正交相干检波的Bessel内插法及其CPLD实现

正交相干检波是雷达、声纳和通信等系统中为数字信号处理提供高质量的正交信号的关键技术之一。本文研究直接对中频信号采样，并利用Bessel内插将一路中频数字信号分解成两路正交数字信号，从而实现数字正交相干检波处理，同时给出了CPLD实现方案，具有一定的工程参考价值。     

数字中频正交采样及其FPGA实现

高性能信号处理技术通常可能需要直接对中频信号进行采样来得到正交两路信号。文中采用Bessel插值法将一路中频数字信号分解成两路正交数字信号,从而实现了数字正交相干检波处理,同时重点给出了选用FPGA实现这一过程的详细解决方案。     

中频直接采样和相干检波

在雷达系统中，一般都需将中频输出为为正交的基信号，即Ｉ、Ｑ分量、以获取加 中的相位信号。本文提出的方法进先中对中频直接采样，在数字域进行信号处理，来获得中频信号的Ｉ、Ｑ正交分量，并给出了实验结果。     

基于矩阵奇异值分解的频率步进高分辨率毫米波雷达I／O通？…

研究了频率步进高分辨率毫米波这一维距离像的成像方法，讨论了由于Ｉ／Ｑ正交相干解调通道不平衡对一维距离像成像的影响，提出了基于矩阵奇异值分解（ＳＶＤ）法分解出有用信号子空间，由此求取线性变换，对正交相干通道不平衡进行校正处理的方法，并利用目标散射点的回波模型进行了计算机仿真，其结果表明，该方法是有效的。     

中频正交解调仿真及实现

针对某型精密进场雷达（PAR）中频相干检波存在的缺点,采用中频采样和正交解调的方法进行数字中频信号处理改进。在Matlab中进行回波中频信号的模拟、平衡式相位检波和数字正交解调的分析仿真,最后结合高速AD9226和复杂可编程逻辑器件（CPLD）技术提出中频数字化的工程设计方法,对工程实践具有一定的参考意义。     

雷达中频正交解调仿真及实现

针对精密进场雷达（PAR）中频相干检波存在的缺点,采用中频采样和正交解调的方法进行数字中频信号处理改进。在Matlab中进行回波中频信号的模拟、平衡式相位检波和数字正交解调的分析仿真,最后结合高速AD9226和CPLD技术提出中频数字化的工程设计方法,对工程实践具有一定的参考意义。     

一种数字式正交检波器的设计

本文提出了一种直接对中频信号进行A/D变换,然后在数字域中对信号进行正交检波处理的新方法。由于是在数字域中进行检波,因而可以得到高质量的正交检波信号,高保真、高效率地提取载波信号中的信息,大大提高了系统的整机性能。最后还给出了一种实验方案和实验结果。     

中频采样的原理及其应用

介绍了用直接中频信号采样方法实现正交相干检波的基本原理,分析并总结了到目前为止已知的几种中频采样的具体方法。此外,根据最小均方根准则（LMS）设计了中频采样FIR滤波器。最后给出了该中频采样数字滤波器在系统中的应用。     

雷达中频信号直接采样与正交相干检波的设计与实现

依据中频信号采样与正交相干检波的基本原理,提出了直接对30MHz的雷达中频信号(带宽2MHz)进行采样来实现正交相干检波的方案,给出了计算机定点仿真及硬件实现结果.结果表明其指标比模拟电路提高了一个量级.     

脉冲相干激光雷达信号正交采集的计算模拟

应用计算机模拟了脉冲激光相干探测、正交检波接收的过程,根据模拟结果,分析了正 交I、Q 通道两路间存在的相位误差对于信号接收幅度的影响。     

Interfacial reaction and shear strength of SnAgCu-xNi/Ni solder joints during aging at 150 °C

The interfacial microstructure and shear strength of Sn3.8Ag0.7Cu-xNi (SAC-xNi, x = 0.5, 1, and 2) composite solders on Ni/Au finished Cu pads were investigated in detail after aging at 150 °C for up to 1000 h. The interfacial characteristics of composite solder joints were affected significantly by the weight percentages of added Ni micro-particles and aging time. After aging for 200 h, the solder joints of SAC, SAC-0.5Ni and -1Ni presented duplex intermetallic compound (IMC) layers regardless of the initial interfacial structure on as-reflowed joints, whose upper and lower IMC layers were comprised of (CuNi)₆Sn₅ and (NiCu)₃Sn₄, respectively. Only a single (NiCu)₃Sn₄ IMC layer was ever observed at the SAC-2Ni/Ni interface on whole aging process. Based on the compositional analysis, the amount of Ni within the IMC regions increased as the proportion of Ni addition increased. The IMC (NiCu)₃Sn₄ layer thickness on the interface of SAC and SAC-0.5Ni grew more slowly when compared to that of SAC-1Ni and -2Ni, while for the (CuNi)₆Sn₅ layer the reverse is true. Except the IMCs sizes are increased with increased aging time, the interfacial IMCs tended to transfer their morphologies to polyhedra. In all composite joints testing, the shear strengths were approximately equal to non-composite joints. The fracturing observed during shear testing of composite joints occurred in the bulk solder, indicating that the SAC-xNi/Ni solder joints had a desirable joint reliability.     

