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利用差热分析仪和拉伸试验机,研究了易熔合金Bi-Pb-Sn-Cd的成分对合金熔点和剪切强度的影响.结果表明合金的液相线随Cd元素含量的增加逐渐降低.Cd元素对合金的剪切强度的影响最大,Sn元素次之,Pb元素的影响最小;合金钎焊接头剪切强度的提高是通过Pb7Bi3、Sn和Cd相的强化实现的. 相似文献
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利用X射线衍射仪、示差扫描量热分析仪和拉伸试验机,研究了易熔合金Bi-Sn-In的成分对合金结构、熔化特性和对黄铜钎焊接头抗拉强度的影响。结果表明:低铟含量的Bi-Sn-In易熔合金,由Bi、β-Sn和InBi相组成;随In含量增加,合金由Bi、BiIn、γ、β、β-sn、Bi3In5、BiIn2相等组成;在截面Ⅰ(Bi/In:61.8/28.2),Ⅱ(Bi/In=54.2/35.8),Ⅲ(Bi/In=46.2/43.8)分别存在一个低共熔点,在截面Ⅳ(Bi/In:34.7/55.3)存在两个低共熔点;且合金的液相线随Bi/In比例的降低而减小;Bi-Sn-In钎焊接头的抗拉强度随In含量的增加呈线性下降,随Sn含量的增加而上升。 相似文献
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环保型温度保险丝用易熔合金的研制 总被引:1,自引:0,他引:1
以In-Sn二元共晶点为基础,以Bi代In,研究了用于环保型温度保险丝的易熔合金化学组成、显微结构与合金熔点、动作温度、工艺适应性等方面的关系。结果表明,以Bi代In,可生产出符合环保要求的温度保险丝。 相似文献
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本文主要对定向超合金DZ22采用非晶态镍基、钴基钎料进行了钎焊工艺研究,探讨了钎焊工艺对钎焊接头的组织结构和性能的影响,通过本题研究,取得了接头持久强度达到基体的80%的结果,这是我所钎焊史上的一个重要突破。 相似文献
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针对SiCf/β21S钛基复合材料,采用Ti-Zr-Cu-Ni钎料,进行了钎焊实验和接头力学性能测试.实验结果表明:960℃/10min规范下的钎缝组织形貌单一,钎焊接头剪切强度平均值为97.9MPa;960℃/10min/5MPa规范下的钎缝主要由层片状组织组成,接头剪切强度平均值达到303.7MPa,较前者提高了3倍左右,该接头经过900℃/2h热处理后组织变化不大.钎缝中的缺陷以及Ti和Zr与Cu和Ni两种合金元素形成的脆性化合物相在接头中含量的多少决定着接头的力学性能. 相似文献
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选用BNi68CrWB钎料,对低膨胀高温合金GH783的钎焊工艺及接头组织性能进行研究.研究表明,采取BNi68CrWB钎料、钎焊规范为1180℃/10min,钎焊试样焊后进行完全热处理,获得钎焊接头室温拉伸强度最高达到701MPa,接头650℃拉伸强度最高达到了696MPa;钎焊接头的组织由镍-钴基γ固溶体、共晶及其他脆性化合物相构成;钎焊间隙不同,接头中固溶体所占比例不同,0.05mm间隙中元素扩散较充分,接头以固溶体为主,共晶及其他脆性化合物相较少.钎焊间隙对接头性能影响较大,0.05mm钎焊间隙的接头强度明显高于0.1mm间隙接头. 相似文献
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采用AgCu共晶钎料钎焊SiO2陶瓷与TC4钛合金,形成了良好接头.通过扫描电镜(SEM),能谱分析(EDS)以及X射线衍射分析(XRD)明确了接头生成物,确定了接头界面结构为TCA/Ti2Cu Ti(s,s)/Ti2Cu/TiCu Ti3Cu4 Ag(s.s)/Ag(s.s) Cu(s.s) TiCu/TiCu Cu2Ti4O/Al2(SiO4)O TiSi2/SiO2.研究了钎焊温度和保温时间对界面的影响,结果表明:当钎焊温度为850℃,保温时间为5min时,接头抗剪强度最高,其值为30MPa. 相似文献
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选用不同厚度的Nb,Ta两种难熔金属作为金属与陶瓷钎焊接头的缓冲层材料。实验发现两种缓冲层材料在减小接头残余应力时,都存在最佳厚度。Nb层的最佳厚度为0.2mm,接头四点弯曲强度达65.3MPa,Ta层的最佳厚度为0.6mm,接头四点弯曲强度为42MPa,无缓冲层时,Si3N4-LDZ125复合钎焊接头四点弯曲强度为30-35MPa。高温下,两种缓冲层材料与钎焊合金之间发生严重扩散。 相似文献
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《Materials Science & Technology》2013,29(8):977-981
AbstractTwo kinds of ternary Mg based alloys were designed to join the AZ31B magnesium alloy plates by high frequency induction soldering with argon shielding gas. The microstructures and properties of the filler metals and joints were investigated by SEM, X-ray diffraction, differential scanning calorimetry, spreading test and tensile test. The results have shown that the microstructures of Mg–31·5Al–10Sn filler metal mainly consist of Mg17Al12, Mg2Sn and a trace amount of α-Mg phases, while the microstructures of Mg–29·5Zn–1Sn filler metal include α-Mg phase and Mg7Zn3 with a trace of α-Mg and Mg2Sn phases. Both of the filler metals have narrow melting zones; however, the spreading area of the Mg–31·5Al–10Sn filler metal is much larger than that of the Mg–29·5Zn–1Sn filler metal on the AZ31B base metal. The average tensile strength of solder joints with Mg–31·5Al–10Sn filler metal is a little higher than that of the latter solder joints with Mg–29·5Zn–1Sn filler metal. 相似文献
