LSI对高速计算机组装的影响

现有的高速计算机的一个共同点是必须克服系统环境中的信号传输延迟和负载延迟;如果不提高组装密度,性能增长速度就不能继续提高。故寄希望于LSI在增加组装密度和自身的电路速度上发挥重要作用。然而电路速度和组装密度之间的最佳平衡     

高速计算机中内部连接组装的趋势

在计算机领域内,组装问题包括电路、系统和内部连接几个方面的问题。组装的目的是把电子电路装配为现实可靠的和可维护的系统。当前对于小型化、高速度、高装配密度、高性能和低成本的迫切要求,使得组装设计任务更为繁重。在现代的计算机中要想得到最佳的性能,承担电路物理环境也即电路组装设计的电子工程师必须对内部连接的水平、印制电路的制造过程以及机械结构的设计诸方面进行细致的审核。作者的经验认为,不论由电气的还是由机械的观点来看,内部连接问题是最严重的组装问题之一。从电气上来看,内部连接就是将一个电路和另一个电路相连的传输线。因此可以把全部信号传输问题归并为:阻抗匹配、串扰、     

IBM3081的大规模集成电路组装技术:热传导模块 在多层陶瓷基板上装置多个芯片,并实施间接水冷

由于使用先进的多层陶瓷(MLC)基板这种新组装技术,在IBM3081的处理单元中实现了高性能大规模集成电路组装。这就是热传导模块(TCM:thermal conduction module),它是在90mm 见方的多层陶瓷基板上安装118个大规模集成电路芯片。在基板上平均有长130m 的阻抗匹配的布线,在基板表面呈阵列状地布置121个凸台,以便把集成电路焊接在底座上。基板中有1800条引线,通过这些引线将模块连接到印制电路底板上。设计散热量可到300瓦。本文概略地论述了这种模块的设计和制造技术。同时从安装密度、可靠性、性能等方面与以往的技术作了比较。     

《简讯》

IBM公司最近宣布六个新机型:3083-EX、BX、JX,3081-GX、KX以及3084-QX,直接取代3083-E、B、J,3081-G、K和3084-Q。新机型在内部性能上相对后者提高5％～14％,而价格相同。3081-KX的最大主存容量从48MB扩充到64MB,而3084-QX的主存则从64MB扩充到128MB。新机型取消了热传导元件,采用新的电路,故现有的3080系列机不能现场升级到X型。在IBM MVS/XA,MVS/370或VM/SP的HPO(High-Performance Option)工作环境下,     

高速高密度多芯片模块的热设计

由多个芯片直接安装在电路基片上的多芯片模块（ＭＣＭ）可望缩短布线长度，提高运算速度和组装密度，从而应用于宽带综合服务数字网络（Ｂ—ＩＳＤＮ）中。然而，随着半导体器件储存成度和组装密度的提高和模块外形尺寸的缩小，功耗密度随之增加。这使得热设计显得更加重要。本文介始了在高速高密度多芯片模块的热设计中应用有限元分析法模型的边界条件。着重研究了热路、散热片以及提高热传递模拟精度的方示。     

第四代计算机的连接器

一、前言第四代电子计算机组装上的主要特点,除了高功率密度外,就是电路的高密度组装.一个CPU的电路可达一百万个以上.为了适应很短的机器周期(一般在10～20ns以下,最短的为4ns),必须提高互连密度和缩短连线长度.由表1可知,一台大型通用电子计算机所用的连接器可达一万多     

集成电路芯片封装技术的发展

从80年代中后期开始,电子产品正朝着便携式/小型化、网络化和多媒体化方向发展,这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求:单位体积信息的提高(高密度化);单位时间处理速度的提高(高速化)。为了满足这些要求,势必要提高电路组装的功能密度,这就成为了促进芯片封装技术发展的最重要的因素。     

计算机系统的稳压电源——从总的侧面预测其未来

构成现代计算机系统的各种逻辑装置的单元几乎全集成化了。而这些集成电路也由过去的小规模发展到中规模、大规模,其集成度一直是在增加的。另一方面,组装集成电路的印制板也变为层数多于两面印制板的多层结构,与此同时,研制了区别连接电路用的细通孔和组装一般元件用的通孔的技术,组装密度现在可以是过去的1.6倍左右。各种逻辑集成电路的低功耗已经发展到现在较好的程度,即使是这样,由于集成电路集成度的增加以及各逻辑标准件组装密度的增大,导致单位体积平均功耗的增长。本文介绍对计算机系统、特别是小型计算机系统的电源装置在功能和性能等方面的要求。     

热导组件

IBM3081处理机使用一种高性能多层陶瓷多芯片组件,使该机获得了优良的性能。这种热导组件在90×90mm的多层陶瓷基片(MLC)上有33层布线,容纳118个LSI,这是IBM在组装技术上取得的最新成果。     

大容量存储器在井下存储式核密度计中的应用

为解决原油开采前需测得井下油层密度分布的问题,利用将放射源、闪烁晶体探测器、放大电路、数据存储电路、高压电源、锂电池组装成一体,放入不锈钢管中,可构成井下存储式核密度计。该密度计可在井下长期记录油层密度的变化曲线。重点介绍核密度的设计原理的同时充分分析了单片机（A189-2051）与存储器（E^2PROM）进行数据传输的电路设计与软件的编程方法。依此方法,单片机应用系统的片外数据存储器扩展到很大容量,设计方法简单,易于控制,硬件工作稳定。     

