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用固体与分子经验电子理论(EET)计算研究了微量元素Er,Zr添加到铝合金中产生的Al3Er和Al(ZrIxEr1-x)相的价电子结构,探讨了不同Zr含量对Al3(ZrxFr1-x)相各电子结构参数的影响.计算结果表明:随着Zr原子含量的增加,表征强度性能的最强键上的共价电子对数na和相结构形成因子S会减小,这说明合金... 相似文献
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采用机械合金化结合退火处理工艺制备了不同Al含量的Fe3Al粉体,并经真空热压烧结得到Fe3Al金属间化合物块体材料,对其烧结后的微观结构、力学性能以及Al含量的影响进行了试验研究.结果表明,该材料以有序度较低的B2结构为主,同时弥散分布着Al2O3颗粒以及少量α-Fe(Al)固溶体;Fe3Al烧结块体材料的室温力学性能较铸态有明显提高,其室温抗弯强度为1000~1400MPa,压缩屈服强度和压缩应变分别为1200~1800MPa和10%~15%,洛氏硬度为55~60HRC;Al含量的变化对其微观结构和力学性能均有一定的影响. 相似文献
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<正>1978年,余瑞璜在能带理论、共价键理论、电子浓度理论的基础上,针对现代固体物理,尤其是金属电子理论中的一些矛盾,经过大量的实践归纳,提出了“固体与分子经验电子理论”(EET)和计算电子结构的“键距差(BLD)法”。 相似文献
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在钛与钢的连接界面处,由于母材组元的相互扩散和反应,形成了TiFe和TiFe2金属间化合物,对接头性能影响很大。运用固体与分子经验电子理论,计算TiFe和TiFe2的价电子结构和共价键键能,并从价电子结构层次分析TiFe和TiFe2热稳定性和脆性。结果表明:TiFe2比TiFe具有更牢固的共价键络,因此其热稳定性更好; TiFe和TiFe2的脆性因子均小于0.08,表现为本征脆性 相似文献
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合金γ-TiAl价电子结构的计算及其力学性能 总被引:12,自引:0,他引:12
利用固体与分子经验电子理论计算了合金γ-TiAl及γ-TiAl、α—Ti、β-Ti、α2-TiAl的价电子结构;利用价电子结构给出的信息-相结构因子αN、F、ρL/V、ρC/V和键络的空间分布nα,讨论了γ-TiAl、合金γ-TiAl的价电子结构及其与力学性能的关系,分析了合金元素的合金化行为,提出了改善γ合金力学性能的有效途径。 相似文献
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提出了计算高Cu/Mg比Al-Cu-Mg-Ag合金主要析出相W相及相界面电子结构的计算模型与方法,从合金相结构因子和相界面结合因子分析了合金的强化机制。基于余氏的固体分子经验电子理论和程氏改进的TFD理论,对Al-Cu-Mg-Ag合金主要析出相Ω相及相界面电子结构进行了计算,发现合金相及相界面价电子结构与合金强化机制有密切的关系,并从电子结构层次上阐释分析了合金中θ′, Ω,θ相的竞争相析出机制及对合金强化机制的影响 相似文献
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根据固体与分子经验电子理论(EET)以及异相界面电子结构模型,系统计算了(Ti,Me)C/Fe系列金属陶瓷界面电子结构(Me=Mo、W、V、Nb、Ta),初步分析了其界面电子结构与界面润湿、金属陶瓷力学性能之间的关系,结果表明:Me的添加使TiC/Fe金属陶瓷界面电子密度增大,界面润湿改善,改善界面润湿的能力从大到小排列为:Mo、W>Nb、Ta>V;另外,Me的加入使TiC/Fe金属陶瓷界面电子密度差增大,界面应力增大,有利于陶瓷晶粒的细化和提高界面结合强度,Mo、W添加剂能有效提高TiC/Fe金属陶瓷界面强韧性. 相似文献
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