B2900A在半导体激光器测试中的应用

半导体激光器是光纤通讯,激光显示,气体探测等领域中的核心部件,受到全世界科技人员的广泛关注。在半导体激光器的生产和研发过程中,B2900A精密测量单元以其各方面的优势将会在半导体激光器生产和科研等领域得到广泛的应用。     

紫外激光微细加工的优势

二极管泵浦的Q开关固体激光器现已广泛应用于加工业．如半导体电子器件、印刷电路板、陶瓷和塑料等器件的加工。激光器在工业加工中应用范围之广意味着激光器制造商必须根据波长、功率、重复率、脉冲宽度、峰值功率扩大其产品生产的范围。目前在加工领域，激光器的研究和     

红外半导体激光器应用

半导体激光器相较于固体、染料和气体等激光器,在结构、效率、寿命等多方面均具有很大的优势,尤其是红外波段的半导体激光器近年来在工业、医疗、军事等领域得到了广泛的应用,已成当前半导体激光器的研究热点。本文对短、中、长波红外半导体激光器的应用进行综述,并对当前存在的问题进行了讨论,期望为从事红外半导体激光器研究及应用的人员提供参考。     

大功率半导体激光器最新研究进展

大功率半导体激光器在军事领域和工业领域有着广泛的应用.综述了大功率半导体激光器最新研究进展,着重于在提高可靠性、提高功率转换效率、波长稳定、拓展波长范围等方面所取得的进步,并对目前大功率半导体激光器在材料加工领域中的直接应用进行了介绍,并展望了其发展趋势.     

混沌半导体激光器及其应用研究进展（特邀）

混沌激光具有宽频谱、类噪声、低相干等特性,在通信、雷达、传感等领域有广泛的应用。本文介绍了混沌半导体激光器的3种主要工作机制,分别为光反馈、光注入和光电反馈;重点研究典型混沌半导体激光器的频谱带宽、时延特征,以及复杂度等性能及其研究进展;进一步论述光子集成混沌半导体激光器的发展趋势;最后介绍混沌半导体激光器在保密光通信、随机数生成器、激光雷达、分布式光纤传感、混沌光时域反射计等领域的应用现状。本文可为高带宽、低时延混沌半导体激光器的发展和应用前景提供借鉴。     

大功率激光器及其发展北大核心CSCD

大功率激光器在工业与国防等领域有着广泛的应用,是现代激光材料加工、激光再制造、国防安全领域中必不可少的核心组件。随着激光技术的发展,大功率激光器的性能也在不断提高,许多新型激光器相继问世。相比于传统的灯抽运激光器,半导体激光器具有体积小、效率高、质量轻、寿命长、成本低等诸多优点,在国民经济的许多方面起着越来越重要的作用。随着大功率半导体激光器的不断发展,由其抽运的全固态和非全固态激光器的发展也十分迅速。综述了半导体激光器以及全固态和非全固态半导体抽运激光器的历史和进展,并就提升大功率半导体激光器各方面性能做了相关介绍,分析评述了大功率激光器的发展趋势,并展望了大功率激光器在未来智能制造中的应用前景。     

中国电子科技集团公司第十三研究所激光器产品推介北大核心

中国电子科技集团公司第十三研究所光电激光器部从事半导体激光器研发生产30余年,主要研究方向为高功率半导体激光器,应用于固态激光器泵浦、光纤激光器泵浦、红外照明、望远镜测距和激光雷达等领域。     

中国电子科技集团公司第十三研究所激光器产品推介北大核心

中国电子科技集团公司第十三研究所光电激光器部从事半导体激光器研发生产30余年,主要研究方向为高功率半导体激光器,应用于固态激光器泵浦、光纤激光器泵浦、红外照明、望远镜测距和激光雷达等领域。     

中国电子科技集团公司第十三研究所半导体激光器产品推介北大核心

中国电子科技集团公司第十三研究所是国内最早从事半导体光电器件、光电模块及组件研制与生产的单位,以高功率半导体激光器为主要研究方向,开发的典型产品包括光纤激光器、固态激光器、塑封脉冲激光器、TO封装激光器和光纤耦合激光器,其广泛应用于激光打标、激光雕刻、激光焊接,激光测量、望远镜测距、汽车激光防撞、工业激光传感器、激光指示笔、激光照明和医疗器械等领域。     

Laserline LDF高功率光纤耦合半导体激光器——可移动的激光器系统

现代的生产线需要灵活可靠的生产工具以获得最佳的生产效率,Laserline的光纤耦合二极管激光器则是满足这些需要最佳的解决方案。Laserline公司是业内领先的应用于材料加工领域的半导体激光器制造商,其提供的半导体激光器被广泛应用于淬火、熔覆、钎焊、金属焊接等．     

