新型的OSP有机保护剂在无铅焊接之应用

本文阐述线路板的绿色表面涂覆的OSP有机保护剂工艺的有关理论和技术,OSP有机保护剂应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,蔽公司第六代CSM-818型的OSP有机保护剂应用是突破过去OSP有机保护剂的供应商共拥含铜离子作为沉积配方此环节,不需要在已做好的化学镍金表面上贴保护膜再进行OSP有机保护剂的表面处理工艺,完全达到选化学镍金要求的OSP有机保护剂表面涂覆工艺,是一种新型独特的科技。     

无铅焊接与OSP工艺

电子产品在向无铅焊接的发展，装配可靠性成为OEM厂家关心的议题，业界也努力寻找成本低廉、可焊性良好的材料和可焊表面处理工艺，本文对新的无铅焊接和金属表面OSP处理技术作了阐述，特别是无铅焊接对OSP更为严格要求方面作详细讲述。     

无铅焊接之表面处理

由于密距小垫的盛行，垫面的可焊处理层必须平坦，加以无铅焊接即将到来，致使喷锡制程几乎已无明天了!平坦可焊的各种现行处理中(ENIG，I-Ag，I-Sn，OSP等)，又以OSP制程最简单成本最低，在未来强大利益的诱因下，0SP技术在日本已有长足的进步，连创始的美商Enthone（现已并入Cockson)也都引用日商的专利。日商中以三和研究所(Sanwa)及四国化学(Shikoknu)两家厂商最为领先。     

印制板镀铜面OSP抗氧化处理与应用

对印制板表面处理作了简单的回顾,然后重点讲述OSP的反应机理,OSP产品的特点,OSP成膜过程以及乙酸和氨的初值对成膜的敏感依赖性和微蚀对成膜的影响,以及运用OSP成膜机理解决生产中出现的品质问题。近年来,OSP作为印制板表面处理的主流,有取代热风整平工艺及松香工艺的趋势,更适合电子工艺中SMT技术发展及环保方面的要求。     

以喷淋方式考察抗氧化护铜剂(OSP)的处理方法

近年来,"抗氧化护铜剂(又名有机预焊剂,水溶性耐热前处理型助焊剂,以下称OSP)"很广泛地应用于印制线路板的最终表面处理。一方面,印制线路板正急速地朝向小型化,高密度化发展,且已出现了焊盘最表面的阻焊膜孔径为100微米(μm)以下(以下称微小径焊盘)的印制板。但在传统的浸泡处理下,OSP很难渗透到微小径焊盘内。因此,无法充分形成皮膜,在封装工序中无法保持良好的可焊性,导致封装不良的结果。然而,在OSP处理工序中,对上述问题至今没有找到有效的解决方案。为了解决这些问题,我们以喷淋方式进行了OSP处理。通过选择适当的喷嘴进行喷淋处理,把喷射的OSP粒径调整到50微米以下,使OSP药液容易渗透到微小径焊盘内。但是,由于还存在着调整温度的难度,接液量及时间不足等问题,我们考虑到有可能无法在铜表面上充分形成OSP皮膜。因此,通过在低温下迅速形成皮膜的OSP处理,实现了以少量且短时间的喷淋充分形成皮膜。     

无铅装配制程中耐高温OSP膜的性能及厚度评估

为了满足电子工业对于无铅化的迫切要求，印制线路板（PWB）的最后表面处理工艺正逐渐由热风整平（SnPb）转移到其他适合无铅焊接的表面处理工艺，这类工艺包括有机保护膜（OSP）、沉银、沉锡以及化学沉镍金。其中因为OSP膜的可焊性优异、工艺简单且操作成本低而成为无铅化表面处理工艺的最佳选择之一。最新研发的耐高温有机保护膜（HTOSP）是符合工业标准的新一代OSPI艺，它能够满足无铅化对可焊性更严格的要求。 本文将介绍HTOSP的化学特性，包括膜层成分分析，主要唑类衍生物和OSP膜的热分析，以及OSP膜的表面分析。气相色谱一质谱分析法（GC／MS）可以测定交链反应中夹带在OSP膜中的小分子有机化合物。热重量分析法／差动扫描测热法（TGA／DSC）用于测试唑类衍生物和OSP膜的热稳定性。光电子能谱分析法（XPS）用于分析HTOSP膜经过多次无铅回流后的表面的氧化情况。 本文也将从实际的生产经验出发，介绍OSP膜厚控制的稳定性。HTOSPI艺提供了稳定而灵活的膜厚控制方法。厚度分析显示OSP膜在膜形成的过程中具有微整平效果，而且所形成的膜厚度能够完全保护在工业生产中经过不同微蚀处理的各种板材的铜面不被氧化。HTOSP膜的耐高温性及稳定的膜厚控制确保TPWB在无铅焊接时具有优异的可靠性。     

浅谈表面处理之OSP制作工艺

OSP的制作受到很多因素的影响，例如药水浓度、温度、PH值等。当OSP膜的厚度到不到要求或膜面织密性、均匀度不足时，其在表面贴装焊接耐高温能力将变差，导致上锡不良。下文主要讨论的是PCB表面处理OSP的工艺控制的一些方法，意在探寻最为经济、简单而又行之有效的工艺。     

