全自动划片机自动识别对准技术的研究

主要阐述了数字图像处理技术在全自动划片机中的应用,简单的分析了自动识别对准技术的原理及实现手段,为其他电子专用设备中自动识别对准的应用提供一些思路与技巧。     

面向IC封装的视觉定位系统设计

以集成电路后道封装工序中的关键设备全自动砂轮划片机为例,详细阐述了面向IC封装的视觉识别定位系统的硬件结构和软件设计,在全自动砂轮划片机上开发了一套基于OpenCV视觉函数库的图像处理算法,控制划切工作台运动实现对IC工件划切街区的精确定位.在模板匹配方式上,该算法采用比较流行的边缘几何特征匹配方式,并在砂轮划片机的现...     

全自动晶圆划片机S运动曲线规划与分析

针对全自动划片机运动控制系统的特点,对S运动曲线加减速算法进行了深入分析,推导出S曲线加减速的计算公式,并通过试验仿真进行验证,根据分析结果得出S曲线是一种适合全自动划片机高速高精度运动的加减速算法。     

全自动划片机的关键技术研究

根据微电子工业的发展现状,论述发展全自动划片机的必要性;从全自动划片机的工作机理出发,分析空气静压电主轴、晶圆传输定位、自动对准、自动清洗等全自动划片机的关键技术;依据分析结果提出相应的解决措施。     

全自动划片机物料传输系统浅析

介绍并分析了全自动划片机物料传输系统的精度控制及工艺流程,通过分析研究可以进一步提高整个全自动设备的能效和设计性,进而更好的对生产进行优化。     

自动清洗的变速控制方法

全自动划片机是融合精密机械、电子、软件、材料、自控、光电、元器件等多学科技术为一体的IC装备。高速清洗系统作为全自动划片产品的重要组成部分,直接影响着设备整体工作的质量和效率。本文对清洗系统的变速控制和精确回零技术做了初步的探讨。伺服系统采用内部速度模式的变速控制方法,解决了大转动惯量下位置控制无法稳定的问题。清洗完成后,系统寻址高精度传感器,完成清洗台上下料的回零定位。     

双面对准光路系统设计

针对激光划片机中提出的双面图形加工要求,设计了双面对准光路系统．满足图形双面识别和激光划片的要求。介绍了正反面光路结构的设计、光源配置以及图像识别算法的应用,通过试验验证了该技术的可行性。     

北京中电科:8英寸集成电路封装关键装备通过鉴定 实现产业化

正近日,北京中电科电子装备有限公司承担的"8英寸集成电路封装关键装备研发"项目,在中国电子科技集团公司科技部主持的鉴定会上通过了鉴定。该项目包含全自动引线键合机、晶圆减薄机、全自动划片机、QFN切割机等四种集成电路封装关键装备,这些设备主要性能指标达到了同类产品国际先进水平,具有自主知识产权,已获得授权     

全自动划片机中CAN总线节点设计与实现

介绍了以AT90CAN32单片机为核心开发的一种CAN总线节点。并将其应用于全自动划片机中,实现了主机与运动控制模块的实时通讯,有效节省了开发成本,并降低了开发周期,并且其通用设计亦可应用于同类半导体设备。     

基于STM8单片机激光控制器的设计

GPP二极管的广泛应用和激光切割技术的发展,促使采用激光划片机切割GPP二极管芯片成为最佳加工方式。提出一种激光划片设备中激光控制器的设计,该控制器采用STM8系列单片机设计实现;该控制器功能强大,运行稳定可靠,很好地保证了激光划片设备的正常运行。     

自动切割机刀具破损检测方法

文章介绍了自动切割机的刀具破损的检测原理,并进行了方法设计。对实验得到的数据分析后,结合统计学方法,使用引进的几个基本统计量,进行了算法设计,得到了一套针对有效的自动切割机的刀具破损检测方法。     

