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相似文献
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1.
SMT焊膏质量与测试   总被引:2,自引:0,他引:2  
随着电子封装向高性能,高密度,微型化的发展,焊膏材料和技术显得极为重要,本讨论了表面安装技术(SMT)焊膏的焊粉质量,焊剂载体要求以及焊膏的基本性能测试。  相似文献   

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现在,人们将普遍焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺。若想获得优质的焊膏印刷并不是一件很容易办得到的事,焊膏印刷工艺涉及到模板设计、模板制造、模板组装、模板清洗和模板寿命,这几个环节相互作用,相互影响。本为此为模板的焊膏印刷技术而制定了一个指南,旨在帮助技术人员和生产人员解决实际生产中存在的一些问题,以确保元器件的印刷质量。本重点论述了SMT组装中球栅阵列(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)的焊膏印刷及将各种不同的技术进行了比较,从而为制定最佳的印刷工艺奠定了基础。  相似文献   

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随着SMT朝着细间距元件的方向发展,SMD封装引脚的密度越来越密,封装尺寸减小的趋势对焊膏印刷形成了严峻挑战。统计表明,有50%以上的装配缺陷是由于焊膏印刷造成的。因此焊膏印刷成为影SMT装配质量的主要因素。  相似文献   

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焊膏和印刷技术是决定SMT产品质量的关键   总被引:3,自引:0,他引:3  
焊膏印刷是SMT工艺流程的第一道工序,也是SMT质量的基础。通过分析 焊膏的组成成分和作用、焊膏印刷使用的模具和设备的作用及分类,结合笔者的实际生产经验,总结出一条从焊膏的选择、存储、使用到印刷模具和设备的工艺参数设置的焊膏印刷工艺流程。  相似文献   

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叶洪勋 《电子信息》2000,(8):56-59,51
焊膏印刷是表面安装技术中关键的工序。本文介绍了焊膏的组成、特性、焊膏的选用、印刷技术和工艺流程以及操作中常见的缺陷的控制等实用技术。  相似文献   

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在SMT生产中,焊膏性能对焊接质量的影响很大,本通过对几种焊膏性能的测试分析实验,探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响,并提出了焊膏选用的主要原则。  相似文献   

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二维视觉系统已成功地用在表面组装电子工业中,它可以用来进行可靠的识别和元件装配。然而,第三维——高度方向,正变得越来越重要,这是由SMT的特性及元器件尺寸的减小所决定的。对于有些参数,如IC引线的高度和焊膏的厚度,必须加以严格的控制,才能保证高生产效率。丝网印刷工艺开始时,将金属模板置于印制的电路板上,模板窗孔正好处在需要焊膏处,即与焊盘位置相对应,然后把焊膏施于模板上,并移动刮板将其压入模板窗孔,再把模板拿走。这样,从理论上讲就可以准备贴装元件了。  相似文献   

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焊膏可印刷性评价方法的研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
焊膏的印刷性能是SMT中最致SMA的各种缺陷.介绍一种焊膏的印刷性能测试方法,其特点是采用了"刀-环"印刷结构,其中模板设计成环形来实现连续的印刷.此外在环形模板内焊膏滚动的切线方向上安装J形探针,监测焊膏的滚动印刷阻力.通过对几种焊膏的滚动印刷试验,并对可印刷性能进行了评价分析,力求获得一个简单的评价焊膏可印刷性能的指标.焊膏印刷阻力呈下降趋势,在滚动停止时跌倒到最小值.以最终的印刷距离作为焊膏的印刷寿命或者耐受值,由此来有效评估焊膏可印刷性.  相似文献   

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焊膏印刷是SMT生产中的关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了提高焊膏印刷质量的…般要求。  相似文献   

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SMT焊膏印刷的质量控制   总被引:8,自引:0,他引:8  
耿明 《电子工艺技术》1999,20(4):161-163
表面安装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷,其控制直接影响着组装板的质量,通过对焊膏的特性,模板设计制造,以及印刷设备工艺参数的优化设定等,对焊膏印刷质量的控制作初步探讨。  相似文献   

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焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议。  相似文献   

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焊膏印刷不良与漏板   总被引:1,自引:0,他引:1  
焊膏印刷工序中的关键部件漏板对印刷质量有很深的影响。不同加工方法做成的板带有不同的特点,也存在不同的不良隐患。改进后的增加聚四氟乙烯的金属漏板和激元漏板,在性能方面达到了新的水平。  相似文献   

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本文针对SMT焊盘设计中的关键技术进行深入探讨,以期为电子产品的焊接质量提供保障。  相似文献   

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在SMT中,焊亮的选择与印刷质量的好坏,是影响产品质量的关键因素之一。本文阐述了焊膏的特性,组成与种类;印刷吕的影响印刷品质的各种因素。  相似文献   

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选择腐蚀性较低的有机酸作为制备无铅电子焊膏活性剂的原料。对五种有机酸进行筛选和复合选取,并进行回流焊接模拟。按国家标准(GB/T9491—2002)对其铺展率、腐蚀性进行了测试。结果表明,选用w(己二酸)为60%和w(丁二酸)为40%的混合酸作为活性剂,具有良好的润湿性和助焊活性,铺展率在87%左右。焊后残留少,腐蚀性弱,焊点饱满光亮,焊层薄而明晰。  相似文献   

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SMT焊膏印刷质量自动光学检测   总被引:3,自引:0,他引:3  
本文主要论述了自动光学检测(AOI)在SMT生产线的重要作用,以及焊膏印刷的检测技术和质量控制意义.通过焊膏印刷质量的检测,提高最终在线检测或功能检测的合格率,降低返修成本.  相似文献   

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