无损吸收钳位电路在三相单级整流器中的应用

提出在三相单级整流器使用一种新型的无损吸收钳位电路，它一方面将存储在变压器漏感里的能量无损的转移到负载，另一方面可以有效的降低次级整流二极管的电压应力。文中对该电路原理进行了分析，并给出了实验结果。     

大功率双路交错并联APFC模块的设计与实现

采用双路交错并联有源功率因数校正技术(interleaved active power factor correction,Interleaved APFC),设计并实现了一款高功率因数、小体积、高效率、低谐波的“绿色”功率因数校正模块。3500 W样机实验结果表明:该功率因数校正模块在单相165~275 VAC电压范围内,得到稳定的直流电压输出,输入交流电流能很好地跟踪输入交流电压,峰值功率因数达到0.998,峰值效率达到96.9%。其工作可靠,成本较低,已成功用于多种中大功率激光器供电系统。     

兼容单相三相的APFC控制系统模型设计

阐述开关电源的有源功率因数（APFC）控制系统，对于较为复杂的控制算法，传统的手工编写代码存在周期较长，效率较低。提出基于模型设计（MBD）的控制系统的方法。以兼容单三相交流输入的APFC控制系统为例，进行Matlab和CCS的联合仿真，并在TMS320F28335上进行代码生成的验证。实验结果表明，这种方法能够完成兼容单三相交流输入的APFC，且开发效率较传统方法更高。     

基于谐波注入的三相功率因数校正设计技术

三相单开关功率因数校正器在硬开关下,由于其谐波失真率(THD)较大而使功率等级受到限制。通过谐波注入技术调制占空比,在不连续导通模式(DCM)下对输入电流进行功率因数校正(PFC),获得了极佳的性能。这种方法可以使校正器的THD减小,以及在满足强制谐波标准(如IEC61000-3-2)下达到更大的功率等级。采用该方法,已经做出1 kW实际样机。     

APFC技术在通信电源中的应用

分析了有源功率因数校正电路的基本原理，详细介绍了其关键电路参数设计方法，并给出了设计实例和实验结果。     

基于占空比预估的APFC数字控制算法研究

首先分析了传统单相有源功率因数校正数字控制算法的特点和存在的不足,然后介绍了有源功率因数校正的一种新型数字控制算法—基于占空比预估的控制算法,并给出了其推导过程,最后通过MALAB对该算法进行了仿真研究,仿真结果表明该算法具有理想的校正效果和良好的控制性能。     

变频电源中APFC装置的设计

文章给出了变频电源电网端有源功率因数校正（APFC）装置的设计,该装置使用控制芯片UC3854B来实现,文中详细介绍了UC3854B的内部结构和工作原理以及主电路和控制电路的设计。实验证明,这种带有源功率因数校正装置的变频电源具有功率因数高、电压稳定性好等优点。     

大功率LED驱动电路研究设计

根据大功率LED的供能要求,从EMI滤波、功率因素校正、半桥谐振转换三个方面着手,以FAN6961和FSFR2100为控制芯片,设计了一款大功率的高效率LED驱动电路,在90～264VAC的线路输入和满载下,功率因数高于93%,效率高于85%,并具有低输入电流谐波失真和低EMI.     

一种采用有源箝位零电流开关技术的开关电源

在大功率应用场合,ＩＧＢＴ或ＢＪＴ等少了半导体开关在关断时由于存在电流拖尾效应,而产生相当高的关断损耗。为解决此问题。本文用对偶原理构造了一种新型单级隔离功率因数校正开关电源电路,引入了全新的有源箝位零电流开关技术,使主开关的电流被箝位在一个很低的电平上,从而大大降低大功率器件在关断时产生的电流应力,此电路具有很大的应用前景。     

