机载R分度热电偶玻璃封接式接线座设计

目前在国内机载测温领域,热电偶仍为主流产品,应用广泛.其稳定准确的信号输出对保证发动机控制系统的正常工作至关重要.为此,设计了一种基于玻璃与金属封接技术的新型高可靠性接线座,可用于机载各分度热电偶信号输出的连接.针对R分度热电偶,对接线座进行了适应性设计,有效解决了选用常规接线柱作为信号输出端口时所暴露出的接线柱强度与热电动势匹配之间的矛盾问题.测试结果表明新型玻璃封接式接线座具有耐高温、防松动、密封性好、抗拉抗扭性强、绝缘性能优良等特点,能够在航空发动机高温、强振动等恶劣环境下可靠工作.     

压力传感器芯片的低温玻璃封接技术

在硅杯背面制备过渡层,然后用低温玻璃焊料将压力传感器芯片与玻璃基座封接在一起,有效地降低了热应力。采用这种新工艺制造出的压力传感器,性能良好,封接强度达７ＭＰａ,提高了可靠性与稳定性。     

硅压力传感器的新技术

在研制压阻式扩散硅压力传感器中，除了采用常规的平面工艺以外，还需要几项特殊的、重要的新技术、新工艺，简要地论述真空静电封接技术、异向蚀刻技术以及减少层错的三氯乙烯氧化工艺等．     

地形图整体接边技术的探讨

在传统生产实践中,地形图接边的方式为逐幅修改,但这种方式的效率非常低下,修改也很难彻底。为此,应该设计一个适宜的技术方案,以实现地形图图元与图号的自动匹配,实现多幅地形图合并后的同步修改、自动分割、自动输出,从而实现地形图的整体接边。     

硅压力传感器的静电封接技术

<正> 一、前言 我所在研制压力传感器过程中,静压膜合的气密封接经过了较长时间的工艺实践,先后采用过不同形式的熔接方式,如金硅共熔,低温玻璃封接等。较好的解决这一技术问题还是静电封接。静电封接原理目前引起了人们广泛的兴趣,两种不同的材料处在固态情况下,借助电场力的作用,将封接件牢固地结合在一起。其优点     

硅-蓝宝石压力传感器温度补偿研究

针对硅-蓝宝石压力传感器在测量过程中容易受温度影响的问题,提出了一种基于串并联恒定电阻法和分段插值法的温度补偿方法;从硬件补偿电路和软件补偿算法两个方面论述了补偿方法的原理及实现方法,并通过实验验证了该方法的可行性.实验结果表明,最终制成的硅-蓝宝石压力传感器最大相对误差为0.357％,综合误差小于0.129％.     

21世纪的硅微电子技术展望

本文以发达国家的中长期重点研究课题和其雄心勃勃的各种振兴微电子产业。规划及国际电子器件会议上的最新报道为前提，对21世纪以硅集成电路为核心的硅微电子技术的发展前景进行了展望。     

地形图整体接边技术的探讨

在传统生产实践中,地形图接边的方式为逐幅修改,但这种方式的效率非常低下,修改也很难彻底。为此,应该设计一个适宜的技术方案,以实现地形图图元与图号的自动匹配,实现多幅地形图合并后的同步修改、自动分割、自动输出,从而实现地形图的整体接边。     

硅激光技术浅析

一、概论在IDF春季论坛上,Intel向人们展示了运用标准硅工艺开发的全球第一套能驱动连续光波的硅组件激光技术(Continuous Wave Silicon Laser,CW laser)。“硅激光”顿时成为一种将带领未来计算机等相关产业达到高速低耗目标的热点技术,这项技术还将协助业界降低成本,将高品质的激光及光组件带入主流的运算、通讯及医疗应用领域。     

静电键合在高温压力传感器中的应用

分析了硅－玻璃静电键合界面受热循环作用,或者受反向电压作用后,在高温时,键合力的特点,实验验证了高温（４５０℃）时键合面牢固、稳定。研究结果表明高温压力传感器可以采用静电键合技术进行封装。     

新型SOG压阻式力敏传感器的研制

本文介绍一种以玻璃作绝缘介质膜的SOG压力传感器,探讨了实现SOG材料良好键合的关键工艺,研究了以腐蚀自致停技术为核心的减薄成膜方法.结果表明,SOG传感器在高温、大压力方面颇具潜力.     

SDB技术及其在传感器中的应用

本文简要介绍了硅片直接键合(SDB)技术和pn结自停止电化学腐蚀减薄新技术以及该技术在传感器中的应用。     

半导体高温压力传感器的静电键合技术

本文论述了多晶硅高温压力传感器中的硅 玻璃静电键合技术 ,包括硅 玻璃静电键合机理 ,键合强度及键合后残余应力的改善措施 .通过大批量键合封接实验 ,键合的成品率达到 95 %以上     

Bonding of thermoplastic polymer microfluidics

Thermoplastics are highly attractive substrate materials for microfluidic systems, with important benefits in the development of low cost disposable devices for a host of bioanalytical applications. While significant research activity has been directed towards the formation of microfluidic components in a wide range of thermoplastics, sealing of these components is required for the formation of enclosed microchannels and other microfluidic elements, and thus bonding remains a critical step in any thermoplastic microfabrication process. Unlike silicon and glass, the diverse material properties of thermoplastics opens the door to an extensive array of substrate bonding options, together with a set of unique challenges which must be addressed to achieve optimal sealing results. In this paper we review the range of techniques developed for sealing thermoplastic microfluidics and discuss a number of practical issues surrounding these various bonding methods.     

用于MEMS传感器批量制造的微装配系统

手工操作限制了MEMS传感器的批量生产.为了降低生产成本,同时提高传感器的产品质量,研制了柔性自动阳极键合系统.该系统包括一系列功能模块,包括精密定位系统、显微视觉子系统、柔性微操作手、加热系统、键合夹具、物流系统以及其它的附属系统.通过模块重构和调整,可实现不同尺寸规格传感器的键合.基于显微视觉以及微装配系统的特性,提出了基于小波变换的自动调焦清晰度评价函数,同时提出了基于改进史密斯预估器的用于克服视觉延迟的伺服控制结构.集成一维微力传感器的微操作手可实现高精度和无损操作.为了实现自动化操作,开发了包括任务规划和实时控制功能的控制系统.试验验证了该系统的自动键合功能.     

智能压力传感器

讨论了压阻式智能传感器的设计,并以80C31单片机为核心构成了一个能检测压力、温度的智能传感器,它能实现量程的自动变换、故障的自诊断及数据的处理,通过软件实现了对半导体传感器的零点修正、非线性修正及温度补偿。实验表明,传感器的智能化改善了传感器的性能。     

缓存和通道联合技术的应用

通过对基于linux操作系统的apt-cacher缓存及通道联合技术的介绍与研究,以此构建一个软件仓库缓存平台。该平台能在较低成本下提供负载均衡功能、容错能力。通过应用该平台可以在一定程度上减轻网络出口并发流量的压力,以达到节省网络带宽、提高内部网络速度的目的。