试论IBM3081的内部结构

该文以IBM公司370系列、303X系列机的高档机器及日本M-382、M-280H、S-1000机为例,用比较、分析的方法,介绍了IBM 3081处理机的内部结构及其特点。作者认为,3081处理机的内部结构设计是有创新的,其最显著的特点:1)采用了TCM微组装技术(一块TCM(热导膜块)可装入45,000门电路)。并以此为基础,实现了紧密连紧处理机的技术(双元处理机),一台处理机由上述8只TCM构成,其周期为26毫微秒。2)为提高主存的供数速度,高速缓存     

MST的组装

MST,是一种新技术:具有较高的组装密度。 单片系统技术(MST)是设计和制造产品的一种方法,这种技术比以前的技术有更高的组装密度,该技术的基本单元是芯片(基片)。芯片装在组件里,组件装在可插入底板的逻辑插件上。若干底板装配成转门,再由转门组成机架。底板、转门和机架用电缆互连。 MST技术有各种各样的类型,每种类型在电路速度,电压,插件和底板尺寸方面各有差异。     

大容量存储器在井下存储式核密度计中的应用

为解决原油开采前需测得井下油层密度分布的问题,利用将放射源、闪烁晶体探测器、放大电路、数据存储电路、高压电源、锂电池组装成一体,放入不锈钢管中,可构成井下存储式核密度计.该密度计可在井下长期记录油层密度的变化曲线.重点介绍核密度的设计原理的同时充分分析了单片机(AT89c2051)与存储器(E2PROM)进行数据传输的电路设计与软件的编程方法.依此方法,单片机应用系统的片外数据存储器扩展到很大容量,设计方法简单,易于控制,硬件工作稳定.     

计算机互连系统中插针干扰的分析

一、引言随着计算机速度的提高和组装密度的增加,使计算机内部信号之间的连接变得更为复杂。要想使所设计的系统发挥出最佳性能,就必须慎重对待工程上的每一个环节。如何降低系统中的干扰,就是需要考虑的重要环节之一。在计算机系统中,电路彼此之间的干扰可能由很多因素造成。底板布线及接插件插针的安排,电源系统及地系统的布局,印制板内部走线及电路分布都是直接影响干扰性能的重要     

全桥DC/DC电源模块三维组装技术研究

针对宇航DC/DC电源的体积和重量已接近极限的现状，设计了一种新型的三维立体组装电源模块，将各种器件以不同的堆叠和互连方式在三维空间内进行组装，使用裸芯片替代分立器件，采用陶瓷基板和柔性电路实现阻容器件预埋和板间堆叠互连，解决集成密度提高后功率变换电路的组装工艺、高效散热等问题。建立模态和振动模型分析模块内部的器件布局和受力情况，对模块的力学性能进行了验证。完成了开关频率为100 kHz、输入50～70 V、输出功率120 W的DC/DC功率开关电源的研制，相同输出功率下比现用模块化电源体积减小50%。     

多芯片组件（MCM）技术的发展及应用

为了适应目前电路组装高密度要求,微电子封装技术的发展正日新月异,各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP(芯片尺寸封装)更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近,这样在相同封装尺寸时可有更多的Ⅰ/0数,使电路组装密度大幅度提高。但是人们在应用申也发现,无论采用何种封装技术后的裸芯片,在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。于是人们对传统的混合集成电路(HIC)进行彻底的改变,提出了多芯片组件(Multi Chip Module,即MCM)这种先进的封装模式。     

高计算密度服务器组装结构分析

随着高计算密度服务器的峰值性能急剧提高,服务器的体积和功耗也急剧增加。因此,高计算密度服务器必须关注组装结构设计,以减小服务器的性能体积比、性能功耗比。根据计算节点板的布局,本文提出将高计算密度服务器的组装结构分为四类,详细描述了正在发展的有背板双面插箱（件）的组装结构;列举了最新的高计算密度服务器系统统的组装结构参数,对各种组装结构进行了分析,并指出了高密度组装的发展趋势。     

我怎样上中学电子劳技课(六)

第五讲警笛声电路警笛声电路是一个模仿救护车、救火车和警车发出声音的电路。一、预备知识 1.在警笛声电路里我们将用到晶体三极管,在电子电路中三极管的作用主要作放大信号和电子开关使用。三极管在电路中E、B和C应接有不同的电压,三极管才能工作。我们把E、B和C接上不同电压叫做给三极管设置静态工作点。不给三极管设置正确的静态工作点,三极管不会正常工作。在组装警笛声电路时,将使用一只塑料封装的PNP型三极管,型号为9012。     

用VB制作趣味程序 初中物理 串／并联电路

在初中物理中我们学到了串/并联电路的组装和实验,在这里,我们将动手在电脑上做一个这样的程序来做实验。     

组装单管,二管收音机（下）

全部元器件和所须仪表工具准备完成后,下面我们就电路工作原理作以分析,以便为组装成功打下必要的基础。图1为用一只晶体管工作的直接放大式收音机电路。这种电路的电气性能比超外差式收音机要差,但电路结构和原理都比较简单,很适合初学者入门练习。自制实验板组装这种电路并自己购置或制作所需电子元器件却别有一番趣味。随着自己知识与动手能力的逐