有源功率因数校正技术原理及应用

介绍功率因数校正定义，原理及APFC控制方法，并进行实例分析。     

IR1150在有源功率因数校正电路中的应用

在开关电源中,加入有源功率因数校正电路,可使功率因数达到0.99以上,并把电源输入电流的波形失真减小到5%以下,大大减小开关电源对电网的污染。IR1150是有源功率因数校正电路专用控制器,其采用单周期控制原理,控制电路简单,易于设计、调试,可大大减小体积、降低成本。文中详细介绍了IR1150的内部电路,管脚排列及功能,还详细分析、设计出400 W的样机。     

三相IGBT全桥隔离驱动电源设计

设计了一种基于电流型PWM控制器UC3845的三相IGBT全桥隔离驱动电源。采用单端反激式结构,电压反馈与电流反馈组成双闭环串级结构。TL431a与PC817组成反馈网络,旁路掉UC3845内部误差放大器,反馈信号直接输入到内部误差放大器的输出端。提供4路相互隔离输出,每路均提供＋15V／-9V输出。该电源稳压效果好,负载调整率高,适合作为三相IGBT全桥隔离驱动电源。     

三相共补复合开关的研制

功率因素过低对电网及负载有极大负面影响,在感性负载两端并接电容是常见的无功补偿方法。针对电磁开关和电力电子开关投切电容器在无功补偿装置应用中存在的问题,从分析功率因素补偿意义入手,提出三相共补开关拓扑结构及其电路模型,分析投切过程冲击电流形成机理及其避免对策。研制了一种基于AVR单片机在电压过零时投切并应用于低压无功补偿装置的复合开关。该复合开关的优点是电压过零时投切,冲激电流小;每相过零时触发中断,响应迅速快;采用了atmega16作为主控芯片,样机测试果表明达到设计之要求。     

基于模糊控制的三相异步电动机软启动研究

三相异步电动机直接启动,存在较大的电流冲击,会引起电网电压下降,影响同一电网其他设备的正常运行。针对电动机的这一特性,介绍了一种基于模糊控制原理的三相异步电动机的软起动控制系统,通过在Simulink下建模、仿真,其结果证明了采用模糊控制的方法可以使三相异步电动机的启动电流减小,从而达到平稳起动的目的。     

磷化铟晶体生长技术的现状及其发展趋势

介绍了近几年磷化铟合成及其单晶生长的进展情况。对提高晶体成晶率、降低缺陷密度、改善晶体的热稳定性等新工艺、新技术进行了分析比较，并论述了磷化铟单晶生长技术的发展趋势及其应用前景。     

数字电视技术的现状与趋向

本文扼要介绍国际上数字电视和高清晰高度电视技术的现状与趋向，文章分三部分，一是数字电视的通信与广播有线网，二是数字电视的录像存储，三是高清度电视在美国，欧洲及日本的发展概况。     

带有TSV的硅基大功率LED封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(through silicon via,TSV)的硅基制备以及晶圆级白光LED的封装方法。针对硅基大功率LED的封装结构建立了热传导模型,并通过有限元软件模拟分析了这种封装形式的散热效果。模拟结果显示,硅基封装满足LED芯片p-n结的温度要求。实验结合半导体制造工艺,在硅基板上完成了凹槽和通孔的制造,实现了LED芯片的有效封装。热阻测试仪测得硅基的热阻为1.068K/W。实验结果证明,这种方法有效实现了低热阻、低成本、高密度的LED芯片封装,是大功率LED封装发展的重要方向。     

Parallel full-bridge converter with wide ZVS and low freewheeling current

The main objective of this paper is to present a direct current to direct current topology with high circuit efficiency. In this studied circuit, two full-bridge circuits and a half-bridge circuit connected in parallel are introduced to achieve the advantages of low switching loss, less primary current, low conduction loss and low filter size compared to the traditional parallel full-bridge converters. The circuit diagram, operation principles, steady-state analysis and experiments are provided to demonstrate the effectiveness of the studied topology. Finally, a 1.44-kW laboratory prototype is constructed to verify the validity of the theoretical analysis. Experimental results show that highest efficiency of 95.3% can be achieved.