PCB)的重要的基板材料。它的发展是与PCB业的发     

如何正确使用铜箔板

为了使PCB生产厂家获得满意的铜箔板材,如何正确存放、使用铜箔板是一道质量保证的重要环节,笔者特采访了华立达铜箔板有限公司总工程师陈国醒高级工程师。 1.问:请问陈总,为了使用户获得满意的使用效果,对FR—4覆铜箔板的存放应注意些什么? 答:正确的存放,对覆铜箔板的质量影响     

日本印制电路板业的现状与发展

1.生产现状与发展 本世纪五十年初,由于半导体晶体管的工业化生产的出现,印制电路板(PCB)业首先在美国问世。随之不久,在日本也开始由国外进口铜箔而生产出覆铜箔层压板,并开始兴起了印制电路板的制造业。到六十年代,日本PCB业的原材料可全部国产化,并以纸基覆铜箔作为基板材料生产单面PCB为主。七十年代,PCB业转为以玻璃布基的双面PCB为主要生产的产品。八十     

日本多层板层压材料技术发展中的十大课题

1 概述 九十年代初,随着日本几家大型CCL生产厂家,对纸基覆铜箔板生产基地向海外转移或是在国内全部、大部分地下马,使它们在国内完成了产品结构的“战役转移”。腾出生产场地、集中财力,迅速上马、扩大具有高附加值、高技术含量、高市场增加量的产品——多层板用层压材料及多层板产品。此类新品种不断出现,性能水平不断提高。目前,多层板用层压材料已成     

PCB基板材料走向高性能、系列化(五)——对日本近年基板材料开发的实例剖析

4.特殊树脂玻璃布基的基板材料 4.1 旭化成工业的高频电路用PPE树脂玻璃布基的基板材料特性与技术进展(实例剖析之六) 当前,在具有高频特性的PCB基材中,闪烁着两颗新星——聚苯醚(PPE)树脂和BT树脂制造的基板材料产品。近年来,随着覆铜箔板厂家对这两类树脂及其基材在各方面性能上的不断改进、提高,使得它们在PCB所用基材中地位,显得越来越重要。随着计算机技术发展中信息处理量的增加和处理速度的提高,信号传送速度的加快,以及无线通讯技术发展中的高频化的发展,该两类特殊类树脂的基材,在应用领域中不断扩大。可以预言,到下世纪初,聚苯醚树脂和BT树脂所制的基板材料,将会有更     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续八)

含有两种或两种以上类型不同的增强材料的覆铜箔板,通常称为复合基覆铜箔板。目前,世界上生产和消费占绝大多数量的复合基覆铜箔板是CEM(CompsiteEpoxy Material)类覆铜箔板。它已成为印制电路板三大基材之一。本讲对此类板的市场现状、用途、生产制造、基本性能、主要特性,以及今后改进、发展等几个方面加以介绍。     

新型高韧性高Tg无铅覆铜板材料介绍

从无铅时代的全面到来,时至今日,数年间,日新月异的无铅兼容材料层出不穷,在我们不懈追求材料的耐热性与高Tg以满足高多层板、HDI等现今各类高端产品的应用时,材料的PCB加工性、韧性、粘结性等性能同样是一个不容忽视的重要参数。一旦忽视了这一点,PCB业端出现导通孔裂缝、基材冲/钻孔掉渣、孔壁电镀层环裂、铜箔脱落、基材层间分层等缺陷的几率将大大增加。文章介绍了一种性能均衡的覆铜板,是同时拥有高韧性、高剥离强度与优良钻孔加工性的高Tg(Tg≥170℃)无铅制程兼容的覆铜板材料。     

印制电路板市场与技术

自进入 90年代以来,全球印制电路板(PCB)市场,总的来说,发展比较平稳。但1995年却出现了五年来从未有过的快速增长,预计今后五年仍然会持续而平稳地向前发展,因而PCB市场是令人乐观的。至于PCB生产技术,90年代以来随着高集成度IC和高密度组装技术(由DIP→SMT并开始向CMT发展)的发展与进步,PCB生产以表面组装技术(SMT)要求的     

新型普通Tg高耐热无铅覆铜板材料的介绍

随着无铅化时代的到来,早期的FR-4覆铜板由于固化物交联密度较低,热分解温度(Td)一般为310℃左右,耐CAF性能差,已经不能满足PCB加工的需求.为了适应电子技术发展,我们采用新的树脂及独特配方思路,成功开发出了一种高耐热性环氧玻纤布覆铜板材料NY2140,结果表明NY2140产品具有优异耐热性能、尺寸稳定性、优异的耐CAF性和PCB加工性能,完全达到了无铅覆铜板材料IPC-4101C的性能要求标准.     

迅速发展的台湾覆铜箔板制造业

1.前言作为印制电路板基材——覆铜箔板(CCL),在台湾近几年中,它的生产和技术以惊人的速度飞跃发展,令人瞩目。这与台湾印制电路板(PCB)的迅猛发展,有密切关系。据有关国际组织统计:在93年世界PCB产业中,台湾的PCB为832.3百万美元产值。排世界各国PCB的第六名。从PCB产量上统计,台湾以1207万米~2,仅次于日本、美国之后为世界第三名。台湾93年将PCB输入美国的产值为1.51亿美元,占世界各