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本文研究了分别加入0.5%、1.0%和1.5%Nd的挤压变形Mg一4Zn—O.5Zr合金经T5、T6热处理后的显微组织、拉伸性能和断裂行为,探讨了热处理对合金的组织与性能的影响。结果表明:晶粒尺寸按T6态、挤压态和T5态的顺序依次减小。三种舍金的拉伸性能均随Nd含量增加呈先升后降的趋势。T6处理使合金的拉伸性能降低,T5处理则有效地提高了合金的拉伸性能。 相似文献
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Influences of Ag and Au Additions on Structure and Tensile Strength of Sn-5Sb Lead Free Solder Alloy
It is important, for electronic application, to decrease the melting point of Sn-5Sb solder alloy because it is relatively high as compared with the most popular eutectic Pb-Sn solder alloy. Adding Au or Ag can decrease the onset melting temperature (233℃) of this alloy to 203,5℃ and 216℃, respectively. The results indicate that the Sn-5Sb-i.5Au alloy has very good ultimate tensile strength (UTS), ductility, and fusion heat, which are better than both those of the Sn-5Sb-3.SAg and Sn-5Sb alloys. The formation of intermetallic compounds (IMCs) AuSn4 and Ag3Sn enhanced the SbSn precipitates in the solidification microstructure microstructure stability, while retained the formation of thus significantly improved the strength and ductility For all alloys, both UTS and yield stress (σy) increase with increasing strain rate and decrease with increasing temperature in tensile tests, but changes of ductility are generally small with inconsistent trends. 相似文献
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非晶合金又称“金属玻璃”,是由于超快速冷却凝固导致无法有序排列结晶,从而得到的一种长程无序结构。这种非晶合金与存在晶界和位错的普通合金相比,具有更加优异的力学及物化性能。由于粉末状或条状非晶合金在尺寸和性能等方面的限制,因而大尺寸、优异力学性能及软磁性能卓越的块体非晶合金的制备受到了大量关注与探究。放电等离子烧结技术以温度低、效率高、时间短及冷却速率快等优点,被认为是一种具有广阔发展前景的制备方法。对Fe基、Zr基、Al基及Ti基本身的特点,以及通过放电等离子烧结技术制备不同体系块体非晶合金的物理及化学性能的研究进行了较为全面的综述。概述了放电等离子烧结技术的原理及在制备块体非晶合金方面的优势;分析了放电等离子烧结技术和制备的块体非晶合金材料存在的问题,以及采用该技术制备块体非晶合金的发展前景。重点介绍了在采用该制备不同体系的块体非晶合金时,如何通过改变放电等离子烧结参数,或通过再加工、本身粉末添加元素等方法获得大尺寸、优异性能的块体非晶合金。 相似文献
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本文研究了 Ni-P 合金电沉积中镀层含 P 量与其结晶状态的关系,对非晶形成进行了理论分析,并讨论了电沉积基体与溶液值对电沉积效果的影响。同时还研究了电沉积非晶膜的防渗氢作用及电沉积过程对基体力学性能的影响。 相似文献
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目的 研究Y含量对Mg-Zn-Y-Zr镁合金棒料的显微组织和力学性能的影响规律,为镁合金成分设计提供参考。方法 通过对7种Y含量不同的Mg-Zn-Y-Zr镁合金挤压棒料的显微组织及室温拉伸/压缩力学性能测试,分析Y元素对挤压态镁合金组织和力学性能的影响。结果 随着Y的质量分数由0%增加到2.4%,挤压态Mg-Zn-Y-Zr的平均晶粒尺寸由17.9 μm减小到7.2 μm,拉伸屈服强度由161.2 MPa升高至230.8 MPa,压缩屈服强度由127 MPa升高至209 MPa。结论 挤压态Mg-Zn-Y-Zr镁合金的晶粒随Y元素含量的增加逐渐细化,室温拉/压强度随Y含量的增加而升高,但相比拉伸屈服强度,镁合金压缩屈服强度随Y含量增加升高得更明显一些。Y含量的增加利于Mg-Zn-Y-Zr镁合金拉压不对称性的改善。 相似文献
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Chuaaxi XIONG Hong YANG Lijie DONG Qihong LIU Qingmin LIUSchool of Materials Science Engineering Wuhan University of Technology Wuhan ChinaShenzhen SPEC Plastics Holdings CO. LTD Shenzhen China 《材料科学技术学报》2004,20(5):547-550
The structure and properties of nanocrystalline PVC were investigated. The crystalline region of nanocrystalline PVC was observed by TEM to be 80 nm. The melting point of nanocrystalline PVC was found to be 128℃which is obviously lower than typical PVC (210℃). The X-ray diagrar indicated that the crystal existed in nanocrystalline PVC. The evident effect of self-plasticizing and reinforcement appeared when nanocrystalline PVC was added. The optimum amount for self-plasticizing is about 10%. The maximal impact strength of 95.1 kJ/m2 was achieved by adding 20% nanocrystalline PVC and tensile strength with 56.2 MPa which was 122% of pure PVC was obtained after adding 5% nanocrystalline PVC. 相似文献