新型挠性印制电路板基材

目前挠性印制板仍以聚酰亚胺(PI)为基材,但PI的最大缺点是高的吸湿性函待改善,所以正努力开发高性能的高分子材料,以期取代PI。本文介绍了其中最有影响的两种新材料,即液晶聚合物(liquid crystal polymer,简称LCP)及聚醚醚酮(PEEK),其具有低吸湿性、低热膨胀系数、低介电常数及高尺寸稳定性。文章同时还介绍了LCP及PEEK在挠性印制板应用中遇到的问题及其解决方法。     

InP（Yb）晶体结构和发光特性的研究

用离子注入法配合优化退火新技术制成了一种高效发光材料ＩｎＰ（Ｙｂ）；用高灵敏度激光光谱仪测量了该材料的发光特性（ＰＬ），并研究了离子注入和退火过程中发光特性的变化，对ＰＬ谱峰作出辨认；用Ｘ射线衍射谱（ＸＤＳ）测量分析晶格结构和注入损伤（缺陷）；研究了原材料的掺杂（Ｓｎ）对发光特性的影响；较深入地探讨了该材料的发光机制，并用一改进ＲＥ发光中心模型阐明该材料的激发发光过程。     

下一代宽带无线的MIMO-STC、Turbo码及OFDM级联传输策略(Ⅰ)

本文在简要回顾MIMO-STC[多输入、多输出(天线)-[空时编码]Turbo码(透平码或增强型反馈码)及OFDM(正交频分多路复用)技术特征基础上,重点论述MIMO-STC与Turbo码及OFDM级联传输技术,及其对下一代宽带无线(NGBW)演进发展具有的突出优势与战略重点性.     

下一代宽带无线的MIMO-STC、Turbo码及OFDM级联传输策略(Ⅱ)

本文在简要回顾MIMO-STC[多输入、多输出(天线)-空时编码]、Turbo码(透平码或增强型反馈码)及OFDM(正交频分多路复用)技术特征基础上,重点论述MIMO-STC与Turbo码及OFDM级联传输技术,及其对下一代宽带无线(NGBW)演进发展具有的突出优势与战略重要性.     

创新、发展和开发人的潜能

本文结合中国质量协会全国质量管理小组会议主题,根据QC小组特点和性质,从三个方面分别论述了创新、发展、开发人的潜能在QCC活动中的重要性,以及如何在新形势下贯彻本主题思想.     

Bi_(3.15)Nd_(0.85)Ti_3O_(12)纳米结构的制备与XPS研究

采用水热法在低温合成了铋层状钙钛矿结构Bi_(3.15)Nd_(0.85)Ti_3O_(12)(BNdT)纳米材料,利用X-射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)表征产物的晶相和形貌,研究了反应温度和聚乙烯醇(PVA)对水热合成BNdT纳米结构的影响,运用X-射线光电子能谱(XPS)对BNdT纳米结构的化学组分和元素价态进行了表征.结果表明,反应温度和PVA对水热合成BNdT纳米结构的形貌有较大影响;XPS研究显示BNdT纳米结构的表面存在氧空位和轻微的Bi过量.     

CDMA/FH频率合成器的实现

本文介绍一种跳频频率合成器 ,并对它进行了较详细的分析。该频率合成器将国外新出现的直接数字频率合成器技术和传统的锁相环技术有机地结合起来 ,具有结构简单、频率分辨率高和频率转换速度快等特点。     

使用超薄型微细布线基板（MLTS）的高密度LSI封装

概述了超高密度薄型基板(MLTS)封装技术的概念、特征和工艺以及应用MLTS封装技术开发的高性能FCBGA和CSP。     

有机发光二极管中ADN掺杂ErQ的1.54μm电致发光

自行设计了基于8-羟基喹啉铒(ErQ)为发射层(EMLs)和二硝酰胺铵(ADN)为蓝光主体材料的近红外有机发光二级管.器件的基本结构为(p-Si/NPB/EML/Bphen/Bphen:Cs2CO3/Sm/Au),设计并比较了三套不同发射层结构(ErQ/ADN为双层结构器件,(ErQ/ADN)×3为多层结构器件,ErQ:ADN为掺杂结构器件)的器件.三组器件在一定的偏压下,均可发出1.54μm的光,对应三价铒离子4I13/2→4I15/2的跃迁.其中,ADN:ErQ(1∶1)掺杂结构的近红外电致发光强度是ADN/ErQ双层结构中的三倍.此外,不同掺杂浓度的ADN:ErQ复合膜做了以下表征:吸收谱、光致发光谱和荧光寿命谱.实验结果证实了在近红外电致发光过程中存在从ADN主体分子到ErQ发射分子的高效率的能量转移.