日本的电子电路发展指南

在JPCA News2006／2期杂志中发表了《日本电子电路发展指南》一，该是参照日本2005年版电子安装技术发展指南（Road Map）中数据，对电子电路的技术发展作介绍，有关印制板的发展是采用达到先进批量生产的数据。所叙述的技术发展有：印制板用基板材料，包括刚性PCB、挠性PCB、IC封装载板用材料的需求：印制板高密度化发展要求，包括各种PCB线宽、线距与孔径变化：埋置元件PCB技术的发展等。     

IEC正式发布家用电器第五版通用国际安全标准

日前,IEC正式发布两项国际标准：“IEC61249—2—41Ed．1适用于无铅装联的限定燃烧性的溴化环氧纤维素纸／E玻纤布覆铜箔层压板规范”和“IEC61249—2—24Ed．1适用于无铅装联的限定燃烧性的溴化环氧E玻纤纸／E玻纤布覆铜箔层压板规范”。这两项标准立项建议是由全国印制电路标准化技术委员会基材工作组于2006年9月向IEC／TC91电子装联技术委员会提交的,工业和信息化部电子工业标准化研究所和广东生益科技有限公司等单位承担了编制工作。     

表面组装技术现状纵观

表面组装已成为一种成熟的工艺，并在全球范围推广应用。“平面组装”这个新名词已成为电子组装工业的标准。与传统的通孔(TH)技术比较，表面组装技术(SMT)最显著的优点是提高了电路密度，改善了电子性能。其次是降低了工艺成本、提高了产品质量、降低了：ODT成本及提高了可靠性。此外，多数类型的SMT封装实现了易于自动化组装、返工和返修。由于某些组件的复杂性和密度(例如：印制板两面的混装元件)，如果要实现降低工艺成本、减少返工和返修量，那么，适当的设计和工艺控制是最基本的要求。此外，可靠的元件渠道和购置对降低成本所起的作用具有深远的意义。     

IEC网站近期发布的标准

EC 61000-6-2 (2005-01) Electromagnetic compatibility (EMC) - Part 6-2: Generic standards - Immunity for industrial environments     

中华人民共和国电子行业军用标准FL0180 SJ20882—2003 印制电路组件装焊工艺要求

3．4 表面组装 以下条项是表面安装器件（SMC／SMD）的装焊要求,包括元器件点胶贴片,定位焊接等,以及各种引出端焊点合格与否的具体要求。     

IEC公布的2008年主要统计数据

国际电工委员会(IEC)成立于1906年,是国际上最大的三个标准化组织之一,专门从事电工、电子领域的国际标准化活动.经过100多年的发展,目前IEC拥有155个国家成员体,其中包括全权成员(Full Members)和协作成员(Associate Members)72个,合作国家(Affiliates)83个.现对IEC在2008年中的一些重要数据进行通报.     

从三亚市《印制电路技术报告会》想到的……

由中国电子学会印制电路专业委员会、中国洗净工程技术合作协会印制板技术专业委员会以及深圳电子行业协会(深港)印制电路专业委员会联合举办的“面向21世纪印制电路技术报告会”于1999年11月22日、23日在海南省三亚市召开，会议收到14篇技术论、涉及到未来印制板的材料、工艺技术及质量检测等多方面内容。会上宣读了四篇论，有：     

电子信息产业参加IEC国际标准化活动的回顾与展望

2006年9月25-29日，第70届国际电工委员会（IEC）大会在德国柏林举行。同时，今年也是成立于1906年的IEC的百年华诞，在本届IEC大会期间，大会组委会还举办了一系列盛大的IEC百年庆典活动，此次会议约有1500多名正式代表参加了近140个IEC技术委员会、分技术委员会和工作组的会议，中国代表团160多名代表参加了其中51个会议。信息产业部归口管理的IEC/TC、SC及ISO/IEC JT01中的6个分技术委员会也同期召开年会，我部派出代表参加了相关会议。[编者按]     

表面安装连接器的发展概况

本文首先介绍了表面安装技术的概念及普及情况，并以此为背景，论述了表面安装连接器的发展现状及在发展过程中所遇到的技术难题。     

电子行业特有工种国家职业标准：表面组装（SMT）操作工国家职业标准

一、职业概况： 1．1职业名称： 表面组装技术（SMT）操作工。 1．2职业定义：在电子组装中。从事表面组装技术工作,使用各种设备和工具．将电子元器件、导线等安装并焊接到各种印制板上。使其成为具有特定功能的、合格的组装件或整机的各类操作人员,包括安装、焊接、检验等人员。     

敬请关注——《信息技术与标准化》第11期：IEC百年专题

今年9月是IEC成立一百周年的日子，正值第70届IEC大会及140个IEC的TC、SC和WG会议在德国召开，IEC中国国家委员会将派出庞大的队伍到会参加IEC的一系列庆祝活动。届时，信息产业部对口管理的IEC6个分技术委员会将组团参加相关会议。为了更好地宣传IEC国际标准，推动电子信息产业国际标准化工作，提高企业参与国际标准化活动的积极性，     

表面组装（SMT）操作工国家职业标准（试行）

一、职业概况： 1．1职业名称：表面组装技术（SMT）操作工。 1．2职业定义：在电子组装中,从事表面组装技术工作,使用各种设备和工具,将电子元器件、导线等安装并焊接到各种印制板上,使其成为具有特定功能的、合格的组装件或整机的各类操作人员,包括安装、焊接、检验等人员。     

表面安装工艺对印制板设计的要求

表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现，对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本介绍了表面安装工艺的一些特点，并对印制板设计要求提出了一些建议。     

IPC公布的标准与规范目录（下）

▲IPC-SM-780以表面安装为主的元件封装及互连指南Component Packaging and Interconnecting withEmphasis on Surface Mounting ▲IPC-SM-782A表面安装设计及连接盘图形标准(包括修订1和2)     

2008年6～8月颁布的部分电气与电子类IEC标准

279、IEC 60730—2—9（2008年6月25日） 家用和类似使用的自动电气控制——第2-9部分：温度传感控制的特殊要求