金刚石和立方氮化硼工具的电子探针研究

运用电子探针X射线显微分析(EPMA)方法并结合XRD分析对金刚石和立方氮化硼(CBN)工具进行了研究,结果表明:在金刚石工具中,Co、Cu和Sn的元素相互均匀分布,三者形成了合金相,Co和金刚石的结合紧密程度好于Cu和Sn;金属基体与金刚石的界面上生成了一定量的Co2C,使金刚石和结合剂之间实现了冶金结合,大大增强了界面黏接强度.在立方氮化硼工具中,Sn、Ni、Cu、Co四种元素之间形成了合金,Sn、Cu、Co元素在CBN的周围均匀分布,和CBN结合紧密,但Ni和CBN界面的结合稍差一些;Co多的区域Cu相对少,Cu富集的区域Co相对少;Cu和CBN结合较好,Co和CBN在界面的结合不如Cu紧密.     

Lach公司砂轮EMO展会大放异彩

九月在德国汉诺威举行的欧洲机床展览会（EMO）上，德国Lach金刚石制品公司展示了其整套的金刚石和CBN砂轮，这些砂轮工艺先进，它们的问世解决了许多在木材、塑料及金属工业中研磨方面的许多技术难题。     

电镀金刚石砂轮

发明简介 本发明为用电化学法即电镀法制作金刚石砂轮，包括金刚石修整砂轮，磨削或切削用金刚石砂轮。砂轮制作过程如下：砂轮工作层含有金刚石磨料和填料，金刚石磨料和填料被金属结合剂粘结在基体上，金属结合剂的厚度低于金刚石磨粒高度的1／2；用机械法去掉填料；再次用金属结合剂把金刚石磨粒粘结，粘结厚度如要求所示。发明中所用填料尺寸是金刚石磨粒尺寸的1．5～5.0倍。本发明简化了电镀金刚石砂轮的制作过程，并且使金刚石浓度可以调节。     

金刚石磨块

本发明提供了一种研磨材料，该研磨材料是以金刚石颗粒为磨粒，由多种金属或金属化合物的粉末构成结合剂，经高温烧结而成。本发明采用了新的配方，其构成合理，磨粒与结合剂粘结牢固，在使用过程中不易脱落，使用寿命长，较现有的同型号的金刚石磨块相比可提高工效1—1．5倍，可用来加工各种硬质材料，如大理石、花岗石、水磨石等，并可提高其加工精度。     

CN200610037509．9一种新型金属结合剂金刚石工具及其制备方法

本发明公开了一种新型金属结合剂金刚石工具,它是以Al作为结合剂的基础成分,由金属结合剂与金刚石磨粒结合而构成,其特征在于,该金属结合剂是以Al作为结合剂的基础成分,所述金属结合剂包括如下成份（重量百分比）：Al：20％-90％;Sn：7％～30％。本发明还提供了上述金属结合剂金刚石工具制造工艺。上述金刚石工具具有如下特点：1．磨削锋利,不堵塞,噪音小;     

Sn-58Bi无Pb焊料与化学镀Ni-P层之间的界面反应

研究了Sn-58Bi共晶焊料与Cu的界面反应以及在Cu基体上化学镀Ni-P层的界面反应．焊接温度为180℃，焊接后时效温度范围为60-120℃，时间为5-30d．利用SEM，EDAX，XRD对反应产物进行了鉴定．结果表明，焊料与Cu的界面反应产物为Cu6Sn5，与化学镀Ni-P层的界面反应产物为Ni3Sn4，在Ni3Sn4与Ni-P层之间存在一层富P层．在同样条件下，Cu6Sn5的生长速度要快于Ni3Sn4的速度．化学镀Ni-P层中P含量较高时进一步抑制Ni／Sn界面反应生成Ni3Sn4的速度．界面金属间化合物层生长动力学符合x=(kt)^1/2关系，表明界面反应由扩散机制控制．由实验结果计算，Cu6sn5的表观激活能为90．87kJ／mol；Ni3Sn4的表观激活能则与化学镀Ni-P层中P含量有关，当镀层P含量为9％与16％(原子分数)时，其表观激活能分别是101．43kJ／mol与117．31kJ／mol．     

金属结合剂CBN砂轮

发明简述 本发明用于加工淬火钢、高合金钢、耐热钢和磁化钢，制作方法为用金属线为结合剂把CBN磨粒粘结在砂轮的金属基体上。粘结磨粒通过把烧热的金属线镀到砂轮的金属基体上来实现。本发明提高了磨粒的把持强度。     

CN2767145一种金刚石和钛和镍和银复合结构

一种金刚石和钛和镍和银复合结构。金刚石表面有一钛层；在所述的钛层上有一镍层，在所述的镍层的表层有一银层。本实用新型优点主要在于：这种金刚石界面与复合镀层有强力金属键结合的金刚石，可以提高金刚石与结合剂的结合强度和把持力；提高金刚石颗粒的颗粒强度；赋予表面镀层金刚石较高的导热性，对金刚石起隔离保护作用，使其在高温烧结和高温磨削发生氧化、石墨化、溶剂化或生成碳化物。具有Ti—Ni—Cu复合镀层的金刚石主要用于树脂结合剂的磨具，     

