Cu／Al真空扩散焊接显微组织分析

采用真空扩散焊工艺方法,对Cu与Al扩散焊接头的组织性能进行了试验,利用扫描电镜（SEM）、电子探针9EPMA）、显微硬度等测试焊接过渡区及基体组织和性能进行了分析。试验结果表明：采用真空扩散焊工艺,在加热温度530－540℃,保温时间60min,压力11．5MPa时,在Cu/Al界面处形成明显的扩散过渡区,扩散区域宽约40μm。在铜侧过渡区中产生金属间化合物,会出现显微硬度高峰区,控制Al的扩散浓度可避免或减少界面处金属间化合物的产生。     

45钢真空扩散焊接时的界面变形及其作用

通过研究45钢的真空扩散焊接工艺,重点研究了焊接界面在压力作用下的塑性变形,探讨了变形率对焊接质量和工艺制定的影响.结果表明,影响45钢真空扩散焊接质量的一个重要因素是在一定压力下的变形率;当变形率超过临界值后,即焊接界面通过塑性变形达到完全弥合后,温度、压力和保温时间对焊接质量影响不明显.焊后退火可改善焊接界面区组织使强度得到保证,扩散焊接时间缩短.     

Fe3Al/Q235异种材料扩散焊工艺

探讨了Fe3Al／Q235异种材料扩散焊合适的焊接工艺，利用扫描电镜(SEM)和显微硬度计观察测量了Fe3Al／Q235真空扩散焊接头形态及显微硬度分布，分析了工艺参数对接头性能的影响。结果表明，真空扩散焊加热温度1080℃，加压9．8MPa，保温60min得到的Fe3Al／Q235接头界面结合良好，在扩散界面无明显脆硬相出现，有利于避免接头处出现裂纹，改善Fe3Al／Q235焊接接头的性能。     

单片机控制脉冲等离子弧焊接系统的研制

为进行脉冲等离子弧焊接的研究，在实验室现有的直流等离子弧焊接系统的基础上引入单片机控制系统，对焊接电源的原给定控制电路进行改造，实现了焊接电流的脉冲控制。同时设计了单片机控制系统的键盘输入、LED显示等外围扩展电路。     

Ti-5Al-2.5SnELI合金扩散焊焊接质量的控制

总结了扩散焊基本工艺参数包括温度、压力、时间等对Ti-5Al-2.5SnELI钛合金扩散焊性能和焊接变形的影响.通过选择合适的工艺路线,控制以上工艺参数,并控制焊接变形改善钛合金低温叶轮的焊接质量.采用真空热压(HPV)+热等静压(HIP)工艺路线进行扩散焊接,可获得焊接强度大于710 MPa,焊接变形小于1%的叶轮零件.     

真空扩散焊机加压装置及加压方法

本发明公开了一种真空扩散焊机加压装置，以解决现有技术焊接时间长、焊接温度高的问题。其方案是在现有技术的基础上增加一个振动气缸。和与振动气缸配套的精密调压阀、振动控制阀和可编程控制器PLC。振动气缸与加压气缸共用一根加压轴，其余零部件均刚性连接。振动气缸通过精密词压阀、振动控制阀与气源气路连接，并与加压气路并联；振动控制阀由可编程控制器PLC控制。本发明通过振动加载或者振动与静压的复合加载，可降低焊接温度30-300℃、减少焊接保温时间20％～50％．提高设备效率1～3倍．     

采用Cu-Sn合金镀层扩散焊焊接Q235钢

采用化学镀工艺,在Q235基材表面制备出约2 μm的Cu-Sn合金镀层,在650～800℃温度和2 MPa压力下对合金镀层试样进行真空扩散焊接试验.利用金相显微镜和扫描电镜对焊缝区进行了显微组织观察和能谱分析,用拉伸试验评价了扩散焊接接头的连接强度,并分析了金属薄板堆积成形方向扩散焊接变形情况.试验结果表明,采用Cu-Sn合金镀层可以显著提高Q235钢扩散焊接接头的性能.     

基于ADuC812的多功能脉冲氩弧焊电源控制系统研究

介绍了以ADuC812为控制核。的逆变多功能脉冲氩弧焊接控制系统，及其软件调试和硬件设计的特点分析了整个控制系统的结构、特点和原理，实现了众多规范参数的数字化设置、调节和控制．改善了人机交互性能。实验表明：该控制系统能够实现对焊接规参数的精确控制，为实现精密焊接奠定了基础。     

SiCp增强Al基复合材料的真空扩散焊接

采用真空扩散焊接方法研究了同质及异质ＳｉＣｐ增强Ａｌ基复合材料的连接特性,考察了ＳｉＣｐ体积分数变化及插入中间合金层对同质及异质Ａｌ合金基复合材料真空扩散焊接质量及接头性能的影响。研究结果表明,无论同质还是异质Ａｌ合金基复合材料,真空扩散焊接头的强度均随ＳｉＣｐ体积分数的增加而降低;获得满意的异质ＳｉＣｐ增强Ａｌ合金基复合材料的真空扩散焊连接远比同质材料时困难。研究结果还表明,无论同质还是异质Ａｌ     

组合式焊接自动化控制系统

本文介绍了一种组合结构的翅片管焊接自动化微机控制系统，这种微机系统硬件工作量少，程序设计简单，工作稳定可靠，充分发挥了现有的可编程控制器，单片机应用模板等高技术产品的效能，是一种低成本的焊接自动化控制装置。