银基焊膏的研究进展

银具有高导电导热、耐腐蚀、抗氧化、延展性好等特性,制粉后添加不同合金元素与助焊剂以合适的比例混合制得的焊膏,在金属焊接与电子表面装联领域有着广泛的应用。结合近年来银基焊膏的最新研究进展,综述了银基焊膏中焊粉与助焊剂的研究现状,展望了银基焊膏的发展趋势。     

高温钎料焊膏研究进展

针对高温钎料使用便利性的需求,综述了高温钎料焊膏的相关研究现状。介绍了焊膏各组分在焊膏制备和钎焊中的作用,阐述了镍基、铜基、银基、钛基和金基五种常用高温钎料及其焊膏的应用与发展趋势,为高性能高温钎料焊膏的开发提供了参考。     

Ag基中温钎料及焊膏的研究进展

Ag基钎料具有良好的润湿性、耐腐蚀性、导电性、导热性和高强度等特点,使其成为应用广泛的钎焊材料。通常以银基钎料为基础添加合金或稀土元素来改善其性能,同时对钎料的制备工艺进行创新。随着焊料的发展,焊膏这种新型焊接材料取代传统钎料。综述了Ag基为主中温钎料的研究现状以及中温银基焊膏的研究进展,展望了银基中温钎料的发展方向。     

钯的间接测定

建立了一个用汞冷原子吸收法间接测钯的方法.考察各实验条件,钯浓度的测量是14.0～85.1ng/ml,还分析了实际样品.     

焊膏用球形粉状铜基钎料的研制

致力于研制一种适用于配制焊膏用的球形粉状中温铜基钎料,钎料以Cu-P为基体,添加适量的合金元素改善钎料综合性能.钎料的制备是采用具有快速凝固特点的气雾化制粉技术,粉末成分组织均匀、粉末粒度可调.该钎料的钎焊工艺性能可靠,焊接质量优良.     

触变剂加入方式对银合金焊膏流变学性能的影响

采用不同的加入方式,使触变剂以分散态、溶胀凝胶态或溶解态存在于有机载体中,研究了由其制备所得不同银合金焊膏的流变学性能。结果表明,触变剂以分散态和溶胀凝胶态存在的焊膏,其触变性和结构恢复特性较好,且该状态下的触变剂与焊膏中的其他组分形成较强的内部网络结构,对提高焊膏的点胶性能和存储性能有利。     

Ag-Cu-Sn-In中温焊膏的性能与初步应用试验

采用氮气雾化法将Ag-22．4Cu-15Sn-5In焊料制成粉体，利用丙烯酸酯类化合物为载体将其调配成膏状焊料。应用试验表明，所配制的新型焊膏易于涂布，焊接性能良好，焊后残渣少，无需再清洗。该新型焊膏能进行可伐与钨铜、可伐与陶瓷等材料的焊接，有着广阔的应用前景。钎焊界面分析发现，钎料主要是由富Ag相，少量Cu7In4相、Cu39Sn11相以及Cu3Sn相组成。在钎焊过程中，镍基板上的镍与钎料中的元素铜存在元素扩散。这对改善钎料与基体之间的结合状况是有益的。     

Ag-Cu-Sn-In中温焊膏的性能与初步应用试验

采用氮气雾化法将Ag-22.4Cu-15Sn-5In焊料制成粉体,利用丙烯酸酯类化合物为载体将其调配成膏状焊料。应用试验表明,所配制的新型焊膏易于涂布,焊接性能良好,焊后残渣少,无需再清洗。该新型焊膏能进行可伐与钨铜、可伐与陶瓷等材料的焊接,有着广阔的应用前景。钎焊界面分析发现,钎料主要是由富Ag相,少量Cu7In4相、Cu39Sn11相以及Cu3Sn相组成。在钎焊过程中,镍基板上的镍与钎料中的元素铜存在元素扩散,这对改善钎料与基体之间的结合状况是有益的。     

从钯银合金废料中回收钯的实验研究

以钯银合金废料为原料,采用硝酸溶解-盐酸沉银-二氯二氨络亚钯法提纯-水合肼还原工艺回收钯。结果表明,当浓盐酸用量为2 m L/200 m L混合酸液,反应时间1 h时,银沉淀率为99.98%;当氨络合和盐酸酸化沉淀过程溶液最佳p H分别为8和1.5,并经温水洗涤3次,二氯二氨络亚钯纯度达到99.99%以上;该工艺钯回收率大于90%,并制得纯度大于99.99%的海绵钯,其平均粒径不大于0.5μm。     