倒装芯片组装中微米级互连焊点的界面金属间化合物生长及动力学

利用焊点间距为100 μm,高度约为45 μm,成分为Sn-3.0Ag-0.5Cu (wt％) (SAC305)的倒装硅芯片与BT树脂基板组装互连,分别在150、125和100℃条件下时效至650 h.研究时效过程中界面主要金属间化合物的生长,结合经验功率定律及阿伦斯公式计算基板侧Cu焊盘界面IMC生长的动力学参数,对IMC的生长动力学探讨.结果表明,在互连回流后,双侧焊盘界面主要IMC为(Cu,Ni)6Sn5.在时效前100 h,(Cu,Ni)6Sn5生长速率较快;而在随后的时效过程中,随时效时间的增加生长速率逐渐降低.界面主要金属间化合物(Cu,Ni)6Sn5生长动力学研究结果可知:150、125以及100℃条件下时间参数分别为2.61、2.35和2.18,界面(Cu,Ni)6Sn5的生长激活能为67.89 kJ/mol.     

单晶金刚石研磨效率试验分析

本文介绍了单晶金刚石刀具研磨方向的选择，同时简单的介绍了单晶金刚石刀具的研磨方法。为了考察单晶金刚石的研磨效率，试验采用陶瓷结合剂金刚石砂轮对单晶金刚石刀片进行研磨。通过改变砂轮转速、砂轮摆动频率、轴向进给量，获得了一些具有对比性的试验结果。通过对试验结果的分析，得出单晶金刚石研磨的各项参数与研磨效率之间的关系，并发现陶瓷结合剂金刚石砂轮的研磨效率比金属结合剂砂轮的研磨效率高。只要采用合理的加工参数，陶瓷结合剂金刚石砂轮研磨单晶金刚石磨耗比低、加工成本低。提高单晶金刚石的研磨效率，研磨加工应该在干研磨状态下进行，并且选好研磨方向。增加砂轮转速、砂轮摆动和轴向进给量可以提高单晶金刚石的研磨效率。     

CN200610037510．1一种新型铝基金属结合剂金刚石工具及其制备方法

本发明公开了一种新型铝基金属结合剂金刚石工具,它是以Al作为结合剂的基础成分,由金属结合剂与金刚石磨粒结合而构成,其特征在于,该金属结合剂是以Al作为结合剂的基础成分,所述金属结合剂包括如下成份（重量百分比）：Al：20％～90％;Cu：10％～50％。本发明还提供了上述金属结合剂金刚石工具制造工艺。上述金刚石工具具有如下特点：1、磨削锋利,不堵塞,噪音小;     

金刚石砂轮粘结剂中热强元素对其电火花定型过程的影响

金属粘结剂的金刚石砂轮的电火花定型过程的方法不仅具有较高的生产效率 ,而且保证金刚石粒度在很大范围内较高的定型质量和精度。在带有铜锡基体的金属粘结剂的砂轮上进行电火花定型过程效果最好。这时定型效率 (加工含金刚石层的砂轮的生产效率 )可达 2 0～ 2 4 mm3/ min。同样 ,在深度切削硬质合金时这种砂轮的定型寿命为 1 0 0米以上。用电火花方法定型的 M2— 0 1粘结剂金刚石砂轮可用于切削硬质合金异型产品、含钢硬质合金、结构陶瓷等。比例为 8∶ 2的铜和锡粉末是粘结剂的基本成分。为了提高粘结剂的冲击韧性 ,在其成分中加入热强…     

热-剪切循环条件下Sn-3．5Ag-0．5Cu／Cu（Ni）界面化合物生长行为研究

对热-剪切循环条件下Sn-3．5Ag-0．5Cu钎料在Cu和Ni界面上原子扩散和化合物的生长行为进行了研究。结果表明：再流焊后，在Sn-3．5Ag-0．5Cu／Ni界面上形成（CuxNi1-x）6Sn5化合物；热-剪切循环200周次后，（NixCu1-x）Sn3化合物在（CuxNi1-x）6Sn5化合物周围以片状快速长大；而Sn-3．5Ag-0．5Cu／Cu界面从钎焊到热-剪切循环720周次始终只存在Cu6Sn5金属化合物层。随着热-剪切循环周数的增加，（CuxNi1-x）6Sn5和Cu6Sn5化合物形态均从笋状向平面状生长。界面金属间化合物的厚度随循环周数的增加而增加，且生长基本遵循抛物线规律，说明Cu原子的扩散控制了（CuxNi1-x）6Sns和Cu6Sn5化合物的生长。     

