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现在,SAW器件的键合可靠性已成为影响器件性能的主要指挥之一。器件键合失效主要表现为温度试验后管壳上的键合点脱落,而引起失效的原因与工艺过程和键合所涉及的材料有关。该文介绍了采用正交试验的方法,通过大量的对比试验,从键合工艺和管壳质量两个方面入手,找到了导致器件大量失效的原因,并采取了相应的处理措施,从而提高了键合质量和产品的可靠性。 相似文献
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本文讨论了SAW彩电中频滤波器国产化中可能有的基片材料、外壳及引出结构、器件电性能及器件可靠性四个方面的困难,并介绍能够直接替代日本东芝日立型SAW器件的国产彩电中频滤波器的性能. 相似文献
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本文论述了在我国目前现有器件水平条件下,整机研究所根据实际需要,利用现有设备对整机可靠性影响较大的重点器件进行一些力所能及的现场失效分析的重要意义,金相学在电子器件失效分析中的应用.通过对3DK7、3DD102D、YS1000A1.Cμs、GVF等器件现场失效分析实例说明,不仅能解决我所科研生产中的一些实际问题,而且把这些现场失效资料反馈回有关元器件厂后也有利于提高元器件的质量. 相似文献
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随着微电子机械系统(MEMS)消费市场的不断增长,微器件的可靠性问题将是未来数年MEMS研究面临的新挑战.针对国内外近年来在微机械失效方面的主要研究内容,综述了基于MEMS工艺微机械的主要失效形式、失效机理和失效预防措施的最新研究成果和主要研究方法,着重总结了微机械的断裂、疲劳、磨损、黏附和蠕变等失效形式,并分析了这些失效形式对微器件的功能和性能的影响以及对这些失效的预防措施,通过结构优化、器件设计和加工质量控制等措施可降低失效的发生,提高可靠性.最后总结了微机械失效分析中存在的主要问题和以后的发展方向,提出建立通用的失效预测模型、标准的可靠性测试方法是未来微机械失效分析的研究重点. 相似文献
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声表面波后工序环节对器件可靠性影响的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
报道了声表面波(SAW)后工艺环节对基片粘接剂的固化程度、不同制作条件、不同封帽环境制作的滤波器,通过在高温、负温以及高温加速老化后的器件性能变化,来研究SAW器件的可靠性。结果表明:器件的插入损耗随老化时间逐渐增加;器件插入损耗的稳定性明显依赖于封装的湿度和器件表面的状态;器件的气密性随老化时间,器件的老化会更明显。结论是:器件必须要在清洁(净化)的环境中制作,清洁的器件表面第一重要;干燥的封装是器件性能稳定的重要条件;器件、组件老化到一定程度后,将不会有较大的性能变坏现象出现。这些研究成果,对防止或控制高性能器件失效、提高SAW器件可靠性将具有指导意义。 相似文献
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声表面波(SAW)器件具有许多独特的优点,自六十年代中期问世以来,不仅成为先进军事电子设备不可缺少的关键器件,而且也成为高中档民用电子设备的重要器件.本文着重介绍SAW器件在广播电视接收机、电视发射机、调频广播接收机等民用电子设备中的应用,并对民用SAW器件及其在应用中的有关问题作了简要的论述. 相似文献
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塑封器件失效机理及其快速评估技术研究 总被引:4,自引:3,他引:1
针对影响塑封器件可靠性的五种失效机理,即腐蚀失效、爆米花效应、低温/温冲失效、闩锁以及工艺缺陷等方面进行分析和讨论,并提出利用高温潮热和温度冲击试验对塑封器件的可靠性进行评估.还介绍了美国航天局Goddard空间飞行中心提出的对塑封器件进行高可靠性筛选的方案. 相似文献
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王文利 《现代表面贴装资讯》2009,(5):56-58
本文介绍无铅工艺焊接高温对元器件可靠性的影响,指出了无铅焊接高温对元器件耐温的挑战,介绍了IPC新标准的无铅器件耐温要求,分析了无铅焊接高温带来的元器件失效问题,如摫谆 、分层、裂纹等,以及焊接高温对器件内部连接的影响,讨论了通过实施元件热管理来解决无铅焊接高温中的热损伤与热失效的方法,对在无铅焊接工艺过程提高元器件的可靠性应用具有一定的指导意义。 相似文献
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《电子技术与软件工程》2016,(24)
粘片工艺是塑封碳化硅肖特基二极管封装中的关键工艺,实现了芯片背面金属与引线框架的物理连接与电连接,对器件的参数以及可靠性影响较大。我们发现器件生产中或者器件可靠性的多种失效模式都产生于粘片工艺。我们通过对焊料成分、拍锡头结构,工艺参数的优化等,使器件的品质大大提升。 相似文献
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史荣 《电子产品可靠性与环境试验》2009,27(Z1)
本文主要针对设备可靠性设计中的器件失效问题展开讨论,对器件在工作中失效性进行了评估,通过失效评估为后期的设计工作打下了基石,提高了整机的性能指标. 相似文献