Ag-In复合焊膏的高温抗电化学迁移行为

低温烧结纳米银焊膏具有优越的热、电和力学性能,成为宽禁带半导体器件封装互连的关键材料之一,高服役温度下,烧结银的氧化和分解会引起电化学迁移的发生,可能导致电子器件的短路失效.在纳米银焊膏中添加氧亲和力更高的铟颗粒,采用竞争氧化的思路可以抑制烧结银的电化学迁移.与烧结纳米铟焊膏(382 min)相比,烧结Ag-3In和Ag-5In(质量分数,%)焊膏的电化学迁移寿命提高至779和804 min,提高约1倍;分析了铟粉对烧结银在高温干燥环境中电化学迁移失效的抑制机理.服役过程中,铟颗粒优先于银颗粒与氧气发生反应生成In₂O₃,从而抑制了烧结银的氧化、分解和离子化过程,显著提高了烧结银的电化学迁移失效时间,与此同时,与烧结银焊膏相比,烧结Ag-1In与Ag-3In(质量分数,%)焊膏的抗剪强度分别提升了30.92%和32.37%.结果表明,纳米铟粉的引入可以显著提高烧结银的电化学迁移寿命.     

金锡合金钎料焊膏与箔材钎焊性能对比研究

研究和比较了自制金锡合金焊膏与金锡合金箔材的相关性能。实验结果表明:金锡合金钎料焊膏的铺展性及润湿性优于箔材钎料;接头的显微组织和结构基本相同;在大气条件下,焊膏的钎焊性能比箔材钎料好;焊膏的剪切强度略低于箔材钎料。     

高校SMT实验室焊膏测试的探索

随着电子行业的发展,一些电子工艺实习中心也将SMT(表面组装技术)实验室投入到教学当中。笔者结合实际,以及多年的教学实践,发现在使用焊膏前,若能严格控制焊膏的各项技术指标(如坍塌、粘力、润湿、扩散和敞开时间等),可显著降低学生在实习过程中出现缺陷作品的可能性。因此,本文系统地研究了各项技术指标的测试方法,对提高SMT实习效率具有实际意义。     

释放螯合滴定法测定合金镀层中钯锡铜

用ＥＤＴＡ螯合Ｐｄ＾２＋、Ｓｎ＾４＋、Ｃｕ＾２＋和其它金属离子,然后按先后加入蛋氨酸、邻苯三酚和ＤＬ－半胱氨酸作为释放剂,分别分解Ｐｄ－ＥＤＴＡ、Ｓｎ－ＥＤＴＡ、Ｃｕ－ＥＤＴＡ螯合物,释放出的ＥＤＴＡ用Ｚｎ＾２＋标准溶液返滴定,以ＸＯ－ＭＴＢ－ＣＡＴＣ为混合指示批示剂,滴定终点颜色变化敏锐、鲜明,测定钯锡铜的结果准确。大量各种金属离子完全不干扰。该法已用于测定ＰｂＳｎＣｕ合金镀层中的钯、锡和铜,结     

CuSnTi钎料焊膏与焊片钎焊性能对比

为验证CuSnTi_8-5焊膏的熔化条件可以使用与焊片相同的焊接工艺,以及其钎焊接头性能不低于焊片接头性能,分别使用差热分析(DSC)、铺展性试验及测试接头力学性能,并使用扫描电子显微镜(SEM)与能谱仪(EDS)对接头进行组织分析,研究比较了焊膏与焊片相关性能表现。试验结果表明,CuSnTi_8-5焊膏与焊片有着接近的固液相温度,其完全满足焊片的焊接工艺;焊膏的润湿铺展性能优于焊片,且其钎焊接头强度高于焊片接头。分析其原因,在于同样的钎焊温度下,焊膏与基材作用时间长,可获得更多的润湿动能,因此呈现更高的铺展系数。另外,焊片无法像焊膏在焊缝周围形成明显的润湿圆角,影响了接头力学性能。通过组织分析,二者钎缝与母材间形成的Cu-Ti固溶体状态不同是造成了润湿性与接头力学性能差异的原因。