纳米Ti颗粒对三维封装Sn互连材料组织与性能影响

Sn作为三维封装芯片堆叠瞬时液相键合主要互连材料之一,本文研究了纳米Ti颗粒对三维封装Sn互连材料组织和性能的影响。结果表明：微量的纳米Ti颗粒可以提高Sn膏在铜基板表面的润湿铺展面积,显著增加Sn焊点的拉伸力和剪切力,但是过量的Ti纳米颗粒会恶化焊点的力学性能。基于Ti纳米颗粒含量优化分析证实纳米Ti颗粒的最佳添加量为0.1wt.%左右。对Cu/Sn/Cu和Cu/Sn-0.1Ti/Cu三维封装模拟件进行分析,发现Cu/Sn-0.1Ti/Cu焊点界面金属间化合物的厚度明显小于Cu/Sn/Cu,证实0.1wt.%可以显著降低金属间化合物的生长速度。 基于有限元模拟,发现0.1wt.%Ti可以显著降低三维封装互连焊点的应力-应变,提高三维封装互连焊点的可靠性。     

Ni元素对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu无铅微焊点界面IMC和力学性能的影响

以Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE无铅钎料为研究对象,借助扫描电镜和X衍射等检测方法研究了Ni元素对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu无铅微焊点界面IMC和力学性能的影响.结果表明,添加适量Ni元素能显著细化Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金初生β-Sn相和共晶组织,抑制焊点界面区(Cu,Ni)6Sn5金属间化合物的生长和表面粗糙度的增加,提高无铅焊点抗剪强度.当Ni元素添加量为0.1%时,钎料合金组织细小均匀,共晶组织所占比例较多;焊点界面IMC薄而平整,(Cu,Ni)6Sn5颗粒尺寸小,对应焊点抗剪强度最高为45.6 MPa,较未添加Ni元素焊点提高15.2%.     

单晶金刚石刀具研磨方法的探讨

本文介绍了单晶金刚石刀具的制作程序和方法。为了提高单晶金刚石刀具的研磨效率与刃口质量，本文从不同的砂轮类型、砂轮粒度、研磨方向等几个方面进行了分析，发现单晶金刚石刀具的粗磨应该采用大粒度的砂轮，并且尽量采用陶瓷结合剂砂轮。半精磨可以采用细粒度的金属结合剂砂轮或陶瓷结合剂砂轮，但是对要求刃口质量较高的刀具，精磨应该采用粒度尽可能细的金属结合剂砂轮：粗磨时要沿着金刚石的好磨方向，这样研磨效率会大大提高，而精磨时为了获得完美的刃口，应该尽量对刀刃采取逆磨，并适当的增加研磨时间。     

钎焊及其设备

SnPb钎料与Au／Ni／Cu焊盘反应过程中Au的分布；金属／陶瓷发热体直接钎焊接头的应力分析；钎焊温度对TC4与Ti3Al—Nb合金钎焊接头组织的影响；SiC陶瓷与Ti合金的（Ag—Cu—Ti）-W复合钎焊接头组织结构研究；采用多层钎焊维修损坏的部件或工具；无铅波峰焊Sn—Bi—Ag—Cu钎料焊点剥离机制。[编者按]     

微量Ni对Sn2.5Ag0.7Cu钎料组织和性能的影响

研究微量Ni元素对Sn2.5Ag0.7Cu钎料显微组织和力学性能的影响。结果表明,Sn2.5Ag0.7Cu合金主要由β-Sn相、Ag3Sn相和Cu6Sn5相组成;添加微量的Ni元素后,可以有效地细化合金的内部组织,且共晶组织内部产生以Cu6Sn5相为基的(Cu,Ni)6Sn5相,或Ag3Sn相为基的(Ag,Ni)3Sn相。焊点界面主要为Cu基体、IMC层和钎料3个区域;随着钎焊时间的延长或钎焊温度的增加,IMC层在Cu基体侧较为光滑平坦,而钎料侧呈现扇贝状分布;钎焊接头的剪切强度都是呈先增大后减小趋势,在钎焊时间240 s和钎焊温度300℃达到最大值48 MPa。     

新型金属结合剂砂轮的Sogeno型Fuzzy积分的主观质量评估

本文对作者所开发的新型金属结合剂金刚石、CBN砂轮的电解修整、磨削性能及工件的磨削质量等评价因素,建立了Sugeno型Fuzzy积分数学模型,对各组号的砂轮进行了主观性的综合评判。该法具有简单,样本空间小、直观、可靠的特点。     

机械研磨形成W颗粒／La55A125Cu10Ni5Co5金属玻璃基复合材料

摘要利用X射线衍射，透射电子显微镜和差示扫描量热计分析表征了La55A125Cu10Ni5Co5合金及其添加W颗粒后高能球磨产物的结构与相转变,由数个金属间化合物构成的La55A125Cu10Ni5Co5合金经过机械研磨可转变为与熔体过冷形成的金属玻璃相类似的玻璃态合金，过冷液态温度区间的宽度△Tx可达到76K．合金与W颗粒(体积分数10％—30％)的混和物机械研磨后，形成W纳米颗粒弥散分布于La基玻璃态合金基体上的复合材料,随着W含量的增加，基体合金的玻璃转变温度Tg和晶化起始温度Tx1均提高，同时△Tx增大，含30％W的复合材料，基体玻璃态合金的△Tx可达到92K。