OSP工艺与应用

随着环保领域对电子产品的要求,OSP将成为PCB表面涂覆的趋势。本文就OSP工艺应用、维护及检测进行了阐述。     

OSP现况及未来展望

OSP（Organic Solderability Preservative有机可焊性保护剂）工艺是以化学的方法，在裸铜表面形成一层薄膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，因而，在PCB制造业中，OSP工艺在现今即未来发展工艺中都将占据一定地位。     

OSP在印刷电路板的应用

本文主要介绍OSP在应用时的流程及维护事项。以其简单、方便、节约的特性，使用的范围越来越广，很快得到各电路板厂商及其客户的认可，在环境保护为主题的当今社会，OSP的应用更显示出其在电路板表面处理的优越性。     

OSP工艺的探讨

随着SMT技术的快速发展，OSP作为PCB最后的表面处理工艺也得到广泛的运用。有良好的耐热，助焊及防腐能力的同时，制程和产品又符合环境保护的要求，使得铜面有机保护膜有着良好的发展前景．     

无铅焊接的高耐热型OSP（有机保焊剂）技术

一、前言 面对无铅焊接时代的来临，各种取代传统的喷锡技术的表面可焊处理日趋发展。针对电路板板面焊盘、电镀通孔、IC载板腹底焊锡球焊盘而言，目前较为成熟、可上线量产者计有化学浸金ENIG、化学银Immersion Silver、有机保护焊剂OSP（Organic Solderability Preservatives）等。随着耐热型有机保焊剂的推出，OSP工艺的成本低、焊接强度高、可耐多次回焊处理、制作简单、废水处理容易等优点，日益获得业界重视及使用。[第一段]     

取代表面涂（镀）覆而改进的有机可焊性保护剂

该文综述了新一代OSP的优点和应用效果。     

OSP板件回流焊后变色的探讨

主要是围绕PCB的OSP表面处理工艺在无铅装配中存在变色问题的因素剖析及板面变色情况是否影响可焊性进行论证,以寻求OSP表面处理工艺在优化控制范围的基础上,能够满足未来无铅化装配的品质保证。     

OSP工艺和SMT应用指南

本文简单介绍70SP PCB的生产工艺和优缺点，提供了了我司在OSP PCB SMT工艺中用指导。     

三维闪存封装基板球焊表面处理技术应用探讨

封装基板是三维闪存封装的重要原材料之一,其与外部电路连接的焊接区域所用表面处理工艺对封装体与主板连接的可靠性以及封装成本都有重要影响。目前常用表面处理工艺中,OSP工艺具有制作成本低、焊盘表面平整度高、加工时的能源消耗少等优点,在对封装成本比较敏感的三维闪存产品上得到广泛的应用。随着OSP可焊性和耐高温性能的显著提高,未来OSP在三维闪存封装基板上的应用将更加广泛,技术也将更加成熟。本文通过对基板表面处理工艺及三维闪存封装特点的综合分析,探讨适合三维闪存封装基板球焊表面处理工艺,展望相应表面处理工艺的发展。     

用于混合金属保护层的改进型OSP

2000年4月在第一部分讨论了苯基咪唑OSP(Organic Solderability Preservative——有机可焊性保护层)工艺。第二部分讨论该工艺的实现。挠性印制电路(图1)与典型的刚性板要求在设计和制造上有着明显的不同。当通过OSP生产线处理挠性电路时,这些差别就会     

深圳市唯特偶化工开发实业有限公司喜迎十周年华诞

2008年1月19日，深圳市唯特偶化工开发实业有限公司喜迎十周年华诞，公司举行了隆重的庆典活动，董事长廖高兵先生、总经理张小彬先生发表了热情洋溢的讲话。作为中国电子焊接材料行业的领军企业，成立于1998年1月19日的深圳市唯特偶化工开发实业有限公司，是集研发、生产、销售、技术咨询和培训为一体的大型电子焊接材料高新技术企业，拥有集焊剂、焊锡膏、有机保焊剂（OSP）、清洗剂、锡线、锡条为一体的电子辅料产业链。经过十年的成长唯特偶公司业务遍布华南、华东、华北等电子行业集中区域，公司下设6个一级营销机构和15个二级营销机构分布在全国各地。     

满足无铅化应用需要的热风整平技术

在PCB组件中，现在仍有超过60％的组件大量采用热风整平（HAL）工艺技术，但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化热风整平PCB组件往往会被忽视。那么热风整平技术能否胜任无铅化应用的要求呢？丈章试图予以简单介绍。     

表面混用的OSP有机保焊剂——介绍对金层、焊锡层或其他表面不致干扰的OSP处理

喷锡（大陆术语称为热风整平）制程将被取代的趋势已非常明显，亚太地区尤以日本业为甚，已将OSP列为表面处理之首选。其原因与好处颇多，例如：环保考虑、焊垫的平坦与共面性、离子污染性最低、方便密距元件之组装（例如BGA与覆晶FC）、而且还具可靠度良好与成本低廉的特点。