Algorithm for automatic alignment in 2D space by object transformation

Automatic alignment problem was coupled with the numerical coordinates on a machine, a vision system and wafer device. This paper proposes a method for constructing a general model for automatic alignment and formulating equations from three coordinates. The algorithm was derived under the assumption of precise positioning control and vision inspection. The idea for this algorithm originated from rigid body transformation, which is employed to describe the movement of a wafer on a dicing machine. The algorithm was based on simultaneous x, y, θ alignment. The formulated equation is in a simple matrix form, which can be connected to other mathematical equations. This equation could be used to write the current alignment models. The equation also gives a solution for direction changes among the coordinate systems. The algorithm is composed of matrices, and is very simple. An experiment was carried out on the dicing machine, and sufficient alignment performance was achieved.     

基于嵌入式硬件平台的划片机视觉系统设计

结合划片机视觉的工艺要求,设计了基于外部设备互连PCI总线嵌入式视觉系统,选用S3C2510+ARMLINUX嵌入式软硬件架构,通过S3C2510内置PCI控制器控制PCI总线接口与图像采集模块连接,获取实时图像。介绍了系统的硬件构成、Boot Loader的移植、PCI设备驱动程序的编写方法,以及获取视频数据的上层软件构成。     

自动切割机图像自动对焦

以全自动切割机为研究对象,针对图像自动对焦模块,通过在时域和频域对图像的分析和解释,不仅阐述了图像的视觉特性,而且证明了视觉梯度误差的存在性。通过分析与研究目前正在探索和发展的4种图像清晰度算法的特点,运用Visual C++6.0的代码,计算出了算法的时间和空间复杂度,并给出算法优劣的比较。最后经过测量分析全自动切割机的实际数据,得出了较为合适的清晰度算法。     

划片机空气静压电主轴材料选用及加工工艺研究

从划片机空气静压电主轴的结构出发,分析了主轴的技术要求,提出了主轴材料选用的基本原则,介绍了划片机主轴的常用材料,重点论述了划片机主轴的加工阶段划分、热处理安排和定位基准选择,给出了划片机主轴的加工工艺路线图,并在实践中进行了验证。     

砂轮划片机显微镜自动聚焦系统的设计与分析

阐述了砂轮划片机显微镜自动聚焦系统的硬件构成和软件设计,在砂轮划片机上开发了一套自动对焦搜索算法,控制CCD、镜头沿光轴移动以实现焦距的自动调节.在软件设计上采用了图像处理手段实现镜头聚焦位置的自动搜索和评价函数对图象清晰度的评价,并在砂轮划片机的现场测试中证明了此种方法的可行性.     

300-mm Low-${hbox {k}}$ Wafer Dicing Saw Development

With the further shrinking of IC dimensions, low- material has been widely used to replace the traditional SiO interlayer dielectric (ILD) in order to reduce the interconnect delay. The introduction of low- material into silicon imposed challenges on dicing saw process. ILD and metal layers peeling and its penetration into the sealing ring of the die during dicing saw are the most common defects. In this paper, the low- material structure and its impact on wafer dicing were elaborated. A practical dicing quality inspection matrix was developed to assess the cutting process variation. A 300-mm CMOS90-nm dual damascene low- wafer was chosen as a test vehicle to develop a robust low- dicing saw process. The critical factors (dicing blade, index speed, spindle speed, cut in depth, test pattern in the saw street, etc.) affecting cutting quality were studied and optimized. The selected C90 Dual damascene low- device passed package reliability tests with the optimized low- dicing saw recipe and process. The further improvement and solutions in eliminating the low- dicing saw peeling were also explored.     

晶圆划切工艺与优化

在研究晶圆划片机划切工艺的基础上,分析了划切的质量缺陷和划切质量评估矩阵,阐述了影响划切质量的诸多因素。介绍了划片刀、承载薄膜、划切模式、划切冷却水的添加剂和划切参数的选择对划切质量的影响,通过对以上5个方面的优化来达到优化工艺的目的,同时还提出了将砂轮划片和微水导激光划片相结合的新划切工艺。