激光多普勒测速技术的最新发展动向

本文介绍了激光多普勒测速技术的最新进展,分析了它今后的发展趋向,指出了LDV技术在科学研究和现代化工业生产中的重要性。     

Development of DPSSL and Its Applications

1 Introduction Since the world first laser successfully developed by Maiman [1] in 1960, the research activities in this field has never been stopped. With diode laser pumping, it is possible to built higher efficiency, and therefore simpler and more compact laser in an all solid- state device. With recent progress in the development of reliable higher power diode lasers, parallel improvements in diode - pumped solid - state lasers have been made. Diode laser- pumped solid- lasers also offer …     

半导体激光器调制特性的人工神经网络仿真

对半导体激光器调制特性进行了理论分析，通过研究半导体激光器调制特性的速率方程，推导了调制特性的解析表达式。用广义回归神经网络建立了激光器调制特性的神经网络模型，通过训练好的神经网络模型对激光器调制特性进行了深入分析，并对激光器结构进行了仿真设计。模型输出结果与理论分析的结果相吻合，且该方法具有速度快、精度高、重复性好等优点。研究结果表明，利用神经网络模型可以对半导体激光器性能进行分析，并确定半导体激光器的一些结构尺寸。     

半导体产业及其支撑技术的发展动向

作为当今社会高技术产业之一的微电子工业,以其卓越的成就,影响着人们的生活方式,改变着现代社会的生产方式和经济结构。对代表微电子技术的集成电路工业,世界各国都极为重视,投入了大量的人力和巨额的资金,从而使其发展日渐成熟。本文主要介绍了半导体存储器的生产和研究情况。另外,还介绍了ASIC、逻辑电路、砷化镓器件、半导体材料和设备等方面的发展情况。     

激光辅助照明主动近红外成像系统

研制了一种激光辅助照明主动近红外成像组件。该组件使用半导体激光光纤耦合器件作为夜视光源,通过其在暗场自然环境下的成像验证了光源补光性能和选用的CCD芯片对特定波段光源具有较高的响应度。该组件可实现全天候成像,不受外界照度的制约,可广泛应用于科研、监控等领域。     

锥形有源条半导体光放大器增益和饱和特性分析

以行波半导体光放大器速度方程为基础，采用传输矩阵方法，对锥形结构半导体光放大器的增益和饱和特性进行理论研究。讨论了不同锥形长度，不同结构时的增益和饱和特性差异。理论研究表明，锥形结构能改善半导体光放大器的偏振灵敏度。在同一锥度下，长锥形长度能提高饱和增益，降低偏振度。在进行半导体光放大器有源条结构设计时要综合考虑锥度及锥形长度的影响，以实现结构优化 。     

自聚焦光纤对半导体激光束的准直研究

介绍了一种新颖的利用自聚焦光纤对半导体激光束的准直技术。该方法结构简单、调整方便。实验研究表明其可使大发散角的半导体激光束压缩到0.01º的数量级,适合作半导体激光器的准直元件而运用于精密测试领域。     

大功率半导体直接输出激光加工系统开发

半导体激光器及其工业应用是激光领域研究与发展的热点, 国内大功率半导体激光器的发展已经取得了较大进展, 但基于国产大功率半导体直接输出激光器的自动化加工装备研究较少。研制了国产大功率半导体直接输出激光加工系统, 开发了基于DSP的嵌入式激光加工过程检测与控制系统, 设计了用于该系统闭环温度控制的模糊控制算法, 并取得了良好的温度控制效果。基于该平台开展了激光宽带相变硬化实验, 实验表明: 在温度控制模式下, 相变硬化层深度和硬度的一致性要优于恒定功率模式。     

Laser cutting of aluminium stripes for debugging integrated circuits

The laser cutting of aluminium stripes on a semiconductor integrated circuit chip is investigated using a nitrogen-laser-pumped dye laser with a 12-ns pulse duration of 0.51-/spl mu/m wavelength. Stripe cutting, without damaging the underlayers, is performed using an aperture projection method in which laser power density is uniformly distributed and edge resolution is sharp. The effects of stripe and SiO/SUB 2/ layer thicknesses, laser power, and aperture size on the removal of stripes are presented. In addition, the thermal effects on device characteristics are calculated. This technique is shown to be effective as a debugging tool in VLSI development, either at the research stages or at the production stages.     

可恢复退化下半导体激光器的可靠性研究

半导体激光器自诞生至今在技术和应用方面取得了飞跃的发展,作为精密度要求极高的光电子器件,其可靠性研究具有十分重要的现实意义.针对目前激光器可靠性研究存在的一些问题,首先,在对激光器的性能退化因素和规律进行深入分析后,综合考虑了半导体激光器在工作时性能退化存在可恢复的情况,建立了基于竞争失效理论的半导体激光